一种具有金属电路的基座及音圈马达的制作方法

本发明涉及金属电路的技术领域，尤其是涉及一种具有金属电路的基座及音圈马达。

背景技术：

现有的具有金属电路的基座及音圈马达中，通常采用柔性fpc表面组装工艺，以达到线路连通作用。但由于组装工艺对部件本身形位公差的精度、重复定位精度等高要求限制，目前该组装整体不良率高，量产性不好。

又如申请号为cn201811114105.4的专利以及公开号为cn110703536a的发明申请，该等专利将单层的金属电路嵌入塑胶产品内部，并与电子元件连接，以达到线路连通作用，在产品空间有限的前提下，单层金属电路设计金属电路的数量有限；随着市场发展，产品功能需求越来越多，产品内部金属电路的数量需求越来越多，如果电路板上需要出现多个电子元器件，但是单个电路板的分支的横向最小宽度为既定的，排布固定数量的电子元器件引脚支路可能覆盖的面积是固定的，若存在多个电子元器件，则在音圈驱动马达的一个平面的布局面积可能存在不足的问题，需要出现多个电路的布局平面。

现有技术中，音圈马达的基座外围通常设置用以定位支撑的凸柱结构，凸柱结构本身仅为单纯的注塑塑胶材质，整体的结构强度不够，容易在装配中引发破损，且现有音圈马达的基座的内部金属线路均通过一次注塑成型的方式成型于基座主体的内部，金属线路与外部电路的连接需要通过延伸出的电性引脚与外部电路联通实现，但电性引脚的布置存在较高的空间尺寸精度需求及连接稳定性的需求，因此电性引脚布局的要求较高。

因此，确有必要提供一种新的具有金属电路的基座及音圈马达，以克服上述缺陷。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种既能满足金属电路多样化排布需求又能加强塑胶本体强度的具有金属电路的基座及音圈马达。

本发明的目的通过以下技术方案一来实现：一种具有金属电路的基座，包括：电子元件、与所述电子元件焊接的金属电路、与所述金属电路一体注塑成型的塑胶本体，所述金属电路包括多个支路，所述支路与所述电子元件的引脚电性连接，所述支路包括与外部电路连接的引脚及另一端对应所述电子元件的引脚排布形成的焊脚，所述塑胶本体包括底部及自所述底部突伸形成的固定柱，所述固定柱定位于所述塑胶本体的外沿部分，部分所述支路还包括埋设于所述固定柱内的固定柱支路，所述固定柱支路的一端延伸超出所述固定柱的外表面。

进一步，所述支路还包括埋设于所述底部的主体支路，所述固定柱支路位于所述主体支路的周侧，所述固定柱支路与对应的主体支路连接。

进一步，所述固定柱包括暴露的顶表面，所述固定柱支路注塑成型于所述固定柱内的的延伸部及自延伸部的自由端弯折并暴露于所述顶表面上的所述引脚。

进一步，所述基座呈矩形，所述固定柱位于所述基座的四个角上。

进一步，所述固定柱支路的所述引脚呈矩形轨迹排布。

进一步，所述固定柱支路的所述引脚位于同一平面并且与所述固定柱的顶表面齐平。

进一步，至少两彼此相邻的所述固定柱支路的所述引脚的延伸朝向相反。

进一步，所述固定柱支路的所述焊脚与焊接于同一电子元件的其他主体支路的所述焊脚位于同一平面。

进一步，所述金属电路包括在一第一方向上呈双层间隔排布的第一金属电路及第二金属电路，所述固定柱支路构成所述第一金属电路和/或所述第二金属电路的一部分。

进一步，所述每一支路的焊脚和引脚间形成有连接部，所述第一金属电路的至少一所述支路的所述连接部与所述第二金属电路的至少一所述支路的所述连接部于所述第一方向上投影重叠。

本发明的目的通过以下技术方案二来实现：一种音圈马达，包括上述的具有金属电路的基座。

本发明中的通过在固定柱22内设置金属电路，不仅大大增加了固定柱22的机械强度，加强了与壳体之间的固持，也通过固定柱22的结构充分拓展了金属电路占用空间，有利于小型化发展趋势，并且形成了双层电路加立体电路新型结构，可以进一步提升电路排布密度，有利于产品微型化发展趋势。

附图说明

图1为本发明的潜望式镜头模组的示意图。

图2为本发明的金属电路基材的俯视图。

图3为塑胶本体注塑成型于金属电路基材的俯视图。

图4为图3的金属电路基材的立体示意图。

图5为在图4的塑胶本体的凹槽涂覆漫反射层的立体示意图。

图6为基座的立体示意图。

图7为基座的立体分解图。

图8为基座的进一步的立体分解图。

图9为金属电路的立体图。

图10为金属电路的侧视图。

图11为金属电路的俯视图。

图12为金属电路的立体分解图。

图13为图12的侧视图。

具体实施方式

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

现有技术中，电子设备的功能需求越来越多，尺寸需求却越来越小以进而获得功能更加丰富但越来越轻薄便携的电子设备，电子设备内通常配备摄像头组件，摄像头组件的精度需求和复杂场景的适应性要求也随之越来越高，进而造成摄像头组件内部金属电路的数量需求越来越多，本发明可实现同等产品空间内金属电路增加近一倍，进而拓展了线路空间，增加了金属电路的排布密度。本发明为至少2个电子元件的布局设计双层金属电路，该双层金属电路采用特定的冲压方式，先成型带有第一料带s1的第一金属电路1a，再成型带有第二料带s2的第二金属电路1b，然后将第一金属电路1a和第二金属电路1b层叠设置使得第一料带s1与第二料带s2至少部分重叠，实现交叠冲压。以下，将结合图1至图13介绍本发明的基座100及具有所述基座100的音圈马达。

在本发明中，所述基座100及音圈马达可应用于手机中的潜望式镜头模组。由于手机厚度的限制，采用常规竖向放置(即在手机表面上朝向外部)的手机摄像头焦距较小，光学变焦能力有限，而在本发明中，区别于传统镜头的竖向排列方式，在手机内横向放置，如图1所示。一种潜望式摄像模组1000包括一感光组件1001、一光学镜头1002、固持于所述光学镜头1002的磁性元件1004、一反射元件1003及一音圈马达。其中所述光学镜头1002位于所述感光组件1001和所述反射元件1003之间，以使环境光线先经由所述反射元件1003反射以改变环境光线的传播方向(射入手机摄像头垂直方向的光线改变为横向方向的光线)，并在穿过所述光学镜头1002之后，再被所述感光组件1001接收而采集图像。音圈马达至少包括所述基座100、多个与所述基座100电性连接的金属电路1、与多个金属电路1相对设置并能相互作用的多个磁性元件1004以及由所述金属电路1和磁性元件1004控制移动的镜头支架。金属电路通电后可以与磁性元件相互作用以带动镜头支架移动，以辅助光学镜头1002进行对焦。此时，光学镜头1002的移动方向为光路的方向。以下，将作详细说明。

请参考图1至图13，所述音圈马达包括基座100。所述基座100包括多个电子元件3、与所述电子元件3焊接的双层金属电路1、与所述金属电路1一体注塑成型的塑胶本体2。该一体注塑成型的方式可以采用镶埋成型(insert-molding，im)或模塑互连装置(molded-interconnect-device，mid)技术来实现。

所述塑胶本体2包括底部21及沿自所述底部21突伸出的形成支撑所述外部壳体的固定柱22。所述固定柱22定位于所述塑胶本体2的外沿部分。在本发明中，所述固定柱22位于所述塑胶本体2的角上。由于所述塑胶本体2是矩形设置，所述固定柱22位于所述塑胶本体2的四个角上。在其他实施方式中，所述塑胶本体2的形状并不限制。所述底部21还设置有一凹槽23。所述底部21在平行光路的方向设有第一侧211及第三侧213以及连接所述第一侧211及第三侧213的第二侧212及第四侧214。所述固定柱22包括位于所述第一侧211两端的第一固定柱221和第二固定柱222及位于所述第一固定柱221对侧的第四固定柱224及位于所述第二固定柱222对侧的第三固定柱223。每一所述固定柱22还包括设置于内部的收容槽225及位于所述固定柱22顶面的暴露的顶表面226。所述塑胶本体2还包括对应下文所述的相邻所述支路10的连接处1g的冲断孔24，以便在成型所述基座100时，由一外部治具插入所述冲断孔24内并冲断所述连接处1g。

在本发明中，为了保证光路的精度，需要降低光路方向上塑胶本体表面的反光率，反光率要求低于2％。一般做法是将塑胶本体2的表面形成粗糙面，一般在注塑模具上下功夫，但是即便做了粗糙面，反光率依然会高于2％。因此，在本发明中，所述基座100具有靠近光学镜头1002的所述第一侧211及与所述第一侧211相对设置的所述第三侧213，所述基座100的所述第一侧211在平行于所述光路的方向上设置一涂覆区域d，在所述涂覆区域d涂覆一层漫反射涂层4。所述涂覆区域d设置于包覆金属电路1所述塑胶本体2上。在所述涂覆区域d涂覆漫反射涂层4的方式为喷涂。所述涂覆区域d于垂直于所述光路的方向的宽度方向上的宽度尺寸大于所述光路宽度尺寸，由此可以降低光路的反射率，提高产品的光学性能。所述漫反射涂层4的反射率低于2％，在本发明中，反射率小于1％。

所述凹槽23设置于所述涂覆区域d并位于所述第一侧211上，并向所述第三侧213凹设，以使得所述凹槽23平行于光路的方向。当所述凹槽23的所述宽度方向的尺寸大于所述光路宽度的尺寸，所述漫反射涂层4部分涂覆于对应所述光路宽度的所述凹槽23，此时只需要将凹槽23对应光路宽度的范围涂覆所述漫反射涂层4，即可使得光路在进行传播时，由于降低了光路宽度范围内的塑胶本体的反射率，保证了光路的精度。当所述凹槽23的所述宽度方向的尺寸不大于所述光路宽度尺寸时，此时有两种情况，一是所述凹槽23等于所述光路的宽度，所述漫反射涂层4完全涂覆于所述凹槽23，即此时将所述凹槽23涂满，即可满足对应光路宽度范围的区域涂覆了漫反射涂层4，降低了对应区域内的塑胶本体2的反射率，保证了光度的精度；二是所述凹槽23小于所述光路的宽度，所述漫反射涂层4完全涂覆于所述凹槽23，此外漫反射涂层4还需要涂覆于除凹槽23对应光路宽度范围的其他部分，即所述漫反射涂层4涂覆在对应光路宽度的裸露于所述塑胶本体2的金属电路1的表面处，此时所述金属电路1的上表面与所述凹槽23表面平齐。在其他实施方式中，所述光路宽度的范围对应所述金属电路2的对应所述光路宽度的裸露于所述塑胶本体2的部分，此时所述漫反射涂层4涂覆于金属电路1对应所述光路宽度的裸露于所述塑胶本体2的所述部分。在本实施方式中，所述凹槽23的面积不小于所述光路宽度的范围，此时，将所述凹槽23的表面均涂覆有所述漫反射涂层4。此外，所述漫反射涂层4的厚度不大于30微米，虽然为了节省空间和节省材料的角度考虑，所述漫反射涂层4越薄越好，但漫反射涂层4太薄就无法满足光路的反射率。具体地，所述漫反射涂层4的厚度为25微米，此时光路的反射率小于1％。

在本发明中，每个所述基座100包括双层所述金属电路1。所述金属电路的基材由铜或者不锈钢等材料制成。所述双层金属电路1从两个板材上分别冲压成型后叠加在一起形成，具体地，所述金属电路1包括自第一料带s1裁切下的第一金属电路1a及自第二料带s2裁切下的第二金属电路1b。所述金属电路1具有埋设于底部21的主体支路及位于所述主体支路周侧的埋设于所述固定柱22内的固定柱支路19，所述固定柱支路19的一端延伸超出所述固定柱22的外表面。所述固定柱支路19与所述主体支路导通。

所述主体支路包括多个支路10，多个所述支路10与多个所述电子元件3的引脚电性连接，所述多个支路10的一端平行且间隔排布以形成暴露于所述塑胶本体2外的引脚1c，所述支路10的另一端排布形成电性连接至所述电子元件3的引脚的焊脚1d，所述每一支路10的焊脚1d和引脚1c间形成有连接部1f，所述相邻的支路10之间形成有连接处1g。所述焊脚1d包括与电子元件3焊接的焊接部1d1及与所述连接部1f连接的过渡部1d2。所述焊接部1d1均设置有焊接于所述电子元件3的焊接面1d11，所述多个焊接面1d11共同定义为第二平面p2。

所述固定柱支路19亦具有与外部电路连接的所述引脚1c及另一端对应所述电子元件3的引脚电性连接的所述焊脚1d。所述固定柱支路19埋设于所述固定柱22的所述收容槽225内并具有暴露于所述顶表面226的所述引脚1c。所述固定柱支路19注塑成型于所述收容槽225内并包括埋设于所述收容槽225内的延伸部及自延伸部的自由端弯折的暴露于所述顶表面226上的所述引脚1c。所述固定柱支路19包括固定于所述第一固定柱221内的第一固定柱支路191、固定于所述第二固定柱222内的第二固定柱支路192、固定于所述第三固定柱223和所述第四固定柱224内的第三固定柱支路193。所述第一固定柱支路191包括暴露于所述第一固定柱221的顶表面226的第一固定柱引脚1911、收容于所述第一固定柱221的所述收容槽225的第一延伸部1912及埋设于所述底部21并于一所述电子元件3焊接的第一固定柱焊脚1913。所述第二固定柱支路192包括暴露于所述第二固定柱222的顶表面226的第二固定柱引脚1921、收容于所述第二固定柱222的所述收容槽225的第二延伸部1922及埋设于所述底部21并于一所述电子元件3焊接的与所述第一固定柱焊脚1913在同一平面的第二固定柱焊脚1923。所述第三固定柱支路193包括暴露于所述第三固定柱223的所述顶表面226的第三固定柱引脚1931及暴露于所述第四固定柱224的所述顶表面226的第四固定柱引脚1932及埋设于所述第三固定柱223的所述收容槽225的第三延伸部1933及埋设于所述第四固定柱224的所述收容槽225的第四延伸部1934。由于所述固定柱支路19位于所述塑胶本体2的四个角上，所述固定柱支路19的所述引脚1c呈矩形轨迹排布，具体地，所述第一固定柱引脚1911、所述第二固定柱引脚1921、所述第三固定柱引脚1931及所述第四固定柱引脚1932呈矩形排布且位于同一平面。彼此相邻的所述固定柱支路19的所述引脚1c的朝向相反，具体地，所述第一固定柱引脚1911与所述第二固定柱引脚1921的朝向相反，所述第三固定柱引脚1931及所述第四固定柱引脚1932朝向相反。所述固定柱支路19的所述焊脚1913/1923与焊接于同一电子元件3的其他主体支路的所述焊脚1d位于同一平面。所述固定柱支路19为下文所述的第一金属电路1a或所述第二金属电路1b的至少二者之一的一部分，所述固定柱支路19可以为第一金属电路1a的一部分，也可为所述第二金属电路1b的一部分，当然，所述固定柱支路19也可以为第一金属电路1a和所述第二金属电路1b共同的一部分。在本申请中，所述固定柱支路19为所述第二金属电路1b的一部分。

在本实施例中，所述第一金属电路1a与所述第二金属电路1b沿垂直方向间隔设置，即所述金属电路1在垂直方向双层设置。定义所述第一金属电路1a和所述第二金属电路1b的设置方向为第一方向。在其他实施方式中，所述第一金属电路1a与所述第二金属电路1b沿水平方向的左右方向或者前后方向设置，即所述金属电路1在水平方向的左右方向或前后方向双层设置。当然，第一金属电路1a可以在水平方向设置，而第二金属电路1b在垂直方向设置，但两者之间一定存在在垂直方向或水平方向有重叠交叉的部分。所述第一金属电路1a的至少一所述支路10的所述连接部1f与所述第二金属电路1b的至少一所述支路10的所述连接部1f于垂直方向或水平方向的至少之一者上投影重叠。当第一金属电路1a与第二金属电路1b在垂直方向层叠设置时，所述第一金属电路1a的其中一支路10的所述连接部1f与第二金属电路1b的其中一支路10的所述连接部1f在垂直方向的投影是重叠的，即第一金属电路1a与第二金属电路1b在垂直方向产生了交叉；当第一金属电路1a与第二金属电路1b在水平方向层叠设置时，所述第一金属电路1a的其中一支路10的所述连接部1f与第二金属电路1b的其中一支路10的所述连接部1f在水平方向的投影是重叠的，即第一金属电路1a与第二金属电路1b在水平方向产生了交叉；当第一金属电路1a与第二金属电路1b是立体电路时，即第一金属电路1a和第二金属电路1b在水平方向和垂直方向均设置有一部分，则所述第一金属电路1a的其中一支路10的所述连接部1f与第二金属电路1b的其中一支路10的所述连接部1f在垂直方向和水平方向的均有部分投影是重叠的，即第一金属电路1a与第二金属电路1b在水平方向和垂直方向产生了交叉。

在本发明中，每个所述电子元件3焊接有所述第一金属电路1a的所述焊脚1d或所述第二金属电路1b的所述焊脚1d，且焊接同一个所述电子元件3的所有焊脚1d位于同一平面即所述第二平面p2。焊接同一电子元件3的所述焊脚1d呈矩形轨迹间隔排布。所述第一金属电路1a与所述第二金属电路1b的其中之一者的所述支路10的所述连接部1f折弯而与另一者的支路10的所述连接部1f在所述第一方向的投影重叠，其对应的所述过渡部1d2在第一方向上弯折以使得所述焊接部1d1与另一焊接部1d1设置在同一平面。

所述第一金属电路1a及所述第二金属电路1b的所述主体支路的所有引脚1c位于同一平面并定义为第一平面p1，且该等所述引脚1c呈直线轨迹排布，该等所述引脚1c可以设置于所述基座100的一侧，在本实施方式中，所述引脚1c位于所述基座100的四周。所述引脚1c还包括连接于所述连接部1f的折弯部1e。其中所述主体支路的引脚1c所在的平面与所述主体支路的所述焊脚1d所在平面可以为同一平面，亦可以为不同平面，在本发明中，并不限定。在本发明中，所述主体支路的引脚1c所在的平面与所述主体支路的所述焊脚1d所在平面位于不同平面，即所述第一平面p1与所述第二平面p2位于不同平面。

具体地，在本实施方式中，如图7至图13所示，所述金属电路1包括主体支路及位于所述主体支路周侧的固定柱支路19。所述主体支路包括自左向右排布的第一支路11、第二支路12、第三支路13、第四支路14、第五支路15、第六支路16、第七支路17及第八支路18。所述第一支路11、第五支路15及第八支路18构成了位于上层的所述第一金属电路1a，所述第二支路12、第三支路13、第四支路14、第六支路16、第七支路17及所述固定柱支路19构成了位于下层的所述第二金属电路1b。

所述第一支路11包括位于所述塑胶本体2的所述第二侧212的第一引脚111、位于所述塑胶本体2的所述第三侧213的第一副引脚112、与所述电子元件3焊接的第一焊脚113、连接所述第一焊脚113与所述第一引脚111之间的第一连接部114及位于所述第一引脚111内侧的连接于所述第一连接部114的第一折弯部115。

所述第二支路12包括位于所述第二侧212的第二引脚121、与所述第一焊脚113焊接于同一电子元件3的且与其位于同一平面的第二焊脚123、连接所述第二引脚121与所述第二焊脚123之间的第二连接部124及位于所述第二焊脚123内侧的连接于所述第二连接部124的第二折弯部125。

所述第三支路13包括位于所述第二侧212的第三引脚131、与所述第一焊脚113焊接于同一电子元件3的且与其位于同一平面的第三焊脚133、连接于所述第三引脚131与所述第三焊脚133之间的第三连接部134及位于所述第三焊脚133内侧的连接于所述第三连接部134的第三折弯部135。

所述第四支路14包括位于所述第二侧212的第四引脚141、与所述第一焊脚113焊接于同一电子元件3的且与其位于同一平面的第四焊脚143、连接于所述第四引脚141与所述第四焊脚143之间的第四连接部144及位于所述第四焊脚143内侧的连接于所述第四连接部144的第四折弯部145。

所述第五支路15包括位于所述塑胶本体2的所述第二侧212的第五引脚151、位于所述塑胶本体2的所述第三侧213的第五副引脚152、与所述第一焊脚113焊接于不同的电子元件3焊接的第五焊脚153、连接所述第五焊脚153与所述第五引脚151之间的第五连接部154及位于所述第五引脚151内侧的连接于所述第五连接部154的第五折弯部155。

所述第六支路16包括位于所述塑胶本体2的所述第二侧212的第六引脚161、位于所述塑胶本体2的所述第四侧214的第六副引脚162、与所述第五焊脚153焊接于同一电子元件3的第六焊脚163、连接所述第六焊脚163与所述第六引脚161之间的第六连接部164及位于所述第六引脚161内侧的连接于所述第六连接部164的第六折弯部165。

所述第七支路17包括位于所述塑胶本体2的所述第二侧212的第七引脚171、与所述第五焊脚153焊接于同一电子元件3的第七焊脚173、与所述第一焊脚113和所述第五焊脚153焊接的所述电子元件3均不同的另外一个电子元件3焊接的另一第七焊脚173、连接所述第七焊脚173与所述第七引脚171之间的第七连接部174及位于所述第七引脚171内侧的连接于所述第七连接部174的第七折弯部175。

所述第八支路18包括位于所述塑胶本体2的所述第二侧212的第八引脚181、位于所述第一侧211的两个第八副引脚1821/1822、位于所述第四侧214的一个第八副引脚1823、位于所述第三侧213的一个第八副引脚1824、与所述第五焊脚153焊接于同一电子元件3的第八焊脚183、与所述另一第七焊脚173焊接于同一电子元件3的另一第八焊脚183、连接所述第八焊脚183与所述第八引脚181之间的第八连接部184及位于所述第八引脚181内侧的连接于所述第八连接部184的第八折弯部185。所述第七支路17具有两个所述第七焊脚173，所述第八支路18具有两个所述第八焊脚183。

在本实施方式中，具有三个电子元件3。所述第一引脚111、第二引脚121、第三引脚131、第四引脚141、第五引脚151、第六引脚161、第七引脚171、第八引脚181及第一副引脚112、第五副引脚152、第六副引脚162及第八副引脚1821/1822/1823/1824均称为引脚1c。

所述第一焊脚113、第二焊脚123、第三焊脚133、第四焊脚143、第五焊脚153、第六焊脚163、第七焊脚173及第八焊脚183均称为焊脚1d。所述第一连接部114、第二连接部124、第三连接部134、第四连接部144、第五连接部154、第六连接部164、第七连接部174及第八连接部184均称为连接部1f。第一折弯部115、第二折弯部125、第三折弯部135、第四折弯部145、第五折弯部155、第六折弯部165、第七折弯部175及第八折弯部185均称为折弯部1e。

其中第一焊脚113、第二焊脚123、第三焊脚133及第四焊脚143焊接于同一电子元件3且均位于同一平面，且四个焊脚呈矩形轨迹排布并均具有所述焊接部1d1及所述过渡部1d2以及焊接面1d11，所述焊接面1d11定义为第二平面p2。此处，属于第一金属电路1a的第一支路11的所述第一连接部114在靠近所述第一焊脚113处与属于第二金属电路1b的所述第四支路14的所述第四连接部144在垂直方向的投影重叠，此时第一支路11的所述过渡部1d2向第二金属电路1b的所述第四支路14所在的下方弯折以使得所述第一焊脚113与第四焊脚143位于同一平面。

所述第五焊脚153、第六焊脚163、第七焊脚173及第八焊脚183焊接于另一同一个电子元件3且位于同一平面。由于此电子元件3具有六个引脚，故所述第一固定柱焊脚1913及第二固定柱焊脚1923与前述第五焊脚153、第六焊脚163、第七焊脚173及第八焊脚183位于同一平面，且六个焊脚呈矩形轨迹排布并均具有所述焊接部1d1及所述过渡部1d2以及焊接面1d11。此处，属于第一金属电路1a的第五支路15的所述第五连接部154在靠近所述第五焊脚153处与属于第二金属电路1b的所述第六支路16的所述第六连接部164和所述第七支路17的所述第七连接部174在垂直方向的投影重叠，此时第五支路15的所述过渡部1d2向第二金属电路1b的所述第六支路16和第七支路17所在的下方弯折以使得所述第五焊脚153与第六焊脚163及第七焊脚173位于同一平面。

所述另一第七焊脚173及另一第八焊脚183焊接于第三个同一个电子元件3且位于同一平面。且两个焊脚呈矩形轨迹排布并均具有所述焊接部1d1及所述过渡部1d2以及焊接面1d11。此处，属于第一金属电路1a的第八支路18的所述第八连接部184在靠近所述另一第八焊脚183处与属于第二金属电路1b的所述第七支路16的所述第七连接部164在垂直方向的投影重叠，此时第八支路18的所述过渡部1d2向第二金属电路1b的所述第七支路17所在的下方弯折以使得所述另一第八焊脚183与所述另一第七焊脚173位于同一平面。

每一个所述电子元件3焊接有第一金属电路1a的焊脚1d及第二金属电路1b的焊脚1d。

所述第一引脚111、第二引脚121、第三引脚131、第四引脚141、第五引脚151、第六引脚161、第七引脚171及第八引脚181位于所述塑胶本体2的所述第二侧212且呈直线轨迹排布。所述第一副引脚112、第五副引脚152及第八副引脚1824位于所述塑胶本体2的所述第三侧213且呈直线轨迹排布。所述第六副引脚162及所述第八副引脚1823位于所述塑胶本体2的第四侧214且呈直线轨迹排布。两个所述第八副引脚1821、1822位于所述塑胶本体2的第一侧211且呈直线轨迹排布。所述引脚排列于所述基座100的四周。所有所述引脚1c位于同一平面，并定义为第一平面p1，且所述第一平面p1与所述第二平面p2为不同平面，也可为同一平面，在本发明中并不限定，在本发明中，所述第一平面p1与所述第二平面p2为不同平面。

本实施方式还涉及一种音圈马达，包括上述的具有所述金属电路1的所述基座100。由于具有金属电路的基座的生产工艺得到了简化，最大可能性增加了金属电路1的空间布局密度，在增加产品空间布局可能性的同时还使成本得到降低，因此有利于简化音圈马达的组装工艺，提高音圈马达的生产效率。

本实施方式还涉及一种制造具有金属电路的基座的制造方法，具体包括以下步骤：

在两个板材上分别冲压成型带有第一料带s1的第一金属电路1a和带有第二料带s2的第二金属电路1b；

将第一金属电路1a和第二金属电路1b层叠设置形成双层金属电路1，并且对应的第一料带s1和第二料带s2至少部分重叠，所述金属电路1包括多个支路10，所述多个支路10的一端平行且间隔排布以形成暴露于所述塑胶本体2外的引脚1c，所述支路10的另一端排布形成电性连接至所述电子元件3的引脚的焊脚1d，所述每一支路10的焊脚1d和引脚1c间形成有连接部1f；

折弯所述第一金属电路1a的所述第一支路11/第五支路15/第八支路18的所述第一连接部114/第五连接部154/第八连接部184与第二金属电路1b的第四支路14/第六支路16(第七支路17)/第七支路17的第四连接部144第六连接部164(第七连接部174)/第七连接部174在垂直方向投影重叠；在其他实施方式中，所述第一金属电路1a与第二金属电路1b的连接部1f可能在水平方向或者在垂直方向和水平方向均投影重叠，这取决于第一金属电路1a和第二金属电路1b排布的方向，前文已经叙述过，此处不再赘述；

折弯第一支路11/第五支路15/第八支路18的所述过渡部1d2以令所述第一焊脚113/第五焊脚153/另一第八焊脚183与所述第四焊脚143/第六焊脚163(第七焊脚173)/另一第七焊脚173在同一平面；

将设置好的金属电路1塑封于塑胶模具内；

注塑成型塑胶本体2，形成带有双层金属电路1的塑胶基座半成品，并预留容纳电子元件3的焊接凹槽，焊接凹槽设定为焊接位置；

经过smt工艺将电子元件3焊接在塑胶基座半成品预留的对应所述焊脚1d的焊接位置上，制造出带有电子元件3及金属电路1的一体式塑胶基座半成品；

经过料带裁切工艺去除多余的料带s1及s2及连接处1g，制造出带有电子元件3及金属电路1的一体式塑胶基座100。由于塑胶本体2在对应连接处1g设置有冲断孔24，冲断孔24容纳一外部治具插入并将对应的所述连接处1g冲断。

首先在本发明中，通过将第一金属电路1a的至少一支路11的第一连接部114折弯使得所述第一连接部114与位于第二金属电路1b中的一支路14的第四连接部144在第一方向(本发明中是垂直方向)上有重叠，同时通过折弯所述第一连接部114的靠近所述第一焊脚113的过渡部1d2使得所述第一焊脚113的焊接部1d1与所述第四焊脚143的焊接部1d1位于同一平面且焊接于同一电子元件，且在本发明中具有多个电子元件，且每个电子元件3均焊接有第一金属电路1a的焊脚及第二金属电路1b的焊脚。如此设置，实现了交叠冲压，形成两层金属电路，可以解决现有产品内部空间受限问题，增加金属电路的排布密度，拓展线路空间，可实现同等产品空间内金属电路增加近一倍。

其次，通过在塑胶本体2的外沿上设置固定柱22，在固定柱22内设置金属电路(固定柱支路19)，且金属电路的引脚(1911/1921/1931/1932)设置在固定柱22的上表面，不仅大大增加了固定柱22的机械强度，加强了与壳体之间的固持，也通过固定柱22的结构充分拓展了金属电路占用空间，有利于小型化发展趋势，并且形成了双层电路加立体电路新型结构，可以进一步提升电路排布密度，有利于产品微型化发展趋势。

另外，由于在基座100上平行光路的涂覆区域d涂覆一层漫反射涂层4，具体地，在塑胶本体2设有的凹槽23内涂覆所述漫反射涂层4，可以降低光路的反射率，提高产品的光学性能。

最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明实施例技术方案的范围。

以上所述仅为本发明的部分实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变化，均为本发明的权利要求所涵盖。