一种5G天线用印制线路板的加工方法与流程

本发明涉及印制线路板领域，具体涉及一种5g天线用印制线路板的加工方法。

背景技术：

5g领域中，为了方便天线信号的扩散，需要将印制线路板装入到天线当中，印制线路板作为pcb板的一种，在加工时需要经过诸多步骤才能成型，印制线路板装入在天线中便于信号的传输与发射；

但是现有的5g天线用印制线路板在加工过程中，初期开料后，对覆铜板的打磨手段较为单一，影响印制线路板的成型质量，且在开孔和印制过程中，缺乏较好的对线路板的固定措施，影响整个加工过程的效率。

技术实现要素：

本发明的主要目的在于提供一种5g天线用印制线路板的加工方法，可以有效解决背景技术中：现有的5g天线用印制线路板在加工过程中，初期开料后，对覆铜板的打磨手段较为单一，影响印制线路板的成型质量，且在开孔和印制过程中，缺乏较好的对线路板的固定措施，影响整个加工过程的效率的技术问题。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种5g天线用印制线路板的加工方法，该方法包括开料—钻孔—沉铜—图形转移—图形电镀—退膜—元件电镀-一次清洗-固化—二次清洗干燥步骤，具体步骤如下：

步骤一：开料，设定印制线路板的长度为x，宽度为y，对覆铜板料进行切割，对切割后的覆铜板边缘进行打磨；

步骤二：钻孔，将开料后覆铜板放置在定位工装上，对覆铜板的表面进行开孔；

步骤三：沉铜，将钻孔后的覆铜板放置到配置好的沉铜溶液内，在覆铜板表面沉积铜；

步骤四：图形转移，将覆铜板再次与定位工装固定，将印制好的菲林板图形印制到沉铜后的覆铜板的表面；

步骤五：图形电镀，利用电镀机对印制后的覆铜板表面进行电镀，将铜线与覆铜板进行固定；

步骤六：退膜，将电镀后的覆铜板放入到退膜液中，对覆铜板表面进行氧化膜退膜操作；

步骤七：元件电镀，将5g通讯元件电镀到覆铜板的表面进行固定，并在各个元件电镀位置进行镀锌操作；

步骤八：一次清洗，对元件电镀后的覆铜板进行清洗；

步骤九：固化，将树脂液喷涂到各电子元件支脚进行，对个元件之间进行固定化；

步骤十：二次清洗干燥，对固化后的覆铜板进行清洗，将清洗后的覆铜板进行干燥。

作为本发明的进一步方案，步骤一中对切割后的覆铜板边缘进行打磨具体包括如下步骤：

s1:首先将覆铜板的边缘利用砂纸进行打磨，将覆铜板的四边依次采用砂纸进行打磨；

s2：将打磨后的覆铜板边缘利用棉布擦拭，将覆铜板的四边依次采用面部进行擦拭；

s3：将擦拭后的覆铜板利用夹子进行夹持，再利用电动磨头对覆铜板的边缘进行打磨，不断更换夹子的夹持方位，依次对覆铜板的四边进行打磨；

s4：将打磨后的覆铜板四边利用棉布擦拭后，利用风机将覆铜板四边进行吹风，完成打磨过程。

作为本发明的进一步方案，步骤二中定位工装包括底板，底板的顶部靠两侧均开设有调节槽，且调节槽的两端均连接有滑块，滑块的顶部安装有圆环垫片，底板的顶部靠两组调节槽的中间安装有圆垫板，且底板的顶部靠圆垫板的两端均连接有定位杆，且定位杆的一端通过两根平行的推杆连接有连接杆，底板的顶部靠推杆的两侧均设置有夹持杆，且两根相邻的夹持杆的相对一端均连接有夹块。

作为本发明的进一步方案，夹块的一端卡入到夹持杆的一端内侧，且夹持杆的内部设置有弹簧，弹簧的一端与夹块的一端固定连接。

作为本发明的进一步方案，定位工装在使用时具体步骤如下：

s11:先将覆铜板放置在顶板顶部的圆垫板上，将四组滑块分别在两组调节槽的内部调整位置，使得四组滑块分别位于覆铜板底部的四个角，每个滑块顶部的圆环垫片的内部设置成空心，圆环垫片的顶部与覆铜板的底部接触；

s22：将两组夹持杆相对一端的夹块像相远离的方向扳动，随后推动推杆带动两组定位杆与覆铜板的两边接触，将两组夹块松开，在弹簧的作用下将推杆夹紧，对定位杆的位置进行固定，完成定位工装的使用过程。

作为本发明的进一步方案，步骤八和步骤十中，覆铜板的清洗温度均为35℃-80℃，清洗时间为2-5分钟，利用超声波清洗机清洗。

作为本发明的进一步方案，步骤十中覆铜板的干燥温度为45-55℃，干燥方式为风干。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

本发明在对覆铜板进行开料时，通过采用棉布一次打磨，再采用电动磨头进行二次打磨的方式，极大的提高了覆铜板边缘打磨效率，使得印制线路板在后期成型时的效果更好，提高了印制线路板的成型质量；

通过设置定位工装，在对覆铜板进行定位时，先将覆铜板放置在底板顶部的圆垫板上，将四组滑块分别在两组调节槽的内部调整位置，使得四组滑块分别位于覆铜板底部的四个角，每个滑块顶部的圆环垫片的内部设置成空心，圆环垫片的顶部与覆铜板的底部接触，将两组夹持杆相对一端的夹块像相远离的方向扳动，随后推动推杆带动两组定位杆与覆铜板的两边接触，将两组夹块松开，在弹簧的作用下将推杆夹紧，对定位杆的位置进行固定，即可完成定位工装的使用过程，在操作时较为方便，通过设置四组圆环垫片有效的避免了印制线路板在开孔时出现受力不均的情况，有效的对印制线路板进行保护，同时定位工装适用于涂销转移的印制步骤，方便了整个印制过程的进行，提高了印制线路板的印制效率。

附图说明

图1为本发明一种5g天线用印制线路板的加工方法中定位工装的结构图。

图中：1、底板；2、调节槽；3、滑块；4、圆环垫片；5、圆垫板；6、定位杆；7、连接杆；8、推杆；9、夹持杆；10、夹块。

具体实施方式

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

如图1所示，一种5g天线用印制线路板的加工方法，该方法包括开料—钻孔—沉铜—图形转移—图形电镀—退膜—元件电镀-一次清洗-固化—二次清洗干燥步骤，具体步骤如下：

步骤一：开料，设定印制线路板的长度为x，宽度为y，对覆铜板料进行切割，对切割后的覆铜板边缘进行打磨；

步骤二：钻孔，将开料后覆铜板放置在定位工装上，对覆铜板的表面进行开孔；

步骤三：沉铜，将钻孔后的覆铜板放置到配置好的沉铜溶液内，在覆铜板表面沉积铜；

步骤四：图形转移，将覆铜板再次与定位工装固定，将印制好的菲林板图形印制到沉铜后的覆铜板的表面；

步骤五：图形电镀，利用电镀机对印制后的覆铜板表面进行电镀，将铜线与覆铜板进行固定；

步骤六：退膜，将电镀后的覆铜板放入到退膜液中，对覆铜板表面进行氧化膜退膜操作；

步骤七：元件电镀，将5g通讯元件电镀到覆铜板的表面进行固定，并在各个元件电镀位置进行镀锌操作；

步骤八：一次清洗，对元件电镀后的覆铜板进行清洗；

步骤九：固化，将树脂液喷涂到各电子元件支脚进行，对个元件之间进行固定化；

步骤十：二次清洗干燥，对固化后的覆铜板进行清洗，将清洗后的覆铜板进行干燥。

步骤一中对切割后的覆铜板边缘进行打磨具体包括如下步骤：

s1:首先将覆铜板的边缘利用砂纸进行打磨，将覆铜板的四边依次采用砂纸进行打磨；

s2：将打磨后的覆铜板边缘利用棉布擦拭，将覆铜板的四边依次采用面部进行擦拭；

s3：将擦拭后的覆铜板利用夹子进行夹持，再利用电动磨头对覆铜板的边缘进行打磨，不断更换夹子的夹持方位，依次对覆铜板的四边进行打磨；

s4：将打磨后的覆铜板四边利用棉布擦拭后，利用风机将覆铜板四边进行吹风，完成打磨过程。

步骤二中定位工装包括底板1，底板1的顶部靠两侧均开设有调节槽2，且调节槽2的两端均连接有滑块3，滑块3的顶部安装有圆环垫片4，底板1的顶部靠两组调节槽2的中间安装有圆垫板5，且底板1的顶部靠圆垫板5的两端均连接有定位杆6，且定位杆6的一端通过两根平行的推杆8连接有连接杆7，底板1的顶部靠推杆8的两侧均设置有夹持杆9，且两根相邻的夹持杆9的相对一端均连接有夹块10。

夹块10的一端卡入到夹持杆9的一端内侧，且夹持杆9的内部设置有弹簧，弹簧的一端与夹块10的一端固定连接。

定位工装在使用时具体步骤如下：

s11:先将覆铜板放置在顶板1顶部的圆垫板5上，将四组滑块3分别在两组调节槽2的内部调整位置，使得四组滑块3分别位于覆铜板底部的四个角，每个滑块3顶部的圆环垫片4的内部设置成空心，圆环垫片4的顶部与覆铜板的底部接触；

s22：将两组夹持杆9相对一端的夹块10像相远离的方向扳动，随后推动推杆8带动两组定位杆6与覆铜板的两边接触，将两组夹块10松开，在弹簧的作用下将推杆8夹紧，对定位杆6的位置进行固定，完成定位工装的使用过程。

步骤八和步骤十中，覆铜板的清洗温度均为35℃-80℃，清洗时间为2-5分钟，利用超声波清洗机清洗。

步骤十中覆铜板的干燥温度为45-55℃，干燥方式为风干。

本发明在对覆铜板进行开料时，通过采用棉布一次打磨，再采用电动磨头进行二次打磨的方式，极大的提高了覆铜板边缘打磨效率，使得印制线路板在后期成型时的效果更好，提高了印制线路板的成型质量；通过设置定位工装，在对覆铜板进行定位时，先将覆铜板放置在底板1顶部的圆垫板5上，将四组滑块3分别在两组调节槽2的内部调整位置，使得四组滑块3分别位于覆铜板底部的四个角，每个滑块3顶部的圆环垫片4的内部设置成空心，圆环垫片4的顶部与覆铜板的底部接触，将两组夹持杆9相对一端的夹块10像相远离的方向扳动，随后推动推杆8带动两组定位杆6与覆铜板的两边接触，将两组夹块10松开，在弹簧的作用下将推杆8夹紧，对定位杆6的位置进行固定，即可完成定位工装的使用过程，在操作时较为方便，通过设置四组圆环垫片4有效的避免了印制线路板在开孔时出现受力不均的情况，有效的对印制线路板进行保护，同时定位工装适用于涂销转移的印制步骤，方便了整个印制过程的进行，提高了印制线路板的印制效率。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。