一种弯折区网状地铜线与防撕裂柔性高密度电路板的制作方法

本实用新型涉及柔性线路板技术领域，具体是一种弯折区网状地铜线与防撕裂柔性高密度电路板。

背景技术：

线路板是电子工业重要的电子部件之一，随着电子产品不断地向薄、小、精的方向发展，柔性线路板的应用越来越广泛，柔性线路板又称软板，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，能够提高优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，可以自由弯曲、卷绕、折叠，可承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，因此使用柔性线路板能够满足缩小电子产品的体积和重量的加工方式需求。

然而，现有的柔性线路板上接地线全是地铜，柔韧性较弱，而且现有的柔性线路板容易发生撕裂。

技术实现要素：

实用新型目的：针对上述现有技术中的存在的问题和不足，本实用新型的目的是提供一种弯折区网状地铜线与防撕裂柔性高密度电路板。将接地铜设计成网状结构，提高柔韧性，同时在柔性电路板易撕裂的位置设置加强铜条，防止发生撕裂。

技术方案：为达到上述目的，本实用新型所述的一种弯折区网状地铜线与防撕裂柔性高密度电路板，包括柔性线路板主体和金手指，所述金手指设置在柔性线路板主体的边缘处，且所述金手指与柔性线路板主体边缘之间留有间隙；所述柔性线路板主体上靠近金手指的弯折区位置设有网状地铜线，所述柔性线路板主体上位于网状地铜线的两侧对称设置弧形卡槽，所述弧形卡槽处设有与其匹配的加强铜条，所述加强铜条包括直线条一、弧形部和直线条二，所述直线条一和直线条二分别设置在弧形部的两侧。

本实施例中所述金手指的末端具有倒角或圆角。

本实施例中所述柔性线路板主体包括pi基材、上铜箔层、下铜箔层、上覆盖膜和下覆盖膜，所述上铜箔层和下铜箔层分别设置在pi基材的正反两面，上铜箔层的上方设有上覆盖膜，下铜箔层下方设有下覆盖膜。

本实施例中所述上覆盖膜和下覆盖膜均通过绝缘膜和胶膜与pi基材压合而成。

本实施例中所述柔性线路板主体上还设有功能测试点。

本实施例中所述金手指包括3组，相邻组之间设有u型槽。

上述技术方案可以看出，本实用新型的有益效果为：

本实用新型所述一种弯折区网状地铜线与防撕裂柔性高密度电路板，将接地铜设计成网状结构，不仅能够实现节点效果，还能提高柔韧性，抗弯折能力强，有利于节省地线加工用料，经济实用，同时在柔性电路板易撕裂的位置设置加强铜条，有效防止撕裂的情况。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的弧形卡槽的局部结构示意图；

图3为本实用新型的加强铜条的结构示意图；

图4为本实用新型的柔性线路板本体的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本实用新型。

如图1-3所示的本实用新型所述的一种弯折区网状地铜线与防撕裂柔性高密度电路板，包括柔性线路板主体1和金手指2，所述金手指2设置在柔性线路板主体1的边缘处，且所述金手指2与柔性线路板主体1边缘之间留有间隙；所述柔性线路板主体1上靠近金手指2的弯折区位置设有网状地铜线11a，所述柔性线路板主体1上位于网状地铜线11a的两侧对称设置弧形卡槽3，所述弧形卡槽3处设有与其匹配的加强铜条31，所述加强铜条31包括直线条一311、弧形部312和直线条二313，所述直线条一311和直线条二313分别设置在弧形部312的两侧。

本实施例中所述金手指2的末端具有倒角或圆角。

如图4所示，柔性线路板主体1包括pi基材11、上铜箔层12、下铜箔层13、上覆盖膜14和下覆盖膜15，所述上铜箔层12和下铜箔层13分别设置在pi基材11的正反两面，上铜箔层12的上方设有上覆盖膜14，下铜箔层13下方设有下覆盖膜15。

本实施例中所述上覆盖膜14和下覆盖膜15均通过绝缘膜和胶膜与pi基材11压合而成。

本实施例中所述柔性线路板主体1上还设有功能测试点。

本实施例中所述金手指2包括3组，相邻组之间设有u型槽4。

实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围，在阅读了本实用新型之后，本领域技术人员对本实用新型的各种等价均落于

本技术：
所附权利要求所限定的范围。

技术特征：

1.一种弯折区网状地铜线与防撕裂柔性高密度电路板，其特征在于：包括柔性线路板主体（1）和金手指（2），所述金手指（2）设置在柔性线路板主体（1）的边缘处，且所述金手指（2）与柔性线路板主体（1）边缘之间留有间隙；所述柔性线路板主体（1）上靠近金手指（2）的弯折区位置设有网状地铜线（11a），所述柔性线路板主体（1）上位于网状地铜线（11a）的两侧对称设置弧形卡槽（3），所述弧形卡槽（3）处设有与其匹配的加强铜条（31），所述加强铜条（31）包括直线条一（311）、弧形部（312）和直线条二（313），所述直线条一（311）和直线条二（313）分别设置在弧形部（312）的两侧。

2.根据权利要求1所述的一种弯折区网状地铜线与防撕裂柔性高密度电路板，其特征在于：所述金手指（2）的末端具有倒角或圆角。

3.根据权利要求1所述的一种弯折区网状地铜线与防撕裂柔性高密度电路板，其特征在于：所述柔性线路板主体（1）包括pi基材（11）、上铜箔层（12）、下铜箔层（13）、上覆盖膜（14）和下覆盖膜（15），所述上铜箔层（12）和下铜箔层（13）分别设置在pi基材（11）的正反两面，上铜箔层（12）的上方设有上覆盖膜（14），下铜箔层（13）下方设有下覆盖膜（15）。

4.根据权利要求3所述的一种弯折区网状地铜线与防撕裂柔性高密度电路板，其特征在于：所述上覆盖膜（14）和下覆盖膜（15）均通过绝缘膜和胶膜与pi基材（11）压合而成。

5.根据权利要求1所述的一种弯折区网状地铜线与防撕裂柔性高密度电路板，其特征在于：所述柔性线路板主体（1）上还设有功能测试点。

6.根据权利要求1所述的一种弯折区网状地铜线与防撕裂柔性高密度电路板，其特征在于：所述金手指（2）包括3组，相邻组之间设有u型槽（4）。

技术总结
本实用新型公开了一种弯折区网状地铜线与抗撕裂柔性高密度电路板，包括柔性线路板主体和金手指，所述金手指设置在柔性线路板主体的边缘处，且所述金手指与柔性线路板主体边缘之间留有间隙；所述柔性线路板主体上靠近金手指的位置设有网状地铜线，所述柔性线路板主体上位于网状地铜线的两侧对称设置弧形卡槽，所述弧形卡槽处设有与其匹配的加强铜条，所述加强铜条包括直线条一、弧形部和直线条二，所述直线条一和直线条二分别设置在弧形部的两侧。将接地铜设计成网状结构，提高柔韧性，同时在柔性电路板易撕裂的位置设置加强铜条，防止发生撕裂。

技术研发人员：黄柏翰;蓝国凡;菅梦宇
受保护的技术使用者：昆山意力电路世界有限公司
技术研发日：2020.11.24
技术公布日：2021.08.06