一种具有接地功能的防护型电路板的制作方法

本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种具有接地功能的防护型电路板。

背景技术：

电路板是电子元器件电连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。电路板从单层发展到双面板、多层板，未来电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。现有技术的电路板，在工作过程中会存在漏电现象，漏电时由于过大的漏电电路，会损坏电路板上的大部分电子元器件。

技术实现要素：

针对以上问题，本实用新型提供一种具有接地功能的防护型电路板，增加了第一导电板、第二导电板、第三导电板以及集电板，能够将上层板、双面板、下层板上产生的漏电电流迅速导出，以实现接地防护功能。

为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案来解决：

一种具有接地功能的防护型电路板，包括电路板，所述电路板包括从上到下依次设置的上层板、第一绝缘导热层、双面板、第二绝缘导热层、下层板，所述上层板上下两端分别设有第一外线路层、第一内线路层，所述第一外线路层内设有第一接地线路，所述第一内线路层内设有第二接地线路，所述第一接地线路与所述第二接地线路之间连接有第一金属化孔，所述第一金属化孔上端焊接有第一导电板，所述双面板上下两端分别设有第二内线路层、第三内线路层，所述第二内线路层内设有第三接地线路，所述第三内线路层内设有第四接地线路，所述第三接地线路与所述第四接地线路之间连接有第二金属化孔，所述第二金属化孔上端焊接有第二导电板，所述下层板上下两端分别设有第四内线路层、第二外线路层，所述第四内线路层内设有第五接地线路，所述第二外线路层内设有第六接地线路，所述第五接地线路与所述第六接地线路之间连接有第三金属化孔，所述第三金属化孔下端焊接有第三导电板，所述第一导电板、第二导电板、第三导电板一端共同焊接有集电板。

具体的，所述第一导电板、第二导电板、第三导电板中部均设有通孔，所述通孔内填充有焊锡料。

具体的，所述第一金属化孔、第二金属化孔、第三金属化孔内均填充有塞孔树脂。

具体的，所述第一绝缘导热层内侧设有高硬度板层。

具体的，所述第二绝缘导热层内侧设有陶瓷散热层。

具体的，所述集电板靠向所述第一金属化孔一侧还设有弹性垫层。

本实用新型的有益效果是：

第一、本实用新型的电路板，增加了第一导电板、第二导电板、第三导电板以及集电板，能够将上层板、双面板、下层板上产生的漏电电流迅速导出，以实现接地防护功能；

第二、在第一绝缘导热层内侧增加了高硬度板层，提高了电路板的硬度，在第二绝缘导热层内侧增加了陶瓷散热层，提升了电路板的散热性能。

附图说明

图1为本实用新型的一种具有接地功能的防护型电路板的结构示意图。

附图标记为：上层板1、第一外线路层11、第一内线路层12、第一金属化孔13、第一导电板14、第一绝缘导热层2、双面板3、第二内线路层31、第三内线路层32、第二金属化孔33、第二导电板34、第二绝缘导热层4、下层板5、第四内线路层51、第二外线路层52、第三金属化孔53、第三导电板54、集电板6、焊锡料7、高硬度板层8、陶瓷散热层9、弹性垫层10。

具体实施方式

下面结合实施例和附图对本实用新型作进一步详细的描述，但本实用新型的实施方式不限于此。

如图1所示：

一种具有接地功能的防护型电路板，包括电路板，电路板包括从上到下依次设置的上层板1、第一绝缘导热层2、双面板3、第二绝缘导热层4、下层板5，上层板1上下两端分别设有第一外线路层11、第一内线路层12，第一外线路层11内设有第一接地线路，第一内线路层12内设有第二接地线路，第一接地线路与第二接地线路之间连接有第一金属化孔13，第一金属化孔13为内壁镀铜的孔，可实现第一接地线路与第二接地线路之间的桥电连接，第一金属化孔13上端焊接有第一导电板14，双面板3上下两端分别设有第二内线路层31、第三内线路层32，第二内线路层31内设有第三接地线路，第三内线路层32内设有第四接地线路，第三接地线路与第四接地线路之间连接有第二金属化孔33，第二金属化孔33为内壁镀铜的孔，可实现第三接地线路与第四接地线路之间的桥电连接，第二金属化孔33上端焊接有第二导电板34，下层板5上下两端分别设有第四内线路层51、第二外线路层52，第四内线路层51内设有第五接地线路，第二外线路层52内设有第六接地线路，第五接地线路与第六接地线路之间连接有第三金属化孔53，第三金属化孔53为内壁镀铜的孔，可实现第五接地线路与第六接地线路之间的桥电连接，第三金属化孔53下端焊接有第三导电板54，第一导电板14、第二导电板34、第三导电板54一端共同焊接有集电板6，漏电电流可通过第一导电板14、第二导电板34、第三导电板54传递到集电板6上，而集电板6另一端还连接有接地导线，通过接地导线将漏电电流导出，从而保护了电路板上的电子元器件。

优选的，为了确保第一导电板14与第一金属化孔13之间、第二导电板34与第二金属化孔33之间、第三导电板54与第三金属化孔53之间的导电接触性能，在第一导电板14、第二导电板34、第三导电板54中部均设有通孔，通孔内填充有焊锡料7，经过焊接后焊锡料7形成于通孔内，并且焊锡料7上端或下端嵌入第一金属化孔13、第二金属化孔33、第三金属化孔53内侧，能够达到防止第一导电板14、第二导电板34、第三导电板54位置松动的效果。

优选的，第一金属化孔13、第二金属化孔33、第三金属化孔53内均填充有塞孔树脂，塞孔树脂是在电路板的加工过程中经过热压后形成，塞孔树脂填充在第一金属化孔13、第二金属化孔33、第三金属化孔53内侧，能够防止第一金属化孔13、第二金属化孔33、第三金属化孔53内侧的铜膜脱落。

优选的，为了提升电路板的硬度，第一绝缘导热层2内侧设有高硬度板层8。

优选的，为了提升电路板的散热性能，第二绝缘导热层4内侧设有陶瓷散热层9。

优选的，集电板6靠向第一金属化孔13一侧还设有弹性垫层10。

以上实施例仅表达了本实用新型的一种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

技术特征：

1.一种具有接地功能的防护型电路板，包括电路板，所述电路板包括从上到下依次设置的上层板(1)、第一绝缘导热层(2)、双面板(3)、第二绝缘导热层(4)、下层板(5)，其特征在于，所述上层板(1)上下两端分别设有第一外线路层(11)、第一内线路层(12)，所述第一外线路层(11)内设有第一接地线路，所述第一内线路层(12)内设有第二接地线路，所述第一接地线路与所述第二接地线路之间连接有第一金属化孔(13)，所述第一金属化孔(13)上端焊接有第一导电板(14)，所述双面板(3)上下两端分别设有第二内线路层(31)、第三内线路层(32)，所述第二内线路层(31)内设有第三接地线路，所述第三内线路层(32)内设有第四接地线路，所述第三接地线路与所述第四接地线路之间连接有第二金属化孔(33)，所述第二金属化孔(33)上端焊接有第二导电板(34)，所述下层板(5)上下两端分别设有第四内线路层(51)、第二外线路层(52)，所述第四内线路层(51)内设有第五接地线路，所述第二外线路层(52)内设有第六接地线路，所述第五接地线路与所述第六接地线路之间连接有第三金属化孔(53)，所述第三金属化孔(53)下端焊接有第三导电板(54)，所述第一导电板(14)、第二导电板(34)、第三导电板(54)一端共同焊接有集电板(6)。

2.根据权利要求1所述的一种具有接地功能的防护型电路板，其特征在于，所述第一导电板(14)、第二导电板(34)、第三导电板(54)中部均设有通孔，所述通孔内填充有焊锡料(7)。

3.根据权利要求1所述的一种具有接地功能的防护型电路板，其特征在于，所述第一金属化孔(13)、第二金属化孔(33)、第三金属化孔(53)内均填充有塞孔树脂。

4.根据权利要求1所述的一种具有接地功能的防护型电路板，其特征在于，所述第一绝缘导热层(2)内侧设有高硬度板层(8)。

5.根据权利要求1所述的一种具有接地功能的防护型电路板，其特征在于，所述第二绝缘导热层(4)内侧设有陶瓷散热层(9)。

6.根据权利要求1所述的一种具有接地功能的防护型电路板，其特征在于，所述集电板(6)靠向所述第一金属化孔(13)一侧还设有弹性垫层(10)。

技术总结
本实用新型提供的一种具有接地功能的防护型电路板，所述第一接地线路与所述第二接地线路之间连接有第一金属化孔，所述第一金属化孔上端焊接有第一导电板，所述第三接地线路与所述第四接地线路之间连接有第二金属化孔，所述第二金属化孔上端焊接有第二导电板，所述第五接地线路与所述第六接地线路之间连接有第三金属化孔，所述第三金属化孔下端焊接有第三导电板，所述第一导电板、第二导电板、第三导电板一端共同焊接有集电板。本实用新型的电路板，增加了第一导电板、第二导电板、第三导电板以及集电板，能够将上层板、双面板、下层板上产生的漏电电流迅速导出，以实现接地防护功能。

技术研发人员：龙光泽
受保护的技术使用者：东莞联桥电子有限公司
技术研发日：2020.10.27
技术公布日：2021.07.30