一种防裂FR-4多层电路板的制作方法

本实用新型涉及电路板技术领域，特别涉及一种防裂fr-4多层电路板。

背景技术：

fr-4电路板是现代通信设备、计算机、消费电子等电子产品中电子元器件连接的物理实体和支撑体，担负着信号传递、能量供给关键作用，是电子设备中必不可少的基本部件。随着电子技术的快速发展，电子产品向轻、薄、短小化方向快速发展，推动了电路板向高精度、高密度、细线化方向进步；它是所有电子产品的基础零件，是所有电子元器件的载体，是电子零组件在安装与互连时的主要支撑体。随着元件的增多和发展的需要，出现了多层电路板，多层电路板由于层数多，多层电路板在安装过程中，由于强度较低，造成硬多层电路板容易出现断裂，且多层电路板较为脆弱，使用时容易出现断裂的问题。

技术实现要素：

本实用新型的主要目的在于提供一种防裂fr-4多层电路板，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种防裂fr-4多层电路板，包括电路板主体，所述电路板主体的表面上端设置有元器件，所述电路板主体的四周设置有框架，所述框架的一侧设置有散热片，所述电路板主体的内部设置有基板，所述基板的上下两端设置有铜箔片，所述铜箔片的上下两端设置有应力橡胶，所述应力橡胶的上下两端设置有防断裂片。

优选的，所述基板、铜箔片、应力橡胶与防断裂片之间螺纹连接有绝缘螺钉，所述绝缘螺钉与基板、铜箔片、应力橡胶、防断裂片之间连接的表面涂有导电漆且与铜箔片紧密接触。

优选的，所述铜箔片包括上铜箔片与下铜箔片，所述上铜箔片与下铜箔片与基板通过高性能粘接密封硅胶粘合连接在一起。

优选的，所述应力橡胶包括上应力橡胶层与下应力橡胶层，所述上应力橡胶层与下应力橡胶层的一侧通过高性能粘接密封硅胶粘合连接在一起。

优选的，所述防断裂片包括上防断裂层与下防断裂层，所述上防断裂层的底端与下防断裂层顶端分别固定连接有凸块，所述铜箔片与应力橡胶设置有于凸块大小相对应连接孔，所述凸块与铜箔片、应力橡胶以及基板之间通过高性能粘接密封硅胶粘合连接在一起。

优选的，所述上防断裂层与下防断裂层包括绝缘层、玻璃布层、导电层与高抗撕硅胶层，所述绝缘层的表面粘合连接有玻璃布层，所述玻璃布层的表面粘合连接有导电层，所述导电层的表面粘合连接有高抗撕硅胶层。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：

本实用新型中，一种防裂fr-4多层电路板，通过设置的绝缘螺钉与框架，可以有效防止电路板各结构层间发生脱落，对整体结构进行加固加牢；通过设置的凸块结构有效的增大各个部件之间的摩擦，进而使得整体装置之间不容易滑动；通过设置的散热片结构能够有效的对电路板进行散热，防止电路板在使用的过程中因温度过高，导致整体设备软化；通过设置应力橡胶结构，可以保护电路，进而有效防止电路板断裂；通过设置的防断裂片，解决了电路板不具有高强度且防断裂的功能，导致硬电路板在安装过程中，由于强度较低，造成硬电路板容易出现断裂，且电路板较为脆弱，使用时容易出现断裂的问题。

附图说明

图1为本实用新型一种防裂fr-4多层电路板结构示意图；

图2为本实用新型一种防裂fr-4多层电路板中侧面结构示意图；

图3为本实用新型一种防裂fr-4多层电路板中防断裂片的剖视图。

图中：1、电路板主体；2、元器件；3、散热片；4、框架；5、基板；6、上铜箔片；7、上应力橡胶层；8、上防断裂层；9、下铜箔片；10、下应力橡胶层；11、下防断裂层；12、绝缘层；13、玻璃布层；14、导电层；15、高抗撕硅胶层；16、绝缘螺钉；17、凸块；18、连接孔；19、铜箔片；20、应力橡胶；21、防断裂片；22、高性能粘接密封硅胶。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

如图1-3所示，一种防裂fr-4多层电路板，包括电路板主体1，电路板主体1的表面上端设置有元器件2，电路板主体1的四周设置有框架4，框架4的一侧设置有散热片3，电路板主体1的内部设置有基板5，基板5的上下两端设置有铜箔片19，铜箔片19的上下两端设置有应力橡胶20，应力橡胶20的上下两端设置有防断裂片21。

在本实施例中，为了防止电路板各层结构发生脱落，基板5、铜箔片19、应力橡胶20与防断裂片21之间螺纹连接有绝缘螺钉16，绝缘螺钉16与基板5、铜箔片19、应力橡胶20、防断裂片21之间连接的表面涂有导电漆且与铜箔片19紧密接触。

在本实施例中，为了整体设备能够紧密连接，铜箔片19包括上铜箔片6与下铜箔片9，上铜箔片6与下铜箔片9与基板5通过高性能粘接密封硅胶22粘合连接在一起。

在本实施例中，为了整体设备能够紧密连接，应力橡胶20包括上应力橡胶层7与下应力橡胶层10，上应力橡胶层7与下应力橡胶层10的一侧通过高性能粘接密封硅胶22粘合连接在一起。

在本实施例中，为了有效的增大各个部件之间的摩擦，进而使得整体装置之间不容易滑动，防断裂片21包括上防断裂层8与下防断裂层11，上防断裂层8的底端与下防断裂层11顶端分别固定连接有凸块17，铜箔片19与应力橡胶20设置有于凸块17大小相对应连接孔18，凸块17与铜箔片19、应力橡胶20以及基板5之间通过高性能粘接密封硅胶22粘合连接在一起。

在本实施例中，为了解决电路板不具有高强度且防断裂的功能，上防断裂层8与下防断裂层11包括绝缘层12、玻璃布层13、导电层14与高抗撕硅胶层15，绝缘层12的表面粘合连接有玻璃布层13，玻璃布层13的表面粘合连接有导电层14，导电层14的表面粘合连接有高抗撕硅胶层15。

需要说明的是，本实用新型为一种防裂fr-4多层电路板，在实际操作时，绝缘螺钉16将铜箔片19、应力橡胶20、防断裂片21以及基板5连接起来，可以有效防止电路板各结构层间发生脱落，框架4将整体结构电路板主体1进行加固加牢，上应力橡胶层7与下应力橡胶层10均有应力松弛功能，当电路板主体1发生弯曲时，上应力橡胶层7与下应力橡胶层10可以保护电路，进而有效防止电路板断裂，通过绝缘层12、玻璃布层13、导电层14、高抗撕硅胶层15高密度连接在一起，解决了电路板不具有高强度且防断裂的功能，导致硬电路板在安装过程中，由于强度较低，造成硬电路板容易出现断裂，且电路板较为脆弱，使用时容易出现断裂的问题，在防断裂片21上设置的凸块17结构，有效的增大各个部件之间的摩擦，进而使得整体装置之间不容易滑动，在框架4周边设置的散热片3，能够有效的对电路板进行散热，防止电路板在使用的过程中因温度过高，导致整体设备软化。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。