导电线路选镀方法与流程

导电单元；60-退镀单元；62-控制单元；t1-第一厚度；t2-第二厚度；s100,s102,s104,s106,s108,s110,s112,s114,s116-步骤。
具体实施方式
10.请参阅图1至图10，图1为本发明实施例的导电线路选镀方法的流程图，图2至图9为本发明实施例的导电线路选镀制作在各阶段的示意图，图10为本发明实施例的导电线路选镀系统50的功能方块图。图1所述的导电线路选镀方法可适用在图10所示的导电线路选镀系统50。导电线路选镀系统50可选择性包含承载单元51、涂布单元52、电镀单元53、清除单元54、雕刻单元56、导电单元58、退镀单元60以及控制单元62。控制单元62电连接涂布单元52、电镀单元53、清除单元54、雕刻单元56、导电单元58与退镀单元60，用来在导电线路选镀制作的各阶段，控制对应的特定单元执行相关选镀操作。
11.关于导电线路选镀方法，首先执行步骤s100，承载单元51承载以射出成型制程制作非导电物件10，如图2所示。特别一提的是，本发明的非导电物件10的外表面12不须进行粗糙化处理。接着，执行步骤s102与步骤s104，将外表面12分成特定区域14和其他区域16，特定区域14为导电线路的保留区，且利用涂布单元52在其他区域16形成防镀层18，如图3所示。特别一提的是，防镀层18的形成不限于涂布方式，也可以是浸泡、组装、遮蔽或任何通用的方法。以遮蔽为例，遮蔽式防镀层系将遮蔽夹具(jig)(未标示于图中)放置或卡合在其他区域16，减少无效或非上镀区域的效果。然后执行步骤s106与步骤s108，电镀单元53在外表面12进行电镀，使特定区域14和其他区域16都具有导电镀材20，如图4所示；接着，清除单元54会移除其他区域16的防镀层18，此时其他区域16的导电镀材20会与防镀层18一并脱离非导电物件10，使得仅特定区域14具有导电镀层22，如图5所示；若防镀层18以遮蔽方法形成，清除单元54在此则将遮蔽夹具以物理方式移除或以化学方式清除，始能进行后续的加工制程。
12.接下来，执行步骤s110，雕刻单元56利用激光雕刻技术在导电镀层22上根据导电线路的布线雕出第一分隔区24与第二分隔区26，如图6所示；此时第一分隔区24的形状会对应到导电线路的布线。步骤s110中，激光雕刻技术会移除第一分隔区24和第二分隔区26之间分界上的导电镀层22，以露出底下的部分外表面12；换句话说，第一分隔区24与第二分隔区26都由导电材料(导电镀材20或谓导电镀层22)制作，第一分隔区24间隔于第二分隔区26设置在非导电物件10上，而使第一分隔区24与第二分隔区26彼此不导通。
13.再接着，执行步骤s112，导电单元58使用导电技术导通第一分隔区24，以通过金属沉积或其他相关技术增加第一分隔区24的第一厚度t1，如图7所示。一般来说，第一分隔区24的第一厚度t1较佳地应为第二分隔区26的第二厚度t2的两倍或两倍以上；然实际应用可不限于此，端视设计需求而定，与此不再对其他可能的厚度示例详加说明。
14.最后，执行步骤s114与步骤s116，退镀单元60使用还原电镀技术将导电镀层22的第一分隔区24与第二分隔区26同时进行退镀，并在留存的导电镀层22的第一分隔区24镀上其他金属层28，作为非导电物件10所需的导电线路，如图8与图9所示。步骤s114中，第一分隔区24的第一厚度t1远大于第二分隔区26的第二厚度t2，因此本发明的导电线路选镀方法会在第二分隔区26完全退镀消失后，即停止步骤s114的退镀程序，此时第一厚度t1会减少，但仍能够在非导电物件10的外表面12上留存第一分隔区24，意即图8所示第一分隔区24的
厚度会小于图7所示第一分隔区24的厚度。步骤s116中，导电镀层22通常为铜或镍金属材料，其他金属层28则可能是镍或金或银等金属材料，端视实际应用而定。
15.综上所述，为了让导电镀层只能够形成在对应于导电线路的特定区域，本发明先利用防镀层定义一个范围大于导电线路的保留区(意即特定区域)，并在保留区的全部范围形成导电镀层。防镀层可以是涂布材料，也可以是软质的塑胶或硅胶，用于紧密贴合外表面避免溶液渗入：此外，防镀层可耐一百度以上的高温，避免在后续电镀过程中发生质变。然后根据导电线路所需的布线形状在导电镀层雕出第一分隔区，而第一分隔区以外的第二分隔区就是没有对应到导电线路的范围。这样一来，本发明只要增加第一分隔区的厚度，再将第一分隔区与第二分隔区同时进行退镀，只要第二分隔区完全退镀消失时仍留有第一分隔区，仅存在非导电物件上的第一分隔区便能符合导电线路的布线设计。移除防镀层的顺序则可在雕出第一分隔区的之前或之后，也可在增厚第一分隔区的之前或之后，不限于前文揭露的实施方案。相比于先前技术，本发明的导电线路选镀方法使用的非导电物件不须添加专用的特殊配方材质，故能选择各种颜色的材料，并且沿用原材料或一般材料即能提供较高的材料强度。
16.以上所述仅为本发明之较佳实施例，凡依本发明申请专利范围所做之均等变化与修饰，皆应属本发明之涵盖范围。


技术特征：
1.一种导电线路选镀方法，其特征在于，包含有：在一非导电物件的一外表面的一特定区域形成一导电镀层；将该导电镀层至少分成一第一分隔区与一第二分隔区；将该导电镀层的该第一分隔区进行增厚；以及使用还原电镀技术将该导电镀层退镀，以使该第二分隔区消失并留存该第一分隔区。2.如权利要求1所述的导电线路选镀方法，其特征在于，另包含有：在该非导电物件的该外表面的该特定区域以外的一其他区域形成一防镀层；对该特定区域和该其他区域进行电镀；以及移除该防镀层以使该特定区域具有该导电镀层。3.如权利要求2所述的导电线路选镀方法，其特征在于，该导电线路选镀方法系移除该防镀层而使该其他区域上的导电镀材脱离该非导电物件。4.如权利要求1所述的导电线路选镀方法，其特征在于，该导电线路选镀方法系利用激光雕刻技术在该导电镀层雕出该第一分隔区与该第二分隔区。5.如权利要求4所述的导电线路选镀方法，其特征在于，该激光雕刻技术移除该第一分隔区与该第二分隔区的分界上的导电镀层以露出部分的该外表面。6.如权利要求1所述的导电线路选镀方法，其特征在于，该导电线路选镀方法系使用导电技术导通该第一分隔区，而增加该第一分隔区的一第一厚度。7.如权利要求6所述的导电线路选镀方法，其特征在于，该第一厚度至少为该第二分隔区的一第二厚度的两倍。8.如权利要求1所述的导电线路选镀方法，其特征在于，另包含有：在该第一分隔区镀上其他金属层，以该第一分隔区作为该非导电物件上的一导电线路。9.如权利要求1所述的导电线路选镀方法，其特征在于，该非导电物件以射出成型制程制作，该非导电物件的该外表面不进行粗糙化处理即在该特定区域形成该导电镀层。

技术总结
一种导电线路选镀方法，其包含有在一非导电物件的一外表面的一特定区域形成一导电镀层，将该导电镀层至少分成一第一分隔区与一第二分隔区，将该导电镀层的该第一分隔区进行增厚，以及使用还原电镀技术将该导电镀层退镀而使该第二分隔区消失并留存该第一分隔区。使该第二分隔区消失并留存该第一分隔区。使该第二分隔区消失并留存该第一分隔区。


技术研发人员：华健成
受保护的技术使用者：安诺电子股份有限公司
技术研发日：2020.07.10
技术公布日：2022/1/10