一种线路制作方法与流程

本发明涉及pcb(printedcircuitboard，印制线路板)技术领域，尤其涉及一种线路制作方法。

背景技术：

伴随5g技术的飞速发展，作为电子元器件载体的pcb的设计和加工要求也越来越高，如何控制高速高频信号的传输损失，是业内重点研究课题。其中射频信号线的制作精度对信号传输质量至关重要，特别是当信号频率越来越高时，线路图形精度和线路形态对信号传输质量的影响就会越来越大。

目前，pcb线路的常规制作方式为药水蚀刻方式，由于药水的流体特性，蚀刻出来的线路一般会呈现出如图1所示的上面窄且下面宽的特征，导致线路精度差，且趋肤效应明显，射频信号传输损耗高。基于此，有必要提出一种可以实现高精度图形制作的解决方案。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种线路制作方法，解决现有技术存在的线路制作精度差及趋肤效应明显的缺陷。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种线路制作方法，包括步骤：

在光芯板的指定板面整体覆盖保护膜；

按照预设的金属线路图形参数，对所述光芯板的指定板面进行切割，且切割深度不小于所述保护膜的厚度，形成与所述金属线路图形参数匹配的凹陷线路；

在所述凹陷线路内填充导电铜浆并进行预固化处理；

去除所述保护膜，所述导电铜浆形成为金属线路。

可选的，还包括制作所述光芯板的步骤：选择一覆铜板，蚀刻去除所述覆铜板的面铜。

可选的，所述保护膜的厚度不小于预设的金属线路厚度参数。

可选的，所述凹陷线路的切割深度满足条件：保护膜的厚度≤凹陷线路的切割深度≤保护膜的厚度+差别阈值，所述差别阈值为2μm-5μm。

可选的，所述线路制作方法中，采用uv激光切割，对所述光芯板的指定板面进行切割。

可选的，所述在所述凹陷线路内填充导电铜浆，包括：采用水平真空塞孔机，将所述导电铜浆刮至所述凹陷线路中。

可选的，所述预固化处理步骤中，温度为70℃-100℃，时间为30min-50min。

可选的，所述保护膜包括干膜或者湿膜。

可选的，还包括：在去除所述保护膜后，将形成有所述金属线路的所述光芯板与其他芯板通过粘结片压合，制成多层板。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：

本发明实施例的线路制作工艺中，采用按照预设的金属线路图形参数，在覆盖有保护膜的光芯板上切割形成凹陷线路，再在凹陷线路内填充导电铜浆并固化，然后褪膜即获得由导电铜浆形成的金属线路。与传统的药水蚀刻方式相比，本发明实施例不仅省略了药水的使用，杜绝了因药水流动特性导致的各种制作缺陷的形成，而且应用了具有各项明显优势的uv激光切割方式，实现了具有较高图形控制精度和厚度控制精度的金属线路制作，尤其适合于精细线路的制作。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。

图1为采用常规药水蚀刻方式制作的线路示意图。

图2为本发明实施例提供的线路制作方法流程图。

图3为本发明实施例提供的线路制作工艺示意图。

具体实施方式

为使得本发明的发明目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而非全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明旨在提出一种反常规的线路制作工艺，无需通过药水进行蚀刻，从根本上杜绝由药水流体特性引发的线路呈现上窄下宽现象的发生，确保较高的线路制作精度和线路制作形态。

请参阅图2所示的线路制作方法流程图以及图3所示的线路制作工艺示意图，本发明实施例提供的线路制作方法，包括:

步骤101、制作光芯板1。

本步骤中，光芯板1的制作工艺可以包括：选择一覆铜板，蚀刻去除覆铜板的面铜，即形成光芯板1。

选用的覆铜板的外层铜箔最好是具有高粗糙度的铜箔，比如hte铜箔(一种典型的电解铜箔)，这样蚀刻掉覆铜板的面铜后，光芯板1的表面粗糙度高，可以保证在后续工艺中光芯板1与保护膜2的结合力。

步骤102、在光芯板1的指定板面整体覆盖保护膜2。

保护膜2具体为干膜或者湿膜，根据其类型可选择使用不同的设置方式，对于干膜可采用直接贴覆方式，对于湿膜可采用涂覆方式。

保护膜2的厚度，需要根据待制作金属线路的金属线路制作参数来确定，一般不小于金属线路制作参数中的金属线路厚度参数。

光芯板1包括相对的两个板面，本步骤的指定板面可以为其中需要制作金属线路的任意一个板面或者两个板面，具体不限制。

步骤103、按照预设的金属线路制作参数中的金属线路图形参数，对光芯板1的指定板面进行切割，且切割深度不小于保护膜的厚度，形成图形与金属线路图形参数一致的凹陷线路3。

需要说明的是，切割深度等于保护膜2的厚度，以保证刚好清除掉保护膜2；或者，切割深度略大于保护膜2的厚度，使得轻微切割到基材(切削量优选设定为2μm-5μm)。

示例性的，可采用uv激光切割机来进行切割操作。uv激光切割机适合目前大多数pcb/fpc产品以及玻璃、电磁膜、覆盖膜等材料的切割加工，是为pcb/fpc加工量身打造的设备，具有光束质量好、聚焦光斑小、功率分布均匀、几乎没有热影响区、切缝宽度小可控深切割的特点，通常用于对覆盖膜、柔性板、软硬结合板和薄多层板的切割成形。

基于这些优点，本实施例应用uv激光切割机来实现与待制作金属线路的金属线路制作参数一致的凹陷线路3的加工制作，可获得较高的图形精度和深度控制精度，从而有效提升后续的线路制作精度。

步骤104、在凹陷线路3内填充导电铜浆4并进行预固化处理。

具体的，可采用水平真空塞孔机，将导电铜浆4刮至uv激光切割成的凹陷线路3中，并进行初步的预固化。

需要注意的是，塞铜浆过程需要控制工艺参数，保证铜浆填充饱满，无空洞或气泡问题。根据选用的铜浆，设定预固化参数，一般的预固化参数设定为温度：70℃-100℃，时间：30min-50min。

步骤105、去除保护膜2。

根据保护膜2的类型来采用相应的去除方式，例如：对于干膜，可采用pcb加工中常用的褪膜线(碱性溶液)，将干膜褪掉。

在去除保护膜2之后，步骤104中填充及固化得到的导电铜浆4形成为具有指定图形和厚度的金属线路。

综上，本发明实施例的线路制作工艺中，采用按照预设的金属线路图形参数，在覆盖有保护膜2的光芯板1上切割形成凹陷线路3，再在凹陷线路3内填充导电铜浆4并固化，然后褪膜即获得由导电铜浆4形成的金属线路。

与传统的药水蚀刻方式相比，本发明实施例不仅省略了蚀刻药水的使用，杜绝了因蚀刻药水的流动特性导致的各种制作缺陷的形成，而且应用了具有各项明显优势的uv激光切割方式，实现了具有较高图形控制精度和厚度控制精度的金属线路制作，尤其适合于精细线路的制作。

此外，应用上述实施例的线路制作工艺，可以实现单面精细线路的高精度制作，还可以同时实现双面精细线路的高精度制作。

对于完成金属线路制作后的芯板，可继续将该芯板与其他芯板通过粘结片压合制成多层板，并采用其他常规制作工序，此处不再赘述。

以上所述，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的精神和范围。