电路基板及电子设备的制作方法

1.本发明涉及电路基板及电子设备


背景技术：

2.已知具有与外部设备进行通信的功能的电子设备。这样的电子设备具有搭载有通信电路的电路基板以及与通信电缆连接的连接器。
3.如果这样的电子设备暴露于静电、雷、或从配置于周围的其它电子设备、经由电源电缆与共通的电源连接的其它电子设备等产生的电磁噪声，则从连接了通信电缆的连接器侵入的电磁噪声有时经由电路基板之上的导体的图案侵入至电子设备的内部。
4.如果侵入的电磁噪声被传输至通信电路，则电子设备的性能有可能降低，因此使用了使与电子设备的框体连接的接地图案和通信电路的接地图案分离的电路基板。
5.例如，在专利文献1中记载有在被接地的电子设备的框体的接地图案和通信电路的接地图案之间配置有使这些图案分离的狭缝部的电路基板。
6.专利文献1：日本特开2010-050298号公报


技术实现要素：

7.但是，在专利文献1所记载的电路基板中，由于与包含电路基板的设备框体连接的接地配线的阻抗，从通信电缆的屏蔽部侵入的高频频带的电磁噪声没有释放至大地。因此，高频频带的电磁噪声有可能传输至通信电路，通信电路有可能产生误动作。
8.另外，在专利文献1所记载的电路基板中，通过不连接接地配线，能够降低侵入的电磁噪声。但是，通常，为了维持与其它设备的稳定通信，电路基板或金属的设备框体被通过接地配线连接。
9.这样的接地配线由于具有残留电感、残留电阻等，因此对于从电路基板的外部侵入的电磁噪声具有高阻抗。如果电磁噪声通过接地配线而从通信电缆侵入，则传输至包含半导体元件的通信电路，通信电路有可能产生误动作。
10.本发明就是鉴于上述问题而提出的，其目的在于提供不易受到电磁噪声的影响的电路基板。
11.为了实现上述目的，本发明涉及的电路基板与包含接地线的信号线组连接，在该电路基板搭载通信电路部，该通信电路部对经由所述信号线组接收到的信号或经由所述信号线组发送的信号进行处理，
12.该电路基板具有：
13.第1接地图案，其能够与所述信号线组内的所述接地线连接；
14.第2接地图案，其经由电感元件与所述第1接地图案电连接，该第2接地图案经由第1接地线而接地；以及
15.第3接地图案，其经由电容元件与所述第2接地图案电连接，该第3接地图案与所述第1接地图案绝缘，该第3接地图案与所述通信电路部的接地端子连接。
16.发明的效果
17.根据本发明，能够提供如下电路基板及电子设备，即，从连接了通信电缆的连接器侵入的高频频带的电磁噪声不易传输至通信电路部，并且不易返回到原来的路径，因此该电路基板及电子设备不易受到电磁噪声的影响。
附图说明
18.图1是实施方式1涉及的电子设备的斜视图。
19.图2是图1所示的电子设备的俯视图。
20.图3是图1所示的电子设备的电路图。
21.图4是表示图1所示的电子设备的变形例的图。
22.图5是1个实施例涉及的电子设备的电路图。
23.图6是对比例1涉及的电子设备的电路图。
24.图7是对比例2涉及的电子设备的电路图。
25.图8是表示图1所示的电子设备与对比例1涉及的电子设备的电磁场模拟的结果的图。
26.图9是实施方式2涉及的电子设备的俯视图。
27.图10是图9所示的电子设备的电路图。
28.图11是实施方式3涉及的电子设备的俯视图。
29.图12是图11所示的电子设备的电路图。
30.图13是图11所示的电子设备的其它斜视图。
31.图14是实施方式4涉及的电子设备的俯视图。
32.图15是图14所示的电子设备的电路图。
33.图16是实施方式5涉及的电子设备的俯视图。
34.图17是实施方式6涉及的电子设备的斜视图。
35.图18是图17所示的电子设备的俯视图。
36.图19是图17所示的电子设备的剖视图。
具体实施方式
37.(实施方式1)
38.下面，一边参照附图，一边对实施方式1涉及的包含电路基板21的电子设备1进行说明。
39.如图1的斜视图所示，电子设备1具有：金属的框体10，其将电路元件、配线等覆盖；电路基板21，其搭载引脚、元件、集成电路等，该电路基板21具有印刷形成的铜箔图案；以及接地配线30，其与框体10电连接。
40.此外，这里所说的图案是指包含被印刷于电路基板的导体箔的电路电极，并非是表示箔的形状。
41.电路基板21配置于框体10之上。电路基板21例如是仅在电介质基板的单面配置有铜箔图案的单面基板。
42.接地配线30例如是与埋入地下的接地棒连接而被接地的铜线。下面，以接地配线
30被接地进行说明。
43.此外，接地的电位并不限于绝对的电位。接地的电位广义上包含例如未与接地棒连接，成为共模电流的返回路径并且成为所连接的多个电子设备的基准电位的导体的电位。
44.接地配线30为权利要求中的第1接地线的一个例子。
45.另外，如图2的俯视图所示，电子设备1具有与外部的设备连接的通信电缆的连接器40、与连接器40连接的通信电路部50。
46.连接器40是容纳通信电缆的插头或接口的插座。通信电缆如虚线所示，包含信号线，例如一对差动通信配线ds1、ds2、屏蔽配线sw。
47.如虚线所示，连接器40具有：连接器主体b1；以及导体的端子t1、t2、t3，其被连接器主体b1覆盖，通过与通信电缆的端子物理地接触而电连接。
48.如果将通信电缆连接于连接器40，则通信电缆的屏蔽配线sw、差动通信配线ds1及ds2各自与连接器40的端子t1、t2、t3电连接。
49.屏蔽配线sw为权利要求中的接地线的一个例子。差动通信配线ds1、ds2及屏蔽配线sw的组为权利要求中的信号线组的一个例子。
50.此外，屏蔽配线sw也可以是用导体覆盖连接器40，将与该导体电连接的金属的屏蔽罩、屏蔽护套、屏蔽框体等连接于电路基板21的配线。
51.信号线也可以不是一对差动通信配线ds1、ds2，也可以是将屏蔽配线sw作为电流的返回路径的1根线的单端通信配线。
52.另外，在上述差动通信配线ds1、ds2或单端通信配线之上也可以设置通常的噪声滤波器。噪声滤波器可以配置在连接器40的内部，也可以配置在电路基板21之上的连接器40与通信电路部50之间。噪声滤波器通常包含降低噪声的部件，例如电阻、线间电容器、对地间电容器、变压器、常模扼流圈、共模扼流圈等的组合。
53.在电路基板21的铜箔图案之上设置有3个连接部p1、p2、p3。
54.连接部p1是设置于第1接地图案60之上的连接点。连接部p1是通过焊料将第1接地图案60连接于从连接器40凸出的端子t1的引脚的连接部。
55.此外，也可以不经由端子t1的引脚，而是将屏蔽配线sw和第1接地图案60直接连接。另外，也可以在屏蔽配线sw和第1接地图案60之间配置前述的金属屏蔽罩、屏蔽护套、屏蔽框体等，按照屏蔽配线sw、屏蔽罩、第1接地图案60的顺序进行连接。
56.连接部p2、p3是设置于从通信电路部50延伸的信号线的图案之上的连接点。连接部p2、p3是通过焊料将从通信电路部50延伸的信号线的图案连接于从连接器40凸出的端子t2、t3的引脚的连接部。
57.在下面的说明中，省略连接器40的详情。另外，有时将经由端子t1、t2、t3的引脚的电连接表述为配线。
58.通信电路部50搭载包含通信用的集成电路(ic，integrated circuit)、高频晶体管、共模扼流圈、晶振等的电路元件。通信电路部50是对经由差动通信配线ds1、ds2及屏蔽配线sw接收到的信号进行处理的电子电路。
59.接地配线30与框体10电连接，第2接地图案70与框体10电连接。因此，框体10、接地配线30及第2接地图案70被接地。
60.第3接地图案80是对通信电路部50提供基准电位的电路基板21之上的铜箔图案。第3接地图案80与通信电路部50的接地端子电连接。
61.第1接地图案60、第2接地图案70及第3接地图案80形成于电路基板21的表面。
62.在附图中，为了便于理解，第1接地图案60、第2接地图案70及第3接地图案80以不同的花纹标注了阴影。
63.电子设备1还具有电感元件90和电容元件100。
64.如图1、图2所示，第1接地图案60和第2接地图案70通过电感元件90而连接。另外，第2接地图案70和第3接地图案80通过电容元件100而连接。
65.相对于此，第1接地图案60和第3接地图案80未通过导体、电容元件、电感元件中的任意者连接，也未通过连接部件连接。
66.下面，将未通过导体、电容元件、电感元件中的任意者连接表述为绝缘。
67.也可以在差动通信配线ds1和第1接地图案60之间、差动通信配线ds2和第1接地图案之间实施包含鲍勃史密斯终端化(bob smith termination)的终端化。另外，也可以在差动通信配线ds1和第3接地图案80之间、差动通信配线ds2和第3接地图案80之间实施包含鲍勃史密斯终端化的终端化。这样，在使用差动信号进行通信的情况下，优选使差动通信配线ds1、ds2的末端相对于相同接地图案，例如相对于第1接地图案60或第3接地图案80终端化。
68.另外，在鲍勃史密斯终端化中，以共模混入的噪声容易流过差动通信配线ds1、ds2。另外，由于噪声容易经由第3接地图案流过通信电路部50，因此与将差动通信配线ds1、ds2连接于第3接地图案80相比，优选将差动通信配线ds1、ds2连接于第1接地图案60。
69.接着，参照电子设备1的电路图即图3，对电感元件90的电感值l和电容元件100的电容值c进行说明。
70.此外，在图3中，用ns表示噪声源，由噪声源ns产生的电磁噪声作用于通信电缆的屏蔽配线sw。
71.具体而言，电感元件90的电感值l是相对于设想为从连接器40侵入的高频频带例如大于或等于1mhz的电磁噪声hn而成为高阻抗的电感值l。
72.电感元件90也可以是具有电阻成分和电感成分这两者并且特性与频率对应地产生变化的元件，例如，铁氧体磁珠。下面，对将铁氧体磁珠用作电感元件90的情况进行说明。
73.开关电路、雷等产生在频率低的成分中具有大的振幅，在频率高的成分中具有小的振幅的电磁噪声。
74.这样的低频频带的电磁噪声不易受到接地配线30的残留电感成分的影响，容易返回到噪声源ns。残留电感有时被称为寄生电感、杂散电感、自感等，但在本实施方式中，称为残留电感。
75.另一方面，由静电放电、电刷电动机等产生的高频频带的电磁噪声容易受到残留电感成分的影响。另外，相对于高频频带的电磁噪声，电容元件100的阻抗小。因此，高频频带的电磁噪声侵入至电路基板21。
76.如果将铁氧体磁珠用作电感元件90，则仅相对于特定的高频频带来说阻抗高，因此高频频带的电磁噪声hn不易侵入至电路基板21。特别地，如果使用具有使与通信所用的信号的频率接近的频率的电磁噪声不易通过的性质的铁氧体磁珠，则能够更有效地防止通信电路部50的误动作。
77.此外，电感元件90、电容元件100和接地配线30的残留电感为lcl的t型滤波电路的一种。该t型滤波电路具有以由电感元件90的电路常数和电容元件100的电路常数规定的谐振频率进行串联谐振的性质。
78.具有与谐振频率接近的频率成分的电磁噪声从噪声源ns经由电感元件90及电容元件100传输至通信电路部50。
79.因此，如果谐振频率与通信所用的信号的频率接近，则传输的电磁噪声可能对通信电路部50的动作产生更大的影响。
80.因此，优选电容元件100的电容值c及电感元件90的电感值l被设定为使t型滤波电路的谐振频率与通信所用的信号的频率不同的值。
81.另外，在通信电路部50中通信所用的信号的频率的频带宽的情况下，优选将电阻成分大的铁氧体磁珠用作电感元件90，使用与电感元件90串联地配置的电阻元件。由此，能够减小lcl的t型滤波电路的谐振的振幅，降低传输至通信电路部50的电磁噪声的量。
82.更优选的是，电容元件100的电容值c及电感元件90的电感值l被设定为使谐振频率不仅与通信所用的信号的频率的基本频率不同，而且还与n次谐波的频率不同的值。
83.以上，对将铁氧体磁珠用作电感元件90的情况进行了说明。
84.在图1至图3所示的电子设备1中，电感元件90配置于电路基板21之上。但是，电感元件90也可以配置于连接器40的内部。
85.具体而言，电容元件100的电容值c是相对于设想为从连接器40侵入的低频频带例如小于或等于几百khz的电磁噪声ln成为高阻抗的电容值c。
86.在第2接地图案70和第3接地图案80之间配置的电容元件100也可以是大于或等于2个电容器。
87.例如，通过使用电子计算机的模拟来求出电感元件90、电容元件100的规格、电路基板20之上的配置。
88.一边参照表示具有与电子设备1不同的结构的对比例1、2涉及的电子设备2、3的电路图的图5、图6、表示实施方式1涉及的电子设备1的其它电路图的图7，一边对具有以上结构的电子设备1暴露于电磁噪声的情况下的举动进行说明。
89.(对比例1)
90.对比例1涉及的包含电路基板22的电子设备2与电子设备1不同，不具有第1接地图案60及电感元件90。在电子设备2中，连接器40的屏蔽配线sw与第2接地图案70直接连接。
91.在图5中，用粗箭头表示电磁噪声hn和低频频带的电磁噪声ln侵入至电子设备2的情况下的噪声的传输路径。
92.相对于从连接器40侵入的低频频带的电磁噪声ln，电容元件100为高阻抗，接地配线30为低阻抗。
93.因此，低频频带的电磁噪声ln从第2接地图案70通过接地配线30释放至大地。
94.因此，低频频带的电磁噪声ln未传输至通信电路部50。
95.另一方面，相对于从连接器40侵入的高频频带的电磁噪声hn，电容元件100为低阻抗，但由于残留电感成分，接地配线30成为高阻抗。
96.因此，高频频带的电磁噪声hn无法通过接地配线30释放至大地，从第2接地图案70经由电容元件100传输至第3接地图案80，侵入至通信电路部50。
97.(对比例2)
98.在对比例2涉及的包含电路基板23的电子设备3中，与电子设备1不同，第1接地图案60未与第3接地图案80电分离。第1接地图案60和第3接地图案80通过连接部件130而连接。
99.在图6中，用粗箭头表示电磁噪声hn和低频频带的电磁噪声ln侵入至电子设备3的情况下的噪声的传输路径。
100.由于具有电容成分，在图6中，连接部件130由连接于第1接地图案60和第3接地图案80之间的电容元件130表示。
101.相对于从连接器40侵入的低频频带的电磁噪声ln，电感元件90成为低阻抗，电容元件100及连接部件130成为高阻抗。
102.因此，低频频带的电磁噪声ln通过第1接地图案60、电感元件90、第2接地图案70及接地配线30释放至大地。
103.另一方面，相对于从连接器40侵入的高频频带的电磁噪声hn，电感元件90为高阻抗，连接部件130成为低阻抗。
104.因此，高频频带的电磁噪声hn无法通过电感元件90释放至大地，而是从第1接地图案60经由连接部件130传输至第3接地图案80，侵入至通信电路部50。
105.如上所述，在对比例1、2涉及的电子设备2、3中，由于高频频带的电磁噪声hn侵入至通信电路部50，因此有时使通信电路部50的性能降低。
106.相对于此，如图7中粗箭头所示，在实施方式1涉及的电子设备1中，不仅低频频带的电磁噪声ln，高频频带的电磁噪声hn也未传输至通信电路部50。
107.下面，对高频频带的电磁噪声hn和低频频带的电磁噪声ln侵入至电子设备1的情况下的噪声的传输路径进行说明。
108.相对于从连接器40侵入的低频频带的电磁噪声ln，电感元件90为低阻抗。
109.因此，与对比例2相同地，低频频带的电磁噪声ln通过第1接地图案60、电感元件90、第2接地图案70及接地配线30释放至大地。
110.另外，相对于从连接器40侵入的高频频带的电磁噪声hn，电感元件90成为高阻抗。
111.因此，与对比例1不同，高频频带的电磁噪声hn无法通过电感元件90释放至大地。另外，与对比例2不同，由于第1接地图案60和第3接地图案80未连接，因此高频频带的电磁噪声hn未传输至第3接地图案80。
112.因此，高频频带的电磁噪声hn被电感元件90反射，未传输至通信电路部50。
113.就被电感元件90反射的高频频带的电磁噪声hn而言，如果屏蔽配线sw充分长，则由于屏蔽配线sw的损耗而衰减。
114.此外，在接地配线30长的情况下，接地配线30相对于高频频带的电磁噪声hn具有高残留电感。但是，在该情况下，根据电子设备1，由于高频频带的电磁噪声hn未传输至接地配线30，因此未侵入至通信电路部50。
115.在图8中示出对电子设备1的电路基板21和电子设备2的电路基板22进行了比较的电磁场模拟的结果。该模拟表示在将高频频带的电磁噪声hn施加于第1接地图案60和接地电位之间的情况下，将传输至通信电路部50的差动通信配线的噪声的量作为s参数而输出的结果。
116.用实线表示的电路基板21与用虚线表示的电路基板22相比，在大致全部频域都更有效地对噪声的量进行了抑制。特别地，在100mhz附近，电路基板21与电路基板22相比，以10db左右抑制了噪声。
117.在以上说明过的电子设备1中，将框体10和第2接地图案70通过接地配线30而连接，但将框体10和第2接地图案70连接的方法并不限于此。
118.例如，在图4示出了斜视图的电路基板29中，第2接地图案70与使框体10的一部分隆起而形成的金属的凸部11电连接。
119.例如，第2接地图案70和框体10也可以通过以下方法连接。
120.在电路基板29的第2接地图案70之上开设螺孔。在该螺孔的正下方，在框体10形成凸部11，在凸部11的上端部形成螺孔。通过对第2接地图案70进行焊料整平处理，从而使金属在电路基板29的背面露出。使露出的金属的部位和凸部11接触。从第2接地图案70之上插入螺钉而与凸部11的螺孔嵌合，进行螺钉固定。
121.这样，由于将第2接地图案70推压至凸部11而固定，因此第2接地图案70、框体10及接地配线30之间的接触电阻降低。
122.并且，接地配线30也可以是使用了金属板、汇流条的配线或它们的组合。即，只要是将第2接地图案70和框体10电连接且相对于没有残留电感的影响的直流而与接地电位相等的导体，则不限于图示的线束状。
123.此外，对于直流，同样地，由于接地配线30具有残留电阻成分，因此与流过接地配线30的电流对应地，在接地电位和第2接地图案70或框体10之间产生电位差。由于接地配线30的残留电阻成分充分小，因此以下认为接地配线30及经由接地配线30电连接的导体的电位与接地电位相等。
124.(实施方式2)
125.实施方式2涉及的包含电路基板24的电子设备4具有与实施方式1涉及的电子设备1相同的结构，并且第1接地图案60、第2接地图案70与第3接地图案80之间的距离具有后述的关系。
126.如图9的俯视图所示，电路基板24的第1接地图案60和第3接地图案80之间的最短的距离da比第2接地图案70和第3接地图案80之间的最短的距离db大。
127.即使在第1接地图案60和第3接地图案80之间产生寄生电容成分，其电容值相对于电容元件100也比较小。
128.在图10所示的电路图中，将电容元件100的电容值设为c，将在第1接地图案60和第3接地图案80之间产生的寄生电容成分140的电容值设为c0。
129.另外，将第1接地图案60和第3接地图案80的相对的截面积设为s1[m2]，将第2接地图案70和第3接地图案80的相对的截面积设为s2[m2]。
[0130]
如上所述，距离da比距离db大。
[0131]
因此，如下述数学式所示，关于第1接地图案60和第3接地图案80之间的电容c1[f]、第2接地图案70和第3接地图案80之间的电容c2[f]，能够满足c2》》c1。
[0132]
[数学式1]
[0133][0134]
ε0[f/m]为真空介电常数
[0135]
εr[f/m]为电路基板21的相对介电常数
[0136]
寄生电容成分140的电容值c0通常为c0》c1。但是，如果使da比db充分大，则能够使c0的值充分小。
[0137]
由此，寄生电容成分140的电容值c0对于高频频带的电磁噪声hn而言小到能够忽略的程度。
[0138]
因此，如粗箭头所示，从连接器40侵入的高频频带的电磁噪声hn未经由寄生电容成分140传输至第3接地图案80。另外，由于电感元件90相对于高频频带的电磁噪声hn成为高阻抗，因此高频频带的电磁噪声hn也未通过电感元件90而传输至通信电路部50。
[0139]
如上所述，根据电子设备4，与电子设备1相比，能够更有效地防止高频频带的电磁噪声hn的侵入。
[0140]
(实施方式3)
[0141]
在电子设备1、2中，仅第2接地图案70被接地，但也可以是将第1接地图案60与第2接地图案70一起接地。
[0142]
如图11所示，实施方式3涉及的包含电路基板25的电子设备5具有与实施方式1涉及的电子设备1相同的结构，并且除了接地配线30之外，具有与第1接地图案60连接的接地配线31。
[0143]
接地配线30通过接地配线连接部71与第2接地图案70电连接，接地配线31通过接地配线连接部61与第1接地图案60电连接。
[0144]
接地配线连接部61、71为在铜箔图案之上设置的导体的连接部，例如为金属环。
[0145]
在图12中，用粗箭头表示电磁噪声hn和低频频带的电磁噪声ln侵入至电子设备5的情况下的噪声的传输路径。
[0146]
相对于从连接器40侵入的低频频带的电磁噪声ln，电感元件90成为低阻抗，电容元件100成为高阻抗。
[0147]
因此，低频频带的电磁噪声ln通过第1接地图案60、电感元件90、第2接地图案70及接地配线30释放至大地。
[0148]
另一方面，从连接器40侵入至第1接地图案60的高频频带的电磁噪声hn无法通过电感元件90。
[0149]
另外，接地配线31与接地配线30相同地，具有残留电感成分。尽管如此，如果接地配线31短，则相对于高频频带的电磁噪声hn来说的残留电感成分的阻抗值比较小。
[0150]
因此，从连接器40侵入的高频频带的电磁噪声hn不会返回屏蔽配线sw，而是通过接地配线31释放至大地。
[0151]
如上所述，根据电子设备5，不仅高频频带的电磁噪声hn不会传输至通信电路部50，而且能够对高频频带的电磁噪声hn的反射波向经由通信电缆连接的其它设备的传输进行抑制。
[0152]
因此，能够防止经由通信电缆与电子设备5连接的其它设备的误动作。
[0153]
此外，接地配线31并不限于线束状，也可以是金属板、汇流条等板状。
[0154]
接地配线31为权利要求中的第2接地线的一个例子。
[0155]
电子设备5具有接地配线30和接地配线31这两个配线。但是，也可以将用于使第1接地图案60和第2接地图案70接地的配线设为1个接地配线30，将第1接地图案60和第2接地图案70与框体10电连接。
[0156]
具体而言，如图13所示，也可以将金属的凸部11、12配置于框体10，通过螺钉110将第1接地图案60与凸部12连接，通过螺钉110将第2接地图案70与凸部11连接。
[0157]
由此，经由框体10而将第1接地图案60及第2接地图案70接地。
[0158]
(实施方式4)
[0159]
电子设备5的接地配线31为将第1接地图案60直接接地的配线，但将第1接地图案60接地的结构并不限于此。
[0160]
如图14所示，实施方式4涉及的电子设备6在电路基板26具有与接地配线30不同的接地配线32。另外，电子设备6具有与接地配线32电连接且与第1接地图案60、第2接地图案70、第3接地图案80不同的第4接地图案150。
[0161]
在第1接地图案60和第4接地图案150之间配置有如果所施加的电压变高则电阻值降低的元件即变阻元件160。
[0162]
电子设备6具有有效地使高压高频频带的电磁噪声hhn释放至大地的效果。
[0163]
参照图15，对电子设备6所具有的效果进行说明。
[0164]
在高压高频的噪声hhn从连接器40侵入的情况下，向与第1接地图案60连接的变阻元件160施加高电压，变阻元件160成为低阻抗。因此，从连接器40侵入的高压高频的噪声hhn经由变阻元件160及第4接地图案150从接地配线32释放至大地。
[0165]
因此，根据电子设备6，即使高压高频的噪声hhn从连接器40侵入，也能够防止电感元件90、电容元件100、通信电路部50等的绝缘破坏。
[0166]
此外，接地配线32为权利要求中的第2接地线的一个例子。
[0167]
(实施方式5)
[0168]
在第1接地图案60和第2接地图案70之间连接的电感元件90也可以不是作为单独部件的线圈。
[0169]
如图16所示，实施方式5涉及的包含电路基板27的电子设备7具有铜箔图案91以替代电感元件90。
[0170]
铜箔图案91在第1接地图案60和第2接地图案70之间被印刷为细长的矩形形状。
[0171]
该铜箔图案91是相对于高频频带的电磁噪声hn具有电感成分的导体。这样的铜箔图案91的具体的位置、宽度、长度、厚度等例如通过通常的条带状线、微带线等方法，基于电路基板27的结构、电路基板27所包含的电介质的材质、厚度等进行设计。
[0172]
根据电子设备7，在对第1接地图案60、第2接地图案70进行印刷时，能够通过铜箔图案91形成电子设备1中的电感元件90。这样，由于不需要作为单独部件的线圈，因此与电子设备1相比能够削减电子设备7的部件的个数。
[0173]
因此，根据电子设备7，电路基板27的设计自由度提高，实现电子设备7的省空间化及轻量化。
[0174]
此外，铜箔图案91的形状并不限于细长的矩形。铜箔图案91例如也可以是利用电
路基板27的层而形成的线圈。由此，能够将铜箔图案91的电感值设得大。
[0175]
(实施方式6)
[0176]
实施方式6涉及的电子设备8与通过单面基板构成电路基板20的电子设备1不同，该电子设备8为如下设备，即，通过多层基板170构成电路基板28，在多层基板170的内部具有铜箔图案。
[0177]
如图17所示，多层基板170具有作为电介质的层的两个电介质层171、172、被两个电介质层171、172夹着的层即内层173、和配置于最外侧的表层174，在该表层174安装通信电路部50、第1接地图案60、第2接地图案70、第3接地图案80等。
[0178]
电介质层171为权利要求中的第1电介质层的一个例子，电介质层172为权利要求中的第2电介质层的一个例子，表层174为权利要求中的最表层的一个例子。
[0179]
如图18所示，在多层基板170的最表层配置有第1接地图案60、第2接地图案70及第3接地图案80。
[0180]
另外，如虚线所示，在与通信电路部50相对的位置处，配置有铜箔图案即第5接地图案81。
[0181]
如电子设备8的沿a-a线的剖视图即图19所示，第5接地图案81配置于内层173，被电介质层171、172夹着。
[0182]
表层174和在内层173配置的第3接地图案80通过通路孔180电连接。
[0183]
通路孔180为权利要求中的连接导体的一个例子。
[0184]
至此，对高频频带的电磁噪声hn从连接器40侵入的情况进行了研究。但是，高频频带的电磁噪声hn并不限于从连接器40侵入。
[0185]
例如，由于电磁的空间耦合，有时高频频带的电磁噪声hn从连接器40之外的路径侵入。
[0186]
如果由于高频频带的电磁噪声hn，电介质层171的表面和背面中的一个面的电位产生变化，则另一面的电位也产生变化。而且，以相同相位变化的电位由于共模耦合而彼此抵消。因此，在通信电路部50、第3接地图案80和第5接地图案81之间不会产生电压的变动。
[0187]
下面对其理由进行说明。
[0188]
首先，如果高频频带的电磁噪声hn侵入至通信电路部50，使通信电路部50的电压变动了δv，则与通信电路部50相对地配置的第5接地图案81的电压也变动δv。而且，由于第3接地图案80和第5接地图案81通过通路孔180电连接，因此第3接地图案80的电压也变动δv。
[0189]
因此，通信电路部50的电压与第3接地图案80的电压保持为相同电压。
[0190]
另外，如果高频频带的电磁噪声hn侵入至第3接地图案80，使第3接地图案80的电压变动了δv，则与第3接地图案80通过通路孔180电连接的第5接地图案81的电压也变动δv。而且，与第5接地图案81相对地配置的通信电路部50的电压也变动δv。
[0191]
因此，通信电路部50的电压与第3接地图案80的电压保持为相同电压。
[0192]
并且，在高频频带的电磁噪声hn侵入至通信电路部50和第3接地图案80这两者的情况下，也相同地，通信电路部50的电压与第3接地图案80的电压保持为相同电压。
[0193]
这样，即使在高频频带的电磁噪声hn从连接器40之外的路径侵入的情况下，在通信电路部50的电压和成为通信电路部50的基准电位的第3接地图案80的电压之间也不会产
生差异。
[0194]
因此，根据电子设备8，即使在这样的情况下，也不易产生通信电路部50的误动作。
[0195]
本发明在不脱离本发明的广义的精神和范围的情况下，能够设为各种实施方式及变形。另外，上述实施方式用于对本发明进行说明，并不是对本发明的范围进行限定。即，本发明的范围不是由实施方式表示，而是由权利要求书表示。而且，在权利要求书的范围内及与其等同的公开意义的范围内实施的各种变形被视为落在本发明的范围内。
[0196]
标号的说明
[0197]
1、2、3、4、5、6、7、8电子设备，10框体，11、12凸部20、21、22、23、24、25、26、27、28、29电路基板，30、31、32接地配线，40连接器，50通信电路部，60第1接地图案，61接地配线连接部，70第2接地图案，71接地配线连接部，80第3接地图案，81第5接地图案，90电感元件，91铜箔图案，100电容元件，110螺钉，130连接部件，140寄生电容成分，150第4接地图案，151接地配线连接部，160变阻元件，170多层基板，171、172电介质层，173内层，174表层，180通路孔，b1连接器主体，c、c0电容值，da第1接地图案和第3接地图案的距离，db第2接地图案和第3接地图案的距离，ds1、ds2差动通信配线，ns噪声源，hn高频频带的电磁噪声，l电感值，ln低频频带的电磁噪声，hhn高压高频频带的电磁噪声，p1、p2、p3连接部，sw屏蔽配线，t1、t2、t3端子。