陶瓷加热器及其制法的制作方法

本发明涉及陶瓷加热器及其制法。

背景技术：

在半导体制造装置中，采用用于加热晶片的陶瓷加热器。作为这样的陶瓷加热器，已知有所谓的双区加热器。作为这种双区加热器，已知如专利文献1中所公开那样的加热器，其在陶瓷基体中在同一平面内埋设内周侧电阻发热体和外周侧电阻发热体，通过对各电阻发热体分别独立地施加电压，从而独立地控制来自各电阻发热体的发热。专利文献1中，作为外周侧电阻发热体，例示了钼制的线圈。此外，作为从在陶瓷基体的中央部设置的一对端子开始分别至外周侧电阻发热体的端部的导电连接部，例示了钼线。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第3897563号公报(图1～3、段落0056)

技术实现要素：

发明要解决的课题

制作这样的陶瓷加热器时，可以考虑将通过模铸法成形的陶瓷成形体干燥后，进行脱脂预烧，然后进行热压烧成。但是，在将通过模铸法成形的陶瓷成形体进行干燥的工序中，由钼线形成的导电连接部不能追随成形体的干燥收缩而对成形体施加应力，有时成形体在干燥后破损。

本发明是为了解决这样的课题而完成的，其主要目的在于，对于从陶瓷板的中央开始向着外周延伸的引线与外周侧电阻发热体连接的陶瓷板，抑制陶瓷板的破损。

用于解决课题的方法

本发明的陶瓷加热器具备：

圆盘状的陶瓷板，其具有晶片载置面且具备环状的外周侧区域；

在上述外周侧区域设置的外周侧电阻发热体；

引线，其从在上述陶瓷板的中央部设置的一对端子开始分别向着上述外周侧区域延伸，且靠近上述外周侧区域的部分为直线部；以及

导电性的连接端子，其具有插入有上述引线的上述直线部的第一孔和插入有上述外周侧电阻发热体的端部的第二孔，并且连接上述引线与上述外周侧电阻发热体。

该陶瓷加热器中，从陶瓷板的中央部设置的一对端子开始分别向着外周侧区域延伸的引线的直线部与在外周侧区域设置的外周侧电阻发热体的端部由导电性的连接端子来连接。连接端子具有插入有引线的直线部的第一孔和插入有外周侧电阻发热体的端部的第二孔。因此，在通过模铸法制作陶瓷板时，即使引线不能追随陶瓷成形体的干燥收缩，由于引线的直线部能够在连接端子的第一孔中移动，因此不会对陶瓷成形体施加大的应力。因此，可抑制陶瓷板的破损。

本发明的陶瓷加热器中，上述第一孔与上述第二孔可以平行设置。这样的话，在陶瓷成形体干燥收缩时，引线的直线部能够在第一孔中移动，同时，外周侧电阻发热体的端部也能够在第二孔中移动，从而能够更加减轻对陶瓷成形体施加的应力。

本发明的陶瓷加热器中，也可以上述外周侧电阻发热体与上述引线设置在不同面上，上述连接端子位于设置有上述引线的面上。这样的话，能够不影响外周侧电阻发热体的图案而配置引线。

本发明的陶瓷加热器中，上述引线的上述直线部还可以贯通上述第一孔。这样的话，能够防止引线从连接端子的第一孔中脱落。

本发明的陶瓷加热器中，上述连接端子还可以是外表面不具有边缘的形状。这样的话，能够抑制以连接端子的外表面为起点而在陶瓷板产生裂纹。

本发明的陶瓷加热器中，上述连接端子还可以是从上述陶瓷板的上下方向被压扁的形状。这样的话，连接端子的被压扁的第一孔的内表面与引线确实地连接，连接端子的被压扁的第二孔的内表面与外周侧电阻发热体确实地连接。

本发明的陶瓷加热器中，上述外周侧电阻发热体还可以是线圈状。这样的话，能够使外周侧电阻发热体的发热量比较大。需说明的是，外周侧电阻发热体中的插入第二孔的端部优选为直线状。

本发明的陶瓷加热器也可以是在上述陶瓷板的圆形的内周侧区域具有内周侧电阻发热体，并可对上述内周侧电阻发热体与上述外周侧电阻发热体独立地施加电压。这样的话，能够独立地控制来自各电阻发热体的发热。

本发明的陶瓷加热器的制法具有：

(a)通过模铸法制作圆盘状的第一陶瓷成形体的工序；

(b)在上述第一陶瓷成形体的预定面的外周侧区域配置外周侧电阻发热体，配置从在上述第一陶瓷成形体的中央部设置的一对端子位置开始分别向着上述外周侧区域延伸且靠近上述外周侧区域的部分为直线部的引线，在具有第一孔和第二孔的导电性的连接端子的上述第一孔中，具有空隙地插入上述引线的上述直线部，并在上述第二孔中插入上述外周侧电阻发热体的端部的工序；

(c)在上述第一陶瓷成形体的上述预定面上，通过模铸法制作圆盘状的第二陶瓷成形体的工序；

(d)使包含上述第一陶瓷成形体和第二陶瓷成形体的陶瓷成形体干燥而制成干燥体的工序；以及

(e)对干燥体进行热压烧成的工序。

根据该陶瓷加热器的制法，在工序(c)中，通过模铸法制作的包含第一和第二陶瓷成形体的陶瓷成形体具有外周侧电阻发热体、引线和连接端子。引线的直线部插入至连接端子的第一孔中，外周侧电阻发热体的端部插入至连接端子的第二孔中。因此，在工序(d)中使陶瓷成形体干燥时，即使引线不能追随陶瓷成形体的干燥收缩，由于引线的直线部能够在连接端子的第一孔中移动，因此就不会对陶瓷成形体施加大的应力。因此，能够抑制陶瓷板的破损。该制法适合于上述陶瓷加热器的制造。

本发明的陶瓷加热器的制法中，在上述工序(b)中，上述引线的上述直线部也可以贯通上述第一孔。这样的话，能够防止引线从连接端子的第一孔中脱落。

本发明的陶瓷加热器的制法中，上述连接端子也可以是外表面不具有边缘的形状。这样的话，能够抑制以连接端子的外表面为起点而在陶瓷板产生裂纹。

本发明的陶瓷加热器的制法中，上述工序(e)中，也可以将上述连接端子从上述陶瓷板的上下方向压扁。这样的话，连接端子的被压扁的第一孔的内表面与引线确实地连接，连接端子的被压扁的第二孔的内表面与外周侧电阻发热体确实地连接。

本发明的陶瓷加热器的制法中，上述外周侧电阻发热体还可以是线圈状。这样的话，能够使外周侧电阻发热体的发热量比较大。需说明的是，外周侧电阻发热体中插入至第二孔的端部优选为直线状。

需说明的是，所谓“模铸法”，是指将含有陶瓷原料粉末和模制化剂的陶瓷浆料注入成形模具内，在该成形模具内使模制化剂发生化学反应而使陶瓷浆料模制化，从而得到成形体的方法。作为模制化剂，可以是例如含有异氰酸酯和多元醇且通过氨酯化反应而模塑化的物质。

附图说明

图1是陶瓷加热器10的立体图。

图2是陶瓷加热器10的纵截面图。

图3是将陶瓷板20沿着内周侧和外周侧电阻发热体22、26水平地切断并从上方观察时的截面图。

图4是图3的引线24的周边的放大图。

图5是图4的虚线框内的放大图。

图6是陶瓷板20的制造工序图。

图7是将端子23与外周侧电阻发热体26用波浪状的引线124连结时的局部截面图。

图8是从陶瓷板的上方观察连接端子65的周边时的说明图。

图9是从陶瓷板的侧方观察连接端子75的周边时的说明图。

图10是从陶瓷板的侧方观察连接端子85的周边时的说明图。

图11是将引线24与外周侧电阻发热体26设置在不同的面上的陶瓷加热器的制造工序图。

具体实施方式

以下参照附图对本发明的适合实施方式进行说明。图1是陶瓷加热器10的立体图，图2是陶瓷加热器10的纵截面图(以包含中心轴的面切断陶瓷加热器10时的截面图)，图3是沿着陶瓷板20的内周侧和外周侧电阻发热体22、26水平地切断并从上方观察时的截面图。图3实质上表示从晶片载置面20a观察陶瓷板20时的样子。需说明的是，图3中省略了表示切断面的阴影线。图4是图3的引线24的周边的放大图，图5是图4的虚线框内的放大图。

陶瓷加热器10用于对实施蚀刻、cvd等处理的晶片w进行加热，设置在未图示的真空腔内。该陶瓷加热器10具备：具有晶片载置面20a的圆盘状的陶瓷板20、以及在陶瓷板20的与晶片载置面20a相反侧的面(背面)20b上以与陶瓷板20成为同轴的方式接合的筒状轴40。

陶瓷板20是由氮化铝、氧化铝等所代表的陶瓷材料形成的圆盘状的板。陶瓷板20的直径例如为300mm左右。在陶瓷板20的晶片载置面20a上，通过模压加工设置有未图示的细微凹凸。陶瓷板20由与陶瓷板20同心圆的假想边界20c(参照图3)分割为小圆形的内周侧区域z1和圆环状的外周侧区域z2。假想边界20c的直径例如为200mm左右。在陶瓷板20的内周侧区域z1埋设有内周侧电阻发热体22，在外周侧区域z2埋设有外周侧电阻发热体26。两个电阻发热体22、26设置在与晶片载置面20a平行的同一平面上。

如图3所示，陶瓷板20具有多个气孔27。气孔27从陶瓷板20的背面20b贯穿至晶片载置面20a，向在晶片载置面20a设置的凹凸与在晶片载置面20a上载置的晶片w之间产生的间隙供给气体。向该间隙供给的气体起到使得晶片载置面20a和晶片w间的热传导良好的作用。此外，陶瓷板20具有多个顶针孔28。顶针孔28从陶瓷板20的背面20b贯通至晶片载置面20a，用于插入未图示的顶针。顶针起到将在晶片载置面20a上载置的晶片w顶起的作用。本实施方式中，顶针孔28在同一圆周上等间隔地设置3个。

如图3所示，内周侧电阻发热体22形成为：以配置在陶瓷板20的中央部(陶瓷板20的背面20b中由筒状轴40所包围的区域)的一对端子21、21中的一个为出发端，按一笔画的要领在多个折返部折返，并在几乎整个内周侧区域z1中配线后到达一对端子21、21中的另一个。内周侧电阻发热体22是线圈状。构成内周侧电阻发热体22的加热器裸线的直径优选为0.4～0.6mm，线圈的卷绕直径优选为2.0～6.0mm。作为内周侧电阻发热体22的材质，可列举例如高熔点金属或其碳化物。作为高熔点金属，可列举例如钨、钼、钽、铂、铼、铪和它们的合金。作为高熔点金属的碳化物，可列举例如碳化钨、碳化钼等。

如图3所示，外周侧电阻发热体26形成为：以埋设在陶瓷板20中的一对连接端子25、25中的一个为出发端，按一笔画的要领在多个折返部折返，并在几乎整个外周侧区域z2配线后到达一对连接端子25、25中的另一个。外周侧电阻发热体26除了两端部以外是将加热器裸线卷绕成螺旋状而成的线圈状，两端部26a形成为沿着陶瓷板20的半径方向的直线状。构成外周侧电阻发热体26的加热器裸线的直径优选为0.4～0.6mm，线圈的卷绕直径优选为2.0～6.0mm。作为外周侧电阻发热体26的材质，可列举例如高熔点金属或其碳化物。关于它们的具体例，如已经说明的那样。在陶瓷板20的中央部设置有外周侧电阻发热体26的一对端子23、23。在端子23与连接端子25之间设置有引线24。

如图4所示，引线24的一端与端子23连接，从端子23开始向着外周侧区域z2延伸，另一端与连接端子25连接。引线24与外周侧电阻发热体26设置在同一平面上。引线24中的靠近外周侧区域z2的部分形成为直线部24a。直线部24a沿着陶瓷板20的半径方向。引线24的直径优选为0.4～1.0mm。作为引线24的材质，可列举例如高熔点金属或其碳化物。关于它们的具体例，如已经说明的那样。

连接端子25是将引线24与外周侧电阻发热体26连接的导电性构件。连接端子25是将球从上下压扁的形状，穿过孔的截面如图5所示，具有相互平行且沿着陶瓷板20的半径方向设置的第一孔251和第二孔252。在第一孔251中插入有引线24的直线部24a，在第二孔252中插入有外周侧电阻发热体26的直线状的端部26a。由于第一孔251在上下方向上被压扁，从而引线24的直线部24a与第一孔251的内表面接触。由于第二孔252在上下方向上被压扁，从而外周侧电阻发热体26的端部26a与第二孔252的内表面接触。作为连接端子25的材质，可列举例如高熔点金属或其碳化物。关于它们的具体例，如已经说明的那样。

筒状轴40与陶瓷板20相同地，由氮化铝、氧化铝等陶瓷形成。筒状轴40的内径例如为40mm左右，外径例如为60mm左右。该筒状轴40的上端与陶瓷板20扩散接合。在筒状轴40的内部，配置有分别与内周侧电阻发热体22的一对端子21、21连接的供电棒41、41、分别与外周侧电阻发热体26的一对端子23、23连接的供电棒43、43。供电棒41、41与第一电源31连接，供电棒43、43与第二电源33连接。因此，能够独立地对由内周侧电阻发热体22加热的内周侧区域z1和由外周侧电阻发热体26加热的外周侧区域z2进行温度控制。需说明的是，虽未图示，但在筒状轴40的内部还配置了向气孔27供给气体的气体供给管、插通至顶针孔28中的顶针。

接着，对陶瓷加热器10的使用例进行说明。首先，将陶瓷加热器10设置在未图示的真空腔内，将晶片w载置在该陶瓷加热器10的晶片载置面20a上。然后，通过第一电源31调整向内周侧电阻发热体22供给的电力，以使得由未图示的内周侧热电偶检测出的内周侧区域z1的温度达到预定的内周侧目标温度，同时，通过第二电源33调整向外周侧电阻发热体26供给的电力，以使得由未图示的外周侧热电偶检测出的外周侧区域z2的温度达到预定的外周侧目标温度。由此，将晶片w的温度控制在所希望的温度。然后，将真空腔内设定为真空气氛或减压气氛，在真空腔内产生等离子体，利用该等离子体对晶片w实施cvd成膜或实施蚀刻。

接着，对陶瓷加热器10的制造例进行说明。图6是陶瓷板20的制造工序图。

1.第一成形工序(参照图6(a))

首先，通过模铸法制作用于制造陶瓷加热器10的第一陶瓷成形体51。第一陶瓷成形体51是最终成为陶瓷板20的下层的部分。在第一陶瓷成形体51的上表面，形成有用于配置内周侧电阻发热体22、外周侧电阻发热体26、引线24、24和连接端子25、25的凹部。用于形成第一陶瓷成形体51的成形模具(未图示)的内部空间与第一陶瓷成形体51为相同形状。向该成形模具中注入陶瓷浆料，通过使该浆料固化而得到第一陶瓷成形体51。具体的次序如下所述。

在陶瓷粉体中加入溶剂和分散剂并混合，制作陶瓷浆料前体。此外，只要能够调整、制作浆料，对于陶瓷粉体的粒径就没有特别限定。作为溶剂，只要能将分散剂、异氰酸酯、多元醇和催化剂溶解就没有特别限定。例如，可以例示烃溶剂(甲苯、二甲苯、溶剂石脑油等)、醚溶剂(乙二醇单乙醚、丁基卡必醇、乙酸丁基卡必醇酯等)、醇溶剂(异丙醇、1-丁醇、乙醇、2-乙基己醇、松油醇、乙二醇、甘油等)、酮溶剂(丙酮、甲乙酮等)、酯(乙酸丁酯、戊二酸二甲酯、三乙酸甘油酯等)、多元酸溶剂(戊二酸等)。尤其是，优选使用多元酸酯(例如，戊二酸二甲酯等)、多元醇的酸酯(例如，三乙酸甘油酯等)等具有2个以上酯键的溶剂。作为分散剂，例如，只要能使陶瓷粉体在溶剂中均匀分散就没有特别限定。例如，可以例示多元羧酸系共聚物、多元羧酸盐、脱水山梨糖醇脂肪酸酯、聚甘油脂肪酸酯、磷酸酯盐系共聚物、磺酸盐系共聚物，具有叔胺的聚氨酯聚酯系共聚物等。尤其是，优选使用多元羧酸系共聚物、多元羧酸盐等。通过添加这样的分散剂，能够使成形前的浆料为低粘度且具有高流动性。这样，通过在陶瓷粉体中按预定比例添加溶剂和分散剂，经过预定时间将其进行混合、破碎，制作陶瓷浆料前体。

接着，在陶瓷浆料前体中添加模制化剂(异氰酸酯和多元醇)和催化剂，将其混合、真空脱泡，制作陶瓷浆料。作为异氰酸酯，只要是作为官能团具有异氰酸酯基的物质就没有特别限定，例如，可以使用六亚甲基二异氰酸酯(hdi)、甲苯二异氰酸酯(tdi)、二苯基甲烷二异氰酸酯(mdi)或者它们的改性物等。需说明的是，分子内还可以含有异氰酸酯基以外的反应性官能团，进而，还可以像聚异氰酸酯那样，含有多个反应官能团。作为多元醇，只要是含有能够与异氰酸酯基反应的官能团(例如羟基、氨基等)的物质就没有特别限定，例如，可以使用乙二醇(eg)、聚乙二醇(peg)、丙二醇(pg)、聚丙二醇(ppg)、聚四亚甲基醚二醇(ptmg)、聚六亚甲基醚二醇(phmg)、聚乙烯醇缩丁醛(pvb)等。作为催化剂，只要是能促进氨酯化反应的物质就没有特别限定，例如，可以使用三亚乙基二胺、己二胺、6-二甲基氨基-1-己醇、1,5-二氮杂环(4.3.0)壬烯-5、1,8-二氮杂双环[5.4.0]-7-十一碳烯、(二甲基苄胺)、六甲基四亚乙基四胺等。在将陶瓷浆料填充到成形模具的内部空间后，通过异氰酸酯和多元醇的化学反应(氨酯化反应)而生成作为有机粘合剂的聚氨酯树脂，进而在相邻的聚氨酯树脂的分子间，通过以使该分子中分别生成的氨基甲酸酯基(-o-co-nh-)彼此连结的方式进行交联，使陶瓷浆料固化。聚氨酯树脂作为有机粘合剂而发挥功能。由此，通过模铸法，可得到第一陶瓷成形体51。

需说明的是，制作陶瓷浆料前体、陶瓷浆料时的混合方法没有特别限定，例如可以例示球磨机、自转公转搅拌、振动式搅拌、螺旋桨式搅拌、静态混合器等。第一陶瓷成形体51的大小考虑陶瓷加热器10的大小和干燥收缩、烧成收缩等来确定。

2.配置工序(参照图6(b))

接着，在第一陶瓷成形体51的上表面设置的凹部中，配置内周侧电阻发热体22、外周侧电阻发热体26、引线24、24和连接端子25、25。具体而言，在第一陶瓷成形体51的内周侧区域配置内周侧电阻发热体22，在外周侧区域配置外周侧电阻发热体26。在图6(b)的框内显示从上方观察连接端子25时的样子。如该图所示，将外周侧电阻发热体26的直线状的端部26a插入球状的连接端子25的第二孔252中。端部26a可以具有空隙地插入第二孔252中，也可以以没有空隙的状态插入第二孔252中。此外，在将引线24的一端配置在端子23的位置的同时，将直线部24a具有空隙地插入连接端子25的第一孔251中。由此，使得引线24的直线部24a可移动地插入第一孔251中。这时，使引线24的直线部24a贯通第一孔251。由此，能够防止引线24从第一孔251中脱落。基于同样的理由，优选使外周侧电阻发热体26的端部26a也优选贯通第二孔252。需说明的是，球状的连接端子25的直径例如为3～4mm左右。

3.第二成型工序(参照图6(c))

接着，在第一陶瓷成形体51的上表面上通过模铸法制作第二陶瓷成形体52。第二陶瓷成形体52是最终成为陶瓷板20的上层的部分。用于成形第二陶瓷成形体52的成形模具(未图示)在第一陶瓷成形体51的上表面上方形成有与第二陶瓷成形体52相同形状的空间。向该空间中注入陶瓷浆料，通过使该浆料固化来制作第二陶瓷成形体52。具体的次序与第一成型工序相同。由此，得到第一和第二陶瓷成形体51、52一体化了的陶瓷成形体53。该陶瓷成形体53中，在第一和第二陶瓷成形体51、52之间夹有内周侧电阻发热体22、外周侧电阻发热体26、引线24、24和连接端子25、25。

4.干燥、脱脂、预烧工序(参照图6(d))

(1)干燥

使陶瓷成形体53中所含的分散剂蒸发。只要根据所使用的分散剂种类来适宜设定干燥温度、干燥时间即可。作为干燥温度，例如为100～200℃。此外，气氛可以是大气、非活性气氛、真空、氢气氛中的任一种。该工序中，陶瓷成形体53会在半径方向上干燥收缩2～3％左右。干燥收缩时，越靠近陶瓷成形体53外周，收缩的长度越大。在使陶瓷成形体53干燥时，即使引线24不能追随陶瓷成形体53的干燥收缩，由于引线24具有空隙地插入连接端子25的第一孔251中，因此也能够在第一孔251内移动。因此，不会对陶瓷成形体53施加大的应力。

(2)脱脂

将使分散剂蒸发后的陶瓷成形体53中所含的粘合剂、分散剂和催化剂分解。作为分解温度，例如为400～600℃，气氛可以是大气、非活性气氛、真空、氢气氛中的任一种。

(3)预烧

通过对脱脂后的陶瓷成形体53在750～1300℃进行热处理(预烧)得到预烧体54(参照图6(d))。预烧是用于提高强度而使其易于操作。气氛可以是大气、非活性气氛、真空、氢气氛中的任一种。需说明的是，干燥后可以一并进行脱脂和预烧。此外，陶瓷成形体53在脱脂时、预烧时也会收缩，但干燥时的收缩率最大。

5.烧成工序(参照图6(e))

对预烧体54进行热压烧成，得到陶瓷板20。烧成条件根据粉末的种类、粉末的粒径等来适宜设定，烧成温度优选设定在1000～2000℃的范围，加压压力优选设定在50～400kgf/cm²的范围。气氛可以是大气、非活性气氛、真空中的任一种。热压烧成时，由于对预烧体54在模具中在上下方向上施加压力，因此在上下方向上会收缩，但在水平方向几乎不收缩。热压烧成后，球状的连接端子25成为从上下方向被压扁的形状。

6.开孔工序和轴接合工序

在陶瓷板20的背面设置端子用孔，在该端子用孔中安装端子21、21、23、23。此外，在陶瓷板20中设置气孔27、顶针孔28。接着，在端子21、21、23、23上安装供电棒41、41、43、43。然后，在陶瓷板20的背面20b上以与陶瓷板20成为同轴的方式扩散接合筒状轴40，得到陶瓷加热器10。

对于上述陶瓷成形体53，制作了不使用连接端子25而将引线24与外周侧电阻发热体26直接连结的陶瓷成形体，并通过实验调查了在其干燥工序中是否产生裂纹，结果在引线24与外周侧电阻发热体26的连结部附近产生了裂纹。此外，如图7所示，制作了将端子23与外周侧电阻发热体26的端部用波浪状的引线124连结的陶瓷成形体，通过实验调查了在陶瓷成形体的干燥工序中是否产生裂纹。该实验中，期待了波浪状的引线124会追随陶瓷成形体53的干燥收缩而伸缩，但结果却与之相反，在引线24与外周侧电阻发热体26的连结部附近产生了裂纹。

以上说明的本实施方式的陶瓷加热器10中，在通过模铸法制作陶瓷板20时，即使引线24不能追随陶瓷成形体53的干燥收缩，由于引线24可滑动地插入连接端子25的第一孔251中，因此也不会对陶瓷成形体53施加大的应力。因此，能够抑制陶瓷板20的破损。

此外，在陶瓷成形体53干燥收缩时，由于引线24能够在第一孔251中移动，并且外周侧电阻发热体26的端部26a也能够在第二孔252中移动，因此能够减轻对陶瓷成形体施加的应力。

此外，由于引线24的直线部24a贯通连接端子25的第一孔251，因此能够防止引线24从连接端子25的第一孔251中脱落。

进而，在制作陶瓷板20时使用的连接端子25为球状，是外表面不具有边缘的形状，从而能够抑制以连接端子25的外表面为起点而产生裂纹。

进而，此外，制作了陶瓷板20后的连接端子25成为从陶瓷板20的上下方向被压扁的形状。因此，连接端子25的被压扁的第一孔251的内表面与引线24确实地连接，连接端子25的被压扁的第二孔252的内表面与外周侧电阻发热体26的端部26a确实地连接。

而且，此外，外周侧电阻发热体26除了端部26a以外为线圈状，因此能够使发热量比较大。

需说明的是，本发明不受上述实施方式的任何限定，不言而喻，只要属于本发明的技术范围内，就能够以各种方式来实施。

例如，上述实施方式中，将连接端子25的第一孔251和第二孔252设置为平行，但也可以如图8所示的连接端子65那样，将第一孔651设置为沿着陶瓷板20的半径方向，将第二孔652设置为与第一孔651立体交叉。图8是从陶瓷板的上方观察连接端子65的周边时的说明图。即使这样，由于在陶瓷成形体53干燥收缩时，引线24的直线部24a能够在第一孔651中沿陶瓷板20的半径方向移动，因而也不会对陶瓷成形体53施加大的应力。但是，图8中，在陶瓷成形体53的干燥收缩时，外周侧电阻发热体26的端部26a几乎不能沿陶瓷板20的半径方向移动。因此，优选如上述实施方式那样将第一孔251和第二孔252平行设置，使得在陶瓷成形体53干燥收缩时外周侧电阻发热体26的端部26a也能够在第二孔252中沿陶瓷板20的半径方向移动。

上述实施方式中，将引线24和外周侧电阻发热体26设置在同一平面上，但也可以如图9和图10所示，将引线24和外周侧电阻发热体26设置在不同的面上。图9和图10是从陶瓷板的侧方观察连接端子75、85的周边时的说明图。图9的连接端子75与引线24设置在同一平面上。在连接端子75中，以沿着陶瓷板20的半径方向的方式设置有第一孔751，以与第一孔751立体交叉的方式在厚度方向上设置有第二孔752。在第一孔751中插入有引线24的直线部24a，在第二孔752中插入有外周侧电阻发热体26的沿厚度方向延伸的直线部26a。图10的连接端子85与引线24设置在同一平面上。在连接端子85中，以沿着陶瓷板20的半径方向的方式设置有第一孔851，与第一孔851平行地设置有第二孔852。在第一孔851中插入有引线24的直线部24a，在第二孔852中插入有外周侧电阻发热体26的直线部26a。图10的直线部26a是外周侧电阻发热体26的将线圈沿厚度方向延伸后弯曲成大致直角而使其沿着半径方向的部分。图9和图10的任一种情况下，都能够不考虑外周侧发热体26的图案而设置引线24。需说明的是，在陶瓷成形体53干燥收缩时，图9中仅有引线24的直线部24a能够在收缩方向上移动，相对于此，在图10中，除了引线24的直线部24a外，外周侧发热体26的直线部26a也能够在收缩方向上移动，因而图10的方式是优选的。

在此，在图11中示出了将引线24与外周侧电阻发热体26设置在不同面上的陶瓷加热器的制造工序的一例。首先，通过模铸法制作第一陶瓷成形体151(参照图11(a))。第一陶瓷成形体151具备：用于配置内周侧和外周侧电阻发热体22、26的深槽151a、用于配置引线24的浅槽151b和用于在浅槽151b的外周侧的端部配置球状的连接端子的半圆槽151c。接着，在深槽151a中配置内周侧电阻发热体22(图11中省略)和外周侧电阻发热体26，在浅槽151b中配置引线24，在半圆槽151c中配置连接端子(参照图11(b))。这时，将引线24的直线部具有空隙地插入连接端子的第一孔中，将外周侧电阻发热体26的直线部插入第二孔中。接着，在第一陶瓷成形体151的上表面通过模铸法制作圆板状的第二陶瓷成形体152，使包含两个成形体151、152的陶瓷成形体153干燥，制成干燥体(参照图11(c))。然后，将干燥体热压烧成，得到陶瓷加热器。

上述实施方式中，将内周侧电阻发热体22和外周侧电阻发热体26设置在同一平面上，但也可以将内周侧电阻发热体22和外周侧电阻发热体26设置在与晶片载置面20a平行且高度不同的面上。或者，也可以在内周侧区域z1和外周侧区域z2之间设置环状的空白区域(不配线电阻发热体的区域)。这种情况下，在与晶片载置面20a平行且与设置电阻发热体22、26的面不同的面中的与环状的空白区域相对应的区域，还可以另外配线电阻发热体。

上述实施方式中，对于将外周侧区域z2作为1个区域的情形进行了说明，但也可以分割成2个以上的小区域。这种情况下，可以针对每个区域独立地配线线圈状的电阻发热体。此外，各电阻发热体的端部如图4和图5那样，经由引线和连接端子与陶瓷板中央部的端子连接。小区域可以通过用与陶瓷板20为同心圆的边界线将外周侧区域z2进行分割而形成为环状，也可以用从陶瓷板20的中心放射状地延伸的线段将外周侧区域z2进行分割而形成为扇形(将圆锥台的侧面展开的形状)。

上述实施方式中，在陶瓷板20中还可以内置静电电极。这种情况下，在将晶片w载置于晶片载置面20a上后，通过对静电电极施加电压而将晶片w静电吸附在晶片载置面20a上。或者，还可以在陶瓷板20中内置rf电极。这种情况下，在晶片载置面20a上方空出空间而配置未图示的喷头，向由喷头和rf电极形成的平行板电极间供给高频电力。由此，产生等离子体，能够利用该等离子体而对晶片w实施cvd成膜或实施蚀刻。需说明的是，静电电极也可以兼做rf电极。

上述实施方式中，作为制作陶瓷板20时所使用的连接端子25，使用了球状的端子，但不特别限定于此，例如也可以使用楕圆球状的端子，也可以使用将边缘进行了r倒角的长方体形状或正方体形状。

本申请以于2019年2月19日申请的日本专利申请第2019-027685号为优先权主张的基础，通过引用将其全部内容包含在本说明书中。

产业上的利用可能性

本发明可以用于例如对晶片进行加热。

符号说明

10：陶瓷加热器，20：陶瓷板，20a：晶片载置面，20b：背面，20c：假想边界，21：端子，22：内周侧电阻发热体，23：端子，24：引线，24a：直线部，25：连接端子，251：第一孔，252：第二孔，26：外周侧电阻发热体，26a：直线部，27：气孔，28：顶针孔，31：第一电源，33：第二电源，40：筒状轴，41、43：供电棒，51、151：第一陶瓷成形体，151a：深槽，151b：浅槽，151c：半圆槽，52、152：第二陶瓷成形体，53、153：陶瓷成形体，54：预烧体，65、75、85：连接端子，651、751、851：第一孔，652、752、852：第二孔，124：引线，z1：内周侧区域，z2：外周侧区域。