一种PCB拼板、微切片模块的制作方法及微切片模块与流程

本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及一种pcb拼板、微切片模块的制作方法及微切片模块。

背景技术：

pcb功能板上开设多个呈矩阵状密集排布的散热孔，散热孔是0.25mm～0.35mm的小金属化孔，散热孔用于导电与散热，不同形式的散热孔排布方式以及不同散热孔孔径将会导致pcb功能板的耐热能力不同，操作者需要对不同形式的散热孔排布方式以及不同散热孔孔径的pcb功能板进行微切片实验，从而获取不同形式的散热孔排布方式以及不同散热孔孔径的pcb功能板各自的耐热能力，当需要测试pcb功能板数量较多时，操作者的工作量就会上升，测试效率低。

为解决上述问题，亟需提供一种pcb拼板、微切片模块的制作方法及微切片模块，解决微切片制作过程中效率低、成本高的问题。

技术实现要素：

本发明的第一个目的是提出一种pcb拼板，能够提高获得待测试pcb功能板的效率，有效提高对多个待测试pcb功能板的微切片实验的效率。

本发明的第二个目的是提出一种微切片模块的制作方法，有效提高对多个待测试pcb功能板的微切片实验的效率。

本发明的第三个目的是提出一种微切片模块，有效提高对多个待测试pcb功能板的微切片实验的效率。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种pcb拼板，包括多个pcb功能板，所述pcb功能板包括：

基准边；

定位孔，开设在所述pcb功能板上，多个所述pcb功能板的所述定位孔形状及尺寸相同，所述基准边到所述定位孔的中心的连线距离为l1；以及

多个散热孔，呈阵列排布，每排所述散热孔与所述基准边平行，所述基准边与其中一排所述散热孔的圆心的连线距离为l2，同组测试的不同所述pcb功能板的l1相等且l2相等。

作为一种优选方案，所述pcb拼板还包括过渡板，相邻的两个所述pcb功能板通过所述过渡板相连接，所述过渡板与所述pcb功能板相连接的位置设置有易拆分结构。

作为一种优选方案，所述易拆分结构包括：

多个邮票孔，开设在所述过渡板与所述pcb功能板连接的边缘，多个所述邮票孔沿所述过渡板与所述pcb功能板连接的边缘间隔排布。

作为一种优选方案，所述易拆分结构包括：

切口，所述过渡板与所述pcb功能板相连接的位置的上端面和/或下端面均设置有所述切口，所述切口沿所述过渡板与所述pcb功能板连接的边缘延伸，所述切口的横截面呈v型，沿所述过渡板的厚度方向，所述切口的横截面的宽度由所述过渡板的表面到所述过渡板的内部逐渐减小。

作为一种优选方案，所述过渡板宽度为所述pcb功能板宽度的14％～20％。

作为一种优选方案，所述过渡板设置在所述pcb功能板边缘的中间位置，相邻的两个所述pcb功能板之间形成镂空孔。

作为一种优选方案，所述定位孔为两个，两个所述定位孔的中心连线与所述基准边平行，两个所述定位孔中心距离为l3，同组测试的不同所述pcb功能板的l3相等。

作为一种优选方案，所述定位孔为圆孔或方孔。

一种微切片模块的制作方法，包括：

将如上面所示的所述pcb拼板分隔形成多个所述pcb功能板；

将多个所述pcb功能板沿预设方向平行设置；

将定位杆依次穿过多个所述pcb功能板上对应的所述定位孔，使多个所述pcb功能板的所述基准边在第一平面内；

以所述第一平面为基准面对多个所述pcb功能板进行磨削，以露出多个所述pcb功能板的待测所述散热孔。

一种微切片模块，由微切片模块的制作方法制成。

本发明的有益效果为：

本发明提供的一种pcb拼板，通过将pcb拼板拆成多个pcb功能板，将多个pcb功能板沿预设方向平行设置，将定位杆依次穿过一组沿预设方向排布的多个定位孔，以使多个pcb功能板的基准边在第一平面内，由于不同pcb功能板的l1相等且l2相等，所以不同pcb功能板上的一排散热孔的圆心连线沿预设方向平行排布。操作者以第一平面为磨削初始位置，逐渐对pcb功能板由上至下磨削，磨削面始终与第一平面平行，当磨削到一定程度，磨削面能够同时磨削到多个pcb功能板待测试散热孔的测试位置，一次磨削工艺能够获得多片待测试的pcb功能板，能够提高获得待测试pcb功能板的效率，有效提高对多个待测试pcb功能板的微切片实验的效率。

本发明提供的微切片模块的制作方法，通过将pcb拼板分开成多个pcb功能板，将多个pcb功能板沿预设方向平行设置，再用定位杆沿设方向一次穿过多个pcb功能板，保持多个pcb功能板的基准边在第一平面内，操作者以第一平面为基准面对多个pcb功能板进行磨削，露出多个pcb功能板的待测散热孔，达到有效提高对多个待测试pcb功能板的微切片实验的效率的效果。

本发明提供的一种微切片模块，操作者将多个pcb功能板延预设方向平行设置，并利用定位杆依次穿过多个延预设方向排布的pcb功能板的定位孔，多个pcb功能板的l1相等且l2相等，从而保证多个pcb功能板的基准边在第一平面内，同时实现微切片预装模块的多个pcb功能板至少有一排散热孔中心所在的平面平行于第一平面。操作者通过一次研磨可以暴露多个pcb功能板的一排散热孔，有效提高多个待测试pcb功能板进行微切片实验的效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对本发明实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据本发明实施例的内容和这些附图获得其他的附图。

图1是本发明提供的pcb拼板的示意图；

图2是本发明提供的第一种易拆分结构示意图；

图3是本发明提供的第二种易拆分结构示意图；

图4是本发明提供的微切片预装模块的结构示意图。

图中标记如下：

1-pcb拼板；11-pcb功能板；111-定位孔；112-散热孔；113-基准边；12-过渡板；13-镂空孔；14-邮票孔；15-第一切口；16-第二切口；

2-微切片预装模块；21-固定块；22-定位杆。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明，而非对本发明的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本发明相关的结构分而非全结构结构。

在本发明的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内结构的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。

实施例一

如图1所示，本发明提供的pcb拼板1包括多个pcb功能板11，pcb功能板11上开设多个呈矩阵状密集排布的散热孔112，散热孔112是0.25mm～0.35mm的小金属化孔，散热孔112用于导电与散热。不同形式的散热孔112排布方式、不同散热孔112孔径以及不同散热孔112孔间距将会导致pcb功能板11的耐热能力不同，操作者需要对不同形式的散热孔112排布方式、不同散热孔112孔径以及不同散热孔112孔间距的pcb功能板11进行微切片实验，从而来获取不同形式的散热孔112排布方式、不同散热孔112孔径以及不同散热孔112孔间距的pcb功能板11各自的耐热能力。操作者首先将一张pcb拼板1上的多个pcb功能板11拆分取样，然后将单张pcb功能板11封胶，再对单张pcb功能板11在散热孔112的待测位置进行研磨、抛光、腐蚀等程序制作成微切片模块，操作者利用仪器对不同的微切片模块进行分析，将耐热能性能较好的pcb功能板11批量生产。

但是，现有的测试方式是针对于每种类型pcb功能板11单张单独测试，导致，当需要测试pcb功能板11数量较多时，操作者的工作量就会上升，测试效率低。

为了解决上述问题，如图1所示，pcb功能板11包括基准边113、定位孔111和多个散热孔112，定位孔111开设在pcb功能板11上，每个pcb功能板11上的定位孔111形状和尺寸相同，基准边113到定位孔111中心连线距离为l1，多个散热孔112呈阵列排布，每排散热孔112与基准边113平行，基准边113与其中一排散热孔112圆心的连线距离为l2，同组测试的不同pcb功能板11的l1相等且l2相等。通过将pcb拼板1拆成多个pcb功能板11，将多个pcb功能板11沿x方向(预设方向)平行设置，将定位杆22依次穿过一组沿x方向排布的多个定位孔111，以使多个pcb功能板11的基准边113在同第一平面内，由于不同pcb功能板11的l1相等且l2相等，所以不同pcb功能板11上的一排散热孔12的圆心连线沿x方向平行排布。操作者以第一平面为磨削初始位置，逐渐对pcb功能板11由上至下磨削，磨削面始终与第一平面平行，当磨削到一定程度，磨削面能够同时磨削到多个pcb功能板11待测试散热孔12的测试位置，一次磨削工艺能够获得多片待测试的pcb功能板11，能够提高获得待测试pcb功能板11的效率，有效提高对多个待测试pcb功能板11的微切片实验的效率。

如图1所示，pcb拼板1包括多组pcb功能板测试组，同一pcb功能板测试组中的不同pcb功能板11的l1相等且l2相等，但不同组测试的pcb功能板11的l1可以相同或不同，l2可以相同或不同，操作者可以根据实际需求进行调整，提高pcb拼板1设计的灵活性。

作为优选方案，如图1所示，过渡板12宽度为pcb功能板11宽度的14％～20％。增大过渡板12的宽度，操作者手动拆分过渡板12和pcb功能板11过程中更易对过渡板12或pcb功能板11施力。

作为优选方案，如图1所示，所述过渡板12设置在所述pcb功能板11边缘的中间位置，相邻的两个所述pcb功能板11之间形成镂空孔13，以便于操作者用手直接将相邻两个pcb功能板掰开，减少了切片取样的时间。

作为优选方案，如图1所示，定位孔111可设置为圆孔，所述两个定位孔111为两个，两个所述定位孔111的圆心连线与所述基准边113平行，两个所述定位孔111圆心距离为l3，同组测试的不同所述pcb功能板11的l3相等。通过每个定位孔111穿过对应的定位杆22，两个定位杆22能够避免pcb功能板11相对定位杆22的转动，保证多个基准边113较好的平行度。加工圆孔的设备造型简单，方便圆孔的加工以及制造。

作为优选方案，定位孔111可设置为方孔，定位杆22与定位孔111的形状以及尺寸相同，每个pcb功能板11仅设置一个方孔，便能避免定位杆22相对定位孔111转动，结构简单、方便加工，还能保证11较好的强度以及硬度。

作为优选方案，定位孔111直径较定位杆22大0.2mm～0.5mm，以实现定位杆22能够顺利穿过定位孔111。如果定位孔111内定位杆22到孔壁的间隙较大，定位杆22穿过多个定位孔111后存在较大的活动余量，从而影响多个基准边113在同一平面内的精度。为了避免定位杆22在定位孔111内间隙太大，控制定位孔111和定位杆22间隙不超过0.5mm，有利于提高多个基准边113在同一平面内的精度，从而提高微切片检测实验的检测精度，减少误差。

因为耐热性测试中有一项目为漂锡测试，如定位孔111孔壁金属化，则定位孔111会上锡，如此会造成定位孔111堵孔，失去定位作用。为了解决上述问题，本实施例的定位孔111设计为非金属化孔，即孔壁不上铜等金属，以防止定位孔111上锡，

作为优选方案，将l2设置为2mm～10mm，通过尽量减小l2的距离，可以尽可能减少研磨的工作量，提高工作效率。

作为优选方案，如图1所示，pcb拼板1还包括过渡板12，相邻的两个pcb功能板11通过过渡板12相连接，过渡板12与pcb功能板11相连接的位置设置有易拆分结构。通过易拆分结构，操作者手动便能轻松将两个相邻的pcb功能板11拆分，不需要是使用切割机拆分，减少pcb功能板11的取样时间，提高工作效率。此外，采用切割机拆分，存在将定位孔111破坏的风险，通过设计易拆分结构，有效的避免了该风险。

作为优选方案，如图1所示，易拆分结构包括多个邮票孔14，多个邮票孔14开设在过渡板12与所述pcb功能板连接的边缘，多个所述邮票孔14沿所述过渡板12与所述pcb功能板连接的边缘间隔排布。邮票孔14结构简单，方便制作，且使得pcb功能板11与渡板12之间易于拆分。

在其他实施例中，如图2所示，过渡板12与pcb功能板11相连接的位置的上端面设置有第一切口15，第一切口15沿过渡板12的边缘延伸，切口的横截面呈v型。沿过渡板12的厚度方向，第一切口15的横截面的宽度由过渡板12的表面到过渡板12的内部逐渐减小。v型第一切口15设计，方便手动拆分pcb功能板11，节约时间，提高工作效率。

在其他实施例中，过渡板12与pcb功能板11相连接的位置的下端面设置有第一切口15，第一切口15沿过渡板12的边缘延伸，第一切口15的横截面呈v型，沿过渡板12的厚度方向，第一切口15的横截面的宽度由过渡板12的表面到过渡板12的内部逐渐减小，也能够达到方便手动拆分pcb功能板11，节约时间，提高工作效率的效果。

在其他实施例中，如图3所示，还可以是同时在过渡板12与pcb功能板11相连接的位置的上端面和下端面均设置有第一切口15和第二切口16，相比一个第一切口15的设置，操作者通过第一切口15和第二切口16的两个切口结构，易拆分结构能够实现过渡板12与pcb功能板11更好的快速分离。

实施例二

如图4所示，本实施例提供一种微切片模块的制作方法，该方法包括：将实施例一中的pcb拼板1分隔形成多个pcb功能板11，将多个pcb功能板11沿预设方向平行设置；然后将定位杆22依次穿过多个pcb功能板11上对应的定位孔111，使多个pcb功能板11的基准边113在第一平面内；再以第一平面为基准面对多个pcb功能板11进行磨削，以露出多个pcb功能板11的待测散热孔112。

操作者以第一平面为磨削初始位置，逐渐对pcb功能板11由上至下磨削，磨削面始终与第一平面平行，当磨削到一定程度，磨削面能够同时磨削到多个pcb功能板11待测试散热孔12的测试位置，一次磨削工艺能够获得多片待测试的pcb功能板11，能够提高获得待测试pcb功能板11的效率，有效提高对多个待测试pcb功能板11的微切片实验的效率。

多个pcb功能板11仅通过定位杆22固定，则在进行pcb功能板11进行研磨过程中，pcb功能板11很容易相对定位杆22运动，无法获得精度较高的待检测面，导致检测结果的有效性低。

为了解决上述问题，如图4所示，微切片模块的制作方法还包括：将远离定位杆22的一侧放入模具中，模具中灌胶以形成固定块21，从而获得微切片预装模块2。通过这个方法，能够避免pcb功能板11相对定位杆22发生运动，能够获得精度较高的待检测面，保证检测结果的有效性。

实施例三

如图4所示，本实施例提供一种微切片模块，主要通过实施例二中的微切片制作方法制成。具体的，微切片模块由微切片预装模块2研磨所得，该微切片预装模块2包括定位杆22、固定块21和多个实施例一中的pcb功能板11，多个pcb功能板11沿x方向平行设置，定位杆22依次穿过多个pcb功能板11上沿x方向的定位孔111，以使多个pcb功能板11的基准边113在第一平面内，固定块22将多个pcb功能板11未设置定位杆22的一端固定。由于多个pcb功能板11的l1相等和l2相等，从而使待检测的多个pcb功能板11上的一排散热孔112保持在同一平面内。操作者以第一平面为初始位置开始磨削，磨削到一定程度，微切片预装模块2的每个pcb功能板11将同时暴露出散热孔112的中心位置，从而获得微切片模块。

微切片模块仅通过一次研磨，获得多个待检测pcb功能板11的效果，能有效提高pcb功能板11检测效率。

注意，以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施方式的限制，上述实施方式和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内，本发明的要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。