1.一种具有屏蔽结构的pcb板，其特征在于，包括
一主pcb板；
设置在所述主pcb板表面的gnd接地层；
设置在所述主pcb板表面并覆盖在所述gnd接地层上的屏蔽层。
2.如权利要求1所述的具有屏蔽结构的pcb板，其特征在于，所述屏蔽层为金属层。
3.如权利要求2所述的具有屏蔽结构的pcb板，其特征在于，所述金属层为铝箔层。
4.如权利要求1所述的具有屏蔽结构的pcb板，其特征在于，所述gnd接地层采用金属材质。
5.如权利要求4所述的具有屏蔽结构的pcb板，其特征在于，所述gnd接地层的材质为铜。
6.如权利要求4所述的具有屏蔽结构的pcb板，其特征在于，所述gnd接地层是由厚度为0.1mm～0.4mm的铜片制成的gnd接地层。
7.如权利要求1所述的具有屏蔽结构的pcb板，其特征在于，所述屏蔽层与所述主pcb板之间、所述屏蔽层与所述gnd接地层之间通过粘结的方式贴合在一起。
8.如权利要求7所述的具有屏蔽结构的pcb板，其特征在于，所述屏蔽层与所述主pcb板之间、所述屏蔽层与所述gnd接地层之间通过导电胶粘结并贴合在一起。
9.如权利要求1所述的具有屏蔽结构的pcb板，其特征在于，所述主pcb板为双层印刷电路板或多层印刷电路板。
10.如权利要求9所述的具有屏蔽结构的pcb板，其特征在于，所述主pcb板还设有用于导通主pcb板的导通孔。