一种HDI板盲孔的制作方法与流程

一种hdi板盲孔的制作方法
技术领域
1.本发明涉及pcb板制造技术领域，尤其是涉及一种hdi板盲孔的制作方法。


背景技术：

2.随着通信行业向5g时代的发展，通信信号增强，通信速度加快，相应的服务器pcb也必须符合高频高速的要求。移动互联是任意层发展的根本因素，而智能手机是移动互联时代最好的载体；因此可以认为，移动互联推动了智能手机等的发展然后再带动任意层的发展。传统的hdi板盲孔的制作是任意层互连制作工艺，该工艺是采用多次压合，多次镭射，多次填孔的工艺，从而实现多层次导通。通过该工艺制作的hdi板盲孔，存在工艺流程长，且多次镭射叠加容易造成镭射孔叠加而致使承接不良、对偏及通盲不兼容，该工艺还对hdi板生产设备有较高要求，普通钻孔机设备无法满足高精度产品，该要求使普通公司无法承接生产。
3.因此，有必要提供一种新的hdi板盲孔的制作方法解决上述技术问题。


技术实现要素：

4.本发明所要解决的技术问题是，提供一种工序少、能有效防止盲孔承接不良、对偏及通盲不兼容且对生产设备要求低的hdi板盲孔的制作方法。
5.本发明解决其技术问题所采用的技术方案，一种hdi板盲孔的制作方法，hdi板的线路层的数量为2n，其中n为大于2的偶数，将hdi板的线路层分为第一部分和第二部分，第一部分包括第一层线路层至第n层线路层，第二部分包括第n+1层线路层至第2n层线路层；
6.所述第一部分的盲孔的制作步骤如下：
7.在第一层线路层和第二层线路层之间钻孔，在第n
‑
1层线路层和第n层线路层之间钻孔，然后电镀后得到第一部分的外层线路层的盲孔；
8.将第一层线路层至第n层线路层进行压合得到第一n层板，然后在所述第一n层板上钻第一通孔，然后电镀和树脂塞孔；
9.在所述第一通孔的一端或两端蚀刻出无铜pad，或者所述第一通孔不蚀刻出无铜pad，得到第一部分的内层线路层的盲孔；
10.所述第二部分的盲孔的制作步骤如下：
11.在第n+1层线路层和第n+2层线路层之间钻孔，在第2n
‑
1层线路层和第2n 层线路层之间钻孔，然后电镀后得到第二部分的外层线路层的盲孔；
12.将第n+1层线路层至第2n层线路层进行压合得到第二n层板，然后在所述第二n层板上钻第二通孔，然后电镀和树脂塞孔；
13.在所述第二通孔的一端或两端蚀刻出无铜pad，或者所述第二通孔不蚀刻出无铜pad，得到第二部分的内层线路层的盲孔；
14.整个hdi板的盲孔的制作步骤如下：将第一n层板和第二n层板进行压合得到2n层板，然后在所述2n层板钻第三通孔，然后电镀后得到hdi板的盲孔。
15.优选的，所述第一部分的盲孔的制作步骤中，在得到第一部分的外层线路层的盲孔之前和电镀后还包括外层，所述外层中将第一部分的内层线路层的图形蚀刻出来。
16.优选的，所述第一部分的盲孔的制作步骤中，所述第一n层板电镀和树脂塞孔后还包括外层，所述外层中将第一部分的外层线路层的图形蚀刻出来。
17.优选的，所述第二部分的盲孔的制作步骤中，在得到第二部分的外层线路层的盲孔之前和电镀后还包括外层，所述外层中将第二部分的内层线路层的图形蚀刻出来。
18.优选的，所述第二部分的盲孔的制作步骤中，所述第二n层板电镀和树脂塞孔后还包括外层，所述外层中将第二部分的外层线路层的图形蚀刻出来。
19.优选的，所述整个hdi板的盲孔的制作步骤中，在得到hdi板的盲孔之前和电镀后还包括外层，所述外层中将所述2n层板的外层线路层的图形蚀刻出来。
20.优选的，所述第一部分的盲孔的制作步骤中，在将第一层线路层至第n层线路层进行压合中，使用热熔加铆钉机将第1层线路层至第n层线路层铆合好。
21.优选的，所述第二部分的盲孔的制作步骤中，在将第n+1层线路层至第2n 层线路层进行压合中，使用热熔加铆钉机将第n+1层线路层至第2n层线路层铆合好。
22.优选的，所述无铜pad的孔径均大于第一通孔的孔径和第二通孔的孔径。
23.优选的，所述整个hdi板的盲孔的制作步骤中，在将第一n层板和第二n 层板进行压合中，使用热熔加铆钉机将第一n层板和第二n层板铆合好。
24.与现有技术相比，本发明通过将hdi板分为两部分，两部分的生产工艺流程相同，每部分的内层线路层的盲孔制作是先将盲孔改为通孔，然后再在通孔上根据需求蚀刻出无铜pad。该制作方法，工序少，流程短，能有效防止盲孔承接不良、对偏和通盲。其次对hdi板生产设备要求不高，利于推广。
附图说明
25.图1为任意层互连的hdi板盲孔的结构示意图；
26.图2为hdi板的不良盲孔的结构示意图；
27.图3为本发明的hdi板盲孔的结构示意图。
28.图中：
29.1.盲孔，2.通孔，3.无铜pad。
具体实施方式
30.为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
31.本本发明提供了一种hdi板盲孔的制作方法，hdi板的线路层的数量为2n，其中n为大于2的偶数，将hdi板的线路层分为第一部分和第二部分，第一部分包括第一层线路层至第n层线路层，第二部分包括第n+1层线路层至第2n层线路层；
32.第一部分的盲孔1的制作步骤如下：
33.开料：按预设好的尺寸裁剪好芯板。
34.在第一层线路层和第二层线路层之间钻孔，在第n
‑
1层线路层和第n层线路层之间
钻孔，第一层线路层和第二层线路层为芯板的上下两层线路层，第n
‑
1 层线路层和第n层线路层也为芯板的上下两层线路层，该步骤是对第一部分的顶端芯板和底端芯板进行钻孔，钻完孔中然后电镀、外层和外检后得到第一部分的外层线路层的盲孔1；在外层工序中，将第一部分的内层线路层的图形蚀刻出来。
35.使用热熔加铆钉机将第一部分的线路层铆合好，然后进行压合得到第一n 层板，在这个过程中，使用ccd冲孔机将铆钉孔冲出来，禁止使用板边钻孔铆钉生产，防止外层曝光对孔的累计偏差导致层偏。
36.在第一n层板上钻第一通孔，然后电镀、树脂塞孔和外层后在第一通孔的一端或两端蚀刻出无铜pad3，或者第一通孔不蚀刻出无铜pad3，最后外检后得到第一部分的内层线路层的盲孔1；在外层工序中，将第一部分的外层线路层的图形蚀刻出来。本步骤中，无铜pad3的孔径大于第一通孔的孔径。
37.第二部分的盲孔1的制作步骤如下：
38.开料：按预设好的尺寸裁剪好芯板。
39.在第n+1层线路层和第n+2层线路层之间钻孔，在第2n
‑
1层线路层和第2n 层线路层之间钻孔，第n+1层线路层和第n+2层线路层为芯板的上下两层线路层，第2n
‑
1层线路层和第2n层线路层也为芯板的上下两层线路层，该步骤是对第二部分的顶端芯板和底端芯板进行钻孔，钻完孔中然后电镀、外层和外检后得到第二部分的外层线路层的盲孔1；在外层工序中，将第二部分的内层线路层的图形蚀刻出来。
40.使用热熔加铆钉机将第二部分的线路层铆合好，然后进行压合得到第二n 层板，在这个过程中，使用ccd冲孔机将铆钉孔冲出来，禁止使用板边钻孔铆钉生产，防止外层曝光对孔的累计偏差导致层偏。
41.在第二n层板上钻第二通孔，然后电镀、树脂塞孔和外层后在第二通孔的一端或两端蚀刻出无铜pad3，或者第二通孔不蚀刻出无铜pad3，最后外检后得到第二部分的内层线路层的盲孔1；在外层工序中，将第二部分的外层线路层的图形蚀刻出来。本步骤中，无铜pad3的孔径大于第二通孔的孔径。
42.本发明中，第一部分的盲孔1制作步骤与第二部分的盲孔1制作步骤相同。
43.整个hdi板的盲孔1的制作步骤如下：
44.使用热熔加铆钉机将第一n层板和第二n层板铆合好，然后进行压合得到 2n层板，然后在2n层板钻第三通孔，然后电镀、外层、外检、防焊后得到hdi 板的盲孔1；在外层工序中，将第2n层板的外层线路层的图形蚀刻出来。
45.本实施例中n为4，参照附图1，传统的8层hdi板盲孔1的制作流程如下：
46.开料
→
机械钻孔
→
电镀一
→
外层一(l4/l5)
→
外检一(l4/l5)
→
压合一 (一压)
→
镭射钻孔一(l3
‑
l4/l6
‑
l5)
→
填孔电镀二
→
外层二(l3/l6)
→
外检二(l3/l6)
→
压合二(二压)
→
镭射钻孔二(l2
‑
l3/l7
‑
l6)
→
填孔电镀三
→
外层三(l2/l7)
→
外检(l2/l7)
→
压合三(三压)
→
镭射钻孔三(l1
‑
l2/l8
‑
l7)
ꢀ→
机械钻孔
→
填孔电镀二
→
外层二(l1/l8)
→
外检二(l1/l8)
→
防焊
→
后工序
47.上述流程中，一压是对l3、l4、l5和l6进行压合，二压是对l2、l3、 l4、l5、l6和l7进行压合，三压是对l1、l2、l3、l4、l5、l6、l7和l8 进行压合，传统的工艺是先制作中间位置处的线路层，然后上下两端的线路层依次叠加上去，从而实现多层次的导通。参照附图2，因采
用了多次压合，多次镭射，多次填孔容易造成承接不良，对偏及通盲不兼容。
48.参照附图3，本发明提供的一种hdi板盲孔的制作方法，其步骤如下：
49.将8层hdi板先分成两个4层板，第一个4层板包括l1、l2、l3和l4四个线路层，第二个4层板包括l5、l6、l7和l8四个线路层。
50.第一个4层板的盲孔1的制作步骤如下：
51.开料，按预设好的尺寸裁剪好芯板；在第一部分的顶端芯板和底端芯板钻孔，然后电镀、外层和外检，得到第一部分外层线路层的盲孔1，即得到l1
‑
l2， l3
‑
l4的盲孔1。在该步骤中的外层工序中，将第一部分的内层线路层的图形蚀刻出来，即l2层和l3层的线路层图形蚀刻出来。
52.使用热熔加铆钉机将第一部分的线路层铆合好，然后进行压合得到第一个4 层板，在这个过程中，使用ccd冲孔机将铆钉孔冲出来，禁止使用板边钻孔铆钉生产，防止外层曝光对孔的累计偏差导致层偏。
53.在第一个4层板上钻通孔2，然后电镀、树脂塞孔和外层后在通孔2的一端或两端蚀刻出无铜pad3，或者在通孔2上不添加无铜pad3，最后外检后得到第一个4层板的内层线路层的盲孔1，内层线路层的盲孔1的种类为l1
‑
l3、 l1
‑
l4、l2
‑
l3和l2
‑
l4，根据客户需要选择上述四种盲孔1的一种或多种，当然也可以不选；在该步骤的外层工序中，将第一个4层板的外层线路层的图形蚀刻出来。本步骤中，无铜pad3的孔径大于通孔2的孔径。l1
‑
l3的盲孔1 是在通孔2的l4层上蚀刻出无铜pad3，l1
‑
l4的盲孔1就是通孔2，l2
‑
l3的盲孔1的在通孔2的l1层和l4层上蚀刻出无铜pad3，l2
‑
l4的盲孔1是在通孔2的l1层上蚀刻出无铜pad3。
54.第二个4层板的盲孔1的制作步骤和第一个4层板的盲孔1的制作步骤一样，从而得到外层线路层l5
‑
l6、l7
‑
l8的盲孔1，内层线路层的盲孔1的种类为：l8
‑
l6、l8
‑
l5、l7
‑
l6和l7
‑
l5。
55.第一个4层板的盲孔1和第二个4层板的盲孔1根据客户需求进行选择。
56.使用热熔加铆钉机将第一个4层板和第二个4层板铆合好，然后进行压合得到8层板，然后在8层板钻通孔2，然后电镀、外层、外检、防焊后得到hdi 板的盲孔1；在外层工序中，将第8层板的外层线路层的图形蚀刻出来。
57.本发明通过将hdi板分为两部分，两部分的生产工艺流程相同，每部分的内层线路层的盲孔1制作是先将盲孔1改为通孔2，然后再在通孔2上根据需求蚀刻出无铜pad3。该制作方法，工序少，流程短，能有效防止盲孔1承接不良、对偏和通盲。其次对hdi板生产设备要求不高，利于推广。
58.以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。