一种散热装置的制作方法

本实用新型涉及一种散热装置，尤其涉及一种具有导热管和散热片的散热装置。

背景技术：

目前，应用于电子元件的散热器，特别是相同体积的散热器，为了提高相应的散热功率，通常通过增加散热片的齿厚的方式以提高散热面积从而增大散热效率，但齿厚的增加会增加散热体的重量，这种散热方式复杂且结构笨重；且这种散热器的导热管之间都是呈直线排布，在有限的体积空间内容纳的导热管数量少，散热效率低、不能进行快速且高效的散热。

技术实现要素：

(一)实用新型目的

本实用新型的目的是提供一种散热装置，与传统的相同体积的散热装置相比，能够排布更多的导热管，提高了空间利用率，有效缩减空间尺寸；通过导热管接收热源后直接传递至散热片，有效提高散热效率，实现轻量小型散热功率大的特点，有效降低投入成本。

(二)技术方案

为了实现上述目的，本实用新型采用如下的技术方案以提供一种散热装置，包括：

多个导热管，平行交错设置，每一所述导热管包括用于接收热能的水平段和垂直连接在所述水平段两端的垂直段；多个散热片，平行设置，每一散热片垂直抵接在多个所述垂直段上。

本实用新型中，导热管用于传递热能，散热片用于接收导热管传递的热量以消散至外部：导热管通过水平段接收热源后，水平段将热量从两端快速传导至垂直段，由此，散热片通过抵接垂直段接收热量，从而实现散热的目的。其中，导热管采用交错排列，使各个导热管同侧的垂直段能够在垂直空间上更充分的接触空气和散热片，实现更高的散热功率，与相同体积的散热装置相比，能够排布更多的导热管，提高了空间利用率，有效缩减空间尺寸。

在一些实施例中，多个所述散热片水平间隔设置或倾斜间隔设置。多个散热片间隔设置能够使相邻的两散热片之间形成散热空间，使散热片的四周能够充分跟空气接触实现快速散热。

在一些实施例中，所述水平段设置为方形管，所述垂直段设置为圆形管。由此，导热管的底部为方形水平段，方形能够使相邻两导热管之间更靠近，能够在相同体积上容纳更多的导热管；导热管的顶部为圆形垂直段，圆形管的各个接触面圆润无死角，能够将热量均匀、快速的传导至散热片上，从而更好地配合导热管的交错设置以排布更多的导热管，有效缩减空间尺寸，提供了空间利用率，使各个导热管同侧的垂直段能够在垂直空间上更充分的接触空气和散热片，有效提高散热功率。

在一些实施例中，所述散热片与所述水平段之间形成散热腔，所述散热腔横向连通在多个所述导热管之间。由此，配置散热腔可以增加导热管和散热片的暴露表面积，从而提高散热效率。

在一些实施例中，所述散热片上开设有多个通孔，所述通孔匹配所述垂直段以供所述垂直段穿过。由此，具体的，通孔与垂直段抵接，通孔的孔径大小匹配于垂直段的管径大小，导热管通过通孔穿设过散热片以将热量传递至散热片上。

在一些实施例中，所述通孔的四周围设有连接环，所述连接环用于抵接所述垂直段。由此，在垂直段通过散热片的通孔时，垂直段通过抵接连接环以将导热管上的热量传递至散热片上。连接环

在一些实施例中，所述散热片上开设有连接孔，所述连接孔连通在所述通孔的一侧。

在一些实施例中，所述散热片上设置有支撑块，所述支撑块垂直设置在所述散热片的侧边或板面上，用于抵接相邻的所述散热片。

在一些实施例中，包括：风扇，设置在所述散热片的一侧以产生气流穿过多个所述散热片，用于加快散热速率。

在一些实施例中，还包括：固定件，设置在多个水平段的顶面之间以连接多个所述导热管。由此，将固定件抵接在导热管的水平段上用于固定多个导热管，提高稳定性。

在一些实施例中，还包括：基板，连接在所述水平段的底面，用于固定热源。由此，热源可以设置在基板的一侧，而基板的另一侧抵接在导热管的水平段上以将热源产生的热量传递至导热管上，从而将热源产生的热量消散至外部，保证电子元件等热源的工作性能，实现快速高效的导热散热效果。

附图说明

图1是本实用新型一实施例的散热装置的立体结构示意图；

图2是本实用新型一实施例的散热装置的另一体结构示意图。

附图标记：

1、导热管；11、水平段；12、垂直段；2、散热片；21、通孔；22、连接孔；23、连接环；24、支撑块；3、散热腔；4、风扇；5、固定件；6、基板。

具体实施方式

下面结合说明书的附图，通过对本实用新型的具体实施方式作进一步的描述，使本实用新型的技术方案及其有益效果更加清楚、明确。下面通过参考附图描述实施例是示例性的，旨在解释本实用新型，而不能理解为对本实用新型的限制。

如图1-2所示，本实用新型在本实施例中公开一种散热装置，该散热装置包括：导热管1、散热片2，具体的：多个导热管1平行交错且水平间隔设置，多个散热片2间隔设置能够使相邻的两散热片2之间形成散热空间，使散热片2的四周能够充分跟空气接触实现快速散热，每一导热管1包括用于接收热能的水平段11和垂直连接在水平段11两端的垂直段12，其中，相邻两导热管1的水平段11的长度相同或不同，多个导热管1的水平段的中心处于同一直线，以使多个导热管1的垂直段12之间形成平行交错结构；多个散热片2平行设置，每一散热片2垂直连接在多个垂直段12上。其中，导热管1用于传递热能，散热片2用于接收导热管1传递的热量以消散至外部：导热管1通过水平段11接收热源后，水平段11将热量从两端快速传导至垂直段12，由此，散热片2通过抵接垂直段12接收热量，从而实现散热的目的。其中，导热管1采用交错排列，使各个导热管1同侧的垂直段12能够在垂直空间上更充分的接触空气和散热片2，实现更高的散热功率，与目前传统的相同体积的散热装置相比，能够排布更多的导热管1，提高了空间利用率，有效缩减空间尺寸。因此，本实施的散热装置通过导热管1接收热源后直接传递至散热片2，有效提高散热效率，实现轻量小型散热功率大的特点，保证led芯片等电子元件的工作性能，提升照明稳定性，有效降低投入成本。

在本实施例中，导热管1和散热片2可拆卸设置或焊接为一体。多个散热片2进行可拆卸设置，由此，散热器的具体散热功率可以根据导热管1的具体数量、散热片2的具体厚度和数量来确定，导热管1的数量以及散热片2的厚度和数量可以改变相关联的压降，从而改变散热器所需的散热功率。由此，导热管1和散热片2的可拆装配置，区别于现有散热器的散热片2无法根据灵活调整以适配散热器功率的弊端，克服了传统散热器尺寸存在出厂限制的问题，结构简单、设计巧妙，实现快速高效的导热散热效果。

可以理解的，在其他实施例中，多个散热片2可以倾斜间隔设置。

如图1-2所示，在本实施例中，水平段11设置为方形管，垂直段12设置为圆形管。由此，导热管1的底部为方形水平段11，方形能够使相邻两导热管1之间更靠近，能够在相同体积上容纳更多的导热管1；导热管1的顶部为圆形垂直段12，圆形管的各个接触面圆润无死角，能够将热量均匀、快速的传导至散热片2上，从而更好地配合导热管1的交错设置以排布更多的导热管1，有效缩减空间尺寸，提高了空间利用率，使各个导热管1同侧的垂直段12能够在垂直空间上更充分的接触空气和散热片2，有效提高散热功率。

如图1、2所示，在本实施例中，散热片2与水平段11之间形成散热腔3，散热腔3横向连通在多个导热管1之间。具体的，散热腔3设置在导热管1两侧的垂直段12之间相互平行，通过多个导热管1平行排列设置在两侧的垂直段12之间形成散热腔3，由此，散热片2垂直在垂直段12上可位于散热腔3内或散热腔3的上方，因此，散热腔3横向连通在多个导热管1之间且贯穿在多个散热片2之间，实现高效散热。

如图1、2所示，在本实施例中，导热管1呈u状，散热片2呈矩形。

可以理解的，在其他实施例中，散热片2可以设置为梯形或多边形或三角形。

如图1、2所示，在本实施例中，散热片2上开设有多个通孔21，通孔21匹配垂直段12以供垂直段12穿过。其中，为匹配多个导热管1交错设置和每一热管两端均具有垂直段12的设置，在每一散热片2的左右两侧均开设有两排通孔21，且每一侧的两排通孔21呈交错设置。同时，通孔21与垂直段12抵接，通孔21的孔径大小匹配于垂直段12的管径大小，导热管1通过通孔21穿设过散热片2以将热量传递至散热片2上。

如图1、2所示，在本实施例中，散热片2上开设有连接孔22，连接孔22连通在通孔21的一侧。具体的，可以设置连接孔22的孔径小于通孔21的孔径，连接孔22用于导热管1与散热片2进行焊接时填充锡膏用，以增强导热管1与散热片2的连接稳定性。

如图2所示，在本实施例中，通孔21的四周围设有连接环23，连接环23用于抵接垂直段12。由此，在垂直段12通过散热片2的通孔21时，垂直段12通过抵接连接环23以将导热管1上的热量传递至散热片2上。进一步的，连接环23能够抵接在相邻两散热片2之间，能够在不需要借助其他支撑固定结构即可将相邻两散热片2进行平行固定，保证相邻两散热片2之间具有一定的散热间隙，制造成本低、结构简单、散热效率高。

如图1-2所示，在本实施例中，散热片2上设置有支撑块24，支撑块24沿散热片2的侧边垂直向上或向下设置，用于抵接本散热片2上方的散热片2或本散热片2下方的散热片2。其中，支撑块24可以设置与散热片2的侧边等长或不等长，也可以设置一个支撑块24在散热片2的侧边上，也可以设置多个支撑块24在散热片2上。当每一散热片2上均设置有多个支撑块24时，多个支撑块24平行且等高设置以使用于支撑相邻的两散热片2，使相邻两散热片2之间平行设置。

可以理解的，在其他实施例中，支撑块24垂直设置在散热片2的板面上，同理用于抵接相邻的散热片2以提供支撑作用。

如图2所示，在本实施例中，还包括风扇4，风扇4设置在散热片2的一侧以产生气流穿过多个散热片2，加快热量的消散速率。由此，风扇4能够在散热腔3的一侧通过输送冷风以加快导热管1和散热片2的热散速率。

如图1、2所示，在本实施例中，包括固定件5，固定件5设置在多个水平段11的顶面之间以连接多个导热管1。其中，固定件5能够配置在导热管1上以固定多个导热管1的水平段11，固定件5上设置有用于固定水平段11的耦接槽，耦接槽凹设在固定件5上以可拆卸固定导热管1。

如图1、2所示，在本实施例中，还包括：基板6，基板6连接在水平段11的底面，用于固定热源。具体的，基板6与导热管1可以直接抵接进行传热，基板6与导热管1也可以通过焊接后连接在一起进行传热。基板6的底面能够用于设置热源以接收热源的热量，基本的顶面通过抵接水平段11以耦接导热管1将热量传递至垂直段12进行散热，从而将热源产生的热量消散至外部，保证电子元件等热源的工作性能，实现快速高效的导热散热效果。其中，热源可以是led、cob灯源等发热设备，也可以是其他高集中大热量的热源，例如超大功率芯片。

应当理解的是，本实用新型的上述具体实施方式仅仅用于示例性说明或解释本实用新型的原理，而不构成对本实用新型的限制。因此，在不偏离本实用新型的精神和范围的情况下所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。此外，本实用新型所附权利要求旨在涵盖落入所附权利要求范围和边界、或者这种范围和边界的等同形式内的全部变化和修改例。