一种用于埋嵌线路的载具的制作方法

本发明涉及一种载具，尤其涉及一种用于埋嵌线路的载具。

背景技术：

目前电路板的线路外层线路的制作方法是铜箔与pp,覆铜板压和为pcb，然后通过化学蚀刻的方法制作图形，然而这种方法的缺点是线路铜很厚，无法在外层设计或加工信号传输线，其次线路间的介质油墨无法阻挠线路间的串扰。

技术实现要素：

本发明为了解决上述问题，提供了一种用于埋嵌线路的载具，该载具使用离型膜与半固化片叠加结构作为pcb板外层线路载具，提供线路密集度，同时将线路埋入树脂可以有效降低线路间的串扰。

本发明所采取的技术方案为：一种用于埋嵌线路的载具，包括

由一侧向另一侧依次叠加设置的第一铜箔、第一离型膜、半固化片、第二离型膜和第二铜箔，第一铜箔和第二铜箔的厚度相同或不同，第一离型膜和第二离型膜的厚度相同或不同，所述半固化片的宽度大于所述第一离型膜的宽度小于所述第一铜箔的宽度，所述半固化片的宽度大于所述第二离型膜的宽度小于所述第二铜箔的宽度，所述第一铜箔和/或第二铜箔用于蚀刻线路。

进一步的，所述第一铜箔和第二铜箔的厚度相同。

进一步的，所述第一离型膜和第二离型膜厚度相同，所述第一离型膜和第二离型膜的厚度均为1.8~2.2mil。

进一步的，所述半固化片为pp，所述pp的厚度大于7mil小于8mil。

进一步的，所述铜箔的尺寸比pcb板尺寸单边大1.5in以上。

进一步的，所述离型膜的尺寸比铜箔单边小2—3inch。

本发明所产生的有益效果包括：本专利是外层埋线技术加工的载具，使用该载具用来制作外层图形，把有外层图形的层与其他pcb层一起高温压和后形成pcb整体，其中外层埋线技术可以降低外层铜厚，提供线路密集度，同是将线路埋入树脂可以有效降低线路间的串扰。同时这种载具在压和时不会出现起皱起泡等问题，提升线路的制作良率。

附图说明

图1本发明中载具的结构图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明做进一步详细的解释说明，但应当理解为本发明的保护范围并不受具体实施例的限制。

如图1，本发明中的一种用于埋嵌线路的载具，包括

由一侧向另一侧依次叠加设置的第一铜箔、第一离型膜、半固化片、第二离型膜和第二铜箔，第一铜箔和第二铜箔的厚度相同或不同，第一离型膜和第二离型膜的厚度相同或不同，所述半固化片的宽度大于所述第一离型膜的宽度小于所述第一铜箔的宽度，所述半固化片的宽度大于所述第二离型膜的宽度小于所述第二铜箔的宽度，所述第一铜箔和/或第二铜箔用于蚀刻线路。

在一些实施例中，所述第一铜箔和第二铜箔的厚度相同。

在一些实施例中，所述第一离型膜和第二离型膜厚度相同，所述第一离型膜和第二离型膜的厚度均为1.8~2.2mil。

在一些实施例中，所述半固化片为pp，所述pp的厚度大于7mil小于8mil。

在一些实施例中，所述铜箔的尺寸比pcb板尺寸单边大1.5in以上。该载具要与pcb板的其他层进行压和，压和后需要的层留在pcb上，不需要的层要拆除，同时压和好的pcb整体要捞边，载具尺寸要大于pcb板尺寸1.5in以上。

在一些实施例中，所述离型膜的尺寸比铜箔单边小2—3inch。离型膜起到支撑铜箔的作用，离型膜与铜箔无法粘结在一起,离型膜小于铜箔与与pp的尺寸，便于半固化片粘结铜箔，进而使整个载具压合为一体结构。

本发明中的载具具体制备方法为：

1、将铜箔铺平，铜箔的厚度可根据需求选择hoz，1oz，1/3oz，2oz，joz3oz等等，铜箔的尺寸比待制备的pcb板尺寸单边大1.5in以上，大约比待制备的pcb的线路图形的panel单边大2-3in；

2、在铜箔上铺一张离型膜，离型膜的厚度2mil±0.2mil，离型膜的尺寸比铜箔单边小2—3inch。本步骤不局限与离型膜，也可为其他相似性能，相似厚度的材料，如无硫纸等其他类型的不粘结不透气的支撑材料；

3、在离型膜上铺设一张pp，pp的尺寸与pcb板的尺寸相同.pp的厚度大于7mil小于8mil。本专利不局限pp的选择，本专利不均限pp的树脂成分；

4、在pp上铺设步骤2中提到的离型膜或类似材料；

5、在步骤4上再次铺设铜箔，铜箔厚度可以根据需求进行选择。

6、将落叠好的结构送入压机进行压合为母载体，压合条件根据pp树脂体系调整。

7、将压合好的载体进行传统的图形蚀刻，并根据压合方法选择冲孔方式，进行冲孔。

本发明中载具制备pcb板的方法为：使用该载具用来制作外层图形。把有外层图形的层与其他pcb层一起高温压和后形成pcb整体，压和后捞边去掉多余的载具层留下需要的图形在pcb上。使用载具的方法是在铜箔上制作精细线路后再压和将线路埋入树脂。

在

本技术：
的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、为特定的方位构造和操作，因而不能理解为对本发明保护内容的限制。

上述仅为本发明的优选实施例，本发明并不仅限于实施例的内容。对于本领域中的技术人员来说，在本发明的技术方案范围内可以有各种变化和更改，所作的任何变化和更改，均在本发明保护范围之内。

技术特征：

1.一种用于埋嵌线路的载具，其特征在于：包括

由一侧向另一侧依次叠加设置的第一铜箔、第一离型膜、半固化片、第二离型膜和第二铜箔，第一铜箔和第二铜箔的厚度相同或不同，第一离型膜和第二离型膜的厚度相同或不同，所述半固化片的宽度大于所述第一离型膜的宽度小于所述第一铜箔的宽度，所述半固化片的宽度大于所述第二离型膜的宽度小于所述第二铜箔的宽度，所述第一铜箔和/或第二铜箔用于蚀刻线路。

2.根据权利要求1所述的用于埋嵌线路的载具，其特征在于：所述第一铜箔和第二铜箔的厚度相同。

3.根据权利要求1所述的用于埋嵌线路的载具，其特征在于：所述第一离型膜和第二离型膜厚度相同，所述第一离型膜和第二离型膜的厚度均为1.8~2.2mil。

4.根据权利要求1所述的用于埋嵌线路的载具，其特征在于：所述半固化片为pp，所述pp的厚度大于7mil小于8mil。

5.根据权利要求1所述的用于埋嵌线路的载具，其特征在于：所述铜箔的尺寸比pcb板尺寸单边大1.5in以上。

6.根据权利要求1所述的用于埋嵌线路的载具，其特征在于：所述离型膜的尺寸比铜箔单边小2—3inch。

7.根据权利要求1所述的用于埋嵌线路的载具，其特征在于：第一铜箔、第一离型膜、半固化片、第二离型膜和第二铜箔堆叠后通过高温压机使半固化片熔化粘结铜箔与离型膜，在高温过程中压和为一体形成所述载具。

8.一种使用权利要求1-7任一项所述载具制备的pcb板。

9.一种使用权利要求1-7任一项所述载具制备pcb板的方法，其特征在于：在所述载具上制作外层线路图形；

把制备有外层图形的载具与pcb层一起高温压和后形成pcb板；

压和后去掉多余的载具层留下需要的线路图形在pcb板上。

技术总结
本发明涉及一种用于埋嵌线路的载具，包括由一侧向另一侧依次叠加设置的第一铜箔、第一离型膜、半固化片、第二离型膜和第二铜箔，第一铜箔和第二铜箔的厚度相同或不同，第一离型膜和第二离型膜的厚度相同或不同，所述半固化片的宽度大于所述第一离型膜的宽度小于所述第一铜箔的宽度，所述半固化片的宽度大于所述第二离型膜的宽度小于所述第二铜箔的宽度，所述第一铜箔和/或第二铜箔用于蚀刻线路。该载具使用离型膜与半固化片叠加结构，解决了因存在间隙导致褶皱的缺陷。

技术研发人员：唐子全
受保护的技术使用者：沪士电子股份有限公司
技术研发日：2021.02.26
技术公布日：2021.07.02