一种用于提升pcb半塞孔塞孔深度的方法
技术领域
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本发明属于pcb板生产技术领域，具体涉及一种用于提升pcb半塞孔塞孔深度的方法。
背景技术：
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随着科技的不断发展，人民生活水平的不断提高，电子产品的发展也逐渐的兴盛起来，电子产品也越来越影响人民的生活，以印制电路板（pcb）为骨架的电子装联技术也慢慢的逐渐的兴起。电子装联技术中，大量的采用焊锡贴片的工艺，为保证pcb产品的焊锡贴片的焊件的导通性和良好的散热效果，会在贴片的焊件下采用机械钻孔+孔铜电镀的工艺保证其导通和散热；为保证能够充分的连接导通，在电子零件贴片前，需在pcb的焊盘上印刷一层锡膏，而印刷锡膏，此位置的孔若设计为通孔，则锡膏极易流至另一面次，导致焊件短路，引起信赖性问题，故此类孔多设计为半塞孔，为降低产品的成本，多采用防焊半塞孔的方式。
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在pcb产品制作中，防焊油墨塞孔后，因表面油墨内的溶剂会在防焊预烘时大部分挥发掉，而孔内油墨因在面油下且裸露窗口较小，同时孔内油墨较厚，故而溶剂挥发量比较少；孔内油墨就较明显的表现为固液两相性或更相像于塞孔时的油墨；防焊曝光时半塞孔非开窗面次经光化学单体发生聚合反应，而半塞孔开窗面次未经曝光，油墨中的单体呈游离态（包含孔内的油墨）；经显影时，半塞孔上的面油被显除，孔内油墨露出，因孔内油墨仍存有大量的溶剂，物理学特征粘度较高，温度较高的液态环境下极易游离，同时因孔内油墨较厚，显影无法完全去除未反应的孔内油墨（另一面次已曝光，无法去除），故经显影水洗时，孔内油墨极易从孔内溢出，又因为孔内油墨粘度高，较容易反粘在孔口，同时半塞孔的孔内油墨显影后，塞孔深度较小时，易出现锡膏流进孔中经回流焊时，锡珠从孔内喷出，造成元件面短路的问题，故大量的精密器材客户对半塞孔的深度要求达到50%以上。
技术实现要素：
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本发明旨在解决上述问题，提供了一种用于提升pcb半塞孔塞孔深度的方法，能够降低因半塞孔塞孔深度要求而需树脂塞孔的流程成本, 减少因半塞孔深度要求而提升显影速度造成的显影不洁问题，避免半塞孔与全塞孔分开塞孔引起的多次塞孔问题。
[0005]
按照本发明的技术方案，所述用于提升pcb半塞孔塞孔深度的方法，包括以下步骤，1.1. 确认pcb产品是否半塞孔；1.2. 针对pcb产品存在半塞孔位置，其曝光资料制作如下：a. 确认出防焊半塞孔的位置；b. 半塞孔的防焊开窗面次，在比半塞孔单边小2mil的范围内，添加若干非开窗；c. 半塞孔的防焊不开窗面次，半塞孔的位置设计为非开窗；1.3. 使用步骤1.2中设计的曝光资料制作曝光菲林；
1.4. 使用步骤1.3制作的曝光菲林对pcb产品进行常规曝光；1.5. 将曝光后的pcb产品正常显影，显影水洗槽温度控制10℃至20℃之间。
[0006]
进一步的，所述步骤b中添加的非开窗为直径1mil的圆形非开窗。
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进一步的，所述步骤b中添加的非开窗的数量按圆心距2mil方式设计最大数量值。
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进一步的，所述步骤1.4中pcb产品常规曝光至步骤1.5常规显影时间不超过12小时。
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本发明的有益效果在于：降低了因半塞孔塞孔深度要求而需树脂塞孔的流程成本, 减少了因半塞孔深度要求而提升显影速度造成的显影不洁问题，避免 了半塞孔与全塞孔分开塞孔引起的多次塞孔问题；操作简单，成本低；适用于所有pcb产品有半塞孔深度要求的产品。
具体实施方式
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下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。
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实施例一一种用于提升pcb半塞孔塞孔深度的方法，包括以下步骤，1.1. 确认pcb产品是否半塞孔；1.2. 针对pcb产品存在半塞孔位置，其曝光资料制作如下：a. 确认出防焊半塞孔的位置；b. 半塞孔的防焊开窗面次，在比半塞孔单边小2mil的范围内，添加若干直径1mil的圆形非开窗（即曝光透光点），圆形非开窗的数量按圆心距2mil方式设计最大数量值；c. 半塞孔的防焊不开窗面次，半塞孔的位置设计为非开窗；1.3. 使用步骤1.2中设计的曝光资料制作曝光菲林；1.4. 使用步骤1.3制作的曝光菲林对pcb产品进行常规曝光；1.5. 将曝光后的pcb产品正常显影，显影水洗槽温度控制10℃至20℃之间。
[0012]
上述pcb产品常规曝光至常规显影时间不超过12小时。
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本发明仅对有防焊半塞孔设计的pcb产品的半塞孔开窗面次的防焊曝光资料进行设计调整，不增加任何流程成本；降低了因半塞孔塞孔深度要求而需树脂塞孔的流程成本, 减少了因半塞孔深度要求而提升显影速度造成的显影不洁问题，避免了半塞孔与全塞孔分开塞孔引起的多次塞孔问题。