一种风冷相变散热的电子设备的制作方法

本实用新型涉及散热技术领域，特别地，涉及一种风冷相变散热的电子设备。

背景技术：

随着电力电子设备和器件向小型化、集成化、高效化的快速发展，器件性能和散热量不断增大，并带来热流密度分布不均匀、局部热流密度极大、热量聚集在局部区域、局部温度过高的问题。

现有的风冷相变散热的电子设备，其包括相变散热板、焊接在相变散热板的散热片以及发热器件，其中，相变散热板一面为平面，另一面为具有管路且凹凸不平的管路面。为了便于焊接，在焊接散热片时，通常将散热片焊接至相变散热板的平面，如此，发热器件与管路面贴合，由于相变散热板的管路面不平整，导致发热器件与相变散热板的管路面不能充分接触，散热性能降低。

技术实现要素：

基于此，有必要提供一种散热效果好的风冷相变散热的电子设备。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种风冷相变散热的电子设备，所述风冷相变散热的电子设备包括外壳和设置在所述外壳内的相变散热板、相互连接的多个散热片、发热器件，以及设置在所述外壳上的风扇，所述相变散热板包括相互盖合的第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板之间形成有封闭腔体，所述封闭腔体内充注有相变工质，所述第一基板朝远离所述第二基板的方向通过热轧、吹胀工艺形成有管路面，所述多个散热片焊接在所述管路面上，所述第二基板远离所述第一基板的表面为平整表面，所述发热器件与所述平整表面相贴合。

进一步地，所述风冷相变散热的电子设备还包括连接两个相邻的所述散热片顶部的连接部，和连接在所述散热片底部的焊接部，所述连接部与所述散热片之间的夹角为90°，所述焊接部与所述散热片之间的夹角为90°。

进一步地，所述管路面上形成有管路，所述管路包括多个相互连通的横向管路和纵向管路，所述散热片的长度方向与所述纵向管路的长度方向平行设置。

进一步地，所述散热片焊接在两个所述纵向管路之间。

进一步地，所述管路面包括平面和胀形面，所述平面为第一基板远离第二基板的表面，所述胀形面为凸设于所述平面表面的所述横向管路和所述纵向管路的表面。

进一步地，所述外壳包括壳体和盖板，所述壳体上设置有卡槽，所述盖板上设置有卡件，所述卡件与所述卡槽相配合。

进一步地，所述盖板上开设有与风扇相对应的通槽。

进一步地，所述壳体包括底板和所述底板连接的四个侧板，所述卡槽设置在所述侧板的顶部。

进一步地，所述发热器件包括电路板和安装在所述电路板上的发热元件，所述电路板上相对所述发热元件的表面与所述底板相贴合，所述发热元件远离所述电路板的一侧与所述平整表面相贴合。

进一步地，所述风扇包括机壳和风轮，所述机壳固定安装在盖板上，所述风轮可转动地设置在机壳的内腔中。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供的风冷相变散热的电子设备，将散热片与管路面进行焊接，从而发热器件与平整表面充分接触，散热性能好，同时，发热器件产生的热量传递至相变散热板后，进而传递至散热片上，启动风扇，在风扇的作用下将第一通道和第二通道内的热量更快速地排出，进一步提高了散热效果。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

图1是本实用新型的风冷相变散热的电子设备的结构示意图；

图2是图1所示风冷相变散热的电子设备中沿a-a的剖视图；

图3是图1所示风冷相变散热的电子设备的爆炸图；

图4是图1所示风冷相变散热的电子设备中相变散热板、散热片、连接部以及焊接部的结构示意图。

图5是图4所示风冷相变散热的电子设备中b处的局部放大图。

图中零部件名称及其编号分别为：

外壳1壳体11盖板12

底板111侧板112通槽121

盖板12卡件120相变散热板2

第一基板21第二基板22平面2111

管路面211平整表面221管路6

纵向管路62横向管路61散热片3

连接部312通孔3121焊接部313

第一通道10第二通道20发热器件4

电路板41发热元件42风扇5

机壳51风轮52胀形面2112

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作详细的说明。此图为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

请参阅图1至图5，本实用新型提供了一种风冷相变散热的电子设备，其包括外壳1、相变散热板2、相互连接的多个散热片3、发热器件4以及风扇5，相变散热板2、散热片3以及发热器件4均收容于所述外壳1内，多个散热片3焊接在相变散热板2上，发热器件4设置在相变散热板2相对散热片3的一侧，风扇5设置在外壳1上。

外壳1大致呈方型的箱体结构，外壳1包括壳体11和盖板12，壳体11包括底板111和底板111连接的四个侧板112，每个侧板112上远离底板111的一端设置有卡槽(图未标出)，盖板12上设置有卡件120，所述卡件120与所述卡槽相配合。

相变散热板2包括相互盖合的第一基板21和第二基板22，第一基板21和第二基板22均为板式结构，第一基板21和第二基板22之间形成有封闭腔体，第一基板21朝远离第二基板22的方向通过热轧、吹胀工艺形成有管路6，从而在第一基板21远离第二基板22的表面形成具有凹槽、凸起的管路面211，第二基板22远离第一基板21的表面为平整表面221，本实施方式中，平整表面221用于与发热器件4相贴合，管路面211用于与散热片3相焊接。

管路6包括横向管路61和纵向管路62，横向管路61与纵向管路62均具有多个，且多个横向管路61与多个纵向管路62相连通，从而形成管路面211。进一步地，多个纵向管路62之间相互平行且等间距排列。

管路面211包括平面2111和胀形面2112，平面2111为第一基板21远离第二基板22的表面，胀形面2112为凸设于平面2111表面的横向管路61和纵向管路62的表面。

所述风冷相变散热的电子设备还包括连接两个相邻的散热片3顶部的连接部312，和连接在散热片3底部的焊接部313。本实施方式中，焊接部313与平面2111相焊接。进一步地，散热片3的长度方向与纵向管路62的长度方向平行设置。优选的，连接部312与散热片3之间的夹角为90°，焊接部313与散热片3之间的夹角为90°。

进一步地，散热片3与管路6相对应，相邻的两个散热片3之间的距离，即第一个散热片3靠近第二个散热片3的表面与第二个散热片3远离第一个散热片3的表面之间的距离为d(单位：mm)，其中，散热片3的厚度为d1(单位：mm)，相邻的第一个散热片3靠近第二个散热片3的表面与第二个散热片3靠近第一个散热片3的表面之间的距离为d2(单位：mm)，即，d＝d1+d2；相邻的两个纵向管路62之间的距离为w(单位：mm)，其中，纵向管路62的宽度为w1(单位：mm)，相邻的两个纵向管路62之间的平面2111的宽度为w2(单位：mm)，即，w＝w1+w2。在本实施方式中，w＝2d，相邻的两个纵向管路62之间焊接两个散热片3。

在其他实施方式中，可以理解地，只需满足w＝n*d(n为正整数)，n为1、3，4，5等正整数即可。

当n等于1时，此时省略了焊接部313，散热片3直接焊接在平面2111上，相邻的两个纵向管路62之间焊接一个散热片3。

当n等于3时，相邻的两个纵向管路62之间焊接三个散热片3。

进一步地，所述封闭腔体内设置有毛细结构，所述封闭腔体内充注有相变工质。

发热器件4包括电路板41和安装在电路板41上的发热元件42，电路板41上相对发热元件42的表面与底板111固定连接，发热元件42远离电路板41的一侧与平整表面221相贴合。

在本实施方式中，连接部312与设置在连接部312相对两侧的散热片3共同构成第一通道10，焊接部313与设置在焊接部313相对两侧的散热片3共同构成第二通道20。工作时，发热器件4产生的热量传递至相变散热板1后进入至第一通道10和第二通道20中。

风扇5包括机壳51和风轮52，机壳51固定安装在盖板12上，风轮52可转动地设置在机壳51的内腔中。进一步地，盖板12上开设有通槽121，通槽121与风扇5相对应。

可以理解地，连接部312上开设有通孔3121，通孔3121具有多个，且通孔3121与通槽121相连通。

如此，在风冷相变散热的电子设备的工作过程中，发热器件4产生的热量传递至相变散热板1后进入至第一通道10和第二通道20中，同时，启动风扇5，风轮52转动，然后在风轮52的作用下将第一通道10和第二通道20内的热量更快速地排出。

本实用新型提供的风冷相变散热的电子设备，将散热片3与管路面211进行焊接，从而发热器件4与平整表面221充分接触，散热性能好，同时，发热器件4产生的热量传递至相变散热板2后，进而传递至散热片3上，启动风扇5，在风扇5的作用下将第一通道10和第二通道20内的热量更快速地排出，进一步提高了散热效果。

以上述依据本实用新型的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关的工作人员完全可以在不偏离本实用新型的范围内，进行多样的变更以及修改。本项实用新型的技术范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。