电子设备的制作方法

电子设备
1.相关申请的交叉引用
2.本技术要求2020年6月11日提交的名称为“electronic device”的美国临时专利申请63/037961号的优先权，该美国临时专利申请的全部公开内容据此以引用方式并入本文。
技术领域
3.所述实施方案整体涉及电子设备。更具体地，本实施方案涉及可穿戴电子设备。


背景技术：

4.在设计电子设备时，越来越考虑到设备的便携性，例如，以允许用户在各种情况和环境中使用这些设备。在可穿戴设备的上下文中，这些设备可被设计为包括许多不同的功能并且在许多不同的位置和环境中操作。电子设备的部件，例如处理器、存储器、天线、显示器和其他部件可部分地确定电子设备的性能水平。另外，这些部件在设备中相对于彼此的布置也可确定电子设备的性能水平。
5.电子设备及其部件的不断进步使得性能有了相当大的提高。然而，电子设备的现有部件和结构可能会限制此类设备的性能水平。例如，虽然一些部件在一些情况下可实现高性能水平，但在尺寸上被设定成增强便携性的设备中包括多个部件可限制部件的性能，从而限制设备的性能。因此，可能期望进一步调节电子设备的部件布置以提供附加的或增强的功能，而不引入或增加不期望的设备属性。


技术实现要素：

6.根据本公开的一些方面，提供了一种用于电子设备的输入部件，该输入部件可包括：转盘，该转盘至少部分地限定该输入部件的外表面；轴，该轴附连到该转盘，该转盘和该轴能够围绕该轴的中心轴线旋转，该轴包括限定沟道的突出部分；卡圈，该卡圈围绕该轴的一部分并且至少部分地设置在该沟道中；和衬套，该衬套定位在该卡圈和该突出部分之间，该衬套限定基本上垂直于该轴的中心轴线的、邻近该突出部分的表面定位的凹槽。
7.在一些示例中，该转盘限定包括保持特征部的沟槽，该输入部件还包括至少部分地限定该外表面的帽状件，该帽状件包括设置在沟槽中并与该保持特征部机械互锁的接合部分。该衬套可包含树脂。该衬套可包含缩醛树脂。该衬套可具有约1mm或更小的高度。该凹槽可具有介于0.01mm和0.1mm之间的高度。该卡圈可限定将该衬套保持在卡圈上的期望位置的脊部。该衬套可压配合在该卡圈上方。该输入部件还可包括将轴附连到转盘的锁环。
8.根据一些方面，提供了一种用于电子设备的输入部件，该输入部件可包括：轴，该轴包括平坦安装表面；锁环，该锁环安装到该安装表面，该锁环包括从由该安装表面限定的平面垂直延伸的突出部；转盘，该转盘至少部分地限定该输入部件的外表面，该转盘限定锁定特征部，该锁定特征部的尺寸被设定成接收并保持该突出部；该锁环将该转盘固定到该轴，并且该转盘和该轴能够围绕该轴的中心轴线旋转。
9.在一些示例中，该锁环可以通过焊接、硬钎焊或粘合剂安装到安装表面。该突出部可利用粘合剂将保持在该锁定特征部中。该锁环可包括金属片。该锁环可以是冲压而成的。在一些示例中，该突出部包括第一突出部，该锁定特征部包括第一锁定特征部，该锁环包括从由该安装表面限定的平面垂直延伸的第二突出部，并且该转盘限定第二锁定特征部，该第二锁定特征部的尺寸被设定成接收并保持该第二突出部。在一些示例中，该锁环限定孔，并且该轴的至少一部分延伸穿过该孔。
10.根据一些示例，公开了一种用于电子设备的输入部件，该输入部件可包括：转盘，该转盘至少部分地限定该输入部件的外表面，该转盘还限定围绕该外表面的一部分的沟槽，该转盘的限定该沟槽的部分还限定具有底切部分的接合特征部；帽状件，该帽状件包括至少部分地限定该外表面的可见部分，和从该可见部分延伸并且与该沟槽的底切部分互锁的接合部分；以及轴，该轴附连到该转盘，该转盘和该轴能够围绕该轴的中心轴线旋转。
11.在一些示例中，该输入部件还可包括设置在该沟槽中的粘合剂。该粘合剂可基本上填充该沟槽的围绕该接合部分的整个体积。该底切部分可具有介于10微米和100微米之间的宽度。
附图说明
12.通过以下结合附图的具体实施方式，将容易理解本公开，其中类似的附图标号指代类似的结构元件，并且其中：
13.图1a示出了电子设备的透视图。
14.图1b示出了图1a的电子设备的底部分解图。
15.图2示出了电子设备的分解图。
16.图3示出了电子设备的一部分的分解图。
17.图4a示出了电子设备的部件的横截面侧视图。
18.图4b示出了图4a的部件的分解剖视图。
19.图4c示出了图4a的部件的一部分的特写剖视图。
20.图4d示出了图4a的部件的一部分的分解剖视图。
21.图5a示出了电子设备的一部分的分解图。
22.图5b示出了图5a的电子设备的剖视图。
23.图5c示出了电子设备的部件的剖视图。
24.图5d示出了电子设备的部件的剖视图。
25.图5e示出了电子设备的部件的剖视图。
26.图6a示出了电子设备的底部透视图。
27.图6b示出了电子设备的一部分的分解图。
28.图6c示出了电子设备的部件的分解图。
29.图6d示出了电子设备的部件的分解图。
30.图6e示出了电子设备的部件的分解图。
31.图7a示出了用于检测电子设备附近是否存在材料的方法的工艺流程图。
32.图7b示出了用于检测电子设备附近是否存在材料的方法的工艺流程图。
33.图8a示出了电子设备的部件的剖视图。
34.图8b示出了邻近用户的电子设备的部件的剖视图。
35.图8c示出了邻近用户的电子设备的部件的剖视图。
36.图8d示出了邻近用户的电子设备的部件的剖视图。
具体实施方式
37.现在将具体地参考在附图中示出的代表性实施方案。应当理解，以下描述不旨在将实施方案限制于一个优选实施方案。相反，其旨在涵盖可被包括在由所附权利要求书限定的所述实施方案的实质和范围内的另选形式、修改形式和等同形式。
38.本文所述的电子设备的架构和部件可允许可使便携式或可穿戴电子设备的功能和性能的数量最大化的配置和设计，同时还允许使用相对低成本或富足的材料，以及降低制造和装配的复杂性和成本。虽然使用高性能材料或高度复杂的部件可实现高的设备性能和功能水平，但这些材料和部件也可增加设备的成本，从而减少可能能够合理负担起设备的用户数量。因此，可期望提供下述的部件设计，该部件设计可包含相对较低成本的材料并且具有相对较低的制造复杂性，但仍然能够实现与包括高性能材料和部件的设备达到的水平相当或足够接近的性能和功能水平。
39.下文参考图1a至图7b对这些实施方案和其他实施方案进行讨论。然而，本领域的技术人员将容易地理解，本文相对于这些附图所给出的详细描述仅出于说明性目的，而不应被理解为是限制性的。
40.图1a示出了电子设备100的示例。图1a中所示的电子设备为手表，诸如智能手表。图1a的智能手表仅仅是可以与本文所公开的系统和方法结合使用的设备的一个代表性示例。电子设备100可对应于任何形式的可穿戴电子设备、便携式媒体播放器、媒体存储设备、便携式数字助理(“pda”)、平板电脑、计算机、移动通信设备、gps单元、遥控设备或其他电子设备。电子设备100可被称为电子设备或消费设备。在一些示例中，电子设备100可包括主体101，该主体可例如在至少部分地由主体的外壳限定的内部体积中承载操作部件。电子设备100还可包括条带103或可根据需要将设备100固定到用户身体的其他保持部件。下文参考图1b提供了电子设备的进一步细节。
41.现在参考图1b，电子设备100可包括具有外壳102的主体101和附接到该外壳102的盖110。外壳102可基本上限定设备100的外表面的至少一部分。盖110可包括陶瓷材料诸如蓝宝石、玻璃、塑料或任何其他基本上透明的材料、部件或组件。盖110可覆盖或以其他方式盖住显示器、相机、触敏表面诸如触摸屏或设备100的任何部件。盖110可限定设备100的前外表面。外壳102和盖110一起可基本上限定设备100的外表面。
42.在一些示例中，外壳102可包括限定设备100的至少外表面的部件130。部件130可被称为后壳或后盖，并且在一些示例中，可附接到一个或多个其他部件，诸如外壳102。部件130可通过本领域已知的或将来开发的任何方法附接到外壳102，这些方法诸如粘合剂粘结、硬钎焊、焊接、包覆成型、过盈配合或其他固定方法。
43.后盖130可限定一个或多个孔或通孔。透明材料132可设置在一个或多个孔中。在一些示例中，透明材料132可以是视觉上透明的，并且可包括任何透明的材料，包括陶瓷材料诸如蓝宝石。透明材料132可为设备100的一个或多个部件提供通往外部环境的视觉和电磁通路，如本文所述。
44.外壳102可包括一个或多个特征部，用以接收或耦接到设备100的其他部件。例如，外壳102可包括特征部，诸如用于接收条带103的凹部104和用于接收按钮148的孔108。该外壳还可限定一个或多个孔，用以接收附加输入部件，诸如转盘或冠部146。
45.设备100仅仅是电子设备100的一个示例。明确设想了另外的电子设备及其设计。下文参考图2提供了示例电子设备和部件的更多细节。
46.图2示出了智能手表200的分解图，该智能手表可基本上类似于本文所述的设备诸如电子设备100并且可包括本文所述的设备的一些或全部特征部。设备200可包括外壳202、显示器组件210和后盖230。外壳202、显示器组件210和后盖230一起可限定设备200的外表面和内部体积。
47.外壳202可为基本上连续或一体的部件，并且可限定一个或多个开口204、206和208，以接收电子设备200的部件和/或提供对电子设备200的内部部分的访问。在一些示例中，设备200可包括输入部件，诸如可设置在开口206、208中的一个或多个按钮248和/或冠部244。麦克风可设置在内部体积中，使其通过开口204与外部或周围环境连通。
48.显示器组件210可由外壳202接收并且可附接到该外壳。显示器组件可包括盖214，该盖包括透明材料，诸如塑料、玻璃和/或陶瓷。显示器组件210还可包括显示叠层212，该显示叠层可包括多个层和部件，每个层和部件可执行一个或多个期望的功能。例如，显示叠层212可包括显示层212，该显示层可包括触摸检测层或部件、力敏层或部件、以及可包括用于向用户显示视觉内容和/或信息的一个或多个像素和/或发光部分的一个或多个显示层或部件。在一些示例中，显示层或部件212可包括液晶显示器(lcd)、发光二极管(led)显示器、有机发光二极管(oled)显示器和/或任何其他形式的显示器。显示层212还可包括一个或多个电连接器用以从设备200的其他部件向显示层212提供信号和/或电力。
49.在一些示例中，设备200可包括垫圈或密封件216，该垫圈或密封件可设置在显示器组件210和外壳202之间，以大体上在密封件216的位置处限定防止液体或水分从外部环境进入内部体积中的阻隔件。如本文所述，密封件216可包括聚合物、金属和/或陶瓷材料。设备200还可包括密封件234，该密封件可设置在外壳202和后盖230之间，以大体上在密封件234的位置处限定防止液体或水分从外部环境进入内部体积中的阻隔件。如本文所述，密封件234可包括聚合物、金属和/或陶瓷材料。密封件234可基本上类似于密封件216，并且可包括该密封件的一些或全部特征部。
50.设备200还可包括内部部件，诸如触觉引擎224、电池222和逻辑板240(也称为主逻辑板240)，该逻辑板可包括设置在其上的系统级封装(sip)242，该系统级封装包括一个或多个集成电路诸如处理器、传感器和存储器。sip还可包括封装件。
51.在一些示例中，内部部件可设置在主逻辑板240下方，并且可至少部分地设置在由后盖230限定的内部体积的一部分中。例如，设备200可包括电磁屏蔽部件，或者称为电子屏蔽件252，该电子屏蔽件可屏蔽设备200中的其他部件免受来自周围环境的电磁辐射和/或由设备200中的其他部件发射的电磁辐射。设备200还可包括第二逻辑板250，该第二逻辑板可与设备200的一个或多个传感器或发射器通信，例如以从外部环境接收信息或信号。在一些示例中，第二逻辑板250还可包括sip。在一些示例中，设备200可包括一个或多个无线天线，诸如可与设备200的一个或多个其他部件电连通的天线254。在一些示例中，天线254可以一个或多个频率接收和/或发射无线信号，并且可以是例如蜂窝天线诸如lte天线、wi
‑
fi
天线、蓝牙天线、gps天线、多频率天线等中的一种或多种。天线254可以能够通信的方式耦接到电子设备200的一个或多个附加部件。
52.内部部件可设置在至少部分地由外壳202限定的内部体积内，并且可经由形成到外壳202和/或盖214和/或后盖330中、由外壳202和/或盖214和/或后盖330限定或者以其他方式成为外壳202和/或盖214和/或后盖330的一部分的粘合剂、内表面、附接特征部、螺纹连接器、螺柱、柱形件或其他特征部附连到外壳202。
53.本文所述的任何配置中的任何数目或种类的部件可包括在电子设备中，如本文所述。部件可包括本文所述的特征部的任何组合，并且可被布置成本文所述的各种配置中的任何配置。设备部件的结构和布置以及有关部件的使用和操作的概念不仅可应用于本文所讨论的具体示例，还可以任何组合应用于任何数量的实施方案。下文参考图3至图4d描述了电子设备和电子设备部件的各种示例，其包括在各种布置中具有各种特征部的部件。
54.图3示出了电子设备的若干部件的分解图，该电子设备可基本上类似于本文所述的电子设备，并且可包括本文所述的电子设备的一些或全部特征部。如相对于图2的电子设备200所述，电子设备可包括外壳302和诸如冠部或转盘346之类的输入部件，该外壳可至少部分地限定内部体积，该冠部或转盘可定位在由外壳302限定的孔306处并且至少部分地延伸穿过该孔。冠部模块346可连接到设备的一个或多个其他部件(未示出)。
55.图4a示出了电子设备的输入部件400的剖视图。输入部件400可为冠部模块的冠部或转盘，并且可基本上类似于本文所述的转盘246、346。在一些示例中，冠部400可为冠部模块的部件，该冠部模块可基本上类似于美国专利9627163号和9753436号中所述的冠部模块并且可包括这些冠部模块的一些或全部特征部，这些专利全文以引用方式并入本文。
56.输入部件400可包括例如利用锁环406连接到轴410的外部部分或转盘402。转盘402可限定冠部模块和包括该冠部模块的电子设备两者的外表面。另外，转盘402的尺寸和形状可设定成由用户操纵，例如由用户围绕由轴410限定的轴线旋转。在一些示例中，转盘402可包括帽状件或环404，该帽状件或环可包括与转盘402不同的材料，并且可向转盘402的外部提供期望的美学外观。例如，帽状件404可被明亮着色，以便用户能够易于识别。
57.在一些示例中，轴410可通过任何期望的技术诸如粘合剂、硬钎焊或焊接中的一种或多种附连到锁环406。在一些示例中，轴410还可包括螺纹部分，该螺纹部分可由冠部模块的其他部件(未示出)接收并且可将施加在转盘402上的旋转力传递到该模块。轴410的全部或一部分可延伸穿过卡圈420，该卡圈可限定轴410可穿过的孔或孔口。卡圈420可容纳轴410并且可将轴410保持在期望位置。在一些示例中，轴410可包括例如从轴410的中心轴线基本上垂直地突出的突出部分。在一些示例中，轴的突出部分和中心部分可限定沟道。一个或多个垫圈或o形环432可设置在轴410和卡圈420之间以在它们之间提供或限定密封，例如以防止液体或污染物进入到设备和/或冠部模块的内部体积中。附加垫圈或o形环434可设置在卡圈420的另一个表面上，以在卡圈420与冠部模块的一个或多个其他部件之间提供或限定密封。在一些示例中，衬套422可安装在卡圈420和轴410之间的卡圈420的外表面上，诸如限定沟道的突出部分。
58.图4b示出了转盘402和轴410的分解剖视图。如上所述，锁环406可将转盘402接合或附连到轴410。在一些示例中，锁环406可包括金属或金属材料，诸如金属片，包括冲压金属片。轴也可包括金属材料，并且在一些示例中，锁环406可焊接或硬钎焊到轴410，例如焊
接或硬钎焊到其平坦表面。在一些示例中，锁环406可具有基本上圆形或环形形状，并且还可包括从环延伸(诸如在与环的平面基本上垂直的方向上延伸)的一个或多个突出部。这些突出部的尺寸和形状可被设定成对应于由转盘402限定的锁定特征部，使得突出部可由转盘402的锁定特征部接收和/或保持。在一些示例中，锁环406和/或突出部可根据需要通过任何技术(诸如粘合剂)附连到转盘402。然而，在一些示例中，锁环406和/或突出部可以仅由转盘402机械地接收和保持，例如以防止转盘402相对于轴410移动。
59.在一些示例中，转盘402可以限定可接收和/或保持帽状件404(例如，其接合部分405)的凹陷部、腔、沟槽或沟道。在一些示例中，帽状件404可具有环状或环形形状，然而在一些其他示例中，帽状件可具有基本上圆形的形状，如图所示。在一些示例中，接合部分405可从圆或环的平面基本上垂直地延伸，如图所示。帽状件404可包括任何期望的材料，例如聚合物、金属或陶瓷材料。在一些示例中，帽状件404可包括聚合物材料并且可具有任何期望的颜色，诸如明亮的或视觉上独特的颜色。因此，在一些示例中，帽状件404可向转盘402提供期望的装饰性或美学外观，而无需多部分或多区段的转盘402架构，该架构可能导致转盘尺寸的不期望的增加或转盘从外壳和/或冠部模块突出的距离的不期望的增加。帽状件404可通过任何期望的技术保持在转盘402上的期望位置处。在一些示例中，粘合剂或胶403的层可设置在由转盘402限定的沟槽中以保持帽状件404。在一些其他示例中，帽状件的接合部分与由转盘402限定的对应接合特征部之间的机械互锁可附加地或另选地将帽状件404保持在转盘402上的期望位置。
60.图4c示出了与由转盘402限定的接合特征部407配合的帽状件404的接合部分405的特写视图。如上所述，接合特征部407可采取沟槽或沟道的形式。在一些示例中，并且如图4c所示，沟道可具有底切几何形状或可包括可接收并保持接合部分405的对应特征部的底切区域。因此，在一些示例中，接合部分405可与由转盘402限定的沟道中的底切特征部互锁。在一些示例中，诸如在帽状件404包括聚合物或塑性材料的情况下，帽状件404可在接合部分405插入到沟道中期间挠曲和/或弯曲，以允许接合部分405中的一部分或全部卡扣到沟道407的底切区域中和/或与之互锁。在一些示例中，底切区域可具有约10微米至约100微米，或约25微米至约75微米，诸如约50微米的宽度。
61.在一些示例中，粘合剂或胶材料403可设置在沟道407中，并且可附加地或另选地用于将帽状件404附连到转盘402。在一些示例中，除了将帽状件404附连到转盘402之外，粘合剂403还可填充沟道407中的任何空置体积，并且确保帽状件404设置在沟道407中的期望深度处，并从而相对于转盘402的外表面设置。在一些示例中，帽状件404的外表面与转盘402的外表面基本上齐平、平齐、平行和/或同平面。
62.图4d示出了例如相对于图4a所述的卡圈420和衬套422的分解剖视图。在使用中，衬套422可基本上围绕卡圈420的一部分，诸如从卡圈420突出的位于边缘421上方的部分。在一些示例中，衬套422可在期望位置处压配合在卡圈420上方。卡圈420可限定一个或多个脊部或保持特征部，如图所示，该脊部或保持特征部可将衬套422保持在卡圈上的期望位置。在一些示例中，衬套422可至少部分地由于部件之间的过盈配合而保持在卡圈420上。在一些示例中，衬套422的内部尺寸可与卡圈的外部尺寸具有介于约10微米和约100微米之间、介于约25微米和约75微米之间、或介于约30微米和约60微米之间的过盈配合。在一些示例中，该架构可允许衬套422和卡圈420部件的高度显著减小，从而使得转盘402的突出距离
减小。
63.在一些示例中，卡圈420可包括金属或金属合金，诸如钢或铝。在一些示例中，衬套422可包括聚合物和/或陶瓷材料，诸如塑料或树脂。在一些示例中，衬套422可包括缩醛树脂，诸如delrin牌树脂。在一些示例中，衬套422的内表面可具有倒角以允许压配合工艺。在一些示例中，衬套的高度可为约1mm或更小、约0.75mm或更小、或甚至约0.6mm或更小。在一些示例中，衬套422的外表面可限定凹槽或沟道423。凹槽423可定位在衬套422的下边缘处或附近，如图所示。在一些示例中，冠部模块的邻接衬套422的部件(诸如轴410)可随时间推移对衬套材料造成磨损。如果不存在凹槽423，这种磨损可导致形成随后可能具有唇缘的沟道。由于轴将在唇缘上方来回移动，因此该唇缘可在将转盘402按压到设备中时产生不期望的感觉。通过预先在凹槽423的位置处从衬套422移除材料，可能限定唇缘的材料不再存在，从而在确实发生衬套磨损的情况下消除了该问题。在一些示例中，凹槽423的高度可介于约0.01mm与0.1mm之间，例如约0.05mm。
64.本文所述的任何配置中的任何数目或种类的部件可包括在电子设备中，如本文所述。部件可包括本文所述的特征部的任何组合，并且可被布置成本文所述的各种配置中的任何配置。设备部件的结构和布置以及有关它们使用的概念不仅可应用于本文所讨论的具体示例，还可以任何组合应用于任何数量的实施方案。下文参考图5a至图5c描述了电子设备和电子设备部件的各种示例，其包括在各种布置中具有各种特征部的部件。
65.图5a示出了电子设备500的若干部件的分解图，该电子设备可基本上类似于本文所述的电子设备，并且可包括本文所述的电子设备的一些或全部特征部。如相对于图2的电子设备200所述，电子设备可包括可至少部分地限定内部体积的外壳502和可由外壳保持的显示器组件510。显示器组件510可例如在由外壳502限定的特征部(诸如凸部、唇缘或凸缘503)处被外壳502接收并且可附接到该外壳。显示器组件可包括盖514，该盖包括透明材料，诸如塑料、玻璃和/或陶瓷。显示器组件510还可包括显示叠层512，该显示叠层可包括多个层和部件，每个层和部件可执行一个或多个期望的功能。在一些示例中，垫圈或密封件516可设置在显示器组件510和外壳502之间例如在凸缘503处，以在密封件516的位置处大体上限定防止液体或水分从外部环境进入内部体积中的阻隔件。
66.图5b示出了外壳502的剖视图，其中透明盖514和密封件516以已装配构型附接到该外壳。可以看出，密封件516可与透明盖514和外壳502接触，并且可将这两个部件固定或紧固在一起。在一些示例中，密封件516可包括多层材料。如本文所述，密封件516可包括聚合物、金属和/或陶瓷材料。在一些示例中，密封件516可基本上围绕由外壳502限定的孔的周边，并且可具有与显示器组件510的一个或多个部分的周边形状对应的形状。
67.图5c示出了例如如图5a和图5b所示的密封件516的剖视图。在一些示例中，密封件516可包括以堆叠构型粘结或接合在一起的多层材料。在一些示例中，密封件516可包括硅树脂层520，诸如硅橡胶层。硅树脂层520可为密封件516的中间层或芯，并且可具有介于约50微米和约300微米之间，或介于约100微米和约200微米之间，例如约150微米的厚度。在一些示例中，硅树脂层520可为基本上透明的。硅树脂层520在肖氏a型硬度标度上可具有大于约5、大于约10、或大于约15或更大的硬度。
68.在一些示例中，聚合物层523和525可设置在硅树脂层520的顶部表面和底部表面上。这些聚合物层523、525可为相同或不同的材料，并且在一些示例中，可包括聚酰亚胺。在
一些示例中，聚合物层523、525可以是透明或半透明的。在一些示例中，聚合物层523、525可以是彩色半透明材料，诸如半透明琥珀色材料。在一些示例中，聚合物层523、525可具有相同或不同的厚度。聚合物层523、525可具有介于约25微米和约150微米之间，或介于约50微米和约100微米之间，例如约75微米的厚度。
69.为了将盖514固定到外壳502，如图5b所示，在一些示例中，密封件的顶部外表面和底部外表面可由粘合剂层522、524限定。这些粘合剂层可以是相同或不同的材料，并且可以具有相同或不同的厚度。在一些示例中，粘合剂层522、524可包括压敏粘合剂材料。粘合剂层522、524可具有介于约10微米和约100微米之间，或介于约25微米和约75微米之间，例如约50微米的厚度。粘合剂层522、524在肖氏a型硬度标度上可具有大于约5、大于约10、大于约12、或大于约15或更大的硬度。
70.因此，在一些示例中，整个密封件516可具有介于约200微米和约600微米之间，或介于约300微米和约600微米之间，例如约400微米的厚度。此外，密封件可具有介于约500微米和约1500微米之间，或介于约750微米和约550微米之间，例如约900微米的宽度。
71.再次参见图5b，密封件516的宽度和/或粘合剂层522、524的粘合剂粘结的宽度对于增加密封件516的耐化学品性以及防止密封件516的腐蚀和/或液体或污染物穿过其进入内部体积可为重要的。如图所示，外壳502和盖514可限定位于其间的间隙505。在一些示例中，该间隙可诸如在强力事件或跌落事件期间提供盖514相对于外壳502的一定量的摇摆或移动。密封件516的这种摇摆和/或挤压可降低力通过外壳502直接传递到盖514的风险，从而降低损坏盖514的风险。
72.然而，在一些示例中，液体、颗粒、污染物和/或腐蚀性材料可能无意中进入间隙505，并且可能与密封件516接触。因此，可能期望密封件516是耐腐蚀的，并且密封件516与外壳502和盖514之间的粘结长度相对较大。
73.图5d和图5e示出了另选的密封设计616和716的剖视图。在一些示例中，密封件616可包括由相对柔软或柔顺的材料620围绕的相对刚性的芯材料622。在一些示例中，芯622可包括一种或多种金属和/或聚合物，诸如不锈钢。然后可用聚合物材料620(诸如任何期望形状的硅树脂材料)对芯622进行包覆成型。在一些示例中，一个或多个粘合剂层625可设置在硅树脂层620的一个或多个表面上，以将密封件616粘附到部件诸如外壳或盖。
74.密封件616还可包括芯622，该芯可包括一种或多种金属和/或聚合物例如不锈钢，并且可用聚合物材料620(例如硅树脂)包覆成型。如图所示，密封件616可具有大致x形的横截面，例如，限定可部分地或完全地沿着密封件616的一个或多个表面延伸的一个或多个压部或凹坑。在一些示例中，密封件616的形状可允许密封件616的期望的挤压或变形水平，以有效地耗散能量并且在部件之间提供期望的密封水平。
75.本文所述的任何配置中的任何数目或种类的部件可包括在电子设备中，如本文所述。部件可包括本文所述的特征部的任何组合，并且可被布置成本文所述的各种配置中的任何配置。设备部件的结构和布置以及有关其功能和使用的概念不仅可应用于本文所讨论的具体示例，还可以任何组合应用于任何数量的实施方案。下文参考图6a至图7b描述了电子设备和电子设备传感器部件的各种示例，其包括在各种布置中具有各种特征部的部件。
76.图6a示出了电子设备800的底部透视图，该电子设备可基本上类似于本文所述的电子设备，并且可包括本文所述的电子设备的一些或全部特征部。设备800可包括后盖830，
该后盖可例如与显示器组件810相对地附接到外壳802。后盖830可包括陶瓷、塑料、金属或其组合。在一些示例中，后盖830可包括至少部分地电磁透明的部件832。电磁透明部件832对于任何所期望的波长的电磁辐射(诸如可见光、红外光、无线电波或它们的组合)可为透明的。在一些示例中，电磁透明部件832可允许设置在外壳802中的传感器和/或发射器与外部环境通信。在一些示例中，电磁透明部件832和/或后盖830可允许设置在内部体积中的一个或多个天线诸如天线840发射和/或接收电磁辐射，如本文进一步所述。外壳802、显示器组件810和后盖830一起可基本上限定设备800的内部体积和外部表面。
77.图6b示出了电子设备800的部件的分解图。电子设备800可包括如本文所述的附加部件，为简单起见，该附加部件已从图6b中省略。在一些示例中，后盖830可在其上承载多个部件，诸如第一天线元件836、逻辑板850、感测封装件和/或传感器模块852以及导光部件854、第二天线元件840，以及用于将第二天线元件840电连接到设备800的一个或多个部件诸如逻辑板850的连接部件853。在一些示例中，这些部件中的一个或多个部件，诸如传感器模块852和第二天线840，可设置在后盖830的电磁透明部分832上方。在一些示例中，密封件834可设置在后盖830与外壳802之间，以提供或限定内部体积和周围环境之间的阻隔件，如本文所述。相对于图6c描述了第二天线840(也称为感测天线840)的更多细节。
78.图6c示出了诸如相对于图6a和图6b所述的电子设备800的电子设备的若干部件的分解图。在一些示例中，设备可包括后盖(为简单起见已省略)，该后盖包括电磁透明部分932，如本文所述。该设备还可包括逻辑板950，该逻辑板可包括基板诸如印刷电路板基板，并且可在其上具有一个或多个电子部件和/或操作部件，诸如一个或多个处理器、存储器、传感器和/或集成电路。如相对于设备800所述，电子设备还可包括设置在内部体积中例如覆盖在电磁透明部分932上方的传感器模块952、感测天线940和导光部件954。在一些示例中，传感器模块952可包括一个或多个发光部件和/或感测部件，如本文进一步所述。导光部件954可引导由传感器模块952发射的和/或将由该传感器模块接收的光。
79.在一些示例中，感测天线940可用于确定包括感测天线的电子设备的外表面处或附近(例如，至少部分地由电磁透明部分932限定的外表面处或附近)是否存在材料。在使用中，感测天线940可与设备的一个或多个其他部件电连通，并且可被驱动以以一个或多个期望频率发射电磁辐射。在一些示例中，感测天线940可以约2.4ghz的频率辐射能量，但也可使用基本上任何频率。该设备还可包括例如设置在逻辑板950上、该设备的另一逻辑板(诸如主逻辑板)上或任何期望位置处的集成电路。
80.在使用中，感测天线940以期望频率被驱动，并且该设备中的相关联的感测集成电路可测量感测天线940的性能和/或效率。例如，感测集成电路可测量用于驱动天线的功率与在感测集成电路的位置处的发射功率之间的差值。在一些示例中，感测集成电路可位于设备的后盖附近，例如位于逻辑板950上。因此，感测集成电路可测量在从后盖和/或电磁透明部件932延伸出来的方向上的天线效率和/或性能。
81.当材料或对象被带到设备附近(例如，靠近电磁透明部件932)时，该材料或对象的介电特性或者介电常数可影响感测天线940的性能和/或效率，因为材料或对象中的至少一部分可在感测天线940和感测集成电路之间的传输路径中。在传输路径中存在其介电常数不同于空气的材料或对象可导致感测天线940性能的调谐和/或失谐，然后由感测集成电路测量该性能。感测天线940的性能、效率和/或调谐被改变的程度可被测量并且可用于至少
部分地确定设备附近的对象或材料的存在和/或接近度。在一些示例中，感测天线940的性能、效率和/或调谐被改变的程度可用于至少部分地确定材料和/或对象的组成。
82.在一些示例中，该接近度检测功能可用于帮助设备确定其是否正由用户积极佩戴或者设备否已从用户的手腕移除。即，感测天线940和感测集成电路可检测设备处或附近的身体部位的存在和/或接近度。在一些示例中，感测天线940和感测集成电路可将设备处或附近的身体部位的存在与其他对象或材料(诸如桌子)的存在区分开。这样，用户可在设备(诸如智能手表)被佩戴上时初始地对自身进行身份验证，并且该设备可能不需要进一步的身份验证直到该设备确定其已从用户的手腕移除为止。
83.在一些示例中，感测天线940可包括基本上由绝缘材料围绕和/或封装的导电材料。在一些示例中，导电材料可包括金属或金属合金，诸如铜。在一些示例中，绝缘材料可包括聚合物材料。在一些示例中，绝缘材料可包括粘合剂材料，诸如压敏粘合剂材料。压敏粘合剂材料可有助于将感测天线940固定在期望位置，并且还可有助于将其他部件固定在设备中。在一些示例中，感测天线940可具有基本上环状或环形形状，如图所示。在一些示例中，感测天线940可以是单极天线或偶极天线。此外，在一些示例中，弹簧指或连接部件可与感测天线940的导电材料和设备的一个或多个其他部件诸如可向感测天线940提供电力并且可驱动该感测天线的部件电连通。在一些示例中，感测天线940可包括第一压敏粘合剂层、铜层以及覆盖在铜和第一压敏粘合剂层上面的第二压敏粘合剂层。
84.在一些示例中，感测天线940可根据需要包括任何形状或配置的任何导电材料。在一些示例中，感测天线940可以是包括设置在电子设备的内部体积中的导电材料的预成形部件。然而，在一些示例中，感测天线940可以沉积、镀覆或以其他方式形成在电子设备的另外的部件上。例如，导电材料可以期望的形状或配置沉积到电磁透明部分932上以形成感测天线940。在一些示例中，感测天线940可通过气相沉积和/或镀覆工艺(诸如物理气相沉积和/或电镀工艺)形成。此外，在一些示例中，电子设备的现有天线可用于或可用作感测天线940。即，电子设备可包括一个或多个天线，诸如蜂窝天线、nfc天线、lte天线、wi
‑
fi天线、蓝牙天线和/或gps天线，并且这些天线中的一者或多者可附加地或另选地被驱动或用作感测天线。在一些示例中，邻近或靠近设备的后盖和/或电磁透明部分930定位的任何天线可用作感测天线。
85.图6d示出了诸如相对于图6a和图6b所述的电子设备800的电子设备的若干部件的分解图。与图6c所示的示例一样，电子设备可包括例如覆盖在电磁透明部分1032上的逻辑板1050、传感器模块1052和感测天线1040。感测天线1040可基本上类似于本文所述的感测天线，并且可包括本文所述的感测天线的一些或全部特征部，并且可类似于本文所述的感测天线起作用。在一些示例中，感测天线1040可包括聚合物或塑性材料，诸如热塑性材料。在一些示例中，感测天线1040还可包括例如以期望的设计或配置集成到聚合物材料中的导电材料。在一些示例中，感测天线1040可通过激光直接成型(lds)工艺形成。即，可将包含非导电金属无机化合物的聚合物材料暴露于呈所需图案的激光，以将天线迹线写入到先前已模制成所需形状的聚合物材料之上或之中。因此，在一些示例中，感测天线1040可被成形为适配在设备的一个或多个其他部件(诸如传感器模块1052和/或逻辑板1050)附近和/或周围。然后可将包括逻辑板1050、传感器模块1052和感测天线1040的整个封装件粘附在适当位置，例如粘附到电磁透明部分1032。
86.图6e示出了诸如相对于图6a和图6b所述的电子设备800的电子设备的若干部件的分解图。与图6c和图6d所示的示例一样，电子设备可包括例如覆盖在电磁透明部分1132上的逻辑板1150、传感器模块1152和感测天线1140。在本示例中，感测天线1140已集成到可提供一个或多个附加功能的电子设备的现有部件中。例如，感测天线1140可包括可与设备的一个或多个部件电连通的柔性电连接器。在一些示例中，感测天线1140可包括电磁屏蔽部件或电子屏蔽件。在一些示例中，可将附加迹线添加到部件以形成天线。例如，可在限定中心孔口或孔的部件的一部分处或附近添加附加迹线。相对于图7a和图7b来描述关于用于检测电子设备处或附近的材料的存在和/或类型的工艺的附加细节。
87.图7a示出了用于检测电子设备附近是否存在材料的方法1200的工艺流程图。在一些示例中，方法1200可由包括感测天线和一个或多个感测集成电路的电子设备执行，如相对于图6a至图6d所述。
88.在框1210处，可以一个或多个期望的频率并使用期望的功率来驱动电子设备的天线，诸如感测天线940、1040、1140。天线可由与天线部件连通的设备的一个或多个操作部件来驱动。
89.在框1220处，可在电子设备上或电子设备中的一个或多个位置处测量天线的效率、性能水平和/或调谐或失谐水平，如相对于图6a至图6d所述。在一些示例中，可以在使得天线发射的信号的传输路径可以穿过或靠近电子设备的外表面的期望部分的位置处测量天线的效率。在一些示例中，外表面的该部分可由设备的后盖和/或透明盖的一部分限定。在一些示例中，可通过检测来自天线的发射功率并将该发射功率与用于驱动天线的功率进行比较来测量天线的效率。
90.在框1230处，可至少部分地基于所测量的效率来确定电子设备的外表面处或附近是否存在材料。如相对于图6a至图6d所述，存在具有除空气之外的介电常数的材料可影响天线的发射功率和/或效率。因此，所测量的效率可用于确定邻近或靠近设备外表面的空间的介电常数，并从而确定材料或对象的存在。在一些示例中，框1230还可包括确定存在于电子设备处或附近的材料或对象的类型。例如，框1230还可包括确定对象是导电的还是绝缘的，以及导电性水平。在一些示例中，框1230可包括确定对象是用户、金属、陶瓷、塑性材料、有机物质、液体还是其他类型的材料。
91.图7b示出了用于检测电子设备附近是否存在材料的方法1300的工艺流程图。在一些示例中，方法1300可由包括感测天线和两个或更多个感测集成电路的电子设备执行，如相对于图6a至图6d所述。
92.在框1310处，可以一个或多个期望的频率并使用期望的功率来驱动电子设备的天线，诸如感测天线940、1040、1140。天线可由与天线部件连通的设备的一个或多个操作部件来驱动。
93.在框1320处，可在电子设备上或电子设备中的第一位置处测量天线的效率、性能水平和/或调谐或失谐水平，如相对于图6a至图6d所述。在一些示例中，可以在使得天线发射的信号的传输路径可以穿过或靠近电子设备的外表面的期望部分的位置处测量天线的效率。在一些示例中，外表面的该部分可由设备的后盖和/或透明盖的一部分限定。在一些示例中，可通过检测来自天线的发射功率并将该发射功率与用于驱动天线的功率进行比较来测量天线的效率。
94.在框1330处，可在电子设备上或电子设备中的不同的第二位置处测量天线的效率、性能水平和/或调谐或失谐水平，如相对于图6a至图6d所述。在一些示例中，可以在使得天线发射的信号的传输路径可以穿过或靠近电子设备的外表面的期望部分的位置处测量天线的效率。在一些示例中，相比于第一位置，外表面的该部分可由设备的后盖和/或透明盖的其他部分限定。在一些示例中，可通过检测来自天线的发射功率并将该发射功率与用于驱动天线的功率进行比较来测量天线的效率。在一些示例中，第一位置可能需要来自天线的穿过后盖的传输路径，而第二位置可能需要穿过前盖的传输路径。
95.在框1340处，可至少部分地基于在第一位置处测量的效率和/或在第二位置处测量的效率来确定在电子设备的外表面处或附近的材料的存在。如相对于图6a至图6d所述，存在具有除空气之外的介电常数的材料可影响天线的发射功率和/或效率。因此，在第一位置和第二位置中的一个位置或两个位置处测量的效率可用于确定邻近或靠近设备外表面的空间的介电常数，并从而确定材料或对象的存在。在一些示例中，框1340还可包括确定存在于电子设备处或附近的材料或对象的类型。例如，框1340还可包括确定对象是导电的还是绝缘的，以及导电性水平。在一些示例中，框1340可包括确定对象是用户、金属、陶瓷、塑性材料、有机物质、液体还是其他类型的材料。
96.在一些示例中，存储在设备的存储器中的一个或多个算法可基于在第一位置处、在第二位置处的测量效率和/或通过使用第一位置和第二位置的加权组合来确定是否存在对象。在使用在第一位置和第二位置处测量的效率的权重组合的一些示例中，算法可确定权重以分配给在第一位置和/或第二位置处测量的效率。在一些示例中，权重可介于0％和100％之间。在一些示例中，确定是否使用在第一位置处、第二位置处测量的效率或在第一位置和第二位置处测量的效率的组合可以基于除测量效率之外的因素。这些因素不受限制，并且可包括日期或时间、地理位置、来自一个或多个其他传感器的输入或信号、用户输入等。可类似地包括附加的感测部件和工艺。
97.图8a示出了本文所述的电子设备的一部分的剖视图。该部分包括电磁透明部件1432，该电磁透明部件可以是如本文所述的设备的后盖(为简单起见已省略)的一部分。该设备还可包括安装在电磁透明部件1432上的逻辑板1450。该设备可包括一个或多个传感器和/或发射器，其作为如本文所述的传感器模块的一部分，作为逻辑板1450的一部分，和/或作为独立部件。在一些示例中，该设备可包括可邻近电磁透明部件1432安装的透镜或导光部件1434。在一些示例中，透镜1434可以是菲涅尔透镜1434。在一些示例中，阻光部件1470可定位在透镜1434和部件1432之间，如本文进一步所述。
98.设备可包括发光部件1466、1468。在一些示例中，发光部件1466、1468可包括可发射一个或多个期望波长的光的发光二极管(led)。该设备还可包括光检测部件1462、1464，该光检测部件可被设计和布置成接收已由led 1466、1468发射、已通过透镜1434和电磁透明部件1432离开设备以及通过透镜1434和电磁透明部件1432返回到设备中的光。在一些示例中，除沿着期望的光路之外，阻光部件诸如部件1436可使led 1466、1468与检测器1462、1464基本上光学隔离。
99.图8b示出了包括相对于图8a所述的、邻近媒介1500(诸如用户1500的肢体)定位的部件的设备。如本文所用，术语媒介可指处于任何状态或物质状态的组合的任何材料、物质和/或对象。例如，空气、水和/或人体均可被认为是如本文所用的媒介。
100.示出了从led 1466、1468到检测器1462、1464的光路。在一些示例中，从led 1466、1468发射并且传递到用户的身体中然后被反射回到检测器1462、1464的光可用于确定用户的一种或多种生理特性和/或生物特性。然而，在一些示例中，生理特性和/或生物特性的确定可基于接收已穿过期望的组织深度的光。例如，从led 1468发射并由检测器1464接收的光可穿透一定深度，而从led 1466发射并由检测器1464接收的光可达到不同深度。然而，当这两个光路在用户的组织内重叠时，可能出现困难，从而潜在地引入噪声并且使得更难以区分光是从检测器1466发射的还是从检测器1468发射的。因此，可期望减少光路在用户组织内的重叠量。
101.在图8b所示的示例中，电磁透明部件1432可包括具有相对高折射率的陶瓷材料，诸如蓝宝石。如图所示，由led 1468发射的光可沿光路1481行进，沿光路1482进入用户的身体，并且沿光路1483返回到检测器1464。如图所示，从led 1466发射的光可沿着光路1484行进，沿着光路1485进入用户的身体，并且离开到达检测器1464。陶瓷或蓝宝石部件1432的相对高的折射率可意味着光路在用户组织内的重叠区域1486相对较小，例如小于被照射组织的体积的约5％、4％、3.5％或甚至小于约3％。该重叠量可通过算法或其他降噪技术来考虑，并且可产生具有期望准确度水平的结果。
102.图8c示出了与图8c所示相同的部件的剖视图，然而部件1432现在包括具有相对较低折射率的材料，诸如玻璃。可以看出，较低的折射率可导致重叠区域或重叠体积1486显著增加。例如，重叠的体积可大于被照射组织的体积的15％、大于被照射组织的体积的20％，或甚至大于被照射组织的体积的25％。因此，虽然包括玻璃的部件1432可为设备提供益处，诸如材料成本降低、制造成本降低、耐久性增加、便于部件更换和其他益处，但玻璃的使用可对确定用户的一个或多个生物特性和/或生理特性具有不期望的影响。
103.因此，如图8d所示，阻光部件1470可定位在部件1432的内表面上，以阻挡从led 1466发射的原本将到达检测器1464的光中的一部分或基本上全部并且/或者与从led 1468发射的光重叠。这样，即使使用包括玻璃或一些其他相对低的折射率材料的部件1432，重叠体积也可小于被照射组织的体积的约5％、4％、3.5％或甚至小于约3％。在一些示例中，阻光部件1470可直接定位在部件1432上，例如在部件1432和菲涅耳透镜1434之间。在一些示例中，阻光部件1470可基本上定位在部件1432的中心。
104.在一些示例中，阻光部件1470可以采取可对由led 1466、1468发射的光的波长不透明的油墨或其他材料的点或圆形部分的形式。在一些示例中，led 1466、1468可发射绿光，因此阻光部件1470可对绿光不透明。即，在一些示例中，阻光部件1470对于具有介于约520nm和约560nm之间的波长的光可为不透明的。在一些示例中，阻光部件1470对于一个或多个其他波长的光可为透明的，以便不影响设备的其他传感器、发射器和/或检测器(诸如可能利用红外波长的那些)的功能。在一些示例中，阻光部件1470的油墨或材料可具有约15微米或更小、约10微米或更小、约7微米或更小、约5微米或更小、或甚至约2微米或更小的厚度。在一些示例中，阻光部件1470可具有约10mm或更小、约5mm或更小、约4mm或更小、或甚至约2mm或更小的直径或主要尺寸。
105.在一些示例中，阻光部件1470可通过印刷和/或沉积工艺(诸如移印和/或一个或多个物理气相沉积工艺)的任何组合沉积在部件1432上。在一些示例中，可在形成阻光部件1470之前对部件1432的表面进行处理。例如，可在形成阻光部件1470之前将二氧化硅层沉
积在表面上。
106.本文所讨论的设备和部件的任何特征或方面可被组合或包括在任何变化的组合中。例如，部件或设备的设计和形状不以任何方式受限制，并且可以通过任何数量的工艺形成，包括本文所论述的那些工艺。如本文所用，术语外部、外面、内部和里面仅用于参考目的。部件的外部部分或外面部分可形成部件的外表面的一部分，但可不一定形成部件的外面表面的整个外部。类似地，部件的内部部分或里面部分可形成或限定部件的内部部分或里面部分，但也可形成或限定部件的外表面或外面表面的一部分。
107.本文参考某些具体实施方案和示例描述了各种发明。然而，本领域技术人员将认识到，在不脱离本文所公开的本发明的范围和实质的情况下，可以进行多种变型，因为在以下权利要求中阐述的那些发明旨在覆盖本发明所公开的所有变型形式和修改形式，而不脱离本发明的实质。在说明书和权利要求中使用的术语“包括”和“具有”应具有与术语“包含”相同的含义。
108.在适用于本技术的限度内，采集和使用得自各种来源的数据可以被用于改进向用户递送其可能感兴趣的启发内容或任何其他内容。本公开预期，在一些实例中，这些所采集的数据可包括唯一地识别或可用于联系或定位特定人员的个人信息数据。此类个人信息数据可以包括人口统计数据、基于位置的数据、电话号码、电子邮件地址、id、家庭地址、与用户的健康或健康级别相关的数据或记录(例如，生命体征测量、药物信息、锻炼信息)、出生日期、或任何其他识别信息或个人信息。
109.本公开认识到在本发明技术中使用此类个人信息数据可用于使用户受益。例如，该个人信息数据可用于递送用户较感兴趣的目标内容。因此，使用此类个人信息数据使得用户能够对所递送的内容进行有计划的控制。此外，本公开还预期个人信息数据有益于用户的其他用途。例如，健康和健身数据可用于向用户的总体健康状况提供见解，或者可用作使用技术来追求健康目标的个人的积极反馈。
110.本公开设想负责采集、分析、公开、传输、存储或其他使用此类个人信息数据的实体将遵守既定的隐私政策和/或隐私实践。具体地，此类实体应当实行并坚持使用被公认为满足或超出对维护个人信息数据的隐私性和安全性的行业或政府要求的隐私政策和实践。此类政策应该能被用户方便地访问，并应随着数据的采集和/或使用变化而被更新。来自用户的个人信息应当被收集用于实体的合法且合理的用途，并且不在这些合法使用之外共享或出售。此外，应在收到用户知情同意后进行此类采集/共享。此外，此类实体应考虑采取任何必要步骤，保卫和保障对此类个人信息数据的访问，并确保有权访问个人信息数据的其他人遵守其隐私政策和流程。另外，这种实体可使其本身经受第三方评估以证明其遵守广泛接受的隐私政策和实践。此外，应当调整政策和实践，以便采集和/或访问的特定类型的个人信息数据，并适用于包括管辖范围的具体考虑的适用法律和标准。例如，在美国，对某些健康数据的收集或获取可能受联邦和/或州法律的管辖，诸如健康保险流通和责任法案(hipaa)；而其他国家的健康数据可能受到其他法规和政策的约束并应相应处理。因此，在每个国家应为不同的个人数据类型保持不同的隐私实践。
111.不管前述情况如何，本公开还预期用户选择性地阻止使用或访问个人信息数据的实施方案。即本公开预期可提供硬件元件和/或软件元件，以防止或阻止对此类个人信息数据的访问。例如，就广告递送服务而言，本发明技术可被配置为在注册服务期间或之后任何
时候允许用户选择“选择加入”或“选择退出”参与对个人信息数据的收集。在另一示例中，用户可以选择不为目标内容递送服务提供情绪相关数据。在另一个示例中，用户可选择限制情绪相关数据被保持的时间长度，或完全禁止基础情绪状况的开发。除了提供“选择加入”和“选择退出”选项外，本公开设想提供与访问或使用个人信息相关的通知。例如，可在下载应用时向用户通知其个人信息数据将被访问，然后就在个人信息数据被应用访问之前再次提醒用户。
112.此外，本公开的目的是应管理和处理个人信息数据以最小化无意或未经授权访问或使用的风险。一旦不再需要数据，通过限制数据收集和删除数据可最小化风险。此外，并且当适用时，包括在某些健康相关应用程序中，数据去标识可用于保护用户的隐私。可在适当时通过移除具体标识符(例如，出生日期等)、控制所存储数据的量或特异性(例如，在城市级别而不是在地址级别收集位置数据)、控制数据如何被存储(例如，在用户上聚集数据)、和/或其他方法来促进去标识。
113.因此，虽然本公开广泛地覆盖了使用个人信息数据来实现一个或多个各种所公开的实施方案，但本公开还预期各种实施方案也可在无需访问此类个人信息数据的情况下被实现。即，本发明技术的各种实施方案不会由于缺少此类个人信息数据的全部或一部分而无法正常进行。例如，可通过基于非个人信息数据或绝对最低数量的个人信息诸如与用户相关联的设备所请求的内容、对内容递送服务可用的其他非个人信息或公开可用的信息来推断偏好，从而选择内容并将该内容递送至用户。
114.为了说明的目的，前述描述使用具体命名以提供对所述实施方案的透彻理解。然而，对于本领域的技术人员而言将显而易见的是，不需要具体细节即可实践所述实施方案。因此，出于例示和描述的目的，呈现了对本文所述的具体实施方案的前述描述。它们并非意在穷举或将实施方案限制到所公开的精确形式。对于本领域的普通技术人员而言将显而易见的是，鉴于上面的教导内容，许多修改和变型是可行的。