框体与终端产品的制作方法

1.本技术涉及金属材料与非金属材料连接领域，尤其涉及一种框体与终端产品。


背景技术：

2.终端产品在人们生活中得到越来越多的使用。消费者对终端产品的外观及质感要求也越来越高，其中，框体作为终端产品的一部分，是影响终端产品外观的重要因素之一。在框体上设计更少或取消塑料边框是实现外观美观及质感的方式之一，可以在原有框体上进行pvd(物理气相沉积)表面装饰镀膜形成镀层，以改善框体的终端产品的外观。
3.而框体成型工艺一般在具有金属材质的本体上形成微孔结构，再将注塑物(例如塑胶)注入孔中，以形成框体。在注塑物与本体结合时，由于注塑条件、困气或注塑物流动性的限制，部份微孔结构内无法填满注塑物从而形成空穴。在pvd镀膜形成镀层时，空穴内的气体在外界高温或真空条件下会被释放出来，在本体与注塑物的交界处形成放气源并向四周扩散，冲击镀层，导致镀层附着不稳定甚至脱落。


技术实现要素：

4.有鉴于此，有必要提供一种在形成镀层的过程中提高镀层附着稳定性的框体。
5.另，还有必要提供一种包括框体的终端产品。
6.一种框体，包括本体以及形成于本体上的注塑物，本体具有台阶面，台阶面与注塑物交接于一交接线，台阶面包括第一踢面以及第一踏面，第一踢面连接第一踢面；交接线位于第一踏面背离第一踢面的一侧，其中，交接线上的任一点到第一踏面所在平面的距离大于0。
7.进一步地，台阶面还包括第二踢面，第二踢面连接第一踏面，交接线上的任一点到第一踢面所在平面的距离大于或等于第二踢面到第一踢面的距离。
8.进一步地，交接线位于第二踢面上。
9.进一步地，台阶面还包括第二踏面，交接线位于第二踏面上。
10.进一步地，第一踢面与第二踏面垂直；第二踢面与第二踏面垂直。
11.进一步地，交接线上的任一点到第一踢面所在平面的垂直距离大于0.5mm。
12.进一步地，交接线相对于第一踏面的仰视角的范围大于10
°
。
13.进一步地，本体还包括外壁，外壁连接第一踢面。
14.进一步地，框体还包括装饰物，装饰物形成于台阶面上。
15.一种终端产品，包括框体以及盖板，盖板与框体结合，且容纳于台阶面。
16.本技术提供的框体，包括具有台阶面的本体以及形成于本体上的注塑物，台阶面具有第一踢面以及第二踏面，本体与注塑物的交界处形成交接线，通过设置背离第一踢面的交接线，增加从交接线溢出的气体到达第一踢面的距离，从而減小气体对在本体表面形成的镀层的影响，防止镀层附着不稳定或者脱落。
附图说明
17.图1为本技术一实施方式提供的终端产品的结构示意图。
18.图2为本技术一实施方式提供的框体的结构示意图。
19.图3为图2所示的框体沿iii
‑
iii方向的截面示意图。
20.图4为图3所示的部分区域的放大后的截面示意图。
21.图5为本技术另一实施方式提供的框体的截面示意图。
22.主要元件符号说明
23.终端产品200盖板210框体100本体10台阶面11第一踢面112第一踏面114第二踢面116第二踏面118外壁119注塑物20交接线30距离d1、d2第一方向l1第二方向l2夹角θ
24.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
具体实施方式
25.为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本技术进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，所描述的实施方式仅仅是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。
26.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的所有的和任意的组合。
27.在本技术的各实施例中，为了便于描述而非限制本技术，本技术专利申请说明书以及权利要求书中使用的术语“连接”并非限定于物理的或者机械的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“上方”、“下方”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对
象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也相应地改变。
28.请参阅图1，本技术实施例提供一种终端产品200，终端产品200包括但不限于手机、相机、电脑等。终端产品200包括框体100以及盖板210，框体100与盖板210结合。在本实施方式中，终端产品为一手机。
29.请参阅图2、图3以及图4，框体100包括本体10以及注塑物20，注塑物20形成于本体10的内壁。本体10的材质可以是铝合金、不锈钢等金属材质，注塑物20的材质可以为塑胶。本体10具有外壁119及用于容纳盖板210的台阶面11。外壁119连接台阶面11，台阶面11背离外壁119的一侧连接注塑物20。台阶面11与注塑物20交接于一交接线30，交接线30临近盖板210。在一些实施方式中，本体10的外壁119即为终端产品200的外壁119，外壁119上也可以设置有镀层。
30.台阶面11包括第一踢面112与第一踏面114，第一踏面114连接第一踢面112，第一踢面112连接外壁119，第一踢面112与第一踏面114具有夹角，夹角不为0度。
31.其中，交接线30位于第一踏面114背离第一踢面112的一侧。交接线30上的任一点到第一踏面114所在平面的距离大于0，即交接线30与第一踏面114不在同一平面且低于第一踏面114所在的平面(即交接线30与第一踢面112位于第一踏面114相反的两侧)。本体10与注塑物20结合后，在本体10表面形成镀层时，位于本体10的空穴中的气体从交接线30处溢出，交接线30上的任一点到第一踏面114所在平面的距离大于0时，可以防止气体直接冲击第一踏面114以及第一踢面112，尤其是第一踢面112，并增加气体至第一踢面112的距离，减小气体对镀层的冲击作用力，从而有效防止镀层脱落。
32.在一些实施方式中，交接线30与第一踏面114之间可以是曲面，也可以是斜面，或者为几个平面的组合。
33.在一些实施方式中，交接线30上的任一点到第一踢面112所在平面的垂直距离大于0.5mm(毫米，以下同)，例如，交接线30上的任一点到第一踢面112所在平面的垂直距离可以为0.6mm、0.8mm、1.0mm。从而进一步增加气体到第一踢面112的距离，减小气体对台阶面11的冲击作用力。
34.进一步地，请参阅图3以及图4，台阶面11还包括第二踢面116，第二踢面116连接第一踏面114，第二踢面116位于第一踏面114背离第一踢面112的一侧。交接线30上的任一点到第一踢面112所在平面的距离大于或等于第二踢面116到第一踢面112的距离。
35.具体地，交接线30上的任一点到第一踢面112所在平面的距离为d1，第二踢面116到第一踏面114的距离为d2，则满足d1≥d2。
36.在一些实施方式中，台阶面11还包括第二踏面118，交接线30位于第二踏面118上，此时，d 1＞d2。在本实施方式中，不但能够增加从交接线30溢出的气体到第一踢面112的距离，同时，第一踏面114与第二踢面116对从交接线30溢出的气体具有一定的阻挡作用，从而将气体进行反射，减小气体在镀膜时对靶材溅射的粒子的阻挡力，从而减小对第一踏面114及第一踢面112镀膜的影响。
37.请参阅图5，在一些实施方式中，所述第二踏面118也可以省略，交接线30位于第二踢面116上，此时d1等于d2，从交接线30溢出的气体沿第二踢面116扩散，减小气体对第一踢面112的作用力。
38.第二踏面118与第二踢面116交接于一第一交接线，在一些实施方式中，第二踏面
118的宽度范围(第一交接线到交接线30的距离范围)0
‑
2mm，第二踢面116的高度范围为(第一交接线到第一踏面的垂直距离范围)为0.1mm
‑
0.8mm。
39.第一踢面112与第一踏面114之间夹角的角度可以根据需要进行设置。在一些实施方式中，第一踢面112与第一踏面114垂直，框体100围成一环状结构，第一踢面112平行于所述环状结构的厚度方向，第一踏面114垂直于所述环状结构的厚度方向。
40.第二踢面116与第二踏面118之间的角度可以根据需要进行设置。在一些实施方式中，第二踢面116与第二踏面118垂直。
41.进一步地，交接线30相对于第一踏面114的仰视角的范围大于10
°
。具体地，请再次参阅图3以及图4，沿平行于第一踏面114且经过交接线30的平面的方向为第一方向l1，经过第一踏面114且平行于交接线30的线段以及交接线30的平面的方向为第二方向l2，其中，第一方向l1与第二方向l2的夹角为θ，则θ＞10
°
。在一些实施方式中，θ可以为15
°
、18.5
°
、22
°
等。其中，当d1等于d2时，交接线30位于第二踏面118上，则θ＝90
°
。θ＞10
°
更有利于气体朝向背离第一踢面112的方向溢出后进行反射，減小气体直接冲击第一踢面112的概率。
42.框体100还包括装饰物(图未示)，装饰物形成于台阶面11上，所述装饰物例如油墨。
43.本技术提供的框体100，包括具有台阶面11的本体10以及形成于本体10上的注塑物20，台阶面11具有第一踢面112以及第二踏面118，本体10与注塑物20的交界处形成交接线30，通过设置背离第一踢面112的交接线30，增加从交接线30溢出的气体到达第一踢面112及第一踏面114的距离，从而减小气体对在本体10表面形成的镀层的影响，防止镀层附着不稳定或者脱落。
44.以上实施方式仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本技术技术方案的精神和范围。