一种具有炫光效果及双层光学纹理的电子产品后壳的制作方法

1.本实用新型涉及电子产品后壳技术领域，具体是指一种可同时实现双层光学纹理并具有良好炫光效果的电子产品后壳。


背景技术：

2.目前，电子产品的后壳，比如手机后壳，不只是具备保护作用，各还可将各种图案或者纹理通过不同工艺制作在后壳上，从而使后壳变得绚丽多彩，对电子产品具有装饰作用。常见的电子产品后壳包括基材层，依次设于基材层上的胶印层、uv纹理转印层及电镀层等，采用该结构，用作实现颜色渐变效果及图案的胶印层直接加工在基材层上，通过一次电镀加工制成电镀层用于保护uv纹理转印层，uv纹理转印层主要用于实现光学纹理效果，采用现有的结构，不能实现光学纹理的层次感，即光学纹理没有立体感，从而导致整个后壳的外形不够绚丽和美观。而且，用作实现颜色渐变效果及图案的胶印层直接加工在基材层上，相当于底层材料，然后在其表面加工uv纹理转印层，因此，人的视线作用于后壳上时，是透过uv纹理转印层看到胶印层，uv纹理转印层用于实现光学纹理效果，其上设有多条纹路，透过uv纹理转印层看到胶印层时，胶印层上的颗粒被放大，从而导致胶印层出现噪点问题。


技术实现要素：

3.为了克服现有技术的不足之处，本实用新型目的在于提供一种具有炫光效果及双层光学纹理的电子产品后壳。
4.为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案为：一种具有炫光效果及双层光学纹理的电子产品后壳，包括基材层、胶印层及丝印层，还包括第一电镀层、第二电镀层、第一uv纹理转印层及第二uv纹理转印层；所述第一uv纹理转印层设于基材层表面上，第一电镀层设于第一uv纹理转印层表面上，胶印层设于第一电镀层表面上，第二uv纹理转印层设于胶印层表面上，第二电镀层设于第二uv纹理转印层表面上，丝印层设于第二电镀层表面上。通过现有的电镀工艺分别制成第一电镀层、第二电镀层，二者除了用于保护uv纹理转印层，还具有实现电子产品后壳反光色的功能，不同电镀层可实现不同的反光颜色；与此同时，设置两层uv纹理转印层，分别为第一uv纹理转印层及第二uv纹理转印层，以便实现双层光学纹理效果，通过双层光学纹理设计实现各种立体纹理视觉效果，使整个电子产品后壳外形美观绚丽；同时，将胶印层设置在第一电镀层的表面上而非直接设置在基材层的表面上，而且胶印层与第一uv纹理转印层被第一电镀层隔开，避免第一uv纹理转印层将胶印层表面的颗粒放大，从而改善胶印层的噪点问题。
5.优选地，所述基材层由pmma材料层及pc材料层复合而成，pmma材料层具有较高硬度，可起支撑作用，pc材料层具有较好的延展性，可变形；基材层的厚度为0.5mm或0.64mm或0.8mm。
6.优选地，所述胶印层的厚度为2
‑
8um。
7.优选地，所述第一uv纹理转印层及第二uv纹理转印层的厚度为8
‑
15um。
8.优选地，所述第一电镀层的厚度为0.05
‑
0.5um，第二电镀层的厚度为0.05
‑
0.5um。
9.优选地，所述丝印层的厚度为20
‑
35nm。
10.有益技术效果：同现有同类产品相比，本实用新型通过现有的uv转印工艺分别制成第一uv纹理转印层及第二uv纹理转印层，以便实现双层光学纹理效果，通过双层光学纹理设计实现各种立体纹理视觉效果，使整个电子产品后壳外形美观绚丽；同时，将胶印层设置在第一电镀层的表面上而非直接设置在基材层的表面上，避免第一uv纹理转印层将胶印层表面的颗粒放大，从而改善胶印层的噪点问题。
附图说明
11.图1为本实用新型实施例的截面图。
具体实施方式
12.为了使本技术领域的人员更好地理解本实用新型方案，下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步的详细说明。
13.如图1所示，本实用新型实施例提供一种具有炫光效果及双层光学纹理的电子产品后壳，包括基材层1、胶印层2及丝印层3，还包括第一电镀层4、第二电镀层5、第一uv纹理转印层6及第二uv纹理转印层7；所述第一uv纹理转印层6设于基材层1表面上，第一电镀层4设于第一uv纹理转印层6表面上，胶印层2设于第一电镀层4表面上，第二uv纹理转印层7设于胶印层2表面上，第二电镀层5设于第二uv纹理转印层7表面上，丝印层设于第二电镀层表面上。
14.所述基材层1由pmma材料层及pc材料层复合而成，pmma材料层具有较高硬度，可起支撑作用，pc材料层具有较好的延展性，可变形；基材层1的厚度为0.5mm或0.64mm或0.8mm。基材层1可直接采用市售材料制成。
15.所述胶印层2的厚度为2
‑
8um，其用于实现颜色渐变效果及图案。
16.所述第一uv纹理转印层6及第二uv纹理转印层7的厚度为8
‑
15um，其用于实现光学纹理效果。
17.所述丝印层3的厚度为20
‑
35nm。
18.所述第一电镀层4的厚度为0.05
‑
0.5um；第二电镀层5的厚度也为0.05
‑
0.5um，二者分别用于保护第一uv纹理转印层6及第二uv纹理转印层7上的纹理，以及增加后壳的亮度、金属质感，以及实现后壳的反光色。
19.本实用新型采用的各材料层均可采用现有工艺制作，基材层1可选用现有材料制成，而且，在本实施例基础上，本领域技术人员可根据以上参数制作不同厚度的后壳，比如，选用厚度为0.5mm的基材层，在基材层上加工8um厚的第一uv纹理转印层6，在第一uv纹理转印层6上加工0.05um厚的第一电镀层4，在第一电镀层4上加工2um厚的胶印层2，在胶印层2加工8um厚的第二uv纹理转印层7，在第二uv纹理转印层7上再加工0.05um厚的第二电镀层5，在第二电镀层5上加工20nm厚的丝印层3，然后得到本实用新型的后壳。或者，选用厚度为0.8mm的基材层，在基材层1上加工15um厚的第一uv纹理转印层6，在第一uv纹理转印层6上加工0.5um厚的第一电镀层4，在第一电镀层4上加工8um厚的胶印层2，在胶印层2加工15um厚的第二uv纹理转印层7，在第二uv纹理转印层7上再加工0.5um厚的第二电镀层5，在第二
电镀层5上加工35nm厚的丝印层3，然后得到本实用新型的后壳。
20.同现有同类产品相比，本实用新型通过现有的uv转印工艺分别制成第一uv纹理转印层6及第二uv纹理转印层7，以便实现双层光学纹理效果，通过双层光学纹理设计实现各种立体纹理视觉效果，使整个电子产品后壳外形美观绚丽；同时，将胶印层2设置在第一电镀层4的表面上而非直接设置在基材层1的表面上，避免第一uv纹理转印层将胶印层表面的颗粒放大，从而改善胶印层的噪点问题。
21.显然，以上所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，附图中给出了本实用新型的较佳实施例，但并不限制本实用新型的专利范围。本实用新型可以以许多不同的形式来实现，相反地，提供这些实施例的目的是使对本实用新型的公开内容的理解更加透彻全面。凡是利用本实用新型说明书及附图内容所做的等效结构，直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理在本实用新型专利保护范围之内。