一种应用于LED黑色半固化片的叠层结构的制作方法

一种应用于led黑色半固化片的叠层结构
技术领域
1.本实用新型涉及线路板加工技术领域，具体涉及一种应用于led黑色半固化片的叠层结构。


背景技术：

2.传统pcb板均采用双面印油墨来保护线路和焊盘，隔绝导通，led产品采用传统工艺存在以下问题。led板灯载面一般均存在上万甚至十几万个焊盘，任何一个焊盘上存在异物均会报废。灯载面在阻焊生产过程中，需通过双面阻焊印油墨，cob面油墨不均会直接影整面的色差，最终导致终端上线后屏幕显示失真问题。


技术实现要素：

3.为解决现有技术问题，本实用新型具体采用以下技术方案：
4.一种应用于led黑色半固化片的叠层结构，包括线路板；
5.所述线路板包括基板层，所述基板层的上端设置有驱动面层，所述基板层的下端设置有cob面层；
6.所述基板层、所述驱动面层之间和所述基板层、所述cob面层之间均设置有若干层半固化片层，若干所述半固化片层叠加设置。
7.进一步的方案是，所述cob面层的上端、所述驱动面层的上端均粘结有油墨层。
8.进一步的方案是，相邻两个所述半固化片层之间设置有铜箔层。
9.进一步的方案是，所述驱动面层的上表面开设有第一盲孔，所述第一盲孔的下端依次贯穿驱动面层、半固化片层、铜箔层并延伸至铜箔层的下端面。
10.进一步的方案是，所述cob面层的下表面开设有第二盲孔，所述第二盲孔的上端依次贯穿cob面层、油墨层、铜箔层、半固化片层并延伸至半固化片层的上端面。
11.本实用新型的有益效果：
12.本实用新型采用特殊的黑色pp叠层结构可以有效改善
△
e色容差；
13.本实用新型的基材为半固化pp片直接压合而成，其厚度均匀性和色泽均匀性有保障，保证灯面整体灯珠的反射效果；
14.本实用新型的特殊叠层不需要阻焊印油墨，每个个体焊盘不需要接触油墨，从而焊盘上无需担心存在异物导致pcb功能性问题；
15.本实用新型的线路板由于灯载面无阻焊，而是直接用黑色pp取代，不存在油墨侧蚀问题，故表面处理无需担心渗金风险，可直接镍钯金制作。
附图说明
16.图1为本实用新型一种应用于led黑色半固化片的叠层结构的示意图；
17.附图标注：1
‑
线路板；10
‑
基板层；11
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驱动面层；12
‑
cob面层；13
‑
半固化片层；14
‑
油墨层；15
‑
铜箔层：20
‑
第一盲孔；21
‑
第二盲孔。
具体实施方式
18.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
19.如图1所示，本实用新型的一个实施例公开了一种应用于led黑色半固化片的叠层结构，包括线路板1；
20.线路板1包括基板层10，基板层10的上端设置有驱动面层11，基板层10 的下端设置有cob面层12；
21.基板层10、驱动面层11之间和基板层10、cob面层12之间均设置有若干层半固化片层13，若干半固化片层13叠加设置。
22.在本实施例中，cob面层12的上端、驱动面层11的上端均粘结有油墨层 14。
23.在本实施例中，相邻两个半固化片层13之间设置有铜箔层15。通过设置铜箔层可实现线路板的导电性。
24.在本实施例中，驱动面层11的上表面开设有第一盲孔20，第一盲孔20的下端依次贯穿驱动面层11、半固化片层13、铜箔层15并延伸至铜箔层15的下端面。cob面层12的下表面开设有第二盲孔21，第二盲孔21的上端依次贯穿 cob面层12、油墨层14、铜箔层15、半固化片层13并延伸至半固化片层13 的上端面。通过设置第一盲孔和第二盲孔可将导通线内埋入盲孔内，实现减少灯面布线密度，降低线路制作难度。
25.本实用新型解决表面墨色一致性及整体光效果差异问题。具体实施方案为：
26.a、灯面只保留绑定焊盘，所有导通线均按盲孔内埋。从设计源头将导线内埋，灯面只做焊盘用于封装，如此，减少灯面布线密度，降低线路制作难度，提高整体良率。
27.b、灯面使用黑色半固化片取代黑色油墨，在外层图形后蚀刻出半固化片，以此来代替油墨。但为保证外观一致性，因此对整体露出的pp做出重点管控，使其显示屏图像一致、清晰，不会因光源封装而蔽色情况。
28.c、同一pcs板厚公差+/
‑
0.03mm,同一批次板厚公差+/
‑
0.08mm。
29.d、镀铜均匀度5μm以内，使用全自动ldi曝光机，保证焊盘一致性。
30.e、墨色污染度及外观色差一致性的重点管控，主要从板厚公差、铜厚、蚀刻后灯面绑定焊盘一致性、压合半固化片粉末、前处理药水浓度、生产过程的板物接触、以及表面处理的亮色度管控。
31.f、表面工艺采用镍钯金工艺，提高邦定焊盘，其表面金厚一致性管控，提高整体镀层色差。
32.通过上述工艺，采用特殊的黑色pp叠层结构可以有效改善
△
e色容差。
33.采用基材为半固化pp片直接压合而成，其厚度均匀性和色泽均匀性有保障，保证灯面整体灯珠的反射效果；本实用新型采用的特殊叠层不需要阻焊印油墨，每个个体焊盘不需要接触油墨，从而焊盘上无需担心存在异物导致pcb功能性问题；本实用新型的线路板由于灯载面无阻焊，而是直接用黑色pp取代，不存在油墨侧蚀问题，故表面处理无需担心渗金风险，可直接镍钯金制作。
34.最后说明的是，以上仅对本实用新型具体实施例进行详细描述说明。但本实用新型并不限制于以上描述具体实施例。本领域的技术人员对本实用新型进行的等同修改和替代也都在本实用新型的范畴之中。因此，在不脱离本实用新型的精神和范围下所作的均等
变换和修改，都涵盖在本实用新型范围内。


技术特征：
1.一种应用于led黑色半固化片的叠层结构，包括线路板(1)，其特征在于：所述线路板(1)包括基板层(10)，所述基板层(10)的上端设置有驱动面层(11)，所述基板层(10)的下端设置有cob面层(12)；所述基板层(10)、所述驱动面层(11)之间和所述基板层(10)、所述cob面层(12)之间均设置有若干层半固化片层(13)，若干所述半固化片层(13)叠加设置。2.根据权利要求1所述的一种应用于led黑色半固化片的叠层结构，其特征在于：所述cob面层(12)的上端、所述驱动面层(11)的上端均粘结有油墨层(14)。3.根据权利要求1所述的一种应用于led黑色半固化片的叠层结构，其特征在于：相邻两个所述半固化片层(13)之间设置有铜箔层(15)。4.根据权利要求1所述的一种应用于led黑色半固化片的叠层结构，其特征在于：所述驱动面层(11)的上表面开设有第一盲孔(20)，所述第一盲孔(20)的下端依次贯穿驱动面层(11)、半固化片层(13)、铜箔层(15)并延伸至铜箔层(15)的下端面。5.根据权利要求1所述的一种应用于led黑色半固化片的叠层结构，其特征在于：所述cob面层(12)的下表面开设有第二盲孔(21)，所述第二盲孔(21)的上端依次贯穿cob面层(12)、油墨层(14)、铜箔层(15)、半固化片层(13)并延伸至半固化片层(13)的上端面。

技术总结
本实用新型公开了一种应用于LED黑色半固化片的叠层结构，涉及线路板加工技术领域，包括线路板，线路板包括基板层，所述基板层的上端设置有驱动面层，所述基板层的下端设置有COB面层；所述基板层、所述驱动面层之间和所述基板层、所述COB面层之间均设置有若干层半固化片层，若干所述半固化片层叠加设置。本实用新型采用特殊的黑色PP叠层结构可以有效改善


技术研发人员：陈定成 马卓 陈强 杜林峰 吉勇 林清贊 李舒平
受保护的技术使用者：信丰迅捷兴电路科技有限公司
技术研发日：2020.12.09
技术公布日：2021/9/21