一种石英谐振器基座结构的制作方法

1.本实用新型涉及电子技术领域，尤其涉及一种石英谐振器基座结构。


背景技术：

2.随着电子科技水平的迅猛发展，石英晶体谐振器市场迎来了持续快速的增长，作为标准频率源或脉冲信号源，石英晶体谐振器提供了高精度的频率基准，被广泛的应用于消费类电子产品、小型电子类产品、资讯设备、移动终端、网络设备和汽车等领域，成为电子工业的基础元器件。同时，随着小型化便携式电子产品的发展，对元器件的尺寸要求也越来越小，以便能够安装在电子产品中，以使电子产品的整个体积缩小。
3.但是小尺寸封装难度加大，使用传统的金属材料封装，密封良品率较低，产品性能下降。目前市场上许多模组都采用注塑工艺实现更小更优化设计，而注塑工艺要求对应的元器件耐高温、高压。一方面，金属封装产品可以更可靠的应用在此类产品中，另一方面，受国际金银价格上涨的影响，为提高小尺寸的石英晶体谐振器竞争优势,开发出小尺寸金属封装产品更为重要。
4.因此设计可金属封装的小型化石英谐振器的基座，是实现该产品的前提。
5.现有技术中，由于具有压电晶体元件的晶片有一定厚度，基座须设置安装晶片的腔体，具体实施于上盖与基板之间设置一定厚度的用于封焊的可伐圈，而在不增加成品生产加工难度，不影响产品电性能的前提下，尽大限度的设计压缩基板厚度；而后封焊圈与基板之间通过层压，排胶，烧结成形。基层变薄，层与层之间机械布线更为严格，所以加工工艺比较复杂，且多层叠加后容易造成厚薄不均，封装后很容易造成漏气、起泡现象，因此对工艺，温度，设备等都有很高的要求，产品合格率较低，更进一步需要设计出一款电性能优良结构合理易加工的基座。


技术实现要素：

6.本实用新型的目的在于提供一种石英谐振器的基座结构，可有效避免封装时漏气现象，降低产品厚度，结构简单，加工方便的优点，解决现有封装技术中加工工艺比较复杂，且多层叠加后容易造成厚薄不均，封装后很容易造成漏气、起泡现象发生，进而使得石英容易受到损坏的问题。
7.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种石英谐振器基座结构，包括：
8.第一层基板，所述第一层基板的上表面设置有外电极导通线路，在与所述第一层基板上表面相对的下表面设置有外电极焊盘，所述第一层基板的边角位置处设置有导电槽；
9.第二层基板，所述第二层基板位于所述第一层基板的上侧，所述第二层基板的中间位置处设置有凹槽，所述凹槽用于搭载晶片，所述第二层基板上表面设置有与所述晶片的两电极相连的内电极，所述第二层基板的上表面还设置有支撑部；
10.第三层基板，所述第三层基板位于所述第二层基板的上侧，在所述第三层基板上设置有可伐环。
11.优选的，所述第二层基板，还包括：
12.所述第二层基板的右侧下表面位置处还设置有穿孔。
13.优选的，所述第一层基板的上表面设置有外电极导通线路，包括：
14.所述第一层基板的上表面的所述外电极导通线路通过所述第二层基板的穿孔实现连接导通；
15.与所述第一层基板的上表面外电极导通线路相对的下表面的所述外电极导通线路通过所述第一层基板的导电槽实现连接导通。优选的，所述在所述第一层基板的与所述上表面相对的下表面设置有外电极焊盘，包括：
16.所述外电极焊盘的数量为四个，分别位于靠近所述第一层基板的四个边角位置处。
17.优选的，所述第一层基板的上表面设置有内电极，包括：
18.所述内电极包括两个间隔设置的正电极与负电极，所述正电极与所述负电极上下间隔地设置在所述第二层基板的左侧位置处。
19.优选的，所述第二层基板，还包括：
20.与所述第二层基板上表面相对应的下表面还设置有凸起结构。
21.优选的，所述第一层基板的边角位置处设置有导电槽，包括：
22.所述导电槽还设置在所述第一层基板和所述第二层基板的上表面、下表面及侧壁上。
23.优选的，所述第二层基板上表面设置有与所述晶片的两电极相连的内电极，包括：
24.所述正电极和所述负电极分别与所述晶片两电极相连。
25.优选的，所述在所述第三层基板上设置有可伐环，包括：
26.所述可伐环通过所述穿孔和所述导电槽与所述外电极焊盘连接。
27.优选的，所述石英谐振器基座结构，所述石英谐振器基座结构封装的石英晶片尺寸，包括：
28.所述石英晶片的长不大于1.6mm,宽不大于1.2mm。
29.与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
30.本实用新型的石英谐振器的基座通过设置三层基板结构，由于第二层基本的贴装石英晶片的凹槽是直接开设在基板上，降低了产品的整体厚度，简化了基座结构，使得产品更加小型化；同时避免了多层叠加，防止封装时漏气，起泡现象的产生；此外，在基板的凹槽内还设有支撑部，第二层基板支撑部的高度与第一基板的内电极的高度相同，从而可使得石英晶片安装在凹槽内时，不会产生高低不平的现象，从而保证了其稳定性。进一步避免了石英晶体受到损坏。
附图说明
31.图1a是本实用新型中的较佳的实施例中，一种石英谐振器基座结构的上表面结构示意图；
32.图1b是本实用新型中的较佳的实施例中，一种石英谐振器基座结构的下表面结构
示意图；
33.图1c是本实用新型中的较佳的实施例中，一种石英谐振器基座结构的剖面结构示意图；
34.图2是本实用新型中的较佳的实施例中，一种石英谐振器基座结构的第一层基板上表面的外电极导通线路示意图；
35.图3是本实用新型中的较佳的实施例中，一种石英谐振器基座结构的第一层基板下表面的外电极焊盘层俯视结构示意图；
36.图4是是本实用新型中的较佳的实施例中，一种石英谐振器基座结构的第二层基板上表面结构示意图；
37.图5是是本实用新型中的较佳的实施例中，一种石英谐振器基座结构的第二层基板下表面结构示意图；
38.图6是本实用新型中的较佳的实施例中，一种石英谐振器基座结构的第三层基板的可伐环结构示意图；
具体实施方式
39.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
40.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
41.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
42.请参阅图1至图6，本实用新型提供的一种较佳实施例，在本实施例中包括：
43.参见图1a
‑
图1c，一种石英谐振器基座结构，包括：
44.第一层基板，所述第一层基板的上表面设置有外电极导通线路，在与所述第一层基板上表面相对的下表面设置有外电极焊盘，所述第一层基板的边角位置处设置有导电槽；
45.具体地，第一层基板可以表示为c1，第一层基板用于设置外电极导通线路。
46.第二层基板，所述第二层基板位于所述第一层基板的上侧，所述第二层基板的中间位置处设置有凹槽，所述凹槽用于搭载晶片，所述第二层基板上表面设置有与所述晶片的两电极相连的内电极，所述第二层基板的上表面还设置有支撑部；
47.具体地，第二层基板可以表示为c2，第二层基板c2用于设置晶片和内电极，支撑部
可以表示为c。
48.第三层基板，所述第三层基板位于所述第二层基板的上侧，在所述第三层基板上设置有可伐环；
49.具体地，第三层基板可以表示为c3，第三层基板c3用于设置金属封装的可伐环，其中，金属材料可以采用铁钴镍合金材料。
50.所述的石英谐振器基座结构，其中，所述第二层基板，还包括：
51.所述第二层基板的右侧下表面位置处还设置有穿孔。
52.参见图1a、图1b和图5，具体地，穿孔可以表示为d，该穿孔可用于实现外电极导通线路的连通，内电极包括正电极a和负电极b，其中，正电极a与外电极焊盘3连通，负电极b与外电极焊盘1连通，外电极焊盘2 通过导电槽和穿孔d与可伐环连通。
53.所述的石英谐振器基座结构，其中，所述第一层基板的上表面设置有外电极导通线路，包括：
54.所述第一层基板的上表面的所述外电极导通线路通过所述第二层基板的穿孔实现连接导通；
55.具体地，参见图5，外电极导通线路通过穿孔d实现连通。
56.与所述第一层基板的上表面外电极导通线路相对的下表面的所述外电极导通线路通过所述第一层基板的导电槽实现连接导通
57.具体地，参见图2，第一层基板的下表面的外电极导通线路通过第一层基板的导电槽实现连接导通。
58.所述的石英谐振器基座结构，其中，所述在所述第一层基板的与所述上表面相对的下表面设置有外电极焊盘，包括：
59.所述外电极焊盘的数量为四个，分别位于靠近所述第一层基板的四个边角位置处。
60.具体地，参见图3，外电极焊盘可以设置在第一层基板的靠近四个边角的位置，其中外电极焊盘1和外电极焊盘3用于引出内电极的信号。外电极焊盘2与地面连接，起到屏蔽的作用，外电极焊盘4具有使结构美观对称的作用，不具有电气连接功能。
61.所述的石英谐振器基座结构，其中，所述第一层基板的上表面设置有内电极，包括：
62.所述内电极包括两个间隔设置的正电极与负电极，所述正电极与所述负电极上下间隔地设置在所述第二层基板的左侧位置处。
63.具体地，参见图1a，内电极包括正电极和负电极，其中正电极可以表示为a，负电极表示为b，正电极a和负电极b上下间隔地设置在所述第二层基板的左侧位置处。
64.所述的石英谐振器基座结构，其中，所述第二层基板，还包括：
65.与所述第二层基板上表面相对应的下表面还设置有凸起结构。
66.具体地，参见图5，由于石英晶片具有一定的厚度，为了保证其可以自由振荡，所以要求在安装石英振子的时候不能触底，设计了凸起结构a’和 b’，其中，石英振子就是用石英材料做成的石英晶体谐振器。
67.所述的石英谐振器基座结构，其中，所述第一层基板的边角位置处设置有导电槽，包括：
68.所述导电槽还设置在所述第一层基板和所述第二层基板的上表面、下表面及侧壁上。
69.具体地，边角和侧壁上设置可以设置有导电槽。
70.所述的石英谐振器基座结构，其中，所述第二层基板上表面设置有与所述晶片的两电极相连的内电极，包括：
71.所述正电极和所述负电极分别与所述晶片两电极相连。
72.具体地，参见图1a，晶片的两电极分别于第二层基板上的正电极a和负电极b相连。
73.所述的石英谐振器基座结构，其中，所述在所述第三层基板上设置有可伐环5，包括：
74.所述可伐环5通过所述穿孔和所述导电槽与所述外电极焊盘连接。
75.具体地，参见图6，可伐环5可实现对晶片的金属封装，可伐环5可以采用铁钴镍合金材料，可伐环5可以叠加在第二层基板的石英振子上面，既用于配合上盖封装用，也当做石英振子安装的腔体。另外，可伐环5还设置有金属盖，由于金属盖良好的导电性，可伐环5于金属盖可以实现连通。
76.所述的石英谐振器基座结构，其中，所述石英谐振器基座结构封装的石英晶片尺寸，包括：
77.石英晶片的长不大于1.6mm,宽不大于1.2mm。
78.具体地，石英的长不大于1.6mm,宽不大于1.2mm，属于小尺寸封装，本实用新型的石英谐振器基座结构是为了实现对石英的长不大于1.6mm,宽不大于1.2mm的金属封装。
79.对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要。