多层印刷电路板及其芯板的制作方法

本实用新型涉及电路板及其芯板领域，特别涉及多层印刷电路板及其芯板。

背景技术：

多层印刷电路板通常包括至少两层芯板与设置于至少两层芯板之间的半固化片层。现有的芯板与半固化片层之间容易相对滑动而发生位置偏移，从而使得多层印刷电路板容易发生品质不良的问题，并且现有的多层印刷电路板在安装固定时，压力法过大容易对芯板造成损伤，同时，当电子元件在运作时，因为电路板本身的散热性能较差，所以会导致电路板老化速度过快，使使用寿命变短。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于提供多层印刷电路板及其芯板，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

多层印刷电路板及其芯板，包括电路板和第一芯板以及第二芯板，所述电路板包括中内层、上内层、下内层、上防护层、下防护层、上散热层、下散热层、上铝箔层、下铝箔层、元件层和焊接层，所述中内层位于第一芯板和第二芯板之间，所述第一芯板的顶面设有上内层，所述第二芯板的底面设有下内层，所述上内层的顶面设有上防护层，所述下内层的底面设有下防护层，所述上防护层的顶面设有上散热层，所述下防护层的底面设有下散热层，所述上散热层的顶面设有上铝箔层，所述下散热层的底面设有下铝箔层，所述上铝箔层的顶面设有元件层，所述下铝箔层的底面设有焊接层。

优选的，所述第一芯板和第二芯板的四个角端部位分别开设有贯通的连接槽，其用途在于，配合上内层和下内层的使用。

优选的，所述中内层的顶面和底面四个角端部位分别开设有相互对称的定位槽，其用途在于，实现上内层和下内层的连接。

优选的，所述上内层的底面和下内层的顶面四个角端部位分别固定安装有定位块，所述上内层和下内层通过定位块分别穿过第一芯板与第二芯板的连接槽卡合在中内层顶面和底面开设的定位槽中并通过压合的方式固定连接在一起，其用途在于，实现第一芯板、第二芯板、中内层、上内层和下内层之间的相互连接，并使第一芯板与第二芯板相互对称，同时避免在安装时它们之间的位置发生偏移。

优选的，所述上内层的顶面和下内层的顶面上固定安装有多个承压块，相邻的所述承压块之间开设有沟槽，所述上防护层的底面和下防护层顶面上固定安装有多个承压块，相邻的所述承压块之间开设有沟槽，所述承压块与沟槽呈现为梯型，所述上内层和下内层与上防护层和下防护层之间通过承压块和沟槽相互卡合并以压合的方式固定连接在一起，其用途在于，在对电路板进行安装时，避免上方压力过大对第一芯板和第二芯板造成损坏。

优选的，所述上散热层和下散热层通过压合的方式分别固定连接在上防护层的顶面和下防护层的底面上，其用途在于，增加电路板的散热性能，降低电路板的老化速度，提高使用寿命。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型中，通过设置的中内层、上内层和下内层对第一芯板和第二芯板进行多孔定位连接，避免在进行压合安装时它们之间的位置发生偏移，来保障电路板的品质，设置的下散热层和下内层配合上防护层和下防护层的使用，用于将在安装时所产生的压力实现分散化，来保护内层芯板不会因压力大而造成损坏，设置的上防护层和下防护层再配合上散热层和下散热层的使用，用于增强电路板的散热性，降低老化速度、提高使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型多层印刷电路板及其芯板的整体结构平面示意图；

图2为本实用新型多层印刷电路板及其芯板的整体结构分层平面示意图；

图3为本实用新型多层印刷电路板及其芯板的第一芯板和第二芯板与中内层、上内层和下内层的连接平面放大示意图；

图4为本实用新型多层印刷电路板及其芯板的上内层和下内层与上防护层和下防护层之间的连接平面放大示意图。

图中：1、电路板；2、第一芯板；3、第二芯板；4、中内层；5、上内层；6、下内层；7、上防护层；8、下防护层；9、上散热层；10、下散热层；11、上铝箔层；12、下铝箔层；13、元件层；14、焊接层；15、定位块；16、定位槽；17、连接槽；18、承压块；19、沟槽。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1-4所示，多层印刷电路板及其芯板，包括电路板1和第一芯板2以及第二芯板3，电路板1包括中内层4、上内层5、下内层6、上防护层7、下防护层8、上散热层9、下散热层10、上铝箔层11、下铝箔层12、元件层13和焊接层14，中内层4位于第一芯板2和第二芯板3之间，第一芯板2的顶面设有上内层5，第二芯板3的底面设有下内层6，上内层5的顶面设有上防护层7，下内层6的底面设有下防护层8，上防护层7的顶面设有上散热层9，下防护层8的底面设有下散热层10，上散热层9的顶面设有上铝箔层11，下散热层10的底面设有下铝箔层12，上铝箔层11的顶面设有元件层13，下铝箔层12的底面设有焊接层14。

在本实施例中，为了配合上内层5和下内层6的使用，第一芯板2和第二芯板3的四个角端部位分别开设有贯通的连接槽17，其中的连接槽17便于上内层5和下内层6对第一芯板2和第二芯板3进行安装。

在本实施例中，为了实现上内层5和下内层6的连接，中内层4的顶面和底面四个角端部位分别开设有相互对称的定位槽16，其中的定位槽16用于对上内层5和下内层6上的定位块15进行定位固定。

在本实施例中，为了同时避免在安装时第一芯板2和第二芯板3与内层的位置发生偏移，上内层5的底面和下内层6的顶面四个角端部位分别固定安装有定位块15，上内层5和下内层6通过定位块15分别穿过第一芯板2与第二芯板3的连接槽17卡合在中内层4顶面和底面开设的定位槽16中并通过压合的方式固定连接在一起，其中的上内层5和下内层6用过定位块15将第一芯板2和第二芯板3进行连接后，并让其定位块15进入到定位槽16中，让其第一芯板2和第二芯板3与中内层4进行连接，且相互之间实现对称。

在本实施例中，为了在对电电路板1进行安装时，避免上方压力过大对第一芯板2和第二芯板3造成损坏，上内层5的顶面和下内层6的顶面上固定安装有多个承压块18，相邻的承压块18之间开设有沟槽19，上防护层7的底面和下防护层8顶面上固定安装有多个承压块18，相邻的承压块18之间开设有沟槽19，承压块18与沟槽19呈现为梯型，上内层5和下内层6与上防护层7和下防护层8之间通过承压块18和沟槽19相互卡合并以压合的方式固定连接在一起，其中的上防护层7和下防护层8通过承压块18和沟槽19与上内层5和下内层6相互卡合，在电路板1安装时，在承压块18和沟槽19相互配合的使用，将上方的压力进行分散。

此外，上散热层9和下散热层10通过压合的方式分别固定连接在上防护层7的顶面和下防护层8的底面上，通过上散热层9和下散热层10将电路板1的热量实现上下散发，来提高电路板1的散热性能。

需要说明的是，本实用新型为多层印刷电路板及其芯板，其中的中内层4、上内层5和下内层6由半固化片所构成的，上内层5和下内层6分别通过定位块15贯穿第一芯板2和第二芯板3上开设的连接槽17并使其压合固定在本身上，而后在使定位块15进入到中内层4顶面和底面开设的定位槽16中，在将第一芯板2和第二芯板3与中内层4进行压合固定，通过此方式可确保半固化片与芯板之间在安装的过程中它们的位置不会发生偏移，上防护层7和下防护层8通过树脂材质所形成的片状层，与此同时，再将上防护层7和下防护层8通过承压块18和沟槽19与上内层5和下内层6上的承压块18和沟槽19相互卡合并以压合的方式固定，当对电路板1进行固定安装时，当压力传递到上防护层7上和下防护层8受到下压力时，将通过承压块18与沟槽19之间的相互配合使用，将其压力进行分散弱化来确保内层的第一芯板2和第二芯板3不会受到损坏，上散热层9和下散热层10是通过片状的散热片所构成的，散热片具有很好的散热性，可以将电路板1所产生的热量进行吸收并快速进行散发，来增加电路板1的散热性能，降低电路板1的老化速度，提高使用寿命，并用压合的方式将上散热层9和下散热层10分别固定连接在上防护层7的顶面上和下防护层8的底面上。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。