背光模组及电子设备的制作方法

1.本技术涉及电子技术领域，尤其涉及一种背光模组及电子设备。


背景技术：

2.随着电子技术的发展，人们的生活变的越来越智能化，进而人们对于生活的品质有了更高的追求，可以折叠的背光模组应运而生，现有技术的背光模组在多次弯折和恢复弯折的过程中，柔性电路板容易产生与背面的支撑板的相对位移，使背光模组出现部分无法受到有效支撑保护的部分。


技术实现要素：

3.本技术提供一种背光模组，所述背光模组包括柔性电路板、支撑板和磁性贴，所述柔性电路板包括补强板和基板，所述补强板固定于所述基板，所述支撑板设有支撑槽，所述支撑槽收容至少部分所述补强板，所述支撑槽设有面向所述基板的开口端，所述支撑槽的开口端被所述基板覆盖，所述支撑槽还设有槽底面，所述磁性贴固定于所述槽底面，所述磁性贴与所述补强板正对且平行设置，所述磁性贴与所述补强板磁吸配合。
4.其中，所述补强板为磁性材料。
5.其中，所述支撑板与所述基板部分贴合。
6.其中，所述柔性电路板设有焊接部，所述焊接部设有第一面和与所述第一面相背的第二面，所述柔性电路板还包括发光元器件和焊盘，所述焊盘固定于所述第一面，所述发光元器件固定于所述焊盘背离所述第一面，所述补强板固定于所述第二面，并与所述焊盘正对。
7.其中，所述发光元器件为led芯片，所述发光元器件阵列排布于所述第一面。
8.其中，所述柔性电路板包括导电层，所述导电层固定于所述第一面，所述导电层导通阵列排布的所述发光元器件。
9.其中，所述支撑板在所述支撑槽设有槽侧面和连接槽侧面的贴板面，所述贴板面与所述槽底面存在间距，所述补强板与所述槽侧面存在间隙，至少部分所述补强板与所述贴板面贴合。
10.本技术提供一种电子设备，所述电子设备包括上述任意一项所述背光模组。
11.其中，所述电子设备还包括控制电路板和外壳，所述控制电路板收容于所述外壳，所述柔性电路板电连接所述控制电路板。
12.本技术提供的背光模组及电子设备，所述补强板固定于所述基板，所述支撑槽收容至少部分所述补强板，所述支撑槽的开口端被所述柔性电路板覆盖，所述磁性贴固定于所述槽底面，所述磁性贴与所述补强板正对且平行设置，所述磁性贴与所述补强板之间存在距离，所述磁性贴与所述补强板磁吸配合，保证背光模组在多次弯折和恢复弯折过程中，通过相互磁吸的两块磁体保证所述柔性电路板和所述支撑板恢复到未弯折状态，提升了背光模组的结构稳定性。
附图说明
13.为了更清楚的说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术一些实施方式。
14.图1为本技术实施例中柔性电路板部分结构示意图。
15.图2位本技术实施例中柔性电路板正面示意图。
16.图3为本技术实施例中背光模组部分结构示意图。
17.图4为本技术实施例中电子设备弯折情况示意图。
18.图5位本技术实施例中电子设备部分结构示意图。
具体实施方式
19.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
20.此外，以下各实施例的说明是参考附加的图示，用以例示本技术可用以实施的特定实施例。本技术中所提到的方向用语，例如，“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“内”、“外”、“侧面”等，仅是参考附加图式的方向，因此，使用的方向用语是为了更好、更清楚地说明及理解本技术，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
21.在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置在
……
上”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸地连接，或者一体地连接；可以是机械连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
22.此外，在本技术的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。若本说明书中出现“工序”的用语，其不仅是指独立的工序，在与其它工序无法明确区别时，只要能实现该工序所预期的作用则也包括在本用语中。另外，本说明书中用“～”表示的数值范围是指将“～”前后记载的数值分别作为最小值及最大值包括在内的范围。在附图中，结构相似或相同的单元用相同的标号表示。
23.请参阅图1和图2，所述柔性电路板10包括基板11、焊盘13、发光元器件14和补强板15，所述基板11包括焊接部12，所述焊接部12设有第一面121和与所述第一面121相背的第二面122，所述焊盘13固定于所述第一面121，所述发光元器件14固定于所述第一面 121，所述发光元器件14与所述焊盘13堆叠焊接，所述补强板15贴合固定于所述第二面122，所述补强板15与所述焊盘13对应设置。
24.现有技术中，所述柔性电路板10可以实现弯折和导电的作用，将所述发光元器件14固定于所述柔性电路板10，所述发光元器件14 固定于所述柔性电路板10的方式，一般采用将元气件的两端的引脚固定于所述柔性电路板10，在所述柔性电路板10弯曲的过程中，所述发光元器件14的抗弯曲能力小于用以弯曲所述柔性电路板10的弯曲力，所述柔性电路板10没有对所述发光元器件14的抗弯曲的方面的保护，所以在多次的弯折过程中，所述发
光元器件14受到弯曲力的作用很容易被折断。
25.相比于现有技术，本方案中的所述补强板15贴合固定于所述柔性电路板10远离所述发光元器件14的一侧，所述补强板15采用硬材质，所述补强板15与所述焊接部12贴合，用以弯曲所述柔性电路板10的弯曲力传至所述补强板15，所述补强板15的内部应力用以抵消用以弯曲所述柔性电路板10的弯曲力，所述焊接部12不会产生弯折，所述发光元器件14固定于所述第一面121，且所述发光元器件 14与所述补强板15对应设置，进而位于所述第一面121的发光元器件14不会产生断裂。
26.所述柔性电路板10包括导电层16，所述导电层16固定于所述第一面121，所述导电层16导通阵列排布的所述发光元器件14。所述导电层16的作用是实现所述发光元器件14的电极导出，在本实施方式中，所述导电层16的材质为锡，锡可以很好的起到导电作用，且锡可易于将所述焊盘13与所述基板11的焊接固定。
27.优选地，所述补强板15为磁性材料。
28.所述补强板15用以加强所述焊接部12的硬度，使得所述焊接部 12的柔性电路板10不产生弯折，使固定于所述焊接部12的发光元器件14避免受到弯折的力，进而所述发光元器件14不会随所述柔性电路板10的弯折而损坏。
29.在本实施方式中所述补强板15采用磁性材料。所述补强板15的优点在于，外部设备设有对应的金属材料，当所述柔性电路板10安装于外部设备时，不用采用传统的螺钉或者胶合的安装方式，所述补强板15具有磁吸力，所述柔性电路板10可直接安装于支撑板22。所述补强板15相比于传统的安装方式，具有便于安装，工序简单，且节省材料，不必再添加其他的固定配件，进而也降低了生产成本。
30.本技术中的所述柔性电路板10，多用于折叠屏幕，折叠屏幕的特性要求一定的伸缩特性，且保证所述柔性电路板10不会损坏，传统的胶合固定的方式，将所述柔性电路板10固定于支撑板22，当柔性电路板10进行弯曲或者折叠时，所述焊接部12会受到较大的拉伸力，进而有可能造成所述柔性电路板10的电路断路。
31.采用磁性材料作为补强板15，所述补强板15通过磁吸方式固定于支撑板22，多个所述焊接部12都与所述支撑板22磁吸固定，当屏幕进行弯曲或者折叠时，因为所述补强板15为磁吸的方式固定，所以相比于胶合的固定方式，具有很好的缓冲效果，对于柔性电路板 10起到了保护作用。
32.请参阅图2和图3，本技术还提供了一种背光模组20，所述背光模组20包括柔性电路板10、支撑板22和磁性贴23，所述柔性电路板10包括补强板15和基板11，所述补强板15固定于所述基板11，所述支撑板22设有支撑槽221，所述支撑槽221收容至少部分所述补强板15，所述支撑槽221设有面向所述基板11的开口端，所述支撑槽221的开口端被所述基板11覆盖，所述支撑槽221还设有槽底面 224，所述磁性贴23固定于所述槽底面224，所述磁性贴23与所述补强板15正对且平行设置，所述磁性贴23与所述补强板15磁吸配合。所述支撑板22用以固定所述柔性电路板10，现有技术中，所述支撑板22与所述柔性电路板10直接贴合固定，在应用到折叠屏或者曲面屏时，传统技术的支撑板22很容易导致所述柔性电路板10断裂，对于产品的质量有着很大的隐患。
33.在本实施方式中，所述支撑板22设有多个支撑槽221，多个所述支撑槽221对应所述柔性电路板10的多个所述焊接部12设置，所述支撑槽221设有槽底面224，所述槽底面224
与所述第二面122平行。所述柔性电路板10对应安装到所述支撑板22，所述磁性贴23为具有磁性物质的材料，在本实施方式中，所述磁性贴23采用磁体，所述磁性贴23面对所述补强板15的一面与所述补强板15的磁极相反，即所述磁性贴23的n极面对所述补强板15的s极，或者所述磁性贴 23的s极面对所述补强板15的n极，所述磁性贴23背离所述补强板15的一面贴合固定于所述槽底面224，所述磁性贴23与所述补强板15之间存在相互吸引的磁力，进而将所述柔性电路板10与所述支撑板22固定。
34.在一实施例中，所述磁性贴23固定于所述支撑板22，所述补强板15固定于所述发光元器件14，所述补强板15与所述磁性贴23磁吸固定，且所述补强板15与所述磁性贴23相互贴合。通过所述补强板15与所述磁性贴23的固定，进而实现所述发光元器件14与所述支撑板22之间相对位置的固定。提升了产品的结构稳定性。
35.优选的，所述磁性贴23与所述补强板15之间存在距离。所述支撑板22在所述支撑槽221设有槽侧面222和连接所述槽侧面222的贴板面223，所述贴板面223与所述槽底面224存在间距，所述补强板 15与所述槽侧面222存在间隙，至少部分所述补强板15与所述贴板面223贴合。所述支撑板22所述补强板15与所述磁性贴23之间存在相互吸引的力，当所述支撑板22弯折时，所述柔性电路板10受到偏向力，所述柔性电路板10产生与所述支撑板22相对移动的趋势，此时，所述磁吸力会产生用以抵抗所述偏向力的偏向磁吸力，随着所述支撑板22弯折程度的增大，所述柔性电路板10受到的偏向力也越大，当所述柔性电路板10受到的偏向力大于所述柔性电路板10与所述磁性贴23之间的偏向磁吸力时，所述柔性电路板10与所述支撑板 22错开。
36.当所述背光模组20弯折动作结束，所述背光模组20恢复平整的过程中，所述磁性贴23与所述补强板15之间存在相互吸引的偏向磁吸力，引导所述发光元器件14与所述支撑板22恢复正对的相对位置，所述磁性贴23与所述补强板15之间存在的磁吸力对所述发光元器件 14与所述支撑板22起到了导正作用。
37.相比与传统技术，本实施方式中的支撑板22对应所述焊接部12 设置支撑槽221，以及增加所述磁性贴23收容于所述支撑槽221，本实施方式更加环保，不再需要包胶工艺的这一流程，降低了生产成本，且通过磁吸的方式将所述柔性电路板10与所述支撑板22固定，直接将所述柔性电路板10与所述支撑板22对应放置即可完成装配，简化了安装的装配流程。
38.设置所述槽侧面222与所述贴板面223，作用在于，所述柔性电路板10与所述支撑板22错开时，所述柔性电路板10可以沿平行于所述磁性贴23的平面进行移动，所述贴板面223贴合所述补强板15，即所述补强板15位于所述柔性电路板10与所述贴板面223以及槽侧面222之间，所述补强板15与所述支撑板22相对移动时，所述补强板15带动所述柔性电路板10沿平行于所述第二面122的方向移动，保障了所述柔性电路板10与所述支撑板22的贴合，进而避免了折叠屏幕或者曲面屏幕在所述过程中，显示不均匀或者光线出现显示斑点等情况。
39.在本实施方式中，所述补强板15设有第三面151与第四面152，所述第三面151与所述柔性电路板10的第二面122贴合，所述第四面152正对所述磁性贴23，所述磁性贴23设有第五面231与第六面 232，所述第五面231朝向所述补强板15，所述第六面232贴合所述槽底面224。
40.在本实施方式中，所述第五面231的面积小于所述第四面152的面积，作用在于，所述补强板15与所述磁性贴23之间的磁性范围更大，所述补强板15受到所述磁性贴23的吸引力的范围更广。所述柔性电路板10与所述支撑板22产生相对移动的范围也更大，进而使折叠屏幕或者曲面屏幕的弯曲程度更大。
41.在本实施方式中，所述补强板15与所述柔性电路板10贴合的部分为所述第四面152，即所述第四面152的面积为所述补强板15对所述柔性电路板10的保护面积。所以增加所述第四面152的面积可增大对所述柔性电路板10的保护，但不利于所述背光模组20的折叠。
42.在本实施方式中，所述补强板15的保护区域与所述发光元器件 14正对，即所述第四面152的区域可对应所述焊盘13的区域。保证了背光模组20使用过程中，能够有很好的折叠效果且不影响所述补强板15对所述发光元器件14的保护。
43.所述电子设备30还包括控制电路板32和外壳33，所述控制电路板32收容于所述外壳33，所述控制电路板32均与所述背光模组20 导通连接，所述控制电路板32电连接所述柔性电路板10，所述外壳 33设有第一边缘侧335，所述支撑板22设有与所述第一边缘侧335 正对的第二边缘侧226，所述第二边缘侧226与所述第一边缘侧335 固定。
44.所述电子设备30还包括位于所述控制电路板32远离所述柔性电路板10一侧的驱动件31，所述驱动件31用以对所述电子设备30受到的电压进行调节。
45.在本实施方式中，所述电子设备30可以为电视、平板电脑或手机。所述背光模组20主要应用具有可折叠屏幕或曲面屏幕的电子设备30上。
46.请参阅图4和图5，在本实施例中，所述电子设备30为手机，所述外壳33对应所述背光模组20的折叠区设置，用户使用过程中，所述背光模组20与所述外壳33同步弯折，实现所述电子设备30的展开与折叠。因为所述背光模组20中的补强板15，进而所述背光模组 20相比于现有技术，能够实现多次弯折且不损坏柔性电路板10上的发光元器件14，进而增加了所述背光模组20的使用寿命，提升了所述电子设备30质量。
47.本技术提供的背光模组20及电子设备30，将所述补强板15贴合于所述柔性电路板10背离所述发光元器件14的一侧，加强了所述柔性电路板10固定所述发光元器件14的区域，避免了因为所述柔性电路板10的折叠导致所述发光元器件14受损的情况，且使得所述支撑板22多次弯折过程中仍然能够对所述柔性电路板10起到保护作用，提高了所述柔性电路板10的结构稳定性。
48.以上对本技术实施例进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应该理解为对本技术的限制。