散热装置的制作方法

1.本实用新型关于一种散热装置，尤其是一种用于电子组件的散热装置。


背景技术：

2.随着科技的进步，电脑硬件日趋往高速、高频的方向发展以提升执行效率，相较以往，现今电脑硬件中的电子组件所产生的热能更为可观；举例而言，存储器作为电脑主机中的存取装置，其用以将数位讯号做储存及传送，进而协助中央处理器运算速度的提升，故存储器无论是工作时脉或传输频宽，皆趋向高速及高频发展，同时，存储器运作所产生的热能也迅速提升，持续上升的工作温度势必会影响存储器的运作效能，因此，需要散热装置来降低工作温度。
3.现有的散热装置具有一个有ㄇ型铝板，该ㄇ型铝板具有相对的一个内表面及一个外表面，该ㄇ型铝板的内表面可以贴接于一个电子组件；如此，该电子组件运作时所产生的热能可以传导至该ㄇ型铝板，借此可以达到散热的目的。
4.然而，上述现有的散热装置，该电子组件仅由该ㄇ型铝板散热，由于该ㄇ型铝板导热系数差，使得现有的散热装置导热效率不佳而难以将该电子组件所产生的热能散发出去。
5.有鉴于此，现有的散热装置确实仍有加以改善的必要。


技术实现要素：

6.为解决上述问题，本实用新型的目的是提供一种散热装置，可以提升热传导效率。
7.本实用新型的次一目的是提供一种散热装置，可以降低制造成本。
8.本实用新型的又一目的是提供一种散热装置，可以提升使用便利性。
9.本实用新型的再一目的是提供一种散热装置，可以提升结合稳固性。
10.本实用新型全文所述方向性或其近似用语，例如“前”、“后”、“左”、“右”、“上（顶）”、“下（底）”、“内”、“外”、“侧面”等，主要参考附图的方向，各方向性或其近似用语仅用以辅助说明及理解本实用新型的各实施例，非用以限制本实用新型。
11.本实用新型全文所记载的元件及构件使用“一”或“一个”的量词，仅是为了方便使用且提供本实用新型范围的通常意义；于本实用新型中应被解读为包括一个或至少一个，且单一的概念也包括复数的情况，除非其明显意指其他意思。
12.本实用新型全文所述“结合”、“组合”或“组装”等近似用语，主要包括连接后仍可不破坏构件地分离，或是连接后使构件不可分离等型态，是本领域技术人员可以依据欲相连的构件材质或组装需求予以选择。
13.本实用新型的散热装置，包括：一个基板，具有一体相连的一个第一侧片、一个弯折部及一个第二侧片；及至少一个散热组件，具有至少一个均温板盖结合于该第一侧片或/及该第二侧片，该均温板盖与该基板之间形成一个相变化腔室，该相变化腔室中填充一个工作液体。
14.因此，本实用新型的散热装置，利用该均温板盖结合于该第一侧片或/及该第二侧片，使该均温板盖与该基板之间可以直接形成该相变化腔室；如此，热能可以直接传递至该基板并由该相变化腔室内的工作液体吸收，具有提升热传导效率等功效。
15.其中，该至少一个均温板盖具有一个环缘位于一个凸部的外周，该环缘结合该基板的外表面，并于该凸部内形成该相变化腔室。如此，该结构简易而便于组装，具有提升组装便利性的功效。
16.其中，该基板可以具有一个凹槽位于该基板的外表面，该均温板盖可以覆盖该凹槽以形成该相变化腔室。如此，该结构简易而便于组装，具有提升组装便利性的功效。
17.其中，该弯折部可以形成波浪状。如此，形成波浪状的该弯折部可以往两侧拉伸，以微调该第一侧片及该第二侧片之间的距离，使该第一侧片及该第二侧片之间的距离可以扩大，以符合不同的电子组件的厚度，具有提升使用便利性的功效。
18.其中，该散热组件可以具有一个毛细结构，该毛细结构位于该相变化腔室中。如此，可以增加凝结后的工作液体重新聚集进行回流的能力，以重新吸收该发热区的热能，具有提升散热效果的功效。
19.其中，该散热组件可以具有一个导热结构，该导热结构位于该相变化腔室中，该导热结构具有高于该基板的导热系数。如此，该导热结构可以帮助该发热区的热能传递至该工作液体，借此可以维持较佳的散热效率，具有提升散热效果的功效。
20.其中，该基板的内表面可以圈围形成一个容置空间，该容置空间可用以容置一个电子组件，该电子组件可热传导地连接该基板的内表面。如此，使该电子组件的至少一个发热区所产生的热能可以传递至该基板，具有提升散热效率的功效。
21.其中，该相变化腔室可用以对位该电子组件的至少一个发热区。如此，可确保该相变化腔室内的工作液体可以充分吸收该至少一个发热区的热能，具有提升散热效率的功效。
22.其中，该第一侧片及该第二侧片可以相对该弯折部弯折以形成该容置空间。如此，该结构简易而便于制造，具有降低制造成本的功效。
23.本实用新型的散热装置可以另外包括一个夹扣件，该夹扣件可以具有一个夹持空间，该基板位于该夹持空间，该基板的外表面在该第一侧片与该第二侧片之间可以具有一个最大距离，该夹扣件的相对两个内壁之间可以具有一个最小最小距离，该最小距离可以小于该最大距离。如此，该夹扣件确实可以夹固该基板，避免该基板脱离该电子组件，具有提升结合稳固性的功效。
24.其中，该夹扣件可以具有一个片体及多个延伸部，该多个延伸部连接该片体，该片体与该多个延伸部可以共同形成该夹持空间。如此，该结构简易而便于制造，具有降低制造成本的功效。
25.其中，该第一侧片可以具有一个内缩部及一个吸热部，该均温板盖结合于该吸热部，该内缩部连接该弯折部，该吸热部至该第二侧片之间具有一个第一宽度，该内缩部至该第二侧片之间具有一个第二宽度，该第二宽度小于该第一宽度。如此，该电子组件容置于该容置空间时，可以由该吸热部夹固该电子组件，可以提升该基板的夹固弹性力，且可以避免该基板脱离该电子组件，具有提升结合稳固性的功效。
26.本实用新型的散热装置可以另外包括一个绝缘片，该绝缘片可用以设于该第二侧
片与该电子组件之间。如此，可以防止该电子组件上的铜箔接触该基板的内表面，具有避免产生短路的功效。
27.其中，该第一侧片可以具有一个外扩部，该外扩部连接该吸热部。如此，该电子组件可易于由该外扩部与该第二侧片之间放置于该容置空间，具有提升组装便利性的功效。
28.其中，该第一侧片及该第二侧片均可以具有一个内缩部及一个吸热部，该均温板盖的数量为多个，该第一侧片的吸热部及该第二侧片的吸热部分别结合有至少一个前述的均温板盖，该第一侧片的内缩部及该第二侧片的内缩部分别连接该弯折部，该两个吸热部之间具有一个第三宽度，该两个内缩部之间具有一个第四宽度，该第四宽度小于该第三宽度。如此，该电子组件容置于该容置空间时，可以由该两个吸热部夹固该电子组件，可以提升该基板的夹固弹性力，且可以避免该基板脱离该电子组件，具有提升结合稳固性的功效。
29.其中，该第一侧片及该第二侧片均可以具有一个外扩部，该两个外扩部分别连接该第一侧片的吸热部及该第二侧片的吸热部。如此，该电子组件可易于由该两个外扩部之间放置于该容置空间，具有提升使用组装便利性的功效。
30.其中，该至少一个均温板盖具有一个环缘位于一个凸部的外周，该环缘结合该基板的内表面，并于该凸部内形成该相变化腔室。如此，该结构简易而便于组装，具有提升组装便利性的功效。
31.其中，该基板的内表面圈围形成一个容置空间，该容置空间用以容置一个电子组件，该电子组件可热传导地连接该均温板盖的凸部。如此，使该电子组件的至少一个发热区所产生的热能可以传递至该均温板盖，具有提升散热效率的功效。
32.本实用新型的散热装置可以另外包括一个夹扣件，该夹扣件具有一个夹持空间，该基板位于该夹持空间，该基板的外表面在该第一侧片与该第二侧片之间具有一个最大距离，该夹扣件的相对两个内壁之间具有一个最小距离，该最小距离小于该最大距离。如此，该夹扣件确实可以夹固该基板，避免该基板脱离该电子组件，具有提升结合稳固性的功效。
33.其中，该夹扣件具有一个片体及两个夹扣片，该两个夹扣片分别连接该片体两侧，该两个夹扣片贴接该基板的外表面，该片体与该两个夹扣片共同形成该夹持空间。如此，该两个夹扣片可以大面积地贴接该基板的外表面，使该基板可以定位于该夹扣件内，具有提升结合稳固性的功效。
34.其中，该基板可以为冲压成型的板体。如此，该结构简易而便于制造，具有简化工艺及降低制造成本的功效。
35.其中，该均温板盖可以雷射焊接结合该基板。如此，该均温板盖与该基板能够确实焊接结合而不会产生缝隙，具有提升该均温板盖与该基板的结合强度的功效。
附图说明
36.图1:本实用新型第一实施例的分解立体图；
37.图2:沿图1的a
‑
a线剖面图；
38.图3a:本实用新型第一实施例具有毛细结构的组合剖面图；
39.图3b:本实用新型第一实施例具有导热结构的组合剖面图；
40.图4:本实用新型第一实施例第一侧片及第二侧片相对弯折部弯折的局部立体图；
41.图5:本实用新型第一实施例结合有夹扣件及电子组件的分解立体图；
42.图6:沿图5的b
‑
b线剖面图；
43.图7:本实用新型第二实施例的立体图；
44.图8:本实用新型第二实施例结合有电子组件的组合剖面图；
45.图9:本实用新型第三实施例结合有电子组件及绝缘片的分解立体图；
46.图10:如图9所示的组合侧面图；
47.图11:本实用新型第四实施例结合有电子组件的分解立体图；
48.图12:如图11所示的组合侧面图；
49.图13:本实用新型第五实施例结合有夹扣件及电子组件的分解立体图；
50.图14:沿图13的c
‑
c线剖面图。
51.附图标记说明
52.【本实用新型】
53.1:基板
54.1a:第一侧片
55.1b:弯折部
56.1c:第二侧片
57.11:外表面
58.12:内表面
59.13:凹槽
60.14:内缩部
61.15:吸热部
62.16:外扩部
63.2:散热组件
64.21:均温板盖
65.211:凸部
66.212:环缘
67.22:工作液体
68.23:毛细结构
69.24:导热结构
70.3:夹扣件
71.3a:内壁
72.31:片体
73.32:延伸部
74.33:夹扣片
75.4:绝缘片
76.b1:第一宽度
77.b2:第二宽度
78.b3:第三宽度
79.b4:第四宽度
80.g1:最大距离
81.g2:最小距离
82.h:发热区
83.m:电子组件
84.p:容置空间
85.s:相变化腔室
86.q:夹持空间。
具体实施方式
87.为让本实用新型的上述及其他目的、特征及优点能更明显易懂，下文列举本实用新型的较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下：
88.请参照图1所示，其是本实用新型散热装置的第一实施例，包括一个基板1及至少一个散热组件2，该至少一个散热组件2结合该基板1。
89.该基板1可以由铜、铝、不锈钢或钛等导热性能的材质所制成，该基板1可以概呈片体状，该基板1可以具有相对的一个外表面11及一个内表面12，该基板1可以为冲压成型，具有简化工艺的作用，该基板1具有一体相连的一个第一侧片1a、一个弯折部1b及一个第二侧片1c，该弯折部1b连接于该第一侧片1a与该第二侧片1c之间。
90.该至少一个散热组件2具有至少一个均温板盖21，该至少一个均温板盖21结合于该第一侧片1a或/及该第二侧片1c，该均温板盖21与该基板1之间形成一个相变化腔室s；在本实施例中，该散热组件2的数量以两个来做说明，该两个散热组件2的均温板盖21分别结合于该第一侧片1a与该第二侧片1c。详言之，该相变化腔室s的形成方式，本实用新型不加以限制，例如：该均温板盖21可以如图2所示为一端呈开放状的矩形壳体，即该均温板盖21可以具有一个凸部211，该凸部211的外周连接有一个环缘212，该环缘212结合该基板1的外表面11，并于该凸部211内形成该相变化腔室s；或者，该基板1可以如图3a所示具有一个凹槽13位于该外表面11，该均温板盖21可以覆盖该凹槽13以形成该相变化腔室s。
91.其中，该均温板盖21与该基板1的结合方式本实用新型不加以限制，例如：该均温板盖21可以选择黏贴、镶入或锁固等方式结合于该基板1；在本实施例中，选择使该均温板盖21雷射焊接于该基板1，使该均温板盖21与该基板1能够确实焊接结合而不会产生缝隙，以提升该均温板盖21与该基板1的结合强度。
92.请参照图2所示，该相变化腔室s中可以填充一个工作液体22，该工作液体22可以为水、酒精或其他低沸点的液体；较佳地，该工作液体22可以为不导电的液体，该工作液体22可以从液态吸收热量而蒸发成气态，进而利用该工作液体22气液相的变化机制来达成热量传递；并借由该相变化腔室s内为封闭状态，可以避免该工作液体22形成气态后散失，以及避免内部因为空气占据，而压缩到该工作液体22形成气态后的空间，进而影响到散热效率。
93.又，该散热组件2可以如图3a所示具有一个毛细结构23，该毛细结构23可以位于该相变化腔室s中，该毛细结构23可以接触该基板1的外表面11；该毛细结构23可以增加凝结后的工作液体22重新聚集进行回流的能力。其中，该毛细结构23可以由一个粉末烧结（powder sintering process）制成，该粉末可以为铜粉或其他适当粉末，本实用新型不予限制。例如：可以直接由粉末烧结于该基板1的外表面11，也可以预先由粉末烧结成一个薄
片以作为该毛细结构23，再将形成薄片的该毛细结构23放置于该基板1的外表面11；较佳地，可以先进行粉末冶金烧结，也可以加压、整平将烧结后的粉末进行加工以形成所需的厚度或尺寸，以及适当形状的该薄片状的该毛细结构23。
94.此外，该散热组件2也可以如图3b所示具有一个导热结构24，该导热结构24可以位于该相变化腔室s中，该导热结构24可以具有例如石墨或者石墨烯等高导热材质，如此，该导热结构24具有高于该基板1的导热系数，借此以提供良好的导热效率，且该导热结构24的形状不限，该导热结构24可以为一个片体或者为多个片体。其中，该导热结构24较佳可以抵接于该相变化腔室s的内壁，以直接吸收传递至该相变化腔室s的热能，以帮助热量传递至该工作液体22，借此以提升热传导效率。
95.请参照图2、图4、图5所示，该第一侧片1a及该第二侧片1c可以如图4箭头所示相对该弯折部1b弯折，使该基板1可以概呈ㄇ字形的形式，使该基板1的内表面12可以圈围形成一个容置空间p，该容置空间p可用以容置一个电子组件m（例如：存储器），该电子组件m可热传导地连接该基板1的内表面12，使该电子组件m的至少一个发热区h所产生的热能可以传递至该基板1。较佳地，该相变化腔室s可用以对位该电子组件m的至少一个发热区h，以确保该相变化腔室s内的工作液体22可以充分吸收该至少一个发热区h的热能，具有提升散热效率的作用。
96.请参照图5、图6所示，本实用新型的散热装置可以另外包括一个夹扣件3，该夹扣件3可以由塑胶或金属材质所制成，本实用新型不加以限制，该夹扣件3结合该基板1。详言之，该夹扣件3可以具有一个片体31及多个延伸部32，该多个延伸部32连接该片体31，该片体31与该多个延伸部32可以共同形成一个夹持空间q，该基板1可以位于该夹持空间q，且该片体31与该多个延伸部32可以贴接该基板1的外表面11，使该基板1可以定位于该夹扣件3内。又，该基板1的外表面11在该第一侧片1a与该第二侧片1c之间可以具有一个最大距离g1，该夹扣件3的相对两个内壁3a之间可以具有一个最小距离g2，该最小距离g2较佳可以小于该最大距离g1；如此，该夹扣件3确实可以夹固该基板1，避免该基板1脱离该电子组件m。
97.制造本实用新型的散热装置时，将该两个均温板盖21结合于该第一侧片1a与该第二侧片1c，使该两个均温板盖21可以连接于该基板1的外表面11，使该两个均温板盖21可以与该基板1的外表面11之间直接形成该相变化腔室s；如此，可以简化组装该散热装置的繁琐程序，可以节省材料成本及人工作业上的成本，且该电子组件m容置于该容置空间p时，该电子组件m的至少一个发热区h所产生的热能可以传递至该基板1，并由该两个相变化腔室s内的工作液体22（标示于图2）吸收来达到散热目的，进而可以提升热传导效率。
98.请参照图7、图8所示，其是本实用新型散热装置的第二实施例，该弯折部1b可以形成波浪状；如此，该第一侧片1a及该第二侧片1c相对该弯折部1b弯折后，形成波浪状的该弯折部1b可以如图8三点链线所示往两侧拉伸，可以微调该第一侧片1a及该第二侧片1c之间的距离，使该第一侧片1a及该第二侧片1c之间的距离可以扩大，以符合不同的电子组件m的厚度，具有提升使用便利性的作用。
99.请参照图9、图10所示，其是本实用新型散热装置的第三实施例，该基板1可以具有一个内缩部14及一个吸热部15，该内缩部14及该吸热部15可以位于该第一侧片1a或该第二侧片1c，在本实施例中，该内缩部14及该吸热部15位于该第一侧片1a。该均温板盖21可以结合于该吸热部15，该内缩部14可以连接该弯折部1b，该吸热部15至该第二侧片1c之间可以
具有一个第一宽度b1，该内缩部14至该第二侧片1c之间可以具有一个第二宽度b2，该第二宽度b2较佳可以小于该第一宽度b1；如此，该电子组件m容置于该容置空间p时，可以由该吸热部15夹固该电子组件m，可以提升该基板1的夹固弹性力，使该电子组件m可易于定位于该容置空间p内，避免该基板1脱离该电子组件m。
100.此外，该第一侧片1a可以具有一个外扩部16，该外扩部16可以连接该吸热部15，该吸热部15位于该外扩部16与该内缩部14之间，该外扩部16朝远离该第二侧片1c的方向扩张；如此，该电子组件m可易于由该外扩部16与该第二侧片1c之间放置于该容置空间p，再由该吸热部15夹固该电子组件m，具有提升组装便利性的功效。
101.在本实施例中，该散热组件2的数量以一个来做说明，该散热组件2的均温板盖21结合于该第一侧片1a。此外，本实用新型散热装置可以另外包括一个绝缘片4，该绝缘片4可用以设于该第二侧片1c与该电子组件m之间，较佳地，该绝缘片4可用以结合该第二侧片1c并抵接该电子组件m；如此，可以防止该电子组件m上的铜箔（图未绘示）接触该基板1的内表面12，可以避免产生短路的情形。
102.请参照图11、图12所示，其是本实用新型散热装置的第四实施例，在本实施例中，该散热组件2的数量以两个来做说明，且该第一侧片1a及该第二侧片1c均可以具有该内缩部14及该吸热部15，使该第一侧片1a及该第二侧片1c形成镜射对称的形式；该两个均温板盖21可以分别结合于该第一侧片1a的吸热部15与该第二侧片1c的吸热部15，该两个吸热部15之间可以具有一个第三宽度b3，该两个内缩部14之间可以具有一个第四宽度b4，该第四宽度b4较佳可以小于该第三宽度b3；如此，该电子组件m容置于该容置空间p时，可以由该两个吸热部15夹固该电子组件m，可以更加提升该基板1的夹固弹性力，使该电子组件m可易于定位于该容置空间p内，可以避免该基板1脱离该电子组件m。
103.此外，该第一侧片1a及该第二侧片1c均可以具有一个外扩部16，该两个外扩部16分别可以连接该第一侧片1a的吸热部15与该第二侧片1c的吸热部15，各吸热部15分别位于该外扩部16与该内缩部14之间，该第一侧片1a的外扩部16朝远离该第二侧片1c的方向扩张，该第二侧片1c的外扩部16朝远离该第一侧片1a的方向扩张；如此，该电子组件m可易于由该两个外扩部16之间放置于该容置空间p，再由该两个吸热部15夹固该电子组件m，具有提升组装便利性的功效。
104.请参照图13、图14所示，其是本实用新型散热装置的第五实施例，在本实施例中，该散热组件2的环缘212结合该基板1的内表面12，并于该凸部211内形成该相变化腔室s，使该散热组件2位于该容置空间p，且该电子组件m可热传导地连接该均温板盖21的凸部211，使该电子组件m的至少一个发热区h所产生的热能可以传递至该均温板盖21，以确保该相变化腔室s内的工作液体22（标示于图2）可以充分吸收该至少一个发热区h的热能，具有提升散热效率的作用。
105.又，该夹扣件3可以具有两个夹扣片33，该两个夹扣片33分别连接该片体31两侧，该片体31与该两个夹扣片33共同形成该夹持空间q，该两个夹扣片33可以大面积地贴接该基板1的外表面11，使该基板1可以定位于该夹扣件3内。此外，该基板1的外表面11在该第一侧片1a与该第二侧片1c之间可以具有该最大距离g1，该夹扣件3的相对两个内壁3a之间可以具有该最小距离g2，该最小距离g2较佳可以小于该最大距离g1；如此，该夹扣件3确实可以夹固该基板1，避免该基板1脱离该电子组件m。
106.综上所述，本实用新型的散热装置，利用该均温板盖结合于该第一侧片或/及该第二侧片，使该均温板盖与该基板之间可以直接形成该相变化腔室；如此，热能可以直接传递至该基板并由该相变化腔室内的工作液体吸收，具有提升热传导效率等功效。