一种高性能电子器件散热片的制作方法

1.本实用新型涉及散热片领域，特别涉及一种高性能电子器件散热片。


背景技术：

2.随着电子元件功能的日益增强，其结构的复杂程度也日益增加，电子元件所产生的热能也愈来愈大，此外，由于资讯产品讲求短小轻薄，电子元件的散热空间变得愈来愈小，散热片散热的原理是增加了表面积加快散热，作为散热片的材料是比热较小的金属，它吸收热量很快，同时散失热量的速度也相对的快，这样通过热量传递起到快速散热的效果，如电脑中cpu中央处理器要使用相当大的散热片，电视机中电源管、行管、功放器中的功放管都要使用散热片，一般散热片在使用中要在电子元件与散热片接触面涂上一层导热硅脂，使元器件发出的热量更有效地传导到散热片上，再经散热片散发到周围空气中去，任何器件在工作时都有一定的损耗，大部分的损耗变成热量，小功率器件损耗小，无需散热装置，而大功率器件损耗大，若不采取散热措施，则管芯的温度可达到或超过允许的结温，器件将受到损坏因此，在维持电子元件正常功能的前提下，如何在有限的空间内有效地散热已成为一个重要的课题；现有的高性能电子器件散热片在使用时存在一定的弊端，电子元件性能较高温度上升较快，其散热片无法及时散发热量，时元件工作温度提升迅速，且元件停止工作时，温度下降较为迅速，温差大降低元件使用寿命，元件封装时导热硅不能较为全面的覆盖元件使元件与散热片接触不全面，降低导热性能，为此，我们提出一种高性能电子器件散热片。


技术实现要素：

3.本实用新型的主要目的在于提供一种高性能电子器件散热片，可以有效解决背景技术中的问题。
4.为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
5.一种高性能电子器件散热片，包括散热连接底座，所述散热连接底座上表面居中位置固定安装有散热连接片，所述散热连接片一侧外表面固定开设有预留辅助散热通风口，所述散热连接片一侧外表面靠近上表面边缘处位置活动安装有螺纹固定旋钮，所述散热连接片内部靠近下表面固定开设有冷却液储存槽，所述散热连接片内部靠近上表面固定开设有冷凝通道，所述冷凝通道与冷却液储存槽相通，所述散热连接底座下表面固定开设有电子元件安装凹槽。
6.优选的，所述散热连接底座上表面靠近四角位置固定开设有固定通孔，所述散热连接底座主体材质为导热材质。
7.优选的，所述散热连接片正表面靠近一侧外表面边缘处位置嵌设安装有冷却液高度观察玻璃。
8.优选的，所述散热连接片一侧外表面位于预留辅助散热通风口四周位置固定开设有预留散热电机固定孔。
9.优选的，所述散热连接片一侧外表面固定开设有螺纹通孔，所述螺纹固定旋钮活动安装在螺纹通孔内部，所述螺纹固定旋钮正表面固定安装有防水橡胶垫片。
10.优选的，所述散热连接底座下表面固定开设有硅脂注射槽，所述硅脂注射槽一端与电子元件安装凹槽相通，所述硅脂注射槽另一端与散热连接底座一侧外表面相通，所述冷凝通道内部上表面固定安装有冷凝柱。
11.与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
12.本实用新型中，通过设置的冷却液储存槽有一定的吸能作用，在元件刚开始工作时，内部储存的冷却液收热能降低元件工作温度，当温度达到冷却液沸点时，冷却液蒸发，通过冷凝通道将热量散发至散热片冷凝回流至冷却液储存槽，其元件工作温度不会超过冷却液沸点，且元件停止工作时，内部的冷却液储存热量，温度下降会较为缓慢，其温差不会瞬间形成，延长其使用寿命，元件封装时可以通过硅脂注射槽将硅脂封装进入电子元件安装凹槽，防止硅脂不足与散热连接底座接触不良，影响散热其散热性能。
附图说明
13.图1为本实用新型一种高性能电子器件散热片的整体结构示意图；
14.图2为本实用新型一种高性能电子器件散热片的散热连接座半剖结构示意图；
15.图3为本实用新型一种高性能电子器件散热片的散热连接座仰视图；
16.图4为本实用新型一种高性能电子器件散热片的图2中a处的放大图。
17.图中：1、散热连接底座；101、固定通孔；2、散热连接片；201、冷却液高度观察玻璃；3、预留辅助散热通风口；301、预留散热电机固定孔；4、螺纹固定旋钮；401、螺纹通孔；402、防水橡胶垫片；5、冷却液储存槽；6、电子元件安装凹槽；601、硅脂注射槽；7、冷凝通道；701、冷凝柱。
具体实施方式
18.为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
19.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
20.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
21.如图1
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4所示，一种高性能电子器件散热片，包括散热连接底座1，散热连接底座1上表面居中位置固定安装有散热连接片2，散热连接片2一侧外表面固定开设有预留辅助散热通风口3，散热连接片2一侧外表面靠近上表面边缘处位置活动安装有螺纹固定旋钮4，散
热连接片2内部靠近下表面固定开设有冷却液储存槽5，散热连接片2内部靠近上表面固定开设有冷凝通道7，冷凝通道7与冷却液储存槽5相通，散热连接底座1下表面固定开设有电子元件安装凹槽6；
22.散热连接底座1上表面靠近四角位置固定开设有固定通孔101，散热连接底座1主体为热的良导体，散热连接片2正表面靠近一侧外表面边缘处位置嵌设安装有冷却液高度观察玻璃201，散热连接片2一侧外表面位于预留辅助散热通风口3四周位置固定开设有预留散热电机固定孔301，散热连接片2一侧外表面固定开设有螺纹通孔401，螺纹固定旋钮4活动安装在螺纹通孔401 内部，螺纹固定旋钮4正表面固定安装有防水橡胶垫片402，散热连接底座1 下表面固定开设有硅脂注射槽601，硅脂注射槽601一端与电子元件安装凹槽 6相通，硅脂注射槽601另一端与散热连接底座1一侧外表面相通，冷凝通道 7内部上表面固定安装有冷凝柱701。
23.需要说明的是，本实用新型为一种高性能电子器件散热片，在使用时首先将电子元件表面涂装硅脂，将电子元件安装在电子元件安装凹槽6内部，通过固定通孔101，将散热连接底座1固定完成安装，在电子元件刚开始工作时，内部冷却液存储槽5存储的冷却液收热能降低电子元件工作温度，当温度上升达到冷却液沸点时，冷却液蒸发，通过冷凝通道7将热量散发至散热片冷凝回流至冷却液储存槽5，其电子元件工作温度不会超过冷却液沸点，且电子元件停止工作时，内部的冷却液储存有热量，温度下降会较为缓慢，其温差不会瞬间形成，会延长电子元件使用寿命，电子元件封装后可以通过硅脂注射槽601将硅脂注射进入电子元件安装凹槽6内部，防止电子元件与散热连接底座1接触不充分。
24.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。