一种防火型双面线路板的制作方法

文档序号:25747631发布日期:2021-07-06 19:18阅读:44来源:国知局
一种防火型双面线路板的制作方法

1.本实用新型涉及线路板生产技术领域,具体为一种防火型双面线路板。


背景技术:

2.随着家用电器设备的普及,线路板的使用越来越多,面对功能复杂的家用电器,双面线路板应运而生。
3.现有的线路板不具备防火功能,双面线路板在使用过程中存在以下问题:当线路板的外部受到火灾时,双面线路板内部没有降温机构,双面线路板内部会迅速升温,高温也会快速将线路板内部的电路烧坏。


技术实现要素:

4.本实用新型的目的在于针对上述的不足,提供一种防火效果好,在火灾中能有效防止内部电路板被烧坏的防火型双面线路板。
5.为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
6.一种防火型双面线路板,包括线路板本体,水平设于所述线路板本体上表面和底面的保温隔热层,设置于上层的所述保温隔热层的上表面的上层半导体制热片,设置于下层的所述保温隔热层的下表面的下层半导体制热片,两层所述保温隔热层之间由上而下依次设置有上层电路层和下层电路层,所述上层电路层和下层电路层之间设置有降温层,所述降温层中上下正对设置有上层半导体制冷片和下层半导体制冷片,所述上层半导体制热片串联所述上层半导体制冷片,所述下层半导体制热片串联所述下层半导体制冷片。
7.进一步,所述线路板本体的四周面上粘贴有防火隔热层。
8.进一步,所述降温层中设置有安装支架,所述上层半导体制冷片可拆卸连接在所述安装支架的上部,所述下层半导体制冷片可拆卸连接在所述安装支架的下部。
9.进一步,所述上层半导体制热片的底面粘接在上层的所述保温隔热层的上表面,下层半导体制热片的上表面粘接在下层的所述保温隔热层的下表面。
10.进一步,所述保温隔热层由保温隔热材料制成。
11.本实用新型的有益效果是:
12.实际应用中,线路板本体的正反面受到火灾时,上层半导体制热片和下层半导体制热片迅速升温,上层半导体制冷片和下层半导体制冷片迅速为上层线路板和下层线路板降温;通过保温隔热层能有效防止上层电路层和下层电路层被上层半导体制热片和下层半导体制热片烫坏;本实用新型防火效果好,在火灾中能有效防止内部电路板被烧坏。
附图说明
13.图1是本实用新型的整体结构示意图;
14.附图标记:保温隔热层11;上层电路层12;下层电路层13;降温层14;安装支架141;防火隔热层15;上层半导体制热片21;下层半导体制热片22;上层半导体制冷片31;下层半
导体制冷片32。
具体实施方式
15.如图1所示,一种防火型双面线路板,包括线路板本体,水平设于所述线路板本体上表面和底面的保温隔热层11,设置于上层的所述保温隔热层11的上表面的上层半导体制热片21,设置于下层的所述保温隔热层11的下表面的下层半导体制热片22,两层所述保温隔热层11之间由上而下依次设置有上层电路层12和下层电路层13,所述上层电路层12和下层电路层13之间设置有降温层14,所述降温层14中上下正对设置有上层半导体制冷片31和下层半导体制冷片32,所述上层半导体制热片21串联所述上层半导体制冷片31,所述下层半导体制热片22串联所述下层半导体制冷片32。
16.使用时,线路板本体的正反面受到火灾时,上层半导体制热片21和下层半导体制热片22迅速升温,上层半导体制冷片31和下层半导体制冷片32迅速为上层线路板和下层线路板降温;通过保温隔热层11能有效防止上层电路层12和下层电路层13被上层半导体制热片21和下层半导体制热片22烫坏;本实用新型防火效果好,在火灾中能有效防止内部电路板被烧坏。
17.如图1所示,所述线路板本体的四周面上粘贴有防火隔热层15;本实施例中,通过防火隔热层15防止高温从线路板本体的四周面传入线路板本体的内部。
18.如图1所示,所述降温层14中设置有安装支架141,所述上层半导体制冷片31可拆卸连接在所述安装支架141的上部,所述下层半导体制冷片32可拆卸连接在所述安装支架141的下部;本实施例中,通过安装支架141安装上层半导体制冷片31和下层半导体制冷片32,通过上层半导体制冷片31为上层电路层12降温,通过下层半导体制冷片32为下层电路层13降温。
19.如图1所示,所述上层半导体制热片21的底面粘接在上层的所述保温隔热层11的上表面,下层半导体制热片22的上表面粘接在下层的所述保温隔热层11的下表面;本实施例中,通过上层的保温隔热层11安装上层半导体制热片21,通过下层的保温隔热层11安装下层半导体制热片22。
20.如图1所示,所述保温隔热层11由保温隔热材料制成;本实施例中,通过保温隔热材料制成的保温隔热层11,能有效防止上层电路层12和下层电路层13被上层半导体制热片21和下层半导体制热片22烫坏。
21.本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代,但并不会偏离本实用新型的精神所定义的范围。
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