一种电子器件及其与PCB板组合结构、绝缘外壳的制作方法

文档序号:27422444发布日期:2021-11-17 17:51阅读:76来源:国知局
一种电子器件及其与PCB板组合结构、绝缘外壳的制作方法
一种电子器件及其与pcb板组合结构、绝缘外壳
技术领域
1.本实用新型涉及电子器件设计领域,特别涉及一种能加强绝缘的电子器件及其与pcb板组合结构。


背景技术:

2.随着电力电子技术的发展和创新,开关电源技术也在不断创新,开关电源的设计及生产工艺技术在国内外也已经成熟化和标准化,成本也越做越低,模块化也已经被客户所接受,此时的产品竞争力主要体现在产品的体积上。在方案成熟、成本极致的情况下,节省空间、减小体积是未来开关电源技术的大势所趋。
3.请参考图1,图1为现有的光耦器件与pcb板组合结构图,其中,光耦器件由绝缘外壳 11以及封装在绝缘外壳内的光耦组成,光耦的接脚12延伸出绝缘外壳11与pcb板13连接。现有的光耦器件为了满足爬电距离要求,绝缘外壳11的体积设计得相对较大,然而,由于开关电源的pcb板的面积有限,故开关电源的原边和副边间的距离也是有限的,若绝缘外壳11 的体积较大,则占据较大的pcb板面积,可见,现有的光耦器件无法满足开关电源向细小化方向发展的需求。


技术实现要素:

4.本实用新型解决的技术问题在于提供一种电子器件,其能够在节省空间、减小产品体积的前提下,达到满足爬电距离的效果,使产品满足安规要求。
5.本实用新型通过以下技术方案实现:
6.一种电子器件,包括:绝缘外壳以及封装在所述绝缘外壳内的电子元件,所述电子元件的接脚延伸出绝缘外壳,绝缘外壳的底部及两侧分别设有用于延长爬电距离的多个凹槽。
7.在一个实施例中,设置于底面的凹槽与设置于绝缘外壳两侧的凹槽相连通。
8.在一个实施例中,设置于所述绝缘外壳两侧的凹槽延伸至所述绝缘外壳的顶部。
9.在一个实施例中,电子器件为光耦器件。
10.在一个实施例中,绝缘外壳与电子元件之间设有绝缘固体,且绝缘固体包裹于电子元件的周围。
11.本实用新型还提供一种电子器件,包括:绝缘外壳以及安装在绝缘外壳内的电子元件,电子元件的接脚延伸出绝缘外壳,绝缘外壳设有多个间隔设置的凹槽,每个凹槽具有底槽以及自底槽的两端分别沿着绝缘外壳的两侧面向上延伸形成的两侧槽。
12.在一个实施例中,凹槽还具有与底槽相对的顶槽,顶槽的两端连接两侧槽。
13.在一个实施例中,各个凹槽之间的间隔距离相等。
14.本实用新型还提供一种电子器件与pcb板组合结构,包括电子器件以及pcb板,电子器件安装在pcb板上,pcb板设有与凹槽相对应的长条形槽。
15.本实用新型还提供一种用于包裹电子元件的绝缘外壳,绝缘外壳的底部及两侧分
连通的两侧槽132组成,其中,两侧槽132延伸至绝缘外壳11的顶部。与第一实施例相比,第二实施例中的绝缘外壳11的高度比实施例一中的绝缘外壳11的要高,从而保证沿绝缘外壳11的顶部的爬电距离足够长。
36.本实用新型的实施方式不限于此,按照本实施新型的上述内容,利用本领域的普通技术知识和惯用手段,在不脱离本实用新型上述基本技术思想前提下,本实用新型中具体实施方式还可以做出其它多种形式的修改、替换或变更,均落在本实用新型权利保护范围之内。


技术特征:
1.一种电子器件,包括:绝缘外壳以及封装在所述绝缘外壳内的电子元件,所述电子元件的接脚延伸出所述绝缘外壳,其特征在于,所述绝缘外壳的底部及两侧分别设有用于延长爬电距离的多个凹槽。2.根据权利要求1所述的电子器件,其特征在于:设置于所述底部的凹槽与设置于所述绝缘外壳两侧的凹槽相连通。3.根据权利要求1所述的电子器件,其特征在于:设置于所述绝缘外壳两侧的凹槽延伸至所述绝缘外壳的顶部。4.根据权利要求1所述的电子器件,其特征在于:所述电子器件为光耦器件。5.根据权利要求1所述的电子器件,其特征在于:所述绝缘外壳与所述电子元件之间设有绝缘固体,且所述绝缘固体包裹于所述电子元件的周围。6.一种电子器件,包括:绝缘外壳以及安装在所述绝缘外壳内的电子元件,所述电子元件的接脚延伸出所述绝缘外壳,其特征在于,所述绝缘外壳设有多个间隔设置的凹槽,每个所述凹槽具有底槽以及自所述底槽的两端分别沿着所述绝缘外壳的两侧面向上延伸形成的两侧槽。7.根据权利要求6所述的电子器件,其特征在于:所述凹槽还具有与所述底槽相对的顶槽,所述顶槽的两端连接所述两侧槽。8.根据权利要求6所述的电子器件,其特征在于:各个凹槽之间的间隔距离相等。9.一种电子器件与pcb板组合结构,其特征在于:包括如权利要求1或6所述电子器件以及pcb板,所述电子器件安装在所述pcb板上,所述pcb板设有与所述凹槽相对应的长条形槽。10.一种绝缘外壳,用于包裹电子元件,其特征在于:所述绝缘外壳的底部及两侧分别设有用于延长爬电距离的多个间隔设置的凹槽。

技术总结
本实用新型涉及电子器件设计领域,特别涉及一种电子器件及其与PCB板组合结构、绝缘外壳,其中,电子器件包括:绝缘外壳以及封装在绝缘外壳内的电子元件,电子元件的接脚延伸出绝缘外壳,绝缘外壳的底部及两侧分别设有用于延长爬电距离的多个凹槽,在外壳体积较小的情况下,可以形成较长的爬电距离。本实用新型以最低的成本、最小的体积满足了安规要求。最小的体积满足了安规要求。最小的体积满足了安规要求。


技术研发人员:孔维聪 王小亮 申志鹏
受保护的技术使用者:广州金升阳科技有限公司
技术研发日:2020.12.31
技术公布日:2021/11/16
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