一种多层结构集成电路芯片的制作方法

本实用新型属于集成电路芯片技术领域，具体涉及一种多层结构集成电路芯片。

背景技术：

集成电路芯片，包括一硅基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环。电路形成于硅基板上，电路具有至少一输出/输入垫。固定封环形成于硅基板上，并围绕电路及输出/输入垫。接地环形成于硅基板及输出/输入垫之间，并与固定封环电连接。防护环设置于硅基板之上，并围绕输出/输入垫，用以与固定封环电连接。多层结构集成电路芯片内有晶体管，而多个晶体管从下往上层层搭建形成一种多层结构集成电路芯片。

现有的有些集成电路芯片安装在基板上时，其芯片体与基板留有距离，其通过两侧的引脚固定在基板上，在使用过程中可能出现引脚变形而芯片体下降接触基板，造成表面磨损或者引脚变形造成芯片体工作出现影响的问题，为此我们提出一种多层结构集成电路芯片。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种多层结构集成电路芯片，以解决上述背景技术中提出的有些集成电路芯片安装在基板上时，其芯片体与基板留有距离，其通过两侧的引脚固定在基板上，在使用过程中可能出现引脚变形而芯片体下降接触基板，造成表面磨损或者引脚变形造成芯片体工作出现影响的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多层结构集成电路芯片，包括芯片体、引脚和支撑机构，所述芯片体两侧沿其宽度方向等距设置有多个引脚，所述支撑机构可拆卸式位于芯片体后表面，所述支撑机构包括底支撑板和卡紧组件，所述底支撑板位于芯片体后表面，且可接触电路基板表面，两个所述卡紧组件位于底支撑板上下表面且对芯片体压紧限位，所述卡紧组件包括活动卡板、固定杆和活动弹簧，所述固定杆垂直固定在底支撑板上表面或者下表面，且自由端固定有限位板，所述活动卡板左视为“l”型。

优选的，所述活动卡板水平端端部活动套设在固定杆上，所述活动弹簧套设在固定杆上，且两端分别固定在活动卡板和限位板相对面，所述活动卡板竖直端位于芯片体前表面，且所述底支撑板内直角面与芯片体直角面接触。

优选的，所述底支撑板上表面设置有多个垫块，所述垫块端部与芯片体下表面接触，所述垫块为橡胶块。

优选的，所述底支撑板两端上下表面设置有对引脚防护的防护组件，所述防护组件包括弧形防护板、连接杆和固定柱，两个所述固定柱垂直螺纹旋合伸进底支撑板上或者下表面，且端部固定有限位块。

优选的，所述弧形防护板位于引脚上方，且上下表面固定有连接杆，所述连接杆另一端穿过套设在固定柱上，且所述弧形防护板与连接杆可绕着固定柱转动。

优选的，所述引脚自由端固定在电路基板表面，且所述芯片体内部设置有多层晶体管和导线形成的多层电路。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

(1)本实用新型通过设置有支撑机构，可对固定在电路基板上的芯片体起到支撑缓冲作用，避免芯片体因为外力向下移动造成表面磨损或者引脚变形，从而减少影响芯片体工作和使用寿命的因素；且整个机构方便安装和拆卸。

(2)本实用新型通过设置有防护组件，可对安装的引脚起到防护作用，避免外物碰撞引脚造成其变形，且降低因为引脚变形造成芯片体工作出现问题的几率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的下视结构示意图；

图3为本实用新型图2中卡紧组件的结构示意图；

图4为本实用新型防护组件的结构示意图；

图中：1、芯片体；2、支撑机构；21、底支撑板；22、卡紧组件；221、活动卡板；222、固定杆；223、活动弹簧；3、引脚；4、防护组件；41、弧形防护板；42、连接杆；43、固定柱；5、限位板；6、垫块；7、限位块。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-图4，本实用新型提供一种技术方案：一种多层结构集成电路芯片，包括芯片体1、引脚3和支撑机构2，芯片体1两侧沿其宽度方向等距设置有多个引脚3，支撑机构2可拆卸式位于芯片体1后表面，支撑机构2包括底支撑板21和卡紧组件22，底支撑板21位于芯片体1后表面，且可接触电路基板表面，两个卡紧组件22位于底支撑板21上下表面且对芯片体1压紧限位，卡紧组件22包括活动卡板221、固定杆222和活动弹簧223，固定杆222垂直固定在底支撑板21上表面或者下表面，且自由端固定有限位板5，活动卡板221左视为“l”型，通过设置有支撑机构2，可对固定在电路基板上的芯片体1起到支撑缓冲作用，避免芯片体1因为外力向下移动造成表面磨损或者引脚3变形，从而减少影响芯片体1工作和使用寿命的因素；且整个机构方便安装和拆卸。

本实施例中，优选的，活动卡板221水平端端部活动套设在固定杆222上，活动弹簧223套设在固定杆222上，且两端分别固定在活动卡板221和限位板5相对面，活动卡板221竖直端位于芯片体1前表面，且底支撑板21内直角面与芯片体1直角面接触，利用弹簧的弹力让两个活动卡板221对芯片体1卡紧限位。

本实施例中，优选的，底支撑板21上表面设置有多个垫块6，垫块6端部与芯片体1下表面接触，垫块6为橡胶块，通过设置有橡胶块可对芯片体1起到支撑缓冲作用。

本实施例中，优选的，底支撑板21两端上下表面设置有对引脚3防护的防护组件4，防护组件4包括弧形防护板41、连接杆42和固定柱43，两个固定柱43垂直螺纹旋合伸进底支撑板21上或者下表面，且端部固定有限位块7，弧形防护板41位于引脚3上方，且上下表面固定有连接杆42，连接杆42另一端穿过套设在固定柱43上，且弧形防护板41与连接杆42可绕着固定柱43转动，通过设置有防护组件4，可对安装的引脚3起到防护作用，避免外物碰撞引脚3造成其变形，且降低因为引脚3变形造成芯片体1工作出现问题的几率。

本实施例中，优选的，引脚3自由端固定在电路基板表面，且芯片体1内部设置有多层晶体管和导线形成的多层电路。

本实用新型的工作原理及使用流程：本实用新型在使用时，先将两个活动卡板221相背沿着固定杆222移动，活动弹簧223逐渐压缩，两个活动卡板221之间的距离逐渐变大，直至大于芯片体1宽度即可，再将其放在芯片体1后方，让芯片体1表面与垫块6接触，且松开活动卡板221，活动弹簧223恢复弹性，带动活动卡板221相背移动，直至自由端端部内直角面紧紧接触芯片体1表面，且在弹簧弹力的作用下，活动卡板221给芯片体1一个相对的挤压力，而底支撑板21与芯片体1侧面固定的引脚3同时接触电路基板，可对芯片体1起到支撑作用，避免芯片体1因为外力下降造成芯片体1表面磨损，在底支撑板21安装好后，将固定柱43通过螺纹旋合安装在底支撑板21上，弧形防护板41通过连接杆42转动安装在固定柱43上对引脚3防护，使防护组件4不但可对引脚3保护，降低引脚3受到损坏的几率；又不影响引脚3的正常固定和工作。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。