线路板及其制作方法与流程

1.本技术涉及线路板技术领域，尤其涉及线路板及其制作方法。


背景技术：

2.随着显示技术发展，人们对屏幕分辨率需求越来越高，对色域范围需求越来越广，而需求高分辨率的屏幕则需要将屏幕的像素密度提升，需要求屏幕使用更小尺寸的led灯珠和更多数量的led灯珠，同时需要求屏幕有更高及更均匀的led光源反射才能满足使用者对广色域的需求。
3.现有技术中，随着屏幕分辨率需求越来越高，led的尺寸越来越小，数量越来越多，数量众多的小尺寸led打在背光线路板上必定会导致背光板表面布线密度增加，布线密度增加必然使表面覆铜区域增加，基材区域减小，而覆铜区域的反射率比基材区域反射率小，因此降低了背光板整体反射率平均水平。
4.如何解决上述问题，是本领域技术人员需要考虑的。


技术实现要素：

5.有鉴于此，本技术提供一种线路板，包括：
6.第一基材，所述第一基材包括相背的第一表面及第二表面；
7.第一线路层，所述第一线路层设置于所述第一表面，所述第一线路层包括第一连接端及第一导电线路，所述第一导电线路与所述第一连接端电性连接，所述第一导电线路的材料包含银；
8.发光单元，所述发光单元与所述第一线路层设置于所述第一基材的同一侧，所述发光单元与所述第一连接端电性连接；以及
9.第二线路层，所述第二线路层设置于所述第二表面，所述第二线路层与所述第一线路层电性连接。
10.于一实施例中，所述线路板还包括阻焊层，所述阻焊层覆盖所述第一线路层未被所述发光单元覆盖的部分，所述阻焊层覆盖所述第一表面未被所述第一线路覆盖的部分，所述阻焊层覆盖所述第二线路层以及所述第二表面未被所述第二线路层覆盖的表面。
11.于一实施例中，所述线路板还包括导电孔，所述导电孔贯穿所述第一连接端、所述第一基材及所述第二线路层，所述导电孔使所述第一连接端与所述第二线路层电性连接。
12.于一实施例中，所述第一连接端包括第一导电层及第一电镀层，所述第一导电层设置于所述第一表面，所述第一电镀层设置于所述第一导电层远离所述第一表面一侧；
13.所述第二线路层包括第二导电层及第二电镀层，所述第二导电层设置于所述第二表面，所述第二电镀层设置于所述第二导电层远离所述第二表面一侧；以及
14.所述导电孔包括导通孔及第三电镀层，所述第三电镀层设置于所述导通孔的孔壁，所述第三电镀层分别与第一电镀层、第一导电层、第二电镀层以及第二导电层电性连接。
15.于一实施例中，所述第一导电线路对光线的反射率大于或等于95％。
16.本技术还提供一种线路板的制作方法，包括如下步骤：
17.提供一双面板，所述双面板包括一第一基材，所述第一基材包括相背的第一表面及第二表面；
18.依次对所述双面板进行打孔、金属化处理以及影像转移制程工艺，在所述第一表面形成一第一连接端，在所述第二表面形成一第二线路层，使所述第一连接端与所述第二线路层通过一导电孔电性连接；
19.在所述第一表面设置含银导电材料，使所述含银导电材料固化得到第一导电线路，使所述第一导电线路与所述第一连接端电性连接；以及
20.提供发光单元，使所述发光单元与所述第一连接端电性连接。
21.于一实施例中，依次对所述双面板进行打孔、金属化处理以及影像转移制程工艺的步骤为：
22.所述双面板包括分别设置于所述第一表面及所述第二表面的第一导电层及第二导电层；
23.形成贯穿所述双面板的导通孔；
24.在所述第一导电层远离所述第一基材的表面形成第一电镀层，在所述第二导电层远离所述第一基材的表面形成第二电镀层，在所述导通孔的孔壁表面形成第三电镀层；以及
25.在所述第一电镀层及所述第二电镀层远离所述第一基材的表面设置光致抗蚀刻层，对所述光致抗蚀刻层进行显影、曝光，随后对处理后的所述光致抗蚀刻层进行蚀刻并去除所述第一导电层、第一电镀层、第二导电层以及第二电镀层的至少部分得到所述第一连接端及第二线路层。
26.于一实施例中，对所述第一导电线路的制作包括如下步骤：
27.在所述第一表面印刷含银导电材料，使所述含银导电材料的至少部分与所述第一连接端搭接；以及
28.对所述含银导电材料进行热处理使其固化形成所述第一导电线路。
29.于一实施例中，提供所述发光单元前还包括对一阻焊层的制作：
30.提供阻焊材料，使所述阻焊材料设置于所述第一表面及第二表面，并覆盖第一连接端、第一导电线路、第二线路层以及导电孔的空隙；
31.对所述阻焊材料进行预烤；
32.对预烤后的所述阻焊材料进行曝光、显影以去除覆盖所述第一连接端的所述阻焊材料的至少部分得到一安装槽，使所述第一连接端的至少部分由所述安装槽暴露；以及
33.使所述阻焊材料固化得到所述阻焊层。
34.于一实施例中，还包括如下步骤：
35.所述第一连接端对应所述安装槽的表面为第三表面，对所述第三表面进行前处理；
36.在前处理后的所述第三表面形成一第一连接层，使所述第一连接层与所述第一连接端电性连接；
37.在所述安装槽内填充导电膏形成一第二连接层，使所述第二连接层与所述第一连
接层电性连接；以及
38.提供所述发光单元，使所述发光单元与所述第二连接层电性连接。
39.相比于现有技术，本技术的线路板及其制作方法，通过在第一表面设置含银的第一导电线路，含银的第一导电线路相较于传统的铜质导电线路具有更高的光线反射率和更低的光线吸收率，使得发光单元发出的光线在线路板上的反射更加均匀，且该结构无需增加线路板的层数即可实现对光线的高效反射，可有效降低制作成本、提高产品质量。
附图说明
40.图1为本技术一实施例的线路板的局部截面示意图。
41.图2为本技术一实施例的线路板的局部俯视示意图。
42.图3为本技术一实施例的线路板的局部示意图。
43.图4为本技术一实施例的线路板的制作流程示意图。
44.图5为本技术一实施例的线路板的制作流程示意图。
45.图6为本技术一实施例的线路板的制作流程示意图。
46.图7为本技术一实施例的线路板的制作流程示意图。
47.图8为本技术一实施例的线路板的制作流程示意图。
48.图9为本技术一实施例的线路板的制作流程示意图。
49.图10为本技术一实施例的线路板的制作流程示意图。
50.图11为本技术一实施例的线路板的制作流程示意图。
51.图12为本技术一实施例的线路板的制作流程示意图。
52.图13为本技术一实施例的线路板的制作流程示意图。
53.图14为本技术一实施例的线路板的制作流程示意图。
54.图15为本技术一实施例的线路板的制作流程示意图。
55.图16为本技术一实施例的线路板的制作流程示意图。
56.图17为本技术一实施例的线路板的制作流程示意图。
57.主要元件符号说明
58.线路板
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10
60.第一表面
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101
61.第二表面
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102
62.焊盘
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109
63.第一线路层
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11
64.第一连接端
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111
65.第一导电层
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112
66.第一电镀层
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113
67.第一导电线路
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115
68.第三表面
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116
69.第二线路层
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12
70.第二导电层
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122
71.第二电镀层
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123
72.导电孔
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13
73.导通孔
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131
74.第三电镀层
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132
75.阻焊层
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14
76.安装槽
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141
77.连接层
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15
78.第一连接层
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151
79.第二连接层
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152
80.发光单元
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16
81.双面板
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21
82.光致抗蚀刻层
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22
83.掩膜
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23
84.含银导电材料
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24
85.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
具体实施方式
86.以下描述将参考附图以更全面地描述本技术内容。附图中所示为本技术的示例性实施例。然而，本技术可以以许多不同的形式来实施，并且不应该被解释为限于在此阐述的示例性实施例。提供这些示例性实施例是为了使本技术透彻和完整，并且将本技术的范围充分地传达给本领域技术人员。类似的附图标记表示相同或类似的组件。
87.本文使用的术语仅用于描述特定示例性实施例的目的，而不意图限制本技术。如本文所使用的，除非上下文另外清楚地指出，否则单数形式“一”，“一个”和“该”旨在也包括复数形式。此外，当在本文中使用时，“包括”和/或“包含”或“包括”和/或“包括”或“具有”和/或“具有”，整数，步骤，操作，组件和/或组件，但不排除存在或添加一个或多个其它特征，区域，整数，步骤，操作，组件，组件和/或其群组。
88.除非另外定义，否则本文使用的所有术语(包括技术和科学术语)具有与本技术所属领域的普通技术人员通常理解的相同的含义。此外，除非文中明确定义，诸如在通用字典中定义的那些术语应该被解释为具有与其在相关技术和本技术内容中的含义一致的含义，并且将不被解释为理想化或过于正式的含义。
89.以下内容将结合附图对示例性实施例进行描述。须注意的是，参考附图中所描绘的组件不一定按比例显示；而相同或类似的组件将被赋予相同或相似的附图标记表示或类似的技术用语。
90.下面参照附图，对本技术的具体实施方式作进一步的详细描述。
91.如图1至图3所示，本技术提供一种线路板1，包括第一基材10、第一线路层11、第二线路层12、导电孔13、阻焊层14、连接层15以及发光单元16。第一线路层11及第二线路层12设置于第一基材10相背的两侧，阻焊层14覆盖第一线路层11、第二线路层12以及第一基材10裸露的表面，发光单元16设置于第一线路层11远离第一基材10一侧。
92.第一基材10包括相背的第一表面101及第二表面102，第一线路层11设置于第一表
面101，第二线路层12设置于第二表面102。
93.第一线路层11包括第一连接端111及第一导电线路115，第一导电线路115与第一连接端111电性连接，第一导电线路115的材料包含银。第一导电线路115可作为线路板1的连接线。
94.于一实施例中，如图2所示，发光单元16通过第一连接端111及第一导电线路115电连接至一焊盘109。于一实施例中，如图3所示，第一连接端111可以为梯形，第一连接端111与第一导电线路115搭接。
95.于一实施例中，第一导电线路115由银浆固化而成，第一导电线路115对光线的反射率大于或等于95％。在其他实施例中，第一导电线路115还可以为其他高反射率的导电材料。
96.于一实施例中，第一连接端111包括第一导电层112及第一电镀层113。第一导电层112设置于第一表面101，第一电镀层113设置于第一导电层112远离第一表面101一侧。
97.第二线路层12与第一线路层11电性连接。
98.于一实施例中，第二线路层12包括第二导电层122及第二电镀层123，第二导电层122设置于第二表面102，第二电镀层123设置于第二导电层122远离第二表面102一侧。
99.导电孔13贯穿第一连接端111、第一基材10及第二线路层12，导电孔13使第一连接端111与第二线路层12电性连接。
100.于一实施例中，导电孔13包括导通孔131及第三电镀层132，第三电镀层132设置于导通孔131的孔壁，第三电镀层132分别与第一电镀层113、第一导电层112、第二电镀层123以及第二导电层122电性连接。
101.阻焊层14覆盖第一线路层11未被发光单元16覆盖的部分，阻焊层14覆盖第一表面101未被第一线路层11覆盖的部分，阻焊层14覆盖第二线路层12远离第一基材10的表面，阻焊层14覆盖第二表面102未被第二线路层12覆盖的表面。
102.于一实施例中，阻焊层14包括一安装槽141，安装槽141为阻焊层14的空缺区，安装槽141使第一连接端111的至少部分暴露，安装槽141可设置于相邻两个导电孔13之间。
103.于一实施例中，阻焊层14为高反射率材料，阻焊层14对光线的反射率可以大于95％。
104.连接层15包括第一连接层151及第二连接层152，第一连接层151设置于第一连接端111未被阻焊层14覆盖的表面，第二连接层152可以为导电膏，第二连接层152可填充于安装槽141中。于一实施例中，第二连接层152可包括相互间隔的两个部分，该相互间隔的两个部分分别与安装槽141两侧的第一连接层151电性连接，发光单元16与该两个部分电性连接，该结构在保证电性连接的同时可有效避免短路。
105.发光单元16与第一线路层11设置于第一基材10的同一侧，发光单元16与第一连接端111电性连接，具体的，发光单元16与第二连接层152电性连接，第二连接层152与第一连接层151电性连接，第一连接层151与第一连接端111电性连接。
106.如图4至图17所示，本技术还提供一种线路板1的制作方法，包括如下步骤：
107.步骤s1：如图4所示，提供一双面板21，双面板21包括一第一基材10，第一基材10包括相背的第一表面101及第二表面102。
108.于一实施例中，双面板21包括分别设置于第一表面101及第二表面102的第一线路
层11及第二线路层12；
109.步骤s2：如图5至图10所示，依次对所述双面板进行打孔、金属化处理以及影像转移制程工艺，在第一表面101形成一第一连接端111，在第二表面102形成一第二线路层12，使第一连接端111与第二线路层12通过一导电孔13电性连接；
110.步骤s21：如图5所示，形成贯穿双面板21的导通孔131。
111.于一实施例中，可以通过镭射、机械钻孔、蚀刻等方式形成贯穿双面板21的导通孔131，导通孔131的数量可以为两个。
112.步骤s22：如图6所示，在第一导电层112远离第一基材10的表面形成第一电镀层113，在第二导电层122远离第一基材10的表面形成第二电镀层123，在导通孔131的孔壁表面形成第三电镀层132。
113.步骤s23：如图7至图10所示，在第一电镀层113及第二电镀层123远离第一基材10的表面设置光致抗蚀刻层22，对光致抗蚀刻层22进行显影、曝光，随后对处理后的光致抗蚀刻层22进行蚀刻并去除第一导电层112、第一电镀层113、第二导电层122以及第二电镀层123的至少部分得到第一连接端111及第二线路层12。
114.于一实施例中，如图7所示，在第一电镀层113及第二电镀层123远离第一基材10的表面设置光致抗蚀刻层22。
115.于一实施例中，如图8所示，对光致抗蚀刻层22进行显影蚀刻，使光致抗蚀刻层22的部分发生变形以图案化。
116.于一实施例中，如图9所示，去除光致抗蚀刻层22的部分形成图案化的掩膜23。
117.于一实施例中，如图10所示，通过该图案化的掩膜23作为遮罩对第一导电层112、第一电镀层113、第二导电层122以及第二电镀层123进行蚀刻，以去除部分并得到第一连接端111及第二线路层12。
118.步骤s3：如图11所示，在第一表面101设置含银导电材料24，使含银导电材料24固化得到第一导电线路115，使第一导电线路115与第一连接端111电性连接。
119.具体可以包括如下步骤：
120.在第一表面101印刷含银导电材料24，使含银导电材料24的至少部分与第一连接端111搭接。
121.对含银导电材料24进行热处理(例如加热、烘烤)使其固化形成第一导电线路115。
122.步骤s4：如图12至图14所示，形成阻焊层14。
123.步骤s41：如图12所示，提供阻焊材料25，使阻焊材料25设置于第一表面101及第二表面102，并覆盖第一连接端111、第一导电线路115、第二线路层12以及导电孔13的空隙。
124.步骤s42：对阻焊材料25进行预烤，使阻焊材料25获得一初步固定形状，预烤过程中，阻焊材料25中的部分溶剂蒸发使得阻焊材料25的硬度提升，但并未提升至最大。
125.步骤s43：如图13及图14所示，对预烤后的阻焊材料25进行曝光、显影以去除覆盖第一连接端111的阻焊材料25的至少部分得到安装槽141，使第一连接端111的至少部分由安装槽141暴露。
126.步骤s44：如图14所示，通过再次热处理使阻焊材料25固化得到阻焊层14。
127.步骤s5：如图15至图17所示，提供发光单元16，使发光单元16与第一连接端111电性连接。
128.步骤s51：如图15所示，第一连接端111对应安装槽141的表面为第三表面116，对第三表面116进行前处理。前处理过程可清除第三表面116上在蚀刻过程中的残留物，且可提升第三表面116的平整度及光滑度，提高第一连接端111的电连接质量。
129.步骤s52：如图15所示，在前处理后的第三表面116形成第一连接层151，使第一连接层151与第一连接端111电性连接。于一实施例中，可通过电镀或金属化制程形成第一连接层151。
130.步骤s53：如图16所示，在安装槽141内填充导电膏形成第二连接层152，使第二连接层152与第一连接层151电性连接。
131.于一实施例中，第二连接层152可包括相互间隔的两个部分，该相互间隔的两个部分分别与安装槽141两侧的第一连接层151电性连接。
132.步骤s54：如图17所示，提供一发光单元16，使发光单元16与第二连接层152电性连接。
133.于一实施例中，发光单元16与该两个部分电性连接，该结构在保证电性连接的同时可有效避免短路。
134.上文中，参照附图描述了本技术的具体实施方式。但是，本领域中的普通技术人员能够理解，在不偏离本技术的精神和范围的情况下，还可以对本技术的具体实施方式作各种变更和替换。这些变更和替换都落在本技术所限定的范围内。