PTH工艺方法与流程

pth工艺方法
技术领域
1.本发明涉及pcb板加工的技术领域，尤其涉及一种pth工艺方法。


背景技术：

2.pth工艺方法是一种为pcb板镀通孔的工艺，目的是将钻孔内非导电的基材上，通过金属化处理来完成双面或多层线路板各层之间的导线的连接。
3.相关技术中的pth工艺中的活化步骤中，金属钯(pd「snc3」-n)作为化学反应的催化剂，在整个pth工艺中起到很重要的作用，然而，在相关技术中的pth工艺中，由于工艺方法的不合理，造成金属钯的需求大，增加了pth工艺的成本。


技术实现要素：

4.鉴于以上问题，本发明提供一种成本更低的pth工艺方法。
5.根据本发明的第一方面，提供一种pth工艺方法，所述方法包括如下步骤：
6.上料板，所述料板上具有板孔；
7.整孔，将所述料板放置在整孔剂内，用于使所述板孔内的电荷为正电荷；
8.微蚀，将所述料板放置在微蚀液内用于增加所述板孔表面的粗糙度；
9.预浸，将所述料板依次放置在第一预浸液内和第二预浸液内，用于弱化料板上的水分；
10.活化，将第二预浸液预浸后的所述料板放置在活化液内，用于使板孔表面具有催化还原金属的能力，所述活化液包括金属钯；
11.预浸，将活化后的所述料板放置在第二预浸液内；
12.化铜，将活化并预浸后的所述料板放置在沉铜液内，以为所述板孔镀铜；
13.下料板。
14.作为本发明的一个实施例，所述金属钯为胶体钯溶液。
15.作为本发明的一个实施例，所述第一预浸液包括hcl溶液和nh2nh2溶液，所述第二预浸液包括hcl溶液和nh2nh2溶液。
16.作为本发明的一个实施例，所述活化液包括hcl溶液、nh2nh2溶液和胶体钯溶液。
17.作为本发明的一个实施例，在所述预浸步骤之前，还包括步骤：
18.酸洗，将微蚀后的所述料板放置在硫酸溶液。
19.作为本发明的一个实施例，在所述整孔步骤之前，所述方法还包括步骤：
20.膨松，将所述料板放置在膨松剂内，以软化孔壁上的胶渣；
21.去钻污，通过高锰酸钾在高温和强碱将条件下将树脂分解溶化；
22.中和，加入酸溶液将高锰酸钾或二氧化锰中和除去。
23.作为本发明的一个实施例，所述方法还包括步骤：
24.水洗，将所述料板放置在di水内；
25.其中，所述水洗步骤分别在所述膨松步骤以及所述中和步骤之后进行。
26.作为本发明的一个实施例，所述方法还包括步骤：
27.剥挂，将化铜后的所述料板放置在硝酸溶液内；
28.水洗，将剥挂后的所述料板放置在di水中清洗。
29.作为本发明的一个实施例，所述方法还包括步骤：
30.将化铜后的所述料板放置在微蚀液中；
31.将剥挂后的所述料板放置在di水中清洗。
32.作为本发明的一个实施例，所述方法还包括步骤：
33.水洗，将所述料板放置在di水内；
34.其中，所述水洗步骤分别在所述整孔步骤和所述微蚀步骤之后进行。
35.实施本发明实施例，将至少具有如下有益效果：
36.通过将料板放置在第一预浸液中，可以将料板上的水分稀释掉大部分，然后将料板放置在第二预浸液中，进一步稀释料板上的水分，然后将第二预浸液预浸后的料板放置在活化液中，由于料板依次经过第一预浸液和第二预浸液的去水分处理，进而能够提高料板在活化液中的活化效果，另外，通过将活化液活化后的料板再次放置在第二预浸液中，可以避免自活化液中带出的金属钯直接被洗去，而是进入第二预浸液中，进而使第二预浸液中带有部分金属钯，料板在第二预浸液中即可进行一定的活化作用，而且，料板在自第二预浸液中进入活化液时，能够将自活化液进入第二预浸液中的部分金属钯重新带入活化液中，从而大大的降低了金属钯的浪费，节约了生产成本。
附图说明
37.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
38.其中：
39.图1为一个实施例中的pth工艺方法的流程图；
40.图2为一个实施例中的pth工艺方法的工艺流程表；
41.图3为另一个实施例中的pth工艺方法的工艺流程表。
具体实施方式
42.下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
43.需要说明，本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果所述特定姿态发生改变时，则所述方向性指示也相应地随之改变。
44.另外，在本发明中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第
二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个所述特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
45.请参考图1-图3，本发明一实施例中提供了一种pth工艺方法，用于为pcb板上的板孔镀铜以形成导通孔。
46.本实施例中的pth工艺方法包括如下步骤：
47.s101、上料板，料板上具有板孔；
48.s102、膨松，将料板放置在膨松剂内，以软化孔壁上的胶渣；
49.s103、去钻污，通过高锰酸钾在高温和强碱将条件下将树脂分解溶化；
50.s104、水洗，将料板放置在di水内；
51.s105、中和，加入酸溶液将高锰酸钾或二氧化锰中和除去；
52.s106、水洗，将料板放置在di水内；
53.s107、整孔，将料板放置在整孔剂内，用于使板孔内的电荷为正电荷；
54.s108、水洗，将料板放置在di水内；
55.s109、微蚀，将料板放置在微蚀液内用于增加板孔表面的粗糙度；
56.s110、水洗，将料板放置在di水内；
57.s111、酸洗，将微蚀后的料板放置在硫酸溶液；
58.s112、水洗，将料板放置在di水内；
59.s113、预浸，将料板依次放置在第一预浸液内和第二预浸液内，用于去除料板上的水分；
60.s114、活化，将第二预浸液预浸后的料板放置在活化液内，用于使板孔表面具有催化还原金属的能力，活化液包括金属钯；
61.s115、预浸，将活化后的料板放置在第二预浸液内；
62.s116、水洗，将料板放置在di水内；
63.s117、化铜，将活化并预浸后的料板放置在沉铜液内，以为板孔镀铜；
64.s118、下料板。
65.需要说明的是，上述各水洗步骤中，水洗的次数可以是一次，也可以是两次，还可以是多次。
66.本实施例中的pth工艺方法中，通过将料板放置在第一预浸液中，可以将料板上的水分稀释掉大部分，然后将料板放置在第二预浸液中，进一步稀释料板上的水分，然后将第二预浸液预浸后的料板放置在活化液中，由于料板依次经过第一预浸液和第二预浸液的去水分处理，进而能够提高料板在活化液中的活化效果，另外，通过将活化液活化后的料板再次放置在第二预浸液中，可以避免自活化液中带出的金属钯直接被洗去，而是进入第二预浸液中，进而使第二预浸液中带有部分金属钯，料板在第二预浸液中即可进行一定的活化作用，而且，料板在自第二预浸液中进入活化液时，能够将自活化液进入第二预浸液中的部分金属钯重新带入活化液中，从而大大的降低了金属钯的浪费，节约了生产成本。
67.在s102步骤中，膨松过程是在膨松槽内进行，膨松剂为n碱，其中，膨松液的温度优选为70-80摄氏度，浸泡时间为7-8分钟。
68.优选地，在在s102步骤后，对料板放置在di水中进行水洗。
69.在s103步骤中，通过高锰酸钾在高温和强碱将条件下将树脂分解溶化；其中，反应温度设定在75-85摄氏度之间，k2mno4的含量为≤25.0g/l,本步骤也可称为除胶。
70.在s104步骤中，将去钻污之后的料板放置在di水中，优选为进行两次水洗，且每次清洗2-3分钟，以将树脂清洗更为干净。
71.由于在s104步骤中，产生了副产品二氧化锰，为了消除二氧化锰，在s105步骤中，通过加入酸溶液将料板上的高锰酸钾或二氧化锰中和除去。其中酸溶液的温度为40-50摄氏度，s105步骤中的中和时间为8-10分钟。
72.优选地，在s105步骤之前，可首先对料板进行预中和处理。
73.在s106步骤中，将中和反应之后的料板放在di水中进行清洗，优选为清洗两次，且每次清洗2-3分钟。
74.由于料板在钻孔之后，通常在板孔的孔壁上会形成很多负电荷，不利于后续活化的步骤中吸附带负电性的金属钯催化剂，进而，在s107步骤中，整孔剂为碱性溶液，且溶液的温度控制在40-45摄氏度，整孔过程持续6-8分钟。
75.在s108步骤中，将整孔之后的料板放在di水中进行清洗，优选为清洗两次，且每次清洗1-3分钟。
76.在s109步骤中，微蚀液为h2so4、h2o2有机酸、na4s2o8、(nh4)2s2o8或h2so4等；通过微蚀液能够将板孔表面的接触面积和粗糙度。其中，微蚀进行的时间长度为1-1.5分钟，微蚀液的温度控制在25-35摄氏度。
77.在s110步骤中，将微蚀之后的料板放在di水中进行清洗，优选为清洗两次，且每次清洗1-3分钟。
78.在s111步骤中，将微蚀后的料板放置在硫酸溶液，且反应时间为1-3分钟。
79.在s112步骤中，将酸洗之后的料板放在di水中进行清洗，优选为清洗两次，且每次清洗1-3分钟。
80.在s113步骤中，本步骤中的预浸在两个预浸槽内进行，其中，第一个预浸槽内放置第一预浸液，第二个预浸槽内放置第二预浸液，依次将料板放置在第一预浸液内和第二预浸液内，通过第一预浸液和第二预浸液可以将料板上的水分去除，进而增加板孔内壁表面的吸附力。其中，在第一预浸液预浸30-60s，在第二预浸液中预浸20-40s。
81.优选地，第一预浸液包括hcl溶液和nh2nh2溶液，第二预浸液包括hcl溶液和nh2nh2溶液。
82.在s114步骤中，金属钯具体以胶体钯(pd「snc3」-n)溶液形式存在。活化液包括上述胶体钯以及hcl溶液和nh2nh2溶液。本实施例中的s114中的活化液为在s113步骤中的第一预浸液和第二预浸液中加入催化剂胶体钯形成。
83.在s115的步骤中，将活化后的料板放置在第二预浸液内，进而可以避免自活化液中带出的金属钯直接被洗去，而是进入第二预浸液中，进而使第二预浸液中带有部分金属钯，相当于催化剂含量较低的活化液，料板在第二预浸液中即可进行一定的活化作用。而且，料板在自第二预浸液中进入活化液时，能够将自活化液进入第二预浸液中的部分金属钯重新带入活化液中，使金属钯能够重复利用，从而大大的降低了对金属钯的浪费，节约了生产成本。
84.在s116的步骤中，将第二次进入第二预浸液之后的料板放在di水中进行清洗，优选为清洗两次，且每次清洗1-3分钟。
85.在s117的步骤中，沉铜液中包括cu
2+
、hcho、naoh以及稳定剂等。具体地，本步骤的反应机理为：cu—edta+2hcho+4oh
→
cu
↓
+h2↑
+2hcoo+2h2o+edta，其中，cu或pd用于做催化剂。本步骤进行15-20分钟。
86.请参考图2，在一实施例中，pth工艺方法还包括如下步骤：
87.剥挂，将化铜后的料板放置在硝酸溶液内；
88.水洗，将剥挂后的料板放置在di水中清洗。
89.本实施例中的剥挂步骤是在剥挂槽中进行，剥挂液为硝酸溶液。
90.请参考图3，在另一实施例中，无需设置剥挂槽，本实施例中的pth工艺方法还包括如下步骤：
91.将化铜后的料板放置在微蚀液中；
92.将剥挂后的料板放置在di水中清洗。
93.需要说明的是，本实施例中的pth工艺方法的上述步骤优选按照s101-s118依次进行。
94.以上所揭露的仅为本发明较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，因此依本发明权利要求所作的等同变化，仍属本发明所涵盖的范围。