1.本发明涉及线路板技术领域，特别是涉及一种多层板及其制造方法。
背景技术：
2.目前，多层板的生产涉及以下流程：压合
→
钻孔
→
沉铜
→
板电
→
外层图转
→
图形电镀
→
背钻
→
外碱蚀刻
→
外层aoi
→
阻焊丝印
→
字符
→
成型，其中制造流程中的背钻工艺设置在图形电镀工艺之后，以及设置在阻焊丝印工艺/字符工艺之前。然而，由于背钻孔径是微导电孔孔径(0.25mm)约2倍，一旦阻焊丝印则会导致油墨大量进入到孔内，这样导致微导电孔在阻焊丝印工艺中不可避免地进入油墨且油墨较厚；而在阻焊的显影后不能有效去除掉孔内残墨，导致微导电孔不能透光，这样影响了线路板的品质标准。
技术实现要素：
3.本发明的第一目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种多层板的制造方法，该多层板的制造方法能有效消除阻焊油堵孔背钻微导电孔的问题，从而制出微导电孔透光性好的多层板。
4.本发明的第一目的通过以下技术方案实现：
5.提供一种多层板的制造方法，包括以下步骤，
6.s1、预处理：对内层基板进行预处理，制得具有外部线路的外层线路板；
7.s2、阻焊：对经s1预处理后的外层线路板进行阻焊塞孔处理，过整平后，采用低压喷涂的方式在外层线路板上喷阻焊油，然后对外层线路板进行预烤，显影，检验和烤板；
8.s3、字符：在s2处理后的外层线路板进行字符丝印；
9.s4、镭射烧孔：采用镭射激光对s3处理后的外层线路板来进行烧孔处理，以灼烧汽化孔内残留的油墨；
10.s5、背钻：对s4处理后的外层线路板进行背钻处理；
11.s6、高压水洗：采用高压水对s5处理的外层线路板进行水洗，所述高压水的水压为60～100kg/cm2。
12.进一步地，所述s2中，低压喷涂的喷涂速度为1.8～3m/min，所用的油墨的流速是38～45s，喷头的油墨量为110～130ml/min，湿膜厚度为80～90μm。
13.进一步地，所述s2中，预烤的温度是65～80℃，时间是40～60min。
14.进一步地，所述s2中，显影时间为60～80s，显影的上压是1～3kg/m3，下压是1～3kg/m3。
15.进一步地，所述s4中，所述镭射激光为二氧化碳激光，镭射设备采用ap21光圈，4～7mil镭射孔径和20～40mj能量来产生所述镭射激光。
16.进一步地，所述s4中，所述外层线路板重复进行2次镭射烧孔。
17.进一步地，所述s4中，镭射烧孔从导孔烧向背钻孔。
18.进一步地，s6后，还包括低压水洗外层线路板，然后对层线路板进行烘干。
19.进一步地，所述高压水洗的线速是1.2～1.6m/min。
20.进一步地，所述s1中，预处理包括以下步骤：
21.s11压合：将内层基板、粘胶和铜箔结合，制得外层线路板；
22.s12、钻孔：在s11制得的外层线路板上钻塞孔；
23.s13、沉铜：对s12制得的塞孔进行沉铜处理；
24.s14、板电：对s13处理后的塞孔进行电镀；
25.s15、外层图转：将菲林图像转移到s14处理后的外层线路板上；
26.s16、图形电镀：对s15处理后的线路板板面和非塞孔进行镀锡；
27.s17、蚀刻：在s16处理后的外层线路板上蚀刻出所需的线路；
28.s18、外层aoi：检测s17处理后的外层线路板的外部线路。
29.本发明的一种多层板的制造方法的有益效果：
30.(1)采用低压喷涂阻焊油替代阻焊丝网印刷，有效降低油墨进入微导电孔的量；字符后烤后增加了镭射烧孔工艺，彻底灼烧汽化背钻微导电孔内的油墨，使得微导电孔透光；背钻工艺调整在阻焊丝印工艺/字符工艺之后，避免了现有技术中背钻孔径时阻焊油大量入孔的问题；并且，背钻后增加了高压水洗，冲透孔内油墨、钻孔残屑，进一步保证了孔的透光性。
31.(2)本发明有效解决微导电孔在阻焊丝印时油墨入孔量大的问题，使得显影时有效去除孔内油墨，解决不透光的问题，保证了产品质量，从而提高生产效率。
32.本发明的第二目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种多层板，该多层板具有透光性好、结构稳定的优点。
附图说明
33.利用附图对发明作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本发明的任何限制，对于本领域的普通技术人员，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据以下附图获得其它的附图。
34.图1是本发明的多层板的制造方法的其中一种具体实施方式的流程图；
35.图2是本发明的多层板的预处理的其中一种具体实施方式的流程图；
36.图3是本发明的多层板的透光性的结果图；
37.图4是本发明的多层板的孔的横截面结果图；
38.图5是本发明的多层板的孔的深度结果图。
具体实施方式
39.结合以下实施例对本发明作进一步描述。
40.一种多层板的制造方法，包括以下步骤，
41.s1、预处理：对内层基板进行预处理，制得具有外部线路的外层线路板；
42.s2、阻焊：对经s1制得的外层线路板进行阻焊塞孔处理，过整平后，采用低压喷涂的方式在外层线路板上喷阻焊油，然后对外层线路板进行预烤，显影，检验和烤板，接着进行品质检验，按要求烤板；其中，用阻焊ldi曝光机生产，该低压喷涂阻焊油的工艺减少因外力挤压的作用将油墨挤到背钻孔内。
43.s3、字符：在s2处理后的外层线路板进行字符丝印；
44.s4、镭射烧孔：采用镭射激光对s3处理后的外层线路板来进行烧孔处理，以灼烧汽化孔内残留的油墨，镭射激光具有精准定位能力以及能轻松灼烧油墨的能力，因此，镭射激光能将孔内残留的少许油墨灼烧汽化掉，使微导电孔透光。
45.s5、背钻：对s4处理后的外层线路板进行背钻处理；
46.s6、高压水洗：采用高压水对s5处理的外层线路板进行水洗，所述高压水的水压为60～100kg/cm2，高压水洗将孔内镭射切割油墨汽化的残渣以及背钻后孔内的残屑一起冲洗干净，使孔透光，达到需要的品质标准。
47.最后，对s6处理后的外层线路板进行检测，制得多层板。
48.上述多层板的制造流程中，与现有技术相比，(1)将阻焊丝网印刷优化为低压喷涂来进行阻焊，低压喷涂有效降低了进入微导电孔的油墨量，使得堵塞的孔的数目由10％降低到0.2％以内；(2)字符后烤后增加了镭射烧孔工艺，彻底灼烧打通背钻微导电孔内油墨，使背钻微导孔透光；(3)背钻工艺从阻焊/字符工艺前调整为了阻焊/字符工艺后，避免了背钻孔径在阻焊工艺中导致大量油墨入孔；
④
背钻后增加了高压水洗，冲透孔内油墨、钻孔残屑。
49.其中，所述s2中，低压喷涂的喷涂速度为1.8～3m/min，所用的油墨的流速是38～45s，喷头的油墨量为110～130ml/min，湿膜厚度为80～90μm，通过调整调整低压喷涂油墨的流速及喷涂油量，背钻孔堵孔比例随之减少。
50.其中，所述s2中，预烤的温度是65～80℃，时间是40～60min。
51.其中，所述s2中，显影时间为60～80s，显影的上压是1～3kg/m3，下压是1～3kg/m3。
52.其中，所述s4中，所述镭射激光为二氧化碳激光，镭射设备采用ap21光圈，4～7mil镭射孔径和20～40mj能量来产生所述镭射激光。
53.其中，所述s4中，所述外层线路板重复进行2次镭射烧孔。
54.其中，所述s4中，镭射烧孔从导孔烧向背钻孔，即，镭射激光是从导孔射向背钻孔，以便油墨从尺寸较大的背钻孔中快速散除。
55.其中，s6后，还包括低压水洗外层线路板，然后对层线路板进行烘干，从而进一步清洗外层线路板。
56.其中，所述高压水洗的线速是1.2～1.6m/min。
57.其中，所述s1中，预处理包括以下步骤：
58.s11压合：将内层基板、粘胶和铜箔结合，制得外层线路板；
59.s12、钻孔：在s11制得的外层线路板上钻塞孔；
60.s13、沉铜：对s12制得的塞孔进行沉铜处理；
61.s14、板电：对s13处理后的塞孔进行电镀；
62.s15、外层图转：将菲林图像转移到s14处理后的外层线路板上；
63.s16、图形电镀：对s15处理后的线路板板面和非塞孔进行镀锡；
64.s17、蚀刻：在s16处理后的外层线路板上蚀刻出所需的线路；
65.s18、外层aoi：检测s17处理后的外层线路板的外部线路。
66.实施例1
67.如图1所示，
68.本实施例公开的一种多层板的制造方法，包括以下步骤，
69.s1、预处理：对内层基板进行预处理，制得具有外部线路的外层线路板；具体地，如图2所示，预处理包括以下步骤：s11压合：将内层基板、粘胶和铜箔结合，制得外层线路板；s12、钻孔：在s11制得的外层线路板上钻塞孔；s13、沉铜：对s12制得的塞孔进行沉铜处理；s14、板电：对s13处理后的塞孔进行电镀；s15、外层图转：将菲林图像转移到s14处理后的外层线路板上；s16、图形电镀：对s15处理后的线路板板面和非塞孔进行镀锡；s17、蚀刻：在s16处理后的外层线路板上蚀刻出所需的线路；s18、外层aoi：检测s17处理后的外层线路板的外部线路。
70.s2、阻焊：对经s1处理后的外层线路板进行阻焊塞孔处理，过整平后，采用低压喷涂的方式在外层线路板上喷阻焊油，其中，低压喷涂的喷涂速度为2.8m/min，所用的油墨的流速是34s(流速杯来读秒计算)，喷头的油墨量为120ml/min，湿膜厚度为85μm然后对外层线路板以76℃预烤50min，以70s显影，显影的上压是2.0kg/m3，下压是1.5kg/m3，然后再进行检验和按要求进行烤板；
71.s3、字符：在s2处理后的外层线路板进行字符丝印；
72.s4、镭射烧孔：采用镭射激光对s3处理后的外层线路板来进行烧孔处理，以灼烧汽化孔内残留的油墨，优选地，镭射激光为二氧化碳激光，镭射设备采用ap21光圈，6mil镭射孔径和30mj能量来产生所述镭射激光，优选地，镭射烧孔从导孔烧往背钻孔，并进行2次镭射烧孔，从而彻底地灼烧汽化油墨。
73.s5、背钻：对s4处理后的外层线路板进行背钻处理；
74.s6、高压水洗：采用高压水对s5处理的外层线路板进行水洗，所述高压水的水压为80kg/cm2，高压水洗的线速是1.5m/min；优选地，高压水洗后，还包括低压水洗外层线路板(图1中未示出)，然后对外层线路板进行烘干。
75.最后，对s6处理后的外层线路板进行检测，制得多层板。
76.实施例2
77.本实施例公开的一种多层板的制造方法，其与实施例1的区别在于：s2、阻焊：低压喷涂的喷涂速度为1.8m/min，所用的油墨的流速是38s，喷头的油墨量为110ml/min，湿膜厚度为80μm，然后对外层线路板以65℃预烤40min，以60s显影，显影的上压是1kg/m3，下压是1kg/m3；s4、镭射烧孔：镭射设备采用ap21光圈，4mil镭射孔径和20mj能量来产生所述镭射激光，优选地，镭射烧孔从导孔烧往背钻孔，并进行2次镭射烧孔，从而彻底地灼烧汽化油墨。s6、高压水洗：高压水的水压为60kg/cm2，高压水洗的线速是1.2m/min；优选地，高压水洗后，还包括低压水洗外层线路板，然后对外层线路板进行烘干。其它工艺与实施例1的工艺相同，此处不再赘述。
78.实施例3
79.本实施例公开的一种多层板的制造方法，其与实施例1的区别在于：s2、阻焊：低压喷涂的喷涂速度为3m/min，所用的油墨的流速是45s，喷头的油墨量为130ml/min，湿膜厚度为90μm，然后对外层线路板以80℃预烤60min，以80s显影，显影的上压是3kg/m3，下压是3kg/m3；s4、镭射烧孔：镭射设备采用ap21光圈，7mil镭射孔径和40mj能量来产生所述镭射激光，优选地，镭射烧孔从导孔烧往背钻孔，并进行2次镭射烧孔，从而彻底地灼烧汽化油墨。s6、高压水洗：高压水的水压为100kg/cm2，高压水洗的线速是1.6m/min；优选地，高压水
洗后，还包括低压水洗外层线路板，然后对外层线路板进行烘干。其它工艺与实施例1的工艺相同，此处不再赘述。
80.实施例4
81.本实施例公开的一种多层板的制造方法，其与实施例1的区别在于：s2、阻焊：低压喷涂的喷涂速度为2.1m/min，所用的油墨的流速是41s，喷头的油墨量为122ml/min，湿膜厚度为90μm，然后对外层线路板以72℃预烤53min，以73s显影，显影的上压是2.2kg/m3，下压是2.2kg/m3；s4、镭射烧孔：镭射设备采用ap21光圈，5.5mil镭射孔径和32mj能量来产生所述镭射激光，优选地，镭射烧孔从导孔烧往背钻孔，并进行1次镭射烧孔，从而彻底地灼烧汽化油墨。s6、高压水洗：高压水的水压为70kg/cm2，高压水洗的线速是1.4m/min；优选地，高压水洗后，还包括低压水洗外层线路板，然后对外层线路板进行烘干。其它工艺与实施例1的工艺相同，此处不再赘述。
82.实施例5
83.本实施例公开的一种多层板的制造方法，其与实施例1的区别在于：s2、阻焊：低压喷涂的喷涂速度为2m/min，所用的油墨的流速是40s，喷头的油墨量为120ml/min，湿膜厚度为85μm，然后对外层线路板以70℃预烤59min，以70s显影，显影的上压是2kg/m3，下压是2kg/m3；s4、镭射烧孔：镭射设备采用ap21光圈，5mil镭射孔径和30mj能量来产生所述镭射激光，优选地，镭射烧孔从导孔烧往背钻孔，并进行2次镭射烧孔，从而彻底地灼烧汽化油墨。s6、高压水洗：高压水的水压为60kg/cm2，高压水洗的线速是1.2m/min；优选地，高压水洗后，还包括低压水洗外层线路板，然后对外层线路板进行烘干。其它工艺与实施例1的工艺相同，此处不再赘述。
84.实施例6
85.本实施例公开的一种多层板的制造方法，其与实施例1的区别在于：s2、阻焊：低压喷涂的喷涂速度为2.5m/min，所用的油墨的流速是42s，喷头的油墨量为125ml/min，湿膜厚度为92μm，然后对外层线路板以75℃预烤55min，以75s显影，显影的上压是2.5kg/m3，下压是2.5kg/m3；s4、镭射烧孔：镭射设备采用ap21光圈，6mil镭射孔径和35mj能量来产生所述镭射激光，优选地，镭射烧孔从导孔烧往背钻孔，并进行2次镭射烧孔，从而彻底地灼烧汽化油墨。s6、高压水洗：高压水的水压为100kg/cm2，高压水洗的线速是1.6m/min；优选地，高压水洗后，还包括低压水洗外层线路板，然后对外层线路板进行烘干。其它工艺与实施例1的工艺相同，此处不再赘述。
86.效果验证：
87.用灯光照射实施例1制得的多层板的背面，如图3所示，各孔的透光性好；如图4所示，孔的横截面平整无披锋，说明本发明的制造方法不会影响孔的内部结构；如图5所示，孔的内部畅通无异物，其中背钻孔的深度合格，说明本发明的制造方法能有效地去除孔内油墨。
88.最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。