电子设备的制作方法

电子设备
[0001]
相关申请的交叉引用
[0002]
本申请要求2019年8月8日提交的日本优先专利申请jp 2019-146309的权益，其全部内容通过引用并入本文。


背景技术：

[0003]
本公开涉及一种电子设备，该电子设备包括用于与另一电子设备建立有线通信连接的连接器。
[0004]
各种类型的通信接口用于在电子设备之间建立有线通信连接。这些通信接口包括通过使用相对较快的时钟来发送和接收信号以实现高速通信的通信接口，诸如通用串行总线(usb)3.0或高清多媒体接口(hdmi)(注册商标)。


技术实现要素：

[0005]
通过使用高速时钟发送和接收信号的电子设备往往会从其连接器产生高频噪声。特别地，在这样的电子设备自身使用无线局域网(lan)技术，蓝牙(注册商标)技术等执行无线通信的情况下，或者在附近存在另一个进行无线通信的电子设备的情况下，在某些情况下，连接器产生的噪声会对无线通信的通信质量产生负面影响。
[0006]
已经考虑到上述实际情况做出了本公开，并且期望提供一种能够有效地抑制由于有线通信而从连接器产生的噪声的电子设备。
[0007]
根据本公开的实施例，提供了一种电子设备，包括：印刷板；固定有印刷板的框架；连接器，其被固定在沿印刷板的前表面的一侧的位置处，并且用于与另一电子设备建立有线通信连接；和导电构件。在印刷板的、印刷板面对连接器的一侧的位置处形成凹部。导电构件具有布置在凹部中的部分，并且具有在外力的作用下在沿着印刷板的所述一侧的方向和印刷板的厚度方向膨胀和收缩的性质。所述导电构件的上表面与所述连接器的壳体接触，所述导电构件的下表面与所述框架的一个表面接触，并且所述导电构件的侧表面与至少一个侧表面部接触，所述至少一个侧表面部是形成印刷板的凹部的部分的一部分，并沿与所述一侧交叉的交叉方向延伸。导电构件经由侧表面部与印刷板的接地电连接。
[0008]
根据本公开的另一实施例，提供了一种电子设备，包括：印刷板；固定有印刷板的框架；连接器，其被固定在沿印刷板的前表面的一侧的位置处，并且用于与另一电子设备建立有线通信连接；和导电构件。在印刷板的、印刷板面对连接器的一侧的位置处形成凹部。导电构件具有布置在凹部中的部分，并且具有在外力的作用下在沿着印刷板的厚度方向膨胀和收缩的性质。导电构件的下表面与框架的一个表面接触，并且导电构件的上表面包括与连接器的壳体接触的部分以及与印刷板的后表面接触的部分。导电构件经由印刷板的后表面与印刷板的接地电连接。
附图说明
[0009]
图1是示意性地示出根据本公开的第一实施例的电子设备在连接器被布置在电子
设备中之前的外观的图；
[0010]
图2是示意性地示出根据本公开的第一实施例的电子设备的内部的前视图；
[0011]
图3是示意性地示出根据本公开的第一实施例的电子设备的内部的仰视图；
[0012]
图4是示意性地示出根据本公开的第一实施例的电子设备的内部的横截面视图；
[0013]
图5是示意性地示出根据本公开的第二实施例的电子设备的内部的前视图；以及
[0014]
图6是示意性地示出根据本公开的第二实施例的电子设备的变型的横截面视图。
具体实施方式
[0015]
在下文中，基于附图详细解释本公开的实施例。
[0016]
[第一实施例]
[0017]
根据本公开的第一实施例的电子设备例如是个人计算机，家用游戏机，便携式游戏机等，并且包括用于与另一电子设备建立有线通信连接的连接器10。具体地，连接器10可以是插座，可以插入符合hdmi标准，usb标准等的电缆。
[0018]
根据本实施例的电子设备包括连接器10，印刷板20，框架30和导电构件40。图1是示出在未布置连接器10和导电构件40的状态下电子设备的内部的局部透视图。另外，图2，图3和图4是示出在图1所示的状态下布置连接器10和导电构件40的方式的图。图2是从连接器10的开口部所在的一侧观察的前视图，图3是示出从下方观察的印刷板20的仰视图，图4是剖视图。注意，在图3中未示出框架30。
[0019]
连接器10包括多个连接端子11和容纳连接端子11的壳体(外壳)12，并通过螺钉等固定至印刷板20。壳体12由导电金属构件管状地形成。
[0020]
印刷板20布置在框架30内部，并且印刷板20的前表面配备有各种类型的电路元件。包括安装在印刷板20上的电路元件的电子电路实现了根据本实施例的电子设备的功能。在印刷板20的前表面、后表面或内层上，形成包括导电材料的接地图案，并且该接地图案用作安装在印刷板20上的电子电路的接地。以下，将包括接地图案的印刷板20的接地称为板接地。
[0021]
在本实施例中，印刷板20在其平面图中具有大致矩形的形状，并且连接器10可以布置在沿着矩形的一侧的位置处。在下文中，为了便于说明，将沿着布置有连接器10的印刷板20的一侧的方向定义为x轴方向，将与x轴方向正交且平行于印刷板20的前表面的方向定义为y轴方向。另外，从布置连接器10的一侧看时，印刷板20的向右方向和向左方向分别被定义为x轴正方向和x轴负方向，从同一侧观看时的更近侧(即，从印刷板20的中央观看时布置连接器10的一侧)和更远侧分别被定义为y轴正方向和y轴负方向。此外，将印刷板20的前表面的厚度方向(即，与印刷板20的前表面、x轴方向和y轴方向的全部正交的方向)被定义为z轴方向。从印刷板20的前表面朝向向上方向(布置连接器10的一侧)的方向被定义为z轴正方向，从印刷板20的前表面朝向向下方向(印刷板20的后表面的一侧)的方向为z轴负方向。另外，在印刷板20的侧表面中，将y轴正侧(即，布置连接器10的一侧)的侧表面表示为侧表面21。
[0022]
如图1所示，印刷板20的侧表面21在平面图观察时具有形成为凹状的凹部22，该凹部22形成为盒状并具有一个开口侧。在平面图中，连接器10固定在与凹部22重叠的位置。
[0023]
凹部22由形成在印刷板20的侧表面21上的三个侧表面部限定。即，侧表面部22a、
侧表面部22b和侧表面部22c相互连接，取向分别面向y轴正侧、x轴正侧、x轴负侧的方式形成，并且凹部22形成为被三个侧表面部从三个方向包围的部分。更具体地，侧表面部22a是与xz平面平行的表面，位于凹部22的y轴负侧。侧表面部22b和侧表面部22c均为与yz平面平行的表面，侧表面部22b位于凹部22的x轴负侧，侧表面部22c位于凹部22的x轴正侧。侧表面部22b和侧表面部22c均在与x轴方向交叉的方向(沿着布置连接器10的一侧的方向)上延伸，并彼此相对。在下文中，将凹部22的宽度(即，沿x轴方向的长度)表示为宽度w。
[0024]
在三个侧表面部中，至少侧表面部22b和22c具有镀有诸如铜的导电材料的前表面，并且这些镀覆的部分构成印刷板20的板接地的一部分。即，侧表面部22b和22c的前表面上的导电材料与形成在印刷板20的前表面上或印刷板20内部的接地图案电连接。注意，类似于侧表面部22b和22c，侧表面部22a也可以被镀覆并且可以是印刷板20的板接地的一部分。
[0025]
框架30是包括诸如金属板的导电构件的结构，并且印刷板20固定到框架30。具体地，框架30可以是容纳印刷板20的底架。框架30用作根据本实施例的电子设备的框架接地。尽管框架30的形状可以是各种形状中的任何一种，但是框架30至少具有面对印刷板20的后表面(后表面是与布置连接器10的一侧上的前表面相对的表面)的表面。该表面包括在平面图中(即，在垂直于印刷板20的前表面的方向上看)与连接器10重叠的区域。在下文中，将框架30的面对印刷板20的后表面的表面称为面对表面31。注意，如图4所示，在本实施例中，框架30的面对表面31具有这样的形状，即在面对表面31的布置连接器10的一侧上的端部处到印刷板20的距离短于在其中心位置处的距离。
[0026]
如前所述，在平面图中，连接器10在与凹部22重叠的位置处固定至印刷板20。在这种状态下，壳体12的下表面面对框架30的面对表面31，其中凹部22被夹在壳体12的下表面与框架30的面对表面31之间。在连接器10固定到印刷板20的状态下，壳体12的下表面与面对表面31之间的距离定义为距离d。
[0027]
导电构件40是弹性的导电构件，并且导电构件40的至少一部分布置成位于凹部22中。由于其弹性，导电构件40具有至少沿x轴方向和z轴方向可膨胀和收缩的性质。具体地，在本实施例中，导电构件40是导电衬垫，并且包括由导电布等形成的覆盖物41以及容纳在覆盖物41中的芯材42。覆盖物41是柔性的并且具有在y轴方向上延伸的管状形状。从而，导电构件40具有从y轴方向看的截面形状，该截面形状通过从外部施加的外力以任何方式变形。
[0028]
更具体地，导电构件40具有大致长方体形状，并且在没有外力施加的状态下具有比距离d长的厚度(z轴方向上的长度)。从而，当将导电构件40布置在凹部22中并且将连接器10固定到印刷板20时，壳体12的下表面从上方按压导电构件40，并且导电构件40被壳体12的下表面和面对表面31夹在中间。由此，在沿着z轴方向的方向上将外力施加于导电构件40。因为由于导电构件40在z轴方向上的弹性而产生抵抗外力的应力，因此导电构件40与壳体12的下表面和面对表面31两者接触，使得导电构件40被推抵壳体12的下表面和面对表面31两者。注意，导电构件40期望地布置成在接近壳体12的下表面的末端部分(即，y轴正侧的端部)的位置处接触壳体12的下表面。
[0029]
此外，在通过外力沿z轴方向按压导电构件40的状态下，导电构件40在x轴方向上的长度变得比凹部22的宽度w长。通过将导电构件40容纳在凹部22中并且从上方用连接器
10的壳体12的下表面按压导电构件40，沿x轴方向的外力通过被侧表面部22b和侧表面部22c夹持而施加到导电构件40。因为由于导电构件40在x轴方向上的弹性而产生抵抗外力的应力，因此导电构件40与侧表面部22b和侧表面部22c两者接触，使得导电构件40被推抵侧表面部22b和侧表面部22c两者。
[0030]
如上所述，在布置导电构件40和连接器10的状态下，导电构件40的覆盖物41分别在覆盖物41的上表面、下表面、一个侧表面和与覆盖物41的一个侧表面相对的侧表面处接触壳体12的下表面、框架30的面对表面31、印刷板20的侧表面部22b和印刷板20的侧表面部22c，并且，由于导电构件40的弹性而被推抵这四个表面。然后，在印刷板20的侧表面部22b和22c上，形成构成印刷板20的板接地的导电材料。因此，通过导电构件40与壳体12、框架30以及印刷板20的侧表面部22b和22c中的每一个接触，连接器10的壳体12经由导电构件40与印刷板20的板接地和框架30(框架接地)二者电连接。
[0031]
本发明人发现，为了抑制由于经由连接器10的通信而从连接器10的壳体12发出的噪声，将壳体12不仅电连接到框架30和印刷板20的板接地中的任何一个，而是电连接到这两者是有效的。在根据本实施例的电子设备中，可以使用一个导电构件40来在壳体12与框架30和印刷板20的板接地两者之间建立相对短距离的连接。由此，可以有效地抑制从连接器10的壳体12发出的噪声。
[0032]
另外，在根据本实施例的电子设备中，导电构件40在相对靠近壳体12的插入口的位置处与连接器10的壳体12接触。以这种方式，通过使导电构件40在相对于连接器10的深度方向(y轴方向)的中心的末端侧(y轴正侧)的位置处与壳体12接触，可以将壳体12的在其末端侧的一部分与板接地和框架接地电连接。由此，在根据本实施例的电子设备通过连接器10与另一通信设备执行通信时，可以有效地抑制从连接器10的连接部分发出的噪声。
[0033]
此外，在根据本实施例的电子设备中，可以在其制造时容易地检查导电构件40是否被正确地布置。如果导电构件40由于每个构件的尺寸误差、每个构件的布置位置不对准或其他原因而不与壳体12、印刷板20和框架30中的每一个以其间足够的接触面积接触，则变得难以获得噪声抑制效果。在本实施例中，在电子设备的制造时，印刷板20固定到框架30，并且，在导电构件40布置就位的状态下将连接器10固定到印刷板20。通过在完成以这种方式将连接器10安装到印刷板20上之后的步骤，从y轴正侧(即，连接器10的开口部分所在的一侧)检查导电构件40的状态，人可以视觉上检查导电构件40是否与壳体12、框架30以及印刷板20的侧表面部22b和侧表面部22c接触，并且在它们之间是否没有留下妨碍充分电连接的间隙。因此，可以容易地找到由于在制造过程中发生的缺陷或其他原因而可能无法获得足够的噪声抑制效果的产品。
[0034]
注意，导电构件40不仅可以与印刷板20的侧表面部22b和侧表面部22c接触，而且还可以与侧表面部22a接触。此时，如果侧表面部22a的前表面也被镀覆，则可以使导电构件40与印刷板20的板接地之间的电连接更牢固。可替代地，导电构件40可以仅与侧表面部22b和22c之一电连接。在这种情况下，仅侧表面部22b和22c之一可以镀有导电材料。另外，尽管在以上给出的说明中，通过用导电材料镀覆侧表面部22b和22c，导电构件40与印刷板20的板接地电连接，但是导电构件40可以通过例如用镀覆以外的方法在侧表面部22b或22c上布置导电材料来连接到板接地。
[0035]
导电构件40不必一定要粘附到壳体12、印刷板20的侧表面部22b和22c以及框架30
的相对表面31中的任何构件上，只要导电构件40与壳体12、印刷板20的侧表面部22b和22c以及框架30的面对表面31接触，并且在其间具有足够的接触面积。然而，为了制造过程的方便，可通过使用导电胶带等将导电构件40粘附至任何构件。作为一个示例，在制造电子设备时，可以将导电构件40粘附至壳体12的下表面，并且可以将处于该状态的连接器10固定至印刷板20。由此，导电构件40可以布置在凹部22中。
[0036]
如上所述，利用根据本实施例的电子设备，可以有效地抑制从连接器10的壳体12发出的噪声。另外，在组装和制造电子设备时，可以容易地找到可能无法获得足够的噪声抑制效果的产品。
[0037]
[第二实施例]
[0038]
在下文中，解释了根据本公开的第二实施例的电子设备。在根据本实施例的电子设备中，通过使用相同的附图标记来指代实现与根据前述第一实施例的电子设备的那些元件相似的效果的组成元件，并且省略其详细说明。
[0039]
在本实施例中，类似于第一实施例，印刷板20固定至框架30，并且连接器10固定至印刷板20。另外，在印刷板20面对连接器10的印刷板20的位置处，形成具有一个敞开侧的盒状凹部22。另一方面，在本实施例中，导电构件40的形状以及导电构件40和印刷板20之间的接触方式与第一实施例中的不同。图5是示出在根据本实施例的电子设备中布置连接器10和导电构件40的状态的前视图。
[0040]
如图所示，导电构件40在y轴方向上具有突出的形状，并且包括高度比周边大的中央部43，以及沿x轴方向形成在该中央部43相邻的位置的周边部44。在本实施例中，在x轴正方向和负方向二者上与中央部43相邻地形成有两个周边部44。这些周边部44的高度小于中央部43的高度。本实施例中的导电构件40还可包括沿y轴方向延伸的管状覆盖物41和容纳在覆盖物41中的芯材42。然而，应当注意，尽管本实施例中的导电构件40具有沿z轴方向可膨胀和收缩的性质，但是与第一实施例不同，导电构件40不必一定沿x轴方向膨胀或收缩。
[0041]
在本实施例中，导电构件40布置在框架30的面对表面31上，并且印刷板20固定到框架30，使得导电构件40的中央部43包括在凹部22中。在此，在没有外力施加到周边部44的状态下的周边部44的高度被假定为大于印刷板20的后表面(与附接有连接器10的前表面相反的表面)和框架30的面对表面31之间的距离d2。因此，当印刷板20固定到框架30时，周边部44被夹在印刷板20的后表面和面对表面31之间，并且外力沿z轴方向施加到周边部44。由于抵抗外力的应力，周边部44的上表面和下表面分别接触印刷板20的后表面和面对表面31，使得周边部44的上表面和下表面分别推抵印刷板20的后表面和面对表面31。注意，类似于第一实施例中的侧表面部22b和22c，在印刷板20的后表面的、印刷板20接触外周部44的位置处，形成构成板接地的导电材料。该导电材料可以是接地图案本身。替代地，通过另一种方法，与接地图案电连接的导电材料可以布置在印刷板20的后表面的、印刷板20通过外周部44接触的部分处。
[0042]
此外，在该状态下，连接器10固定到印刷板20，使得壳体12的下表面接触中央部43的上表面。在此，在没有外力施加到中央部43的状态下的中央部43的高度被假定为大于连接器10固定至印刷板20的状态下面对表面31和壳体12的下表面之间的距离d。因此，当连接器10固定到印刷板20时，中央部43被夹在壳体12的下表面和面对表面31之间，并且外力沿z轴方向施加到中央部44。由于抵抗外力的应力，中央部43的上表面和下表面分别接触壳体
12的下表面和面对表面31，使得中央部43的上表面和下表面分别推抵壳体12的下表面和面对表面31。
[0043]
以这种方式，同样在本实施例中，连接器10的壳体12经由导电构件40电连接到框架30和印刷板20的板接地。注意，同样在本实施例中，类似于第一实施例，可以用导电材料在印刷板20的侧表面部22b和22c上进行镀覆，并且可以将导电构件40布置在镀覆部分中，使得导电构件40也接触镀覆部分。
[0044]
在迄今为止对本实施例给出的说明中，外周部44形成在相对于中央部43的x轴正侧和负侧，因此，导电构件40具有当在y轴方向上观察时中央部43高于左和右外周部44的形状。然而，外周部可以相对于中央部43形成在y轴负侧上。图6是示出该变型中的导电构件40的形状的截面图。在该图中，外周部45在y轴负侧(即，印刷板20的中央侧)形成为与中央部43相邻。同样在该示例中，通过被印刷板20的后表面和框架30的面对表面31夹在中间，外周部45接触印刷板20的后表面和框架30的面对表面31，使得外周部45被推抵印刷板20的后表面和框架30的面对表面31。然后，在印刷板20的后表面上的、印刷板20接触外周部45的位置处，形成板接地。从而，类似于图5中的示例，可以经由导电构件40将壳体12的下表面电连接到框架30和印刷板20的板接地两者。注意，导电构件40可以包括形成在图5中所示的x轴正侧和负侧上的外周部44和形成在y轴负侧上的外周部45两者。
[0045]
本公开的实施例不限于上面解释的。例如，尽管在以上给出的说明中导电构件40是导电衬垫，但是导电构件40可以包括具有在预定方向上可膨胀和收缩的弹性和导电性的另一构件。另外，所示的导电构件40的形状仅是示例，并且导电构件40可以具有实现类似效果的各种形状中的任何一种。
[0046]
本领域技术人员应该理解，取决于设计要求和其他因素，可以进行各种修改，组合，子组合和变更，只要它们在所附权利要求或其等同物的范围内即可。