一种电子设备组件、电子设备及激光焊接装置的制作方法

1.本技术涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种电子设备组件、电子设备及激光焊接装置。


背景技术：

2.随着科技的发展，手机、平板电脑等电子设备已经成为人们生活中常用的通信设备。通常情况下，电子设备包括装饰件和壳体，在连接装饰件和壳体时往往采用点胶或是背胶的方式，然而这样的方式的连接强度有限，在使用时，装饰件容易从壳体脱落。


技术实现要素：

3.本技术提供了一种电子设备组件、电子设备及激光焊接装置，用于解决现有技术中装饰件和壳体的连接稳定性差的问题。
4.本技术提供了一种电子设备组件，所述电子设备组件包括装饰件和壳体；
5.所述装饰件具有第一接触面，所述第一接触面位于所述装饰件朝向所述壳体的一侧，
6.所述壳体具有第二接触面，所述第二接触面位于所述壳体朝向所述装饰件的一侧；
7.所述第二接触面设置有凸起部，所述凸起部沿靠近所述装饰件的方向凸出，用于与所述第一接触面抵接；
8.所述第一接触面和所述第二接触面通过激光焊接的方式连接。
9.壳体设置凸起部能够受热熔化以使装饰件和壳体能够进行激光焊接，且对于装饰件和壳体的结构的影响较小。
10.在一种可能的实施方式中，在沿所述电子设备组件的厚度方向的投影中，所述凸起部的投影面积为a，所述第二接触面的投影面积为b，且30％b≤a≤70％b。
11.通过这样的设计能够使凸起部在受热熔化后能够覆盖尽可能多的第二接触面，以增大第一接触面和第二接触面的连接面积，提升装饰件和壳体的连接的稳定性。
12.在一种可能的实施方式中，沿所述电子设备组件的厚度方向，所述凸起部的高度不大于3毫米。
13.由于激光的穿透能力有限，凸起部的高度过大容易导致激光无法穿透凸起部，导致部分凸起部无法熔化，使装饰件和壳体之间出现间隙，影响电子设备组件的质量。
14.在一种可能的实施方式中，所述装饰件的材质为能够透射激光的材质。
15.这样的设计能够减少装饰件对激光的吸收，降低装饰件因吸收激光受热熔化的可能。
16.在一种可能的实施方式中，所述装饰件的透射率大于所述壳体的透射率。
17.通常情况下，激光从装饰件所在的一侧射入，这样的设计能够使激光穿透装饰件到达壳体，并被壳体的凸起部吸收，以使凸起部熔化，装饰件与壳体连接。
18.在一种可能的实施方式中，所述装饰件为透明结构。
19.通过将装饰件设置成透明结构能够降低装饰件吸收的激光的可能。
20.在一种可能的实施方式中，所述装饰件设置有第一涂料层，所述壳体设置有第二涂料层；
21.所述第一涂料层的透射率大于所述第二涂料层的透射率。
22.通过这样的设计能够改变装饰件和壳体的滤光能力，从而使激光穿透装饰件并被壳体吸收，从而实现壳体与装饰件固定连接。
23.在一种可能的实施方式中，所述装饰件的熔点范围与所述壳体的熔点范围至少部分重合。
24.通过这样的设计能够使装饰件和壳体同时熔化，以使二者能够在冷却后连接成一个整体，从而提升连接的稳定性以及密封性。
25.本技术的第二方面提供了一种电子设备，所述电子设备包括以上任一项所述的电子设备组件。
26.本技术还提供了一种激光焊接装置，所述激光焊接装置用于焊接电子设备组件，所述电子设备组件包括装饰件和壳体，所述激光焊接装置包括限位部件和焊接部件；
27.所述限位部件用于限制所述装饰件和所述壳体的相对位置；
28.所述焊接部件用于发出激光；
29.所述装饰件朝向所述限位部件的一侧具有弧面，所述弧面与所述限位部件之间具有预设的间隙；
30.所述激光焊接装置还包括垫块，所述垫块具有弧面，所述垫块的弧面用于与所述装饰件的弧面抵接，所述垫块的至少部分位于所述间隙，且所述垫块的相对两侧分别与所述装饰件和所述限位部件抵接；
31.所述垫块的材质与所述装饰件的材质相同。
32.本技术提供了一种电子设备组件、电子设备及激光焊接装置，其中，电子设备组件具有装饰件和壳体，壳体朝向装饰件的一侧设置有凸起部，凸起部与装饰件抵接。壳体和装饰件通过激光焊接的方式固定连接。这样的设计具有连接稳定性好、成本较低的优点，同时，采用激光焊接的方式能够降低壳体与装饰件之间出现间隙的可能，提升电子设备组件的密封性。
33.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本技术。
附图说明
34.图1为本技术实施例所提供的电子设备组件的结构示意图；
35.图2为现有技术中激光焊接装置的结构示意图；
36.图3为本技术实施例所提供的激光焊接装置工作时的结构示意图。
37.附图标记：
[0038]1‑
装饰件；
[0039]
11
‑
第一接触面；
[0040]2‑
壳体；
[0041]
21
‑
第二接触面；
[0042]
22
‑
凸起部；
[0043]3‑
限位部件；
[0044]4‑
垫块。
[0045]
此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。
具体实施方式
[0046]
为了更好的理解本技术的技术方案，下面结合附图对本技术实施例进行详细描述。
[0047]
在一种具体实施例中，下面通过具体的实施例并结合附图对本技术做进一步的详细描述。
[0048]
随着科技的发展，手机、平板电脑等电子设备已经成为人们常用的电子设备，在组装电子设备时，需要将装饰件与中框固定连接，通常情况下，采用粘接的方式对装饰件和中框进行固定连接，在装饰件和中框进行点胶或是设置背胶，以使二者固定连接，然而粘接的方式的连接力有限，通常情况下，在100平方毫米的面积内仅能够提供60n至80n的粘结拉拔力，此外，粘接的方式受环境因素的影响较大，当遇到高温高湿、酸碱油脂等环境时，粘接能力会严重下降甚至失效，装饰件和中框之间容易发生脱胶的现象，导致装饰件脱离中框。而且，点胶的工艺成本较高，在加工时不仅需要大量的人工成本而且还需要计算胶水的成本，同时粘接的密封性较差。
[0049]
鉴于此，本技术实施例提供了一种电子设备组件、电子设备及激光焊接装置，用于解决现有技术中装饰件与壳体连接稳定性差的问题。
[0050]
如图1所示，本技术实施例提供了一种电子设备组件，其中，电子设备组件包括装饰件1和壳体2，壳体2可以为电子设备的中框。具体地，装饰件1和中框可以为塑胶材质，通过激光焊接的方式进行连接。装饰件1朝向壳体2的一侧具有第一接触面11，壳体2朝向装饰件1的一侧具有第二接触面21，通过激光焊接的方式可以使第一接触面11与第二接触面21连接，进而使装饰件1与壳体2连接。
[0051]
具体地，如图1所示，第二接触面21设置有凸起部22，凸起部22朝向所述装饰件1的方向凸起，用于与第一接触面11抵接。在进行激光焊接时，凸起部22能够吸收激光，当凸起部22吸收激光时会产生一定的热量，产生的热量能够使凸起部22发生熔化，由于凸起部22与第一接触面11抵接，因此，凸起部22吸收激光所产生的热量能够通过第一接触面11传递至装饰件1，以使装饰件1的部分熔化，在凸起部22 与装饰件的部分熔化后进行冷却，以使接触件和壳体2连接成一个整体，从而实现装饰件1和壳体2的固定连接。
[0052]
这样的设计不仅具有操作简单的优点，同时成本较低。由于装饰件1和壳体2经熔化、冷却后能够形成一个整体，从而具有较高的连接强度，连接的稳定性较好。此外，由于装饰件1能够与壳体2连接成一个整体，因此，装饰件1和壳体2之间的密封性较好，能够降低进液等事故发生的可能。
[0053]
图1中箭头方向为激光的射入方向，通常情况下，为了便于加工，在加工时，将壳体2放置于装饰件1的下方，因此，凸起部22设置在壳体2，如果将凸起部22设置在装饰件1的
话，则需要使装饰件1吸热熔化，会导致装饰件1变形，影响产品的整体质量。
[0054]
具体地，在一种可能的实施方式中，在电子设备组件沿其厚度方向z的投影中，凸起部22的投影面积为a，第二接触面21的面积为b，且30％b≤a≤70％b。
[0055]
凸起部22在吸收激光受热熔化后会向四周流动，为了提升装饰件1与壳体2的连接稳定性，需要熔化后的塑胶覆盖的尽可能多的第二接触面21，以增加第一接触面11 和第二接触面21的连接面积，如果凸起部22的投影面积过小的话，熔化后的塑胶在第二接触面21覆盖的面积较小，降低装饰件1与壳体2连接的稳定性。如果凸起部 22的投影面积过大的话，容易导致熔化后的塑胶从壳体2的边缘溢出，并使其他位置的塑胶熔化，影响产品的整体质量，因此，凸起部22的投影面积占第二接触面21的面积的30％至70％为较为优选的实施方案。
[0056]
如图1所示，在一种可能的实施方式中，沿电子设备组件的厚度方向z，凸起部 22的高度不大于3毫米。
[0057]
如果凸起部22的高度过高，由于激光的穿透能力有限，容易导致激光无法完全穿透凸起部22，以至于部分凸起部22无法吸收激光并熔化，导致装饰件1在与壳体2 之间容易出现间隙，影响产品质量。
[0058]
在一种可能的实施方式中，装饰件1为能够透射激光的材质。
[0059]
通常情况下，在进行激光焊接时，激光从装饰件1所在的一侧射入，穿过装饰件 1到达壳体2的凸起部22。如果装饰件1的不能透射激光的话，激光无法到达凸起部 22，并使凸起部22熔化，因此也就无法连接装饰件1和壳体2。
[0060]
在一种可能的实施方式中，装饰件1为透明结构。
[0061]
通过将装饰件1设置成透明结构能够提升激光的穿透率，减少装饰件1对于激光的吸收，以降低装饰件1因吸收激光产生热量导致装饰件1熔化的可能，从而能够提升产品的加工质量。
[0062]
在一种可能的实施方式中，装饰件1设置有第一涂料层，壳体2设置有第二涂料层，且第一涂料层的透射率大于第二涂料层。
[0063]
可以通过在壳体2设置涂料层以提升壳体2对于激光的吸收率，从而提升焊接效率。具体地，在一种可能的实施方式中，第一涂料层选用透红外光涂料，第二涂料层可以选用吸收红外光的涂料，通过在进行焊接时，红外光能够穿过装饰件1到达壳体 2并被壳体2吸收，以使位于壳体2的凸起部22受热熔化，进而实现装饰件1与壳体 2的固定连接。
[0064]
在一种可能的实施方式中，装饰件1和壳体2可以采用同样颜色的涂料，例如装饰件1和壳体2的颜色均为黑色，装饰件1和壳体2采用不同种类的炭黑，由于不同种类的炭黑的穿透率不同，因此可以通过改变炭黑的种类以使装饰件1的穿透率大于壳体2的穿透率，从而使大部分的激光能够管过装饰件1被壳体2吸收。
[0065]
在一种可能的实施方式中，装饰件1选用的材料可以与壳体2选用的材料相同，也可以与壳体2选用的材料不同，当装饰件1与壳体2的材料不同时，需要使装饰件 1的熔点范围与壳体2的熔点范围有至少部分重合。
[0066]
这样的设计能够在壳体2吸收激光产生热量，使壳体2的温度到达装饰件1与壳体2的共同熔点时，使壳体2的凸起部22以及装饰件1与凸起部22抵接的部分均熔化，从而能够实现装饰件1与壳体2进行焊接，在冷却后，装饰件1能够与壳体2连接成一个整体，从而使装
饰件1和壳体2之间具有较高的连接强度以及连接稳定性。同时，装饰件1和壳体2能够连接成一个整体能够降低二者之间出现间隙的可能，从而有效地提升装饰件1和壳体2之间的密封性，降低电子设备出现进液事故的可能。
[0067]
基于上述各实施例所提供的电子设备组件，本技术实施例还提供了一种电子设备，其中，该电子设备包括以上任一实施例中所涉及的电子设备组件，由于电子设备组件具有以上的技术效果，因此，包括该电子设备组件的电子设备也具有相应的技术效果，此处不再赘述。
[0068]
本技术实施例还提供了一种激光焊接装置，激光焊接装置可以用于焊接装饰件1 和壳体2组成的电子设备组件。激光焊接装置包括限位部件3和焊接部件，限位部件 3用于限制装饰件1和壳体2的相对位置，如图2所示，在一种可能的实施方式中，限位部件3可以沿电子设备组件的厚度方向z对装饰件1和壳体2进行限位，具体地，限位部件3可以沿电子设备组件的厚度方向z向电子设备组件施加作用力，以限制装饰件1和壳体2发生相对运动。焊接部件用于发出激光，激光在穿过限位部件3和装饰件1后到达壳体2，并被壳体2吸收产生热量时壳体2的部分熔化，从而实现装饰件1和壳体2的固定连接。
[0069]
如图2所示，在一种可能的实施方式中，装饰件1朝向限位部件3的一侧具有弧面，通常情况下，限位部件3为板状结构，因此在限位部件3对电子设备组件进行限位时，装饰件1和限位部件3之间会存在间隙，在进行激光焊接时，通常情况下，激光沿电子设备组件的厚度方向z传播，当激光穿过限位部件3进入该间隙，在从该间隙传递至装饰件1时，由于传播介质发生了改变，因此激光在进入装饰件1时会发生折射，导致激光的传播方向偏离电子设备组件的厚度方向z，进而导致激光的传播方向出现误差，容易导致激光在发生折射后无法传播至壳体2，进而影响激光焊接的质量，影响装饰件1和壳体2之间的连接强度。
[0070]
本技术实施例所提供的激光焊接装置还包括垫块4，且垫块4的至少部分位于限位部件3和装饰件1之间的间隙，垫块4具有弧面，垫块4的弧面用于与装饰件1的弧面接触，垫块4远离弧面的一侧与限位部件3抵接，以使垫块4能够用于填充限位部件3与装饰件1之间的间隙，具体地，垫块4的材质与装饰件1相同。
[0071]
如图3所示，当激光沿电子设备组件的厚度方向z射入限位部件3时，由于激光沿垂直限位部件3的方向射入限位部件3，因此激光在穿过限位部件3进入垫块4时，也是沿电子设备组件的厚度方向z进入垫块4，当激光穿过垫块4进入装饰件1时，由于装饰件1和垫块4的材质相同，激光的传播介质没有发生改变，因此，减低激光在穿过垫块4进入装饰件1发生折射的可能，从而减小了在焊接过程中激光的传播方向出现误差，导致激光的传播方向偏离预设方向的可能，从而提升激光焊接的质量，提升激光焊接的结构强度。
[0072]
垫块4可以设置有多个，各垫块4的弧面的弧度可以根据不同的装饰件1进行设计，在焊接时根据不同型号的装饰件1选用不用的垫块4。
[0073]
本技术实施例提供了一种电子设备组件、电子设备及激光焊接装置，其中，电子设备组件具有装饰件1和壳体2，壳体2朝向装饰件1的一侧设置有凸起部22，凸起部22与装饰件1抵接。壳体2和装饰件1通过激光焊接的方式固定连接。这样的设计具有连接稳定性好、成本较低的优点，同时，采用激光焊接的方式能够降低壳体2与装饰件1之间出现间隙的可能，提升电子设备组件的密封性。
[0074]
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