一种带有防尘散热结构的手机主板的制作方法

1.本实用新型涉及手机制造技术领域，具体为一种带有防尘散热结构的手机主板。


背景技术：

2.手机主板是手机内部元件中最为重要的部件之一，主板上分布着各类模块、芯片以及插槽和接口，在智能手机占据市场主流的今天，手机的一体化程度极高，要求手机厂商在有限的空间内将零部件通过科学的排列和组合集成装配，这也导致主板散热成为厂商和开发者面临的共同难题，若无法将主板热量及时散出，手机在cpu高速运行的情况下会出现发烫甚至烧坏主板的情况，成为潜在的安全隐患。
3.在实现本实用新型的过程中，发明人发现现有技术中至少存在如下问题没有得到解决：
4.（1）传统的手机主板采用风机等外部辅助部件被动散热，噪声大且散热效果不佳；
5.（2）传统的手机主板使用螺丝固定装配，不便于快速拆卸和安装，用户上手难度高；
6.（3）传统的手机主板防护性不足，防尘防水效果不佳，易造成短路问题。


技术实现要素：

7.本实用新型的目的在于提供一种带有防尘散热结构的手机主板，以解决上述背景技术中提出散热效果不佳的问题。
8.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种带有防尘散热结构的手机主板，包括主板本体和防水膜，所述主板本体顶端和底端的外表面涂覆有防水膜，所述主板本体的一端设置有防护板，所述主板本体的四个拐角处设置有安装螺孔，所述主板本体的一侧设置有排线，所述主板本体和防护板之间设置有拆装结构，所述防护板的内部设置有防护结构，所述主板本体的两侧设置有粘接膜，所述主板本体的内部设置有散热结构；
9.所述散热结构包括导热凝脂，所述导热凝脂涂覆在主板本体的一端，所述导热凝脂的一端设置粘接有散热铜箔，所述散热铜箔的内部设置有冷却铜管，所述冷却铜管的内部填充有冷却液。
10.优选的，所述主板本体的内部设置有cpu模块、内存模块、通讯集成模块、音频集成模块、成像集成模块、gpu模块、供电集成模块、wifi模块。
11.优选的，所述拆装结构由插槽、插条、凸条和滑槽组成，所述插槽设置在主板本体顶端和底端的另一侧，所述插条设置在防护板顶端和底端的另一侧，所述插条插接在插槽的内部，所述凸条设置在主板本体一端的顶部和底部，所述滑槽设置在防护板另一端的顶部和底部，所述凸条嵌在滑槽的内部。
12.优选的，所述插条截面为“l”型，所述插条的底端为弧形凸块。
13.优选的，所述防护结构由粘胶、防尘网、通槽和绝缘垫片组成，所述防尘网设置在防护板的内部，所述防尘网和防护板之间粘接有粘胶，所述防尘网的中间位置处设置有通
槽，所述防尘网一侧的顶端和底端设置有绝缘垫片。
14.优选的，所述绝缘垫片设置有两组且关于防尘网的水平中心线对称分布。
15.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该带有防尘散热结构的手机主板不仅实现了改善散热效果，实现了快速拆装，而且实现了提高防护性能；
16.（1）通过设置有冷却铜管、冷却液、导热凝脂和散热铜箔，导热凝脂可用于导热及储热，通过导热凝脂可将主板本体上的热量传导到散热铜箔，散热铜箔具有较好的导热性，冷却铜管的内部填充有冷却液，可起到循环蒸发的作用，在封闭的冷却铜管中将热量迅速带走，具有较强的持续性，改变了使用散热风机的被动散热缺陷，无噪音无振动，散热效果较好；
17.（2）通过设置有插槽、插条、凸条和滑槽，传统的主板本体通过安装螺孔与手机内部安装架以及防护板固定连接，拆装难度大，较为不便，该实用新型中需要拆卸主板本体检修时，只需将粘接膜一一撕下，横向移动防护板，凸条脱出滑槽的内部，插条克服摩擦力脱出插槽的内部，解除主板本体和防护板的固定，嵌套式插接较之螺丝固定可实现快速拆装，便于上手；
18.（3）通过设置有粘胶、防尘网、通槽和绝缘垫片，长时间使用手机难免有灰尘和水汽从手机缝隙和插孔中渗入，在主板本体外表面涂覆的防水膜为纳米涂层，烘干后形成无色抗水薄膜链，提高主板本体的抗酸碱、抗腐蚀性能，防护板内部的防尘网可减少灰尘等杂质附着，避免造成短路，同时通槽与为散热机构让出一定的散热空间，安装时，若手机受到挤压，绝缘垫片可起到一定的缓冲作用，降低压坏主板本体上元件的损坏率，防护性能较好。
附图说明
19.图1为本实用新型的正视剖面结构示意图；
20.图2为本实用新型的防护结构正视结构示意图；
21.图3为本实用新型的拆装结构侧视结构示意图；
22.图4为本实用新型的主板本体正视结构示意图。
23.图中：1、主板本体；2、防水膜；3、冷却铜管；4、冷却液；5、粘接膜；6、拆装结构；601、插槽；602、插条；603、凸条；604、滑槽；7、防护板；8、导热凝脂；9、散热铜箔；10、排线；11、安装螺孔；12、防护结构；1201、粘胶；1202、防尘网；1203、通槽；1204、绝缘垫片。
具体实施方式
24.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
25.实施例1：请参阅图1
‑
4，一种带有防尘散热结构的手机主板，包括主板本体1和防水膜2，主板本体1顶端和底端的外表面涂覆有防水膜2，主板本体1的一端设置有防护板7，主板本体1的四个拐角处设置有安装螺孔11，主板本体1的一侧设置有排线10，主板本体1和防护板7之间设置有拆装结构6，防护板7的内部设置有防护结构12，主板本体1的两侧设置
有粘接膜5，主板本体1的内部设置有散热结构；
26.请参阅图1
‑
4，一种带有防尘散热结构的手机主板还包括散热结构，散热结构包括导热凝脂8，导热凝脂8涂覆在主板本体1的一端，导热凝脂8的一端设置粘接有散热铜箔9，散热铜箔9的内部设置有冷却铜管3，冷却铜管3的内部填充有冷却液4；
27.主板本体1的内部设置有cpu模块、内存模块、通讯集成模块、音频集成模块、成像集成模块、gpu模块、供电集成模块、wifi模块；
28.具体地，如图1和图4所示，导热凝脂8可用于导热及储热，通过导热凝脂8可将主板本体1上的热量传导到散热铜箔9，散热铜箔9具有较好的导热性，冷却铜管3的内部填充有冷却液4，可起到循环蒸发的作用，在封闭的冷却铜管3中将热量迅速带走，具有较强的持续性，改变了使用散热风机的被动散热缺陷，无噪音无振动，散热效果较好。
29.实施例2：拆装结构6由插槽601、插条602、凸条603和滑槽604组成，插槽601设置在主板本体1顶端和底端的另一侧，插条602设置在防护板7顶端和底端的另一侧，插条602插接在插槽601的内部，凸条603设置在主板本体1一端的顶部和底部，滑槽604设置在防护板7另一端的顶部和底部，凸条603嵌在滑槽604的内部；
30.插条602截面为“l”型，插条602的底端为弧形凸块；
31.具体地，如图1、图2和图3所示，传统的主板本体1通过安装螺孔11与手机内部安装架以及防护板7固定连接，拆装难度大，较为不便，该实用新型中需要拆卸主板本体1检修时，只需将粘接膜5一一撕下，横向移动防护板7，凸条603脱出滑槽604的内部，插条602克服摩擦力脱出插槽601的内部，解除主板本体1和防护板7的固定，嵌套式插接较之螺丝固定可实现快速拆装，便于上手。
32.实施例3：防护结构12由粘胶1201、防尘网1202、通槽1203和绝缘垫片1204组成，防尘网1202设置在防护板7的内部，防尘网1202和防护板7之间粘接有粘胶1201，防尘网1202的中间位置处设置有通槽1203，防尘网1202一侧的顶端和底端设置有绝缘垫片1204；
33.绝缘垫片1204设置有两组且关于防尘网1202的水平中心线对称分布；
34.具体地，如图1、图2和图3所示，长时间使用手机难免有灰尘和水汽从手机缝隙和插孔中渗入，在主板本体1外表面涂覆的防水膜2为纳米涂层，烘干后形成无色抗水薄膜链，提高主板本体1的抗酸碱、抗腐蚀性能，防护板7内部的防尘网1202可减少灰尘等杂质附着，避免造成短路，同时通槽1203与为散热机构让出一定的散热空间，安装时，若手机受到挤压，绝缘垫片1204可起到一定的缓冲作用，降低压坏主板本体1上元件的损坏率，防护性能较好。
35.工作原理：本实用新型在使用时，首先，导热凝脂8可用于导热及储热，通过导热凝脂8可将主板本体1上的热量传导到散热铜箔9，散热铜箔9具有较好的导热性，冷却铜管3的内部填充有冷却液4，可起到循环蒸发的作用，在封闭的冷却铜管3中将热量迅速带走，具有较强的持续性，改变了使用散热风机的被动散热缺陷，无噪音无振动，散热效果较好。
36.之后，传统的主板本体1通过安装螺孔11与手机内部安装架以及防护板7固定连接，拆装难度大，较为不便，该实用新型中需要拆卸主板本体1检修时，只需将粘接膜5一一撕下，横向移动防护板7，凸条603脱出滑槽604的内部，插条602克服摩擦力脱出插槽601的内部，解除主板本体1和防护板7的固定，嵌套式插接较之螺丝固定可实现快速拆装，便于上手。
37.最后，长时间使用手机难免有灰尘和水汽从手机缝隙和插孔中渗入，在主板本体1外表面涂覆的防水膜2为纳米涂层，烘干后形成无色抗水薄膜链，提高主板本体1的抗酸碱、抗腐蚀性能，防护板7内部的防尘网1202可减少灰尘等杂质附着，避免造成短路，同时通槽1203与为散热机构让出一定的散热空间，安装时，若手机受到挤压，绝缘垫片1204可起到一定的缓冲作用，降低压坏主板本体1上元件的损坏率，防护性能较好。
38.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。