一种基于楔形锁紧结构的发热元件侧面导热结构的制作方法

本实用新型涉及一种基于楔形锁紧结构的发热元件侧面导热结构。

背景技术：

在电子产品结构设计中，如果产品是铝合金壳体，给发热元件导热的常规方式是通过在发热元件的发热表面和壳体内表面间贴合柔性导热硅脂，将热量直接导出到壳体外表面，达到高效散热的目的。

在具体电子产品的结构设计中，由于种种因素限制，经常会遇到装配组件的装配方向与其上的发热元件的发热面法向不一致的情况。在这种情况下，采取上述常规方式，想把发热元件的热量直接导出到壳体外表面，就不能实现。

技术实现要素：

为解决上述问题，本实用新型提供一种基于楔形锁紧结构的发热元件侧面导热结构，通过利用楔形机构和柔性导热硅脂的配合使用，将发热元件侧面进行导热，实现了热量直接导出到铝合金壳体外部，达到给发热元件高效散热的目的。

本实用新型为解决上述技术问题采用以下技术方案：

一种基于楔形锁紧结构的发热元件侧面导热结构，包括固定在装配组件上的两个楔形机构，且两个楔形机构位于固定在装配组件上的发热元件的上下两侧；发热元件的表面发热区域上粘贴有导热硅脂，装配组件放置在铝合金壳体的导轨内。

进一步，导热硅脂是具有单面粘性的柔性导热硅脂。

进一步，两个楔形机构锁紧后，导热硅脂与铝合金壳体的内表面紧密接触。

进一步，铝合金壳体的外部设置外部散热筋。

本实用新型采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果：本实用新型通过利用楔形机构和柔性导热硅脂的配合使用，将发热元件侧面进行导热，实现了热量直接导出到铝合金壳体外部，达到给发热元件高效散热的目的；解决了电子产品在特定的架构下(如cpci、vpx等总线架构)，如何高效地给发热元器件导热的问题。从而提高电子产品的稳定性和寿命。

附图说明

图1是装配组件装配过程中，楔形机构锁紧前的顶视图；

图2是装配组件装配完成，楔形机构锁紧后的顶视图；

图3是装配组件装配过程中，楔形机构锁紧前的前视图；

图4是装配组件装配完成，楔形机构锁紧后的前视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的技术方案做进一步的详细说明：

本发明一种基于楔形锁紧结构的发热元件侧面导热结构，包括固定在装配组件上的两个楔形机构，且两个楔形机构位于固定在装配组件上的发热元件的上下两侧；发热元件的表面发热区域上粘贴有导热硅脂，装配组件放置在铝合金壳体的导轨内。

如图1和图3是装配组件装配过程中的状态，此时楔形机构未锁紧。上下两个楔形机构①和发热元件③固定在装配组件②上，导热硅脂⑤单面粘性，将其粘性面平整粘贴于发热元件③的表面发热区域，在上下两个楔形机构①锁紧前，将装配组件②(含楔形机构①、发热元件③和导热硅脂⑤)在铝合金壳体④的导轨内放置到位。

如图2和图4是装配组件装配完成的状态，此时楔形机构完全锁紧。将上下两个楔形机构①锁紧，楔形部件撑开，使其在铝合金壳体④的导轨左右内侧撑紧，固定可靠。此时，装配组件②(含发热元件③和导热硅脂⑤)向右偏移，从而导热硅脂⑤就与铝合金壳体④的内表面紧密接触，在这种状态下，发热元件③的热量就能高效通过导热硅脂⑤导出到铝合金壳体④的外部，通过外部散热筋实现快速散热。

以上所述，仅为本实用新型中的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉该技术的人在本实用新型所揭露的技术范围内，可理解想到的变换或替换，都应涵盖在本实用新型的包含范围之内，因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。

技术特征：

1.一种基于楔形锁紧结构的发热元件侧面导热结构，其特征在于，包括固定在装配组件上的两个楔形机构，且两个楔形机构位于固定在装配组件上的发热元件的上下两侧；发热元件的表面发热区域上粘贴有导热硅脂，装配组件放置在铝合金壳体的导轨内。

2.根据权利要求1所述的一种基于楔形锁紧结构的发热元件侧面导热结构，其特征在于，导热硅脂是具有单面粘性的柔性导热硅脂。

3.根据权利要求1所述的一种基于楔形锁紧结构的发热元件侧面导热结构，其特征在于，两个楔形机构锁紧后，导热硅脂与铝合金壳体的内表面紧密接触。

4.根据权利要求1所述的一种基于楔形锁紧结构的发热元件侧面导热结构，其特征在于，铝合金壳体的外部设置外部散热筋。

技术总结
本实用新型公开了一种基于楔形锁紧结构的发热元件侧面导热结构，包括固定在装配组件上的两个楔形机构，且两个楔形机构位于固定在装配组件上的发热元件的上下两侧；发热元件的表面发热区域上粘贴有导热硅脂，装配组件放置在铝合金壳体的导轨内。本实用新型解决了电子产品在特定的架构下(如CPCI、VPX等总线架构)，如何高效地给发热元器件导热的问题。从而提高电子产品的稳定性和寿命。

技术研发人员：史建华
受保护的技术使用者：南京熊猫电子股份有限公司;南京熊猫通信科技有限公司
技术研发日：2020.10.20
技术公布日：2021.07.23