焊接工装的制作方法

1.本实用新型涉及印刷电路板领域，特别涉及到一种焊接工装。


背景技术：

2.在印制电路板行业里，在需要对pcb板进行波峰焊接时，由于需要到助焊剂，而助焊剂在高温作用下会和pcb板上的焊盘产生铜绿现象，从而会极大的影响到焊盘的接触性能。


技术实现要素：

3.本实用新型主要提供一种焊接工装，以解决现有技术中焊接时助焊剂与pcb板上的焊盘产生铜绿现象的问题。
4.为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种焊接工装，所述焊接工装用于辅助焊接待焊接pcb板，所述焊接工装包括：主体板，包括焊接窗口；覆盖盘，设置于所述主体板上；其中，所述主体板与所述待焊接pcb板固定时，所述焊接窗口用于与所述待焊接pcb板的待焊接区域对应且所述覆盖盘用于覆盖于所述待焊接pcb板的焊盘上。
5.根据本实用新型提供的一实施方式，所述覆盖盘包括耐高温软性硅胶。
6.根据本实用新型提供的一实施方式，所述主体板包括固定凹槽，所述覆盖盘固定于所述固定凹槽内。
7.根据本实用新型提供的一实施方式，所述覆盖盘通与所述固定凹槽之间设置有耐高温胶层。
8.根据本实用新型提供的一实施方式，所述覆盖盘为软性垫。
9.根据本实用新型提供的一实施方式，所述覆盖盘为软性吸盘。
10.根据本实用新型提供的一实施方式，所述焊接工装还包括设置于所述主体板上的连接件，所述主体板通过所述连接件与所述待焊接pcb板固定。
11.根据本实用新型提供的一实施方式，所述连接件包括绕所述焊接窗口设置的多个压扣件，所述多个压扣件将所述待焊接pcb板压扣于主体板上，以使得所述主体板与所述待焊接pcb板固定。
12.根据本实用新型提供的一实施方式，所述主体板还包括容置槽，所述焊接窗口与所述覆盖盘均位于所述容置槽内，所述容置槽用于容置所述待焊接pcb板，以使得所述待焊接pcb板不凸出于容置槽。
13.根据本实用新型提供的一实施方式，所述连接件为旋转设置于所述主体板上的压制条，当所述待焊接pcb板容置于所述容置槽内时，所述压制条可旋转至所述待焊接pcb板远离所述焊接窗口的表面上，以将待焊接pcb板固定于所述主体板上。
14.本实用新型的有益效果是：区别于现有技术的情况，本实用新型提供一种焊接工装通过在主体板上设置焊接窗口和覆盖盘，由于通过焊接窗口来对待焊接pcb板的待焊接
区域来进行焊接，不容易影响到待焊接pcb板的其他非焊接区域，且进一步通过将覆盖盘覆盖于焊盘上，从而进一步避免焊接过程中的助焊剂溅射到焊盘上，从而可以有效的避免焊盘产生铜绿现象，一方面可以减少对焊盘接触性能的影响，一方面避免影响到整个待焊接pcb板的美观性，从而提高待焊接pcb板的良品率。且相比在待焊接pcb板的焊盘上贴设贴纸来保护焊盘的方式而言，由于焊盘的直径较小，难以将贴纸精准的贴设于焊盘上，且在高温下贴纸容易变形粘结于焊盘上，导致在焊接完成后，难以将贴纸完整的撕下，且容易出现漏撕，使得待焊接pcb板的不良率较高，特别是焊盘较多的情况下，使得整个效率也较低。本实用新型则直接可以利用焊接工装来整体对待焊接pcb板的焊盘进行保护，操作简单且非常便利，无需特意进行对准。可以极大的提高焊接效率与焊接良品率。
附图说明
15.为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：
16.图1是本实用新型提供的焊接工装的一实施方式的俯视示意图；
17.图2是本实用新型提供的焊接工装的一实施方式的主视示意图；
18.图3是本实用新型提供的一实施方式的焊接工装与待焊接pcb板配合的主视示意图；
19.图4是本实用新型提供的另一实施方式的焊接工装与待焊接pcb板配合的主视示意图。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后
……
)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
22.另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。
23.请一并参阅图1
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图4，本实用新型提供焊接工装10，该焊接工装10具体可以用于辅助焊接待焊接pcb板。该焊接工装10包括有主体板100与覆盖盘200。其中，该主体板100包括有焊接窗口110，该焊接窗口110贯穿整个主体板100，覆盖盘200则设置于主体板100上且可
以绕焊接窗口110设置。
24.在具体场景中，焊接工装10可以与待焊接pcb板进行固定配合，具体的，当主体板100与待焊接pcb板固定时，该焊接窗口110用于与待焊接pcb板的待焊接区域对应且覆盖盘200用于覆盖于待焊接pcb板的焊盘上。
25.即可选的，将主体板100与待焊接pcb板固定时，由于焊接窗口110与待焊接pcb板的待焊接区域对应，则可以通过焊接窗口110对待焊接pcb板的待焊接区域进行焊接，并在焊接过程中喷洒助焊剂的过程中，不容易直接喷洒到其他的非焊接区域，即不会对待焊接pcb板的非焊接区域造成影响。
26.且进一步的，由于覆盖盘200覆盖于待焊接pcb板的焊盘上，可以防止助焊剂溅射到待焊接pcb板的焊盘上，因此在焊接过程中可以良好的对焊盘进行保护，避免焊盘产生铜绿现象，一方面可以减少对焊盘接触性能的影响，一方面避免影响到整个待焊接pcb板的美观性，从而提高待焊接pcb板的良品率。
27.上述实施例中，通过在主体板100上设置焊接窗口110和覆盖盘200，由于通过焊接窗口110来对待焊接pcb板的待焊接区域来进行焊接，不容易影响到待焊接pcb板的其他非焊接区域，且进一步通过将覆盖盘200覆盖于焊盘上，从而进一步避免焊接过程中的助焊剂溅射到焊盘上，从而可以有效的避免焊盘产生铜绿现象，一方面可以减少对焊盘接触性能的影响，一方面避免影响到整个待焊接pcb板的美观性，从而提高待焊接pcb板的良品率。且相比在待焊接pcb板的焊盘上贴设贴纸来保护焊盘的方式而言，由于焊盘的直径较小，难以将贴纸精准的贴设于焊盘上，且在高温下贴纸容易变形粘结于焊盘上，导致在焊接完成后，难以将贴纸完整的撕下，且容易出现漏撕，使得待焊接pcb板的不良率较高，特别是焊盘较多的情况下，使得整个效率也较低。本实用新型则直接可以利用焊接工装10来整体对待焊接pcb板的焊盘进行保护，操作简单且非常便利，无需特意进行对准。可以极大的提高焊接效率与焊接良品率。
28.在可选实施例中，覆盖盘200包括耐高温软性硅胶。可选的，耐高温软性硅胶具有良好的耐高温性能和贴合性，因此能与焊盘进行良好的贴合，且在高温下，耐高温软性硅胶依然具有良好的特性，不容易发生形变也不会与焊盘黏住等。
29.在可选实施例中，主体板100包括固定凹槽120，覆盖盘200则固定于固定凹槽120内。可选的，该覆盖盘200可与固定凹槽120之间设置有耐高温胶层121。该耐高温胶层121由耐高温胶形成。
30.在可选实施例中，覆盖盘200可以为软性垫，即为一个圆柱体或者矩体形的平板垫，具有良好的弹性，因此可以良好的抵接覆盖于焊盘上。
31.在另一可选实施例中，覆盖盘200还可以为软性吸盘，即具有良好的吸附性与覆盖性，从而可以良好的覆盖于焊盘上。
32.如图2所示，焊接工装10还包括设置于主体板100上的连接件130，主体板100通过连接件130与待焊接pcb板固定。
33.如图2和图3所示，连接件130包括绕焊接窗口110设置的多个压扣件131，多个压扣件131将待焊接pcb板压扣于主体板100上，以使得主体板100与待焊接pcb板固定。可选的，该压扣件131可以为螺纹压扣或卡扣形压扣，由于覆盖盘200具有一定的缓冲性，因此在将待焊接pcb板抵接于主体板100上时，也不容易对待焊接pcb板造成损坏。
34.如图4所示，主体板100还包括容置槽140，焊接窗口110与覆盖盘200均位于容置槽140内，容置槽140用于容置待焊接pcb板，以使得待焊接pcb板不凸出于容置槽140。
35.可选的，主体板100通过设置有容置槽140，该容置槽140可以用于定位，即待焊接pcb板在放置于容置槽140时，覆盖盘200能够直接与待焊接pcb板的焊盘相对应，焊接窗口110可以直接与待焊接区域对应。无需调整待焊接pcb板与主体板100的相对位置，即通过手动去对位，从而极大的提高了效率。
36.可选的，连接件130为旋转设置于主体板100上的压制条132，当待焊接pcb板容置于容置槽140内时，压制条132可旋转至待焊接pcb板远离焊接窗口110的表面上，以将待焊接pcb板固定于主体板100上。即利用压制条132与主体板100一起夹合待焊接pcb板，从而使得待焊接pcb板固定于主体板100上。
37.综上所述，本实用新型提供一种焊接工装，通过在主体板100上设置焊接窗口110和覆盖盘200，由于通过焊接窗口110来对待焊接pcb板的待焊接区域来进行焊接，不容易影响到待焊接pcb板的其他非焊接区域，且进一步通过将覆盖盘200覆盖于焊盘上，从而进一步避免焊接过程中的助焊剂溅射到焊盘上，从而可以有效的避免焊盘产生铜绿现象，一方面可以减少对焊盘接触性能的影响，一方面避免影响到整个待焊接pcb板的美观性，从而提高待焊接pcb板的良品率。且相比在待焊接pcb板的焊盘上贴设贴纸来保护焊盘的方式而言，由于焊盘的直径较小，难以将贴纸精准的贴设于焊盘上，且在高温下贴纸容易变形粘结于焊盘上，导致在焊接完成后，难以将贴纸完整的撕下，且容易出现漏撕，使得待焊接pcb板的不良率较高，特别是焊盘较多的情况下，使得整个效率也较低。本实用新型则直接可以利用焊接工装10来整体对待焊接pcb板的焊盘进行保护，操作简单且非常便利，无需特意进行对准。可以极大的提高焊接效率与焊接良品率。且进一步的，通过设置容置槽140，使得待焊接pcb板在放置于容置槽140时，覆盖盘200能够直接与待焊接pcb板的焊盘相对应，焊接窗口110可以直接与待焊接区域对应。无需调整待焊接pcb板与主体板100的相对位置，即通过手动去对位，从而极大的提高了效率。
38.以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。