一种开源硬件散热器的制作方法

[0001]
本实用新型涉及开源硬件散热装置技术领域，具体涉及一种开源硬件散热器。


背景技术：

[0002]
在当今社会，开源硬件在许多教育行业出现，成为了老师和学生进行多功能智能创作以及创客类的教学模板，备受欢迎。
[0003]
目前，开源硬件在整体使用的过程中，特别容易发热发烫，其表面温度可达50度左右(室温温度20度时)，若长期保持该温度环境下运行，会对开源硬件表面的焊锡造成不可逆的破坏，并对其芯片等造成热耗损的负面效应，极大地影响开源硬件的使用寿命。
[0004]
因此，一种不损伤开源硬件，并具有良好散热效果的开源硬件散热装置亟待发明。


技术实现要素：

[0005]
本实用新型的目的是提供一种开源硬件散热器，以解决现有技术中存在的现有开源硬件散热效果较差的技术问题；本实用新型提供的诸多技术方案中的优选技术方案所能产生的诸多技术效果(壳体顶部和底部均设置有开口，开口能与容置腔室相连通，两端贯穿设置，便于空气流动，提高散热效果；壳体底部开口位置设置有底梁，底梁用于装置的支撑和安装，底梁的底面上设置有吸附部，通过吸附部能够粘贴在开源硬件上，安装方便，并且不会对开源硬件造成损伤；壳体设置为圆柱体，安装占地面积小；壳壁上周向设置有通槽，便于空气流动，进一步提高散热效果；底梁包括垂直相交的第一安装梁和第二安装梁，结构简单，支撑牢固；散热风扇设置在底梁上，勿需另设散热风扇安装支架，简化结构，减轻质量；散热筒设置在散热风扇上方的安装架上，散热风扇与散热筒相互配合，散热效果显著；散热筒的筒壁上设置有散热片，散热片与空气接触，用于散热；散热片倾斜设置，能够增大与空气的接触面积；壳体壳壁上设置有防呆接口，散热风扇通过防呆接口与开源硬件相连，勿需外置充电设备，进一步简化结构等)；详见下文阐述。
[0006]
为实现上述目的，本实用新型提供了以下技术方案：
[0007]
本实用新型提供的一种开源硬件散热器，包括壳体、散热筒和散热风扇，其中：所述壳体内部设置有容置腔室，所述散热筒和所述散热风扇层级设置在所述容置腔室内；所述壳体底部设置有吸附部，所述壳体通过所述吸附部安装在开源硬件上。
[0008]
优选地，所述壳体的顶部和底部均设置有开口，所述开口与所述容置腔室相连通。
[0009]
优选地，所述壳体底部的开口位置设置有底梁，所述吸附部设置在所述底梁的底面上，所述底梁通过所述吸附部粘贴在开源硬件上。
[0010]
优选地，所述壳体设置为圆柱体，所述壳体的壳壁上周向均匀设置有通槽。
[0011]
优选地，所述底梁包括第一安装梁和第二安装梁，其中：所述第一安装梁和所述第二安装梁均设置在所述壳体底部的开口内且端部与壳体内壁相连；所述第一安装梁和所述第二安装梁垂直相交。
[0012]
优选地，所述散热风扇设置在所述底梁上。
[0013]
优选地，所述容置腔室内位于所述散热风扇的上侧设置有安装架，所述散热筒设置在所述安装架上。
[0014]
优选地，所述散热筒包括两端贯通设置的筒体，所述筒体的外壁上周向均匀设置有肋片。
[0015]
优选地，所有所述肋片相对于所述筒体倾斜设置。
[0016]
优选地，所述壳体的壳壁上设置有防呆接口，所述散热风扇通过所述防呆接口能与开源硬件电连接。
[0017]
本实用新型提供的一种开源硬件散热器至少具有以下技术效果：
[0018]
所述开源硬件散热器包括壳体、散热筒和散热风扇，所述壳体内部设置有容置腔室，所述散热筒和所述散热风扇层级设置在所述容置腔室内，壳体用于散热筒和散热风扇的支撑和安装，散热筒用于热交换，散热风扇提供空气的流动动力，散热筒和散热风扇相互配合，散热效果显著；所述壳体底部设置有吸附部，所述壳体通过所述吸附部安装在开源硬件上，通过吸附部的设置，一方面散热器安装便捷，另一方面不会对开源硬件造成损伤；本实用新型不但能够经济、高效地提高开源硬件的散热效率，而且能够无损伤安装，过程方便快捷，同时能够有效防止因开源硬件温度过高和安装不当损伤开源硬件而导致不可逆的经济损失。
附图说明
[0019]
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0020]
图1是本实用新型结构示意图；
[0021]
图2是本实用新型另一视角结构示意图；
[0022]
图3是本实用新型正视示意图；
[0023]
图4是本实用新型侧视示意图；
[0024]
图5是本实用新型俯视示意图；
[0025]
图6是本实用新型散热筒结构示意图。
[0026]
附图标记
[0027]
1、壳体；11、通槽；12、底梁；121、第一安装梁；122、第二安装梁；13、安装架；14、防呆接口；2、散热筒；21、筒体；22、肋片；3、散热风扇。
具体实施方式
[0028]
为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本实用新型的技术方案进行详细的描述。显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所得到的所有其它实施方式，都属于本实用新型所保护的范围。
[0029]
本实用新型提供了一种开源硬件散热器，如图1-图5所示，所述开源硬件散热器包括壳体1、散热筒2和散热风扇3，其中：壳体1内部设置有容置腔室，散热筒2和散热风扇3层
级设置在所述容置腔室内；壳体1底部设置有吸附部，壳体1通过所述吸附部安装在开源硬件上。
[0030]
安装时，找到开源硬件的合适位置，并通过所述吸附部直接将所述开源硬件散热器粘贴在开源硬件上；使用时，打开散热风扇3，散热风扇3转动带动空气流通，空气流经散热筒2时，与散热筒2进行热交换；本实用新型通过吸附部能够在不损伤开源硬件的前提下，将壳体1牢固安装在开源硬件上，并且安装操作便捷，通过层级设置的散热风扇3和散热筒2，能够对开源硬件进行有效散热，散热效果显著，散热效率高效。
[0031]
作为可选地实施方式，壳体1的顶部和底部均设置有开口，所述开口与所述容置腔室相连通，壳体1贯通设置的结构，使空气流通更加顺畅，便于换气。
[0032]
壳体1采用塑料材质制成，在保证其结构强度的基础上，能够有效减轻整体重量，避免对开源硬件造成损伤。
[0033]
作为可选地实施方式，壳体1底部的开口位置设置有底梁12，所述吸附部设置在底梁12的底面上，底梁12通过所述吸附部粘贴在开源硬件上，底梁12的底面上至少部分区段涂覆有吸附剂，以形成所述吸附部。
[0034]
优选地，底梁12的底面上设置有四个支脚，四个所述支脚上涂覆有吸附剂。
[0035]
作为可选地实施方式，壳体1设置为圆柱体，能够有效减少所述开源硬件散热器在开源硬件上的投影，占用面积小，为开源硬件自身功能的广效发挥提供了空间。
[0036]
壳体1的壳壁上周向均匀设置有通槽11，如图1所示，通槽11设置为条形槽，所有所述条形槽沿壳体1轴向方向设置，能够进一步提高空气的流动性。
[0037]
作为可选地实施方式，如图2所示，底梁12包括第一安装梁121和第二安装梁122，其中：第一安装梁121和第二安装梁122均设置在壳体1底部的开口内且端部与壳体1内壁相连；第一安装梁121和第二安装梁122垂直相交。
[0038]
作为可选地实施方式，散热风扇3设置在底梁12上，位于第一安装梁121和第二安装梁122相交的位置。
[0039]
散热风扇3设置为轴流风扇，内置动力装置，用于带动扇叶转动，散热风扇3的稳定电压设置为9v～12v，启动电压设置为5v，转速设置为2000rpm，功率为1.2w，噪音小，散热效率高。
[0040]
作为可选地实施方式，如图3和图5所示，所述容置腔室内位于散热风扇3的上侧设置有安装架13，安装架13包括环形固定梁，所述环形固定梁内设置有垂直相交的支撑梁，散热筒2设置在安装架13上。
[0041]
作为可选地实施方式，如图6所示，散热筒2包括两端贯通设置的筒体21，筒体21的内径设置为20mm；筒体21的外壁上周向均匀设置有肋片22。
[0042]
作为可选地实施方式，所有肋片22相对于筒体21倾斜设置，肋片22与筒体21外壁之间的距离设置为3mm，厚度设置为1mm，肋片22相对于筒体21轴向的倾斜角度设置为60
°
；倾斜设置的肋片22能够有效增大空气接触面积，提高散热效果。
[0043]
作为可选地实施方式，壳体1的壳壁上设置有防呆接口14，散热风扇3通过防呆接口14能与开源硬件电连接；防呆接口14的设置使散热风扇3直接与开源硬件挂钩，勿需外置充电设备，在保证散热效果的基础上，进一步简化结构。
[0044]
以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限
于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。