按键装置、传感器模组和智能终端的制作方法

本实用新型属于智能终端按键设备技术领域，具体涉及一种按键装置、一种传感器模组以及一种智能终端。

背景技术：

传统地，智能终端(如手机、平板等)的按键装置大多采用机械按键装置或虚拟按键装置，机械按键装置由于需要额外在外壳上设置机械按钮，工艺复杂而且并不美观。对于虚拟按键装置而言，大多采用在壳体上设置传感器结构，但是，现有按键装置中所采用的传感器结构，对于触控压力识别并不敏感，识别精度和识别灵敏度并不理想。

技术实现要素：

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种按键装置、一种传感器模组以及一种智能终端。

本实用新型的一个方面提供一种按键装置，包括基板、设置在所述基板沿其厚度方向一侧的连接组件以及设置在所述连接组件背离所述基板一侧的至少一个传感器，其中，所述基板在对应所述传感器的位置处设置有第一局部减弱结构；和/或，所述连接组件在对应所述传感器的位置处设置有第二局部减弱结构。

可选地，所述连接组件包括柔性电路板以及补强板，所述补强板夹设在所述基板与所述柔性电路板之间，所述传感器设置在所述柔性电路板背离所述补强板的一侧；其中，

所述第二局部减弱结构设置在所述补强板的对应所述传感器的位置处。

可选地，所述补强板包括沿厚度方向相对设置的第一补强面和第二补强面，所述第一补强面与所述柔性电路板相连，所述第二补强面与所述基板相连，所述第二局部减弱结构为自所述第一补强面向所述第二补强面凹陷的多个第二减弱槽。

可选地，所述补强板包括沿宽度方向相对设置的第三补强面和第四补强面，所述第二局部减弱结构为在所述第三补强面和/或所述第四补强面所设置的多个第二减弱缺口。

可选地，所述基板包括沿厚度方向相对设置的第一安装面和第二安装面，所述第一安装面与所述连接组件相连，所述第一局部减弱结构为自所述第一安装面向所述第二安装面凹陷的多个第一减弱槽。

可选地，所述多个第一减弱槽并未沿厚度方向贯穿所述基板；和/或，

在所述按键装置包括补强板且所述补强板上设置有多个第二减弱槽时，所述多个第二减弱槽沿厚度方向贯穿所述补强板。

可选地，所述基板包括沿宽度方向相对设置的第三安装面和第四安装面，所述第一局部减弱结构为在所述第三安装面和/或所述第四安装面所设置的多个第一减弱缺口。

本实用新型的另一个方面，提供一种传感器模组，包括连接组件以及设置在所述连接组件一侧的多个传感器，所述连接组件在对应所述传感器的位置处设置有减弱结构。

可选地，所述连接组件包括柔性电路板和补强板，所述多个传感器位于所述柔性电路板沿其厚度方向的一侧，所述补强板位于所述柔性电路板沿其厚度方向的另一侧，所述补强板上设置有所述减弱结构。

本实用新型的另一个方面，提供一种智能终端，包括前文记载的所述的按键装置，所述基板为所述智能终端的外壳；或包括前文记载的传感器模组。

本实用新型的按键装置和智能终端，通过在基板对应传感器的位置处设置有第一局部减弱结构或在补强板对应传感器的位置处设置有第二局部减弱结构，该第一局部减弱结构和第二局部减弱结构可以使得基板或补强板在受到外力作用时产生应力集中现象，从而可以将最大的形变量传递至传感器上，提高智能终端设备的识别灵敏度以及识别精度。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例的一种按键装置的结构示意图；

图2为本实用新型第二实施例的一种按键装置的结构示意图；

图3为本实用新型第三实施例的一种按键装置中的基板的主视图；

图4为图3中所示的基板的侧视图；

图5为本实用新型第四实施例的一种按键装置中的基板的主视图；

图6为图5中所示的基板的侧视图；

图7为本实用新型第五实施例的一种按键装置中的补强板的结构示意图；

图8为本实用新型第六实施例的一种按键装置中的补强板的结构示意图。

具体实施方式

为使本领域技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

如图1所示，一种按键装置100，该按键装置100包括基板110、设置在基板110沿其厚度方向一侧的连接组件120以及设置在连接组件120背离基板110一侧的至少一个传感器130，其中，基板110在对应传感器130的位置处设置有第一局部减弱结构140。

示例性的，按键装置100可以应用到智能终端，如手机、平板或电脑等智能终端产品上，该按键装置100可以安装在智能终端产品侧面形成侧面按键，或者该按键装置100也可以安装在智能终端产品正面形成正面按键等等，当然，按键装置100在智能终端上的具体安装位置可以根据实际需要确定，本实施例对此并不具体限制。

需要说明的是，对于传感器具体类型并没有作出限定，例如，该传感器可以为压电传感器，例如，可以为压电陶瓷传感器、压电薄膜传感器、压电晶体传感器或者其它具有压电效应的传感器。

示例性的，如图1所示，连接组件120包括柔性电路板121和补强板122，补强板122夹设在基板110与柔性电路板121之间，该补强板122可以通过胶粘剂160分别与基板110以及柔性电路板121相连。不难理解，补强板122并不是必须存在的，如图2所示，连接组件120仅仅包括柔性电路板121，该柔性电路板121通过胶粘剂160与基板110相连。在柔性电路板121背离基板110的一侧可以设置有三个间隔设置的传感器130，但本实施例对柔性电路板121上所设置的传感器130数量并不以此为限。

一并结合图3和图5，基板110在对应每个传感器130的位置处均设置有一个或多个第一局部减弱结构140，这样，在基板110受到外界作用力(如用户触摸或按压基板110)时，所设置的第一局部减弱结构140可以使得基板110在该位置处发生应力集中，也就是说，将形变集中在该第一局部减弱结构140处，从而可以将最大的形变量传递至传感器130上，提高识别灵敏度以及识别精度。

本实施例的按键装置，通过在基板对应传感器的位置处设置有第一局部减弱结构，该第一局部减弱结构可以使得基板在受到外力作用时产生应力集中现象，从而可以将最大的形变量传递至传感器上，提高识别灵敏度以及识别精度。

具体地，如图3和图4所示，基板110包括沿厚度方向相对设置的第一安装面111和第二安装面112，第一安装面111与连接组件120相连，第一局部减弱结构140为自第一安装面111向第二安装面112凹陷的多个第一减弱槽。例如，如图3所示，在基板110对应每个传感器130的位置区域处均设置有5个第一减弱槽，当然，本实施例并不局限于此，本领域技术人员还可以根据实际需要，设计更多数量或更少数量的第一减弱槽。该5个第一减弱槽可以等间隔设置，或者，也可以非等间隔设置，如多个第一减弱槽之间的间隔可以依次递增或依次递减等等。

需要说明的是，对于第一减弱槽的具体形状并没有作出限定，例如，如图3所示，第一减弱槽可以呈长条形，除此以外，本领域技术人员还可以根据实际需要，设计出若干种变形形状，如该第一减弱槽的横截面形状可以是圆形、椭圆形、三角形或其他一些不规则图形等等。

应当理解的是，为了保持应用该按键装置的智能终端内的密封性，如图4所示，第一减弱槽并未沿厚度方向贯穿基板110，基板110构成了智能终端的外壳，由于第一减弱槽并未贯穿该基板110，因此能够有效保证智能终端内的密封性能以及防水性能。

示例性的，如图5和图6所示，基板110包括沿宽度方向相对设置的第三安装面113和第四安装面114，第一局部减弱结构140为在第三安装面113和第四安装面114所设置的多个第一减弱缺口。如图5所示，在基板110对应传感器130的每个位置处，在第三安装面113上设置有两个第一减弱缺口，在第四安装面114上设置有一个第一减弱缺口。不难理解，第一减弱缺口也可以仅仅设置在第三安装面113上，或者，第一减弱缺口也可以仅仅设置在第四安装面114上。当然，第一减弱缺口数量以及具体分布可以根据实际需要确定，本实施例对此并不具体限制。

需要说明的是，对于第一减弱缺口的形状并没有作出限定，例如，如图5所示，第一减弱缺口的横截面呈矩形，除此以外，该第一减弱缺口的横截面也可以呈三角形、梯形、半圆形、或椭圆形等等，具体可以根据实际需要确定。

在一些情况下，智能终端的外壳，也即前述按键装置100中的基板110，并不允许其设置局部减弱结构，在这种情况下，可以在连接组件120上设置局部减弱结构，下文将进行详细描述。

如图1所示，一种按键装置100，该按键装置100包括基板110、设置在基板110沿其厚度方向一侧的连接组件120以及设置在连接组件120背离基板110一侧的至少一个传感器130，其中，连接组件120在对应传感器130的位置处设置有第二局部减弱结构150。

示例性的，按键装置100可以应用到智能终端，如手机、平板或电脑等智能终端产品上，该按键装置100可以安装在智能终端产品侧面形成侧面按键，或者该按键装置100也可以安装在智能终端产品正面形成正面按键等等，当然，按键装置100在智能终端上的具体安装位置可以根据实际需要确定，本实施例对此并不具体限制。

示例性的，如图1所示，连接组件120包括柔性电路板121和补强板122，补强板122夹设在基板110与柔性电路板121之间，在柔性电路板121背离基板110的一侧可以设置有三个间隔设置的传感器130，但本实施例对柔性电路板121上所设置的传感器130数量并不以此为限。一并结合图7和图8，补强板122在对应每个传感器130的位置处均设置有一个或多个第二局部减弱结构150，这样，在基板110受到外界作用力(如用户触摸或按压基板110)时，所设置的第二局部减弱结构150可以使得补强板122在该位置处发生应力集中，也就是说，将形变集中在该第二局部减弱结构150处，从而可以将最大的形变量传递至传感器130上，提高识别灵敏度以及识别精度。

本实施例的按键装置，通过在补强板对应传感器的位置处设置有第二局部减弱结构，该第二局部减弱结构可以使得补强板在基板在受到外力作用时产生应力集中现象，从而可以将最大的形变量传递至传感器上，提高识别灵敏度以及识别精度。

具体地，如图1和图7所示，补强板122包括沿厚度方向相对设置的第一补强面122a和第二补强面(图中并未示出，与第一补强面122a相对的另一面)，第一补强面122a与柔性电路板121相连，第二补强面与基板110相连，第二局部减弱结构150为自第一补强面122a向第二补强面凹陷的多个第二减弱槽，例如，如图7所示，在补强板122对应每个传感器130的位置区域处均设置有5个第二减弱槽，当然，本实施例并不局限于此，本领域技术人员还可以根据实际需要，设计更多数量或更少数量的第二减弱槽。该5个第二减弱槽可以等间隔设置，或者，也可以非等间隔设置，如多个第二减弱槽之间的间隔可以依次递增或依次递减等等。

需要说明的是，对于第二减弱槽的具体形状并没有作出限定，例如，如图7所示，第二减弱槽可以呈长条形，除此以外，本领域技术人员还可以根据实际需要，设计出若干种变形形状，如该第二减弱槽的横截面形状可以是圆形、椭圆形、三角形或其他一些不规则图形等等。

应当理解的是，为了使得应力集中现象更加明显，第二减弱槽可以沿厚度方向贯穿补强板122。

示例性的，如图8所示，补强板122包括沿宽度方向相对设置的第三补强面122b和第四补强面122c，第二局部减弱结构为在第三补强面122b和第四补强面122c所设置的多个第二减弱缺口。如图8所示，在补强板122对应传感器130的每个位置处，在第三补强面122b上设置有两个第二减弱缺口，在第四补强面122c上设置有一个第二减弱缺口。不难理解，第二减弱缺口也可以仅仅设置在第三补强面122b上，或者，第二减弱缺口也可以仅仅设置在第四补强面122c上。当然，第二减弱缺口数量以及具体分布可以根据实际需要确定，本实施例对此并不具体限制。

需要说明的是，对于第二减弱缺口的形状并没有作出限定，例如，如图8所示，第二减弱缺口的横截面呈矩形，除此以外，该第二减弱缺口的横截面也可以呈三角形、梯形、半圆形、或椭圆形等等，具体可以根据实际需要确定。

本实用新型的另一个方面，提供一种传感器模组，包括连接组件以及设置在所述连接组件一侧的多个传感器，所述连接组件在对应所述传感器的位置处设置有减弱结构，该减弱结构的具体结构可以参考前文记载的第一减弱结构或第二减弱结构。

本实施例的传感器模组，通过在连接组件对应传感器的位置处设置有局部减弱结构，其可以使得连接组件在受到外力作用时产生应力集中现象，从而可以将最大的形变量传递至传感器上，提高传感器模组的识别灵敏度以及识别精度。

示例性的，所述连接组件包括柔性电路板和补强板，所述多个传感器位于所述柔性电路板沿其厚度方向的一侧，所述补强板位于所述柔性电路板沿其厚度方向的另一侧，所述补强板上设置有所述减弱结构。

本实用新型的另一个方面，提供一种智能终端，包括前文记载的按键装置，基板为智能终端的外壳。

本实施例的智能终端，具有前文记载的按键装置，通过在基板对应传感器的位置处设置有第一局部减弱结构或在补强板对应传感器的位置处设置有第二局部减弱结构，该第一局部减弱结构和第二局部减弱结构可以使得基板或补强板在受到外力作用时产生应力集中现象，从而可以将最大的形变量传递至传感器上，提高智能终端设备的识别灵敏度以及识别精度。

可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本实用新型的原理而采用的示例性实施方式，然而本实用新型并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本实用新型的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本实用新型的保护范围。