一种新型音频主板的制作方法

本实用新型涉及主板组件技术领域，具体为一种新型音频主板。

背景技术：

随着科学技术的不断发展，对于主板的要求越来越高，而主板在使用的过程中，会散发大量的热量，如果热量不及时排出，就会烧毁主板，使主板无法正常的工作。此外，随着集成电路的发展，集成电路在某些情况下也需要扩展，比如，音频系统需要扩展外置系统时，这就需要对其进行进一步扩展；由于现有的电器装置内部一般摆放比较紧凑，因此，需要将其设计成可自我调整结构，方便自我组装。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于针对上述的不足，提供一种散热效果好，结构紧凑，便于自我组装的新型音频主板。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种新型音频主板，包括电路板和圆柱形中空的壳体，设于所述壳体顶端的顶盖及设于所述壳体底端的底盖，沿所述壳体的长度方向，所述壳体的中部设置有连接架，所述连接架顶部和底部分别抵接所述顶盖和底盖，所述壳体的内侧壁上设置有多个内凹，所述连接架上正对所述内凹设置有插口，所述电路板插接在所述内凹与插口中，所述顶盖中设置有散热风机，所述底盖上正对所述散热风机设置有多个出风孔，所述散热风机的出风端正对所述出风孔设置。

进一步，所述内凹至少有四个，所述插口与所述内凹一一对应。

进一步，所述连接架中设置有连接腔，所述连接腔内设置有连接线，所述插口上设置有设置有连接线的接口，所述电路板上正对所述接口设置有金属连接片，所述电路板插入所述插口后，所述电路板通过所述金属连接片电性连接所述连接线。

进一步，所述壳体底部可拆卸连接所述底盖，所述壳体上部设置有连接圈，所述连接圈上设置有外螺纹，所述顶盖的底部正对所述外螺纹设置有内螺纹，所述外螺纹与所述内螺纹螺纹拧紧。

进一步，沿所述壳体的长度方向，所述壳体的外侧壁上设置有多个凸条，相邻所述凸条之间设置有凹槽，所述凸条正对设置于所述内凹的外侧壁上。

本实用新型的有益效果是：

实际应用中，通过散热风机对壳体内部进行吹风散热，热风从出风口排出；安装时，打开顶盖，通过在内凹和插口中插入新的线路板，即可快速新增线路板；拆卸时，打开顶盖，通过在内凹和插口中拔出不需要线路板，即可快速拆卸线路板，结构紧凑，便于自我组装；本实用新型散热效果好，结构紧凑，便于自我组装。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图；

图2是本实用新型的主视图；

图3是图2中a-a处剖示图；

附图标记：电路板1；金属连接片11；壳体2；顶盖21；底盖22；出风孔221；内凹23；外螺纹24；连接架3；插口31；散热风机4；连接线5；接口51；凸条61；凹槽62。

具体实施方式

如图1、图2和图3所示，一种新型音频主板，包括电路板1和圆柱形中空的壳体2，设于所述壳体2顶端的顶盖21及设于所述壳体2底端的底盖22，沿所述壳体2的长度方向，所述壳体2的中部设置有连接架3，所述连接架3顶部和底部分别抵接所述顶盖21和底盖22，所述壳体2的内侧壁上设置有多个内凹23，所述连接架3上正对所述内凹23设置有插口31，所述电路板1插接在所述内凹23与插口31中，所述顶盖21中设置有散热风机4，所述底盖22上正对所述散热风机4设置有多个出风孔221，所述散热风机4的出风端正对所述出风孔221设置。

工作时，通过散热风机4对壳体2内部进行吹风散热，热风从出风口排出；安装时，打开顶盖21，通过在内凹23和插口31中插入新的线路板，即可快速新增线路板；拆卸时，打开顶盖21，通过在内凹23和插口31中拔出不需要线路板，即可快速拆卸线路板，结构紧凑，便于自我组装；本实用新型散热效果好，结构紧凑，便于自我组装。

如图1、图2和图3所示，所述内凹23至少有四个，所述插口31与所述内凹23一一对应；本实施例中，通过至少四个插口31与内凹23，使壳体2可快速组装至少四块电路板1。

如图1、图2和图3所示，所述连接架3中设置有连接腔，所述连接腔内设置有连接线5，所述插口31上设置有设置有连接线5的接口51，所述电路板1上正对所述接口51设置有金属连接片11，所述电路板1插入所述插口31后，所述电路板1通过所述金属连接片11电性连接所述连接线5；本实施例中，电路板1插入插口31后，通过金属连接片11与接口51直接接触，使电路板1电性连接连接线5，结构紧凑，便于自我组装。

如图1、图2和图3所示，所述壳体2底部可拆卸连接所述底盖22，所述壳体2上部设置有连接圈，所述连接圈上设置有外螺纹24，所述顶盖21的底部正对所述外螺纹24设置有内螺纹，所述外螺纹24与所述内螺纹螺纹拧紧；本实施例中，通过外螺纹24与内螺纹螺纹拧紧，实现壳体2与顶盖21的快速拆装，结构紧凑，便于自我组装。

如图1、图2和图3所示，沿所述壳体2的长度方向，所述壳体2的外侧壁上设置有多个凸条61，相邻所述凸条61之间设置有凹槽62，所述凸条61正对设置于所述内凹23的外侧壁上；本实施例中，通过多个凸条61和凹槽62增加壳体2的散热面积，散热效果更好，通过凸条61正对内凹23设置，增加壳体2在内凹23处的机械强度，结构合理，适用性更强。

本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神所定义的范围。

技术特征：

1.一种新型音频主板，其特征在于：包括电路板(1)和圆柱形中空的壳体(2)，设于所述壳体(2)顶端的顶盖(21)及设于所述壳体(2)底端的底盖(22)，沿所述壳体(2)的长度方向，所述壳体(2)的中部设置有连接架(3)，所述连接架(3)顶部和底部分别抵接所述顶盖(21)和底盖(22)，所述壳体(2)的内侧壁上设置有多个内凹(23)，所述连接架(3)上正对所述内凹(23)设置有插口(31)，所述电路板(1)插接在所述内凹(23)与插口(31)中，所述顶盖(21)中设置有散热风机(4)，所述底盖(22)上正对所述散热风机(4)设置有多个出风孔(221)，所述散热风机(4)的出风端正对所述出风孔(221)设置。

2.根据权利要求1所述的一种新型音频主板，其特征在于：所述内凹(23)至少有四个，所述插口(31)与所述内凹(23)一一对应。

3.根据权利要求1所述的一种新型音频主板，其特征在于：所述连接架(3)中设置有连接腔，所述连接腔内设置有连接线(5)，所述插口(31)上设置有设置有连接线(5)的接口(51)，所述电路板(1)上正对所述接口(51)设置有金属连接片(11)，所述电路板(1)插入所述插口(31)后，所述电路板(1)通过所述金属连接片(11)电性连接所述连接线(5)。

4.根据权利要求1所述的一种新型音频主板，其特征在于：所述壳体(2)底部可拆卸连接所述底盖(22)，所述壳体(2)上部设置有连接圈，所述连接圈上设置有外螺纹(24)，所述顶盖(21)的底部正对所述外螺纹(24)设置有内螺纹，所述外螺纹(24)与所述内螺纹螺纹拧紧。

5.根据权利要求1所述的一种新型音频主板，其特征在于：沿所述壳体(2)的长度方向，所述壳体(2)的外侧壁上设置有多个凸条(61)，相邻所述凸条(61)之间设置有凹槽(62)，所述凸条(61)正对设置于所述内凹(23)的外侧壁上。

技术总结
本实用新型涉及主板组件技术领域，具体为一种新型音频主板，包括电路板和壳体，所述壳体包括顶盖及底盖，沿所述壳体的长度方向，所述壳体的中部设置有连接架，所述壳体的内侧壁上设置有多个内凹，所述连接架上正对所述内凹设置有插口，所述电路板插接在所述内凹与插口中，所述顶盖中设置有散热风机，所述底盖上设置有多个出风孔；实际应用中，通过散热风机对壳体内部进行吹风散热，热风从出风口排出；安装时，打开顶盖，通过在内凹和插口中插入新的线路板，即可快速新增线路板；拆卸时，打开顶盖，通过在内凹和插口中拔出不需要线路板，即可快速拆卸线路板，结构紧凑，便于自我组装；本实用新型散热效果好，结构紧凑，便于自我组装。

技术研发人员：谢英娜;何炜程;何炜骏
受保护的技术使用者：深圳市博锐高科科技有限公司
技术研发日：2020.11.17
技术公布日：2021.06.15