屏蔽罩及电子电路模块的制作方法

1.本发明涉及一种屏蔽罩以及基板与屏蔽罩成为一体的电子电路模块。


背景技术：

2.近年来，对于无线通信设备，要求能够在所有的环境条件下使用，另外，小型且能够轻便地携带的小型化要求与日俱增。
3.进而，在各国，对搭载于无线通信设备内部的无线模块等电子电路模块，在电波认证等方面要求利用金属罩等屏蔽罩进行屏蔽，来作为符合条件。另外，为了电子电路模块的内部电路保护或噪声对策等，要求将安装于电路基板的印刷基板(以下也称为基板)上的电子零件加以覆盖的屏蔽罩。例如，屏蔽罩是不具有焊料连接用端子的立方体的箱结构，具有搭载于基板且通过焊接而将屏蔽罩的四边的侧面安装于基板的结构(参照专利文献1)。
4.[现有技术文献]
[0005]
[专利文献]
[0006]
[专利文献1]日本专利特开2016
‑
114695号公报


技术实现要素：

[0007]
[发明所要解决的问题]
[0008]
在使用无线通信设备时存在以下情况：例如在环境温度变化剧烈的情况下产生基板的收缩或翘曲，或者在携带时使设备落下时所造成的冲击、或在不宽裕的空间中放入电子电路模块时所造成的弯曲翘曲等会对所述屏蔽罩的焊接部位带来大的应力压力，产生接合部位剥落这种不良情况。进而，在将电子电路模块焊接于主基板的情况下，也同样存在如下情况，即，产生接合部位剥落的电子电路模块剥落这种不良情况。
[0009]
现有技术中，为了解决所述剥落的不良情况，采取增加屏蔽罩的焊接部位来提高连接强度的对策。为了增加焊接部位，基板上的零件区域减少，或者需要增大基板外形尺寸。进而产生以下缺点：用以安装屏蔽罩的焊料的使用量增加、或焊接部位的焊料状态检查的时间增加等。
[0010]
另外，通过过度增加焊接部位，反而在基板翘曲时，应力散逸的部位消失，还会发生屏蔽罩自基板上剥落的所谓屏蔽罩剥落。
[0011]
本发明是鉴于所述问题点而形成，目的在于提供一种减少现有技术的缺点且改善屏蔽罩剥落或电子电路模块剥落的不良情况的屏蔽罩。
[0012]
[解决问题的技术手段]
[0013]
本发明的屏蔽罩是与搭载有电子零件的电路基板接合而覆盖所述电子零件的屏蔽罩，其中，
[0014]
所述屏蔽罩包括：
[0015]
顶板部，覆盖所述电子零件；以及
[0016]
多个端子脚部，自所述顶板部的周缘部向与所述顶板部交叉的方向突出而形成，
[0017]
所述多个端子脚部的每一个包括：
[0018]
自所述顶板部拉伸的脚部、自所述脚部的前端向与所述脚部交叉的方向延伸存在而与所述电路基板接合的端子部；以及
[0019]
扩张端子部，通过使所述端子部的每一个的前端部沿所述电路基板的端面弯曲而形成，且具有超过所述电路基板的厚度的长度。
[0020]
[发明的效果]
[0021]
根据本发明，能够实现改善屏蔽罩剥落或电子电路模块剥落的不良情况。
附图说明
[0022]
图1是根据本发明的第一实施例的电子电路模块的屏蔽罩的俯视图。
[0023]
图2是第一实施例的电子电路模块的屏蔽罩的侧视图。
[0024]
图3是第一实施例的电子电路模块的屏蔽罩的立体图。
[0025]
图4是将用于第一实施例的电子电路模块的屏蔽罩进行安装的基板的立体图。
[0026]
图5是表示第一实施例的电子电路模块的立体图。
[0027]
图6是第一实施例的电子电路模块中的屏蔽罩的端子脚部的附近的立体图。
[0028]
图7是搭载第一实施例的电子电路模块的主基板的立体图。
[0029]
图8是表示第一实施例的电子电路模块与主基板成为一体的装配基板的立体图。
[0030]
图9是第一实施例的电子电路模块中的屏蔽罩的端子脚部的附近的立体图。
[0031]
图10是第二实施例的电子电路模块中的屏蔽罩的端子脚部的附近的立体图。
[0032]
图11是第二实施例的变形例的电子电路模块中的屏蔽罩的端子脚部的附近的立体图。
[0033]
图12是第三实施例的电子电路模块中的屏蔽罩的端子脚部的附近的立体图。
[0034]
图13是第三实施例的变形例的电子电路模块中的屏蔽罩的端子脚部的附近的立体图。
[0035]
图14是第四实施例的变形例的电子电路模块中的屏蔽罩的端子脚部的附近的立体图。
[0036]
图15是第五实施例的模块的分解立体图。
[0037]
图16是搭载第五实施例的电子电路模块的主基板的立体图。
[0038]
图17是表示第五实施例的电子电路模块与主基板成为一体的装配基板的立体图。
[0039]
[附图标记说明]
[0040]
10：屏蔽罩
[0041]
12：端子脚部
[0042]
14：脚部
[0043]
15：端子部
[0044]
15a：第二端子部
[0045]
15aa：第三端子部
[0046]
15b：贯穿孔
[0047]
15c：突出部
[0048]
15d：凹部
[0049]
16：扩张端子部
[0050]
20：电子电路模块
[0051]
pb：基板
[0052]
mp：金属垫
具体实施方式
[0053]
以下，参照附图，对本发明的实施例进行详细说明。此外，实施例中，通过对实质上具有同一功能及结构的构成元件标注同一符号，且省略重复说明。
[0054]
[实施例1]
[0055]
(第一实施例)
[0056]
[结构]
[0057]
图1是第一实施例的铜、铁、合金等金属制的屏蔽罩10的俯视图。图2是所述屏蔽罩10的侧视图。图3是所述屏蔽罩10的立体图。
[0058]
屏蔽罩10是基板pb侧开口的大致长方体，包括：矩形的顶板10a、相向的两边一组的侧壁即侧板部11、以及在其四角偏移而形成的端子脚部12。四个的多个端子脚部的每一个包括：自顶板10a向其法线方向拉伸的脚部14、自脚部14的前端向交叉的方向延伸存在的端子部15、以及端子部15的前端的扩张端子部16。
[0059]
屏蔽罩10是通过板金加工，由金属平板来形成。屏蔽罩10能够由包括顶板10a及自其伸出的成为端子脚部的带状部分(脚部14、端子部15及扩张端子部16)、以及成为侧板部的带状部分(侧板部11)的金属平板，将各带状部分向与顶板10a交叉的方向，朝外侧弯折而形成。
[0060]
图4是用于无线模块等搭载有电子电路(未图示)的电子电路模块(以下也称为模块)的基板pb的立体图。在基板pb上，包含导体图案的金属垫mp是以与位于屏蔽罩10的四角的端子部15对应的方式来配置形成。在金属垫mp上，经由焊料来安装屏蔽罩10。金属垫mp以其接合面大于端子部15的面积，设置于端子部15不伸出的位置。关于金属垫mp的尺寸，考虑到屏蔽罩10的制造公差以及要在端子部15的外侧及内侧形成适当的焊接圆角，需要某程度的金属垫mp的面积。金属垫mp能够自基板pb的端部分离例如0.3mm左右来配置。如图4所示，能够确保自屏蔽罩10覆盖基板pb的区域中除去四个金属垫mp的电子零件搭载面区域epz。
[0061]
[模块组装]
[0062]
例如，若经由焊锡膏(未图示)而在基板pb的各金属垫mp上放置屏蔽罩10的各端子脚部12，来实施用以进行焊接的回流焊，则能够获得图5所示的将屏蔽罩10安装于基板pb的模块20。
[0063]
图5是表示屏蔽罩10与基板pb成为一体的模块20的立体图。如上所述，模块20能够包括：基板pb，搭载有构成电气电路的各种电子零件(未图示)；以及屏蔽罩10，经由焊料19而安装有在所述电气电路上覆盖所述电子零件的屏蔽罩10。
[0064]
图6是模块20中的屏蔽罩10的端子脚部12的附近的立体图。在回流焊等焊料加热时，熔融的焊料19在端子部15与金属垫mp之间扩散。另外，由于端子部15的宽度窄于金属垫mp的宽度，故而在端子部15的两侧及脚部14侧形成焊接圆角19f。
[0065]
如图6所示，扩张端子部16是通过使端子部15的前端部沿基板pb的端面弯曲而形
成，且具有超过基板pb的厚度的长度。如图6所示，扩张端子部16可自基板pb的端面分离，虽未图示，也可与基板pb的端面接触。通过如上所述，与应搭载模块20的主基板(未图示)的设计的自由度提高。
[0066]
扩张端子部16在其前端包括第二端子部15a，第二端子部15a是接合部，所述接合部向与基板pb的端面交叉的外方向弯曲，且包括沿电子零件搭载面区域epz(参照图4)的相反侧的背面的底面。
[0067]
[在主基板上的搭载]
[0068]
图7是搭载模块的例如通信终端用的主基板mpb的立体图。在主基板mpb上，包含导体图案的金属垫mp是以与位于模块20的屏蔽罩10的四角的端子部15的前端的第二端子部15a对应的方式来配置形成。各第二端子部15a经由焊料而安装在各金属垫mp上。金属垫mp以其接合面大于第二端子部15a的面积，设置于第二端子部15a不伸出的位置。关于金属垫mp的尺寸，考虑到模块20的屏蔽罩10的制造公差以及要在第二端子部15a的外侧及内侧形成适当的焊接圆角，需要某程度的金属垫mp的面积。金属垫mp能够自主基板mpb的端部分离例如0.3mm左右而配置。
[0069]
例如，若在主基板mpb的各金属垫mp上，经由焊锡膏(未图示)而放置屏蔽罩10的各端子脚部12(扩张端子部16)的第二端子部15a，来实施用以进行焊接的回流焊，则能够获得图8所示的将模块20安装于主基板mpb的装配基板。
[0070]
图8是表示模块20与主基板mpb成为一体的装配基板的立体图。如上所述，搭载于主基板mpb的模块20包括：基板pb，搭载有构成电气电路的各种电子零件(未图示)；以及屏蔽罩10，在所述电气电路上覆盖所述电子零件的屏蔽罩10包括主基板mpb的接合用的扩张端子部16。
[0071]
图9是模块20中的屏蔽罩10的端子脚部12的附近的立体图。在回流焊等焊料加热时，熔融的焊料19在第二端子部15a与金属垫mp之间扩散。另外，由于第二端子部15a的底面的面积小于金属垫mp的面积，故而在第二端子部15a的周围，尤其在扩张端子部16侧形成扩散的焊接圆角19f。
[0072]
[效果]
[0073]
根据本实施例，由于在端子部15前端设置有扩张端子部16(第二端子部15a)，故而焊料的接合面积增加。由此，能够更增大屏蔽罩10及模块20的接合强度。因此，通过设置延伸至安装模块20的主基板mpb的扩张端子部，能够期待以下效果，即，抑制屏蔽罩10自基板pb上的剥落以及模块20自主基板mpb上的剥落。
[0074]
[实施例2]
[0075]
(第二实施例)
[0076]
图10表示本实施例的模块20的主要部分的端子脚部12的附近的立体图。本实施例的模块20的结构与第一实施例相同，除了如下方面以外，即：在屏蔽罩10的端子脚部12的扩张端子部16，为了形成向第二端子部15a的接合面的长边方向延伸的槽即凹部15d，而在第二端子部15a的前端设置向接合面的法线方向突出的突出部15c。
[0077]
本实施例的模块20中，在焊接时，除了第二端子部15a的周围的焊接圆角19f，还在凹部15d填充焊料。由此，扩张端子部的第二端子部15a与焊料的接触面向基板法线方向延伸(凹部15d)，因此能够期待对于向基板搭载面方向的偏离的耐性。
[0078]
由于在第二端子部15a的凹部15d内填充焊料19，故而除了第一实施例的效果以外，焊料19与屏蔽罩10(端子部15、第二端子部15a、凹部15d)的接合面积增加，能够进一步提高屏蔽罩10的接合强度。
[0079]
此外，端子部15、第二端子部15a的凹部15d的数量也可为多个，另外，凹部15d的伸长方向能够任意设定。例如，图11表示本实施例的变形例的模块20的主要部分的端子脚部12的附近的立体图。此变形例中，在模块20侧的端子部15的接合面也设置凹部，且于在其中填充焊料19的端子部15的脚部14侧设置有向接合面的法线方向突出的突出部15cc。由此，接合面积进一步增加，能够期待可进一步提高屏蔽罩10的接合强度。另外，也可不在第二端子部15a侧设置突出部15c(凹部15d)，而仅在端子部15的接合面设置凹部。
[0080]
[实施例3]
[0081]
(第三实施例)
[0082]
图12表示本实施例的模块20的主要部分的端子脚部12的附近的立体图。本实施例的模块20的结构与第一实施例相同，除了如下方面以外，即：在屏蔽罩10的端子脚部12的扩张端子部16，在第二端子部15a的接合面的中央部设置贯穿孔15b。
[0083]
本实施例的模块20中，在焊接时，除了第二端子部15a的周围的焊接圆角19f以外，还在贯穿孔15b填充焊料。由此，扩张端子部的第二端子部15a与焊料的接触面向基板法线方向延伸(贯穿孔15b)，因此能够期待对于向基板搭载面方向的偏离的耐性。
[0084]
由于在第二端子部15a的贯穿孔15b内填充焊料19，故而除了第一实施例的效果以外，焊料19与屏蔽罩10(端子部15、第二端子部15a、贯穿孔15b)的接合面积增加，能够进一步提高屏蔽罩10的接合强度。即，由于在第二端子部15a设置有贯穿孔15b，故而在其内周壁形成的焊接圆角19f增多，能够更提高屏蔽罩10的接合强度。
[0085]
此外，端子部15、第二端子部15a的贯穿孔15b的数量也可为多个，另外，在贯穿孔15b为多个的情况下的配列方向能够任意地设定。例如，图13表示本实施例的变形例的模块20的主要部分的端子脚部12的附近的立体图。此变形例中构成为，在模块20侧的端子部15的接合面，在中央也设置贯穿孔15bb，且在其中填充焊料19。由此，接合面积进一步增加，能够期待可进一步提高屏蔽罩10的接合强度。另外，也可不在第二端子部15a侧设置贯穿孔15b，而仅在端子部15的接合面设置贯穿孔15bb。
[0086]
进而，作为变形例，还能够为了在所述第二实施例的用于凹部15d的突出部15c中贯穿的方式而设置贯穿孔。根据此变形例，除了第一实施例～第三实施例的效果以外，还能够期待与接合面积的增加程度相应的屏蔽罩10的接合强度提高。
[0087]
[实施例4]
[0088]
(第四实施例)
[0089]
图14表示本实施例的模块20的主要部分的端子脚部12的附近的立体图。本实施例的模块20的结构与第一实施例相同，除了如下方面以外，即：与基板pb上表面上的金属垫mp(位于自基板pb的端面分离的位置)连续的设置于基板端面的槽型金属垫即导通孔mph形成为与屏蔽罩10的端子脚部12的扩张端子部16嵌合。
[0090]
本实施例的模块20中，在模块组装的焊接时，在屏蔽罩10的端子脚部12的端子部15与基板pb的金属垫mp之间、以及所述扩张端子部16与基板pb端面的导通孔mph之间，分别填充焊料。
[0091]
因此，根据本实施例的模块20，在搭载于基板pb的屏蔽罩10中，能够期待与导通孔mph的焊接强度的增加，所述导通孔mph向与在基板pb的搭载面上扩散的方向垂直的方向延伸，并且能够在与基板pb的具有导通孔mph的端面极其接近之处搭载屏蔽罩10。
[0092]
另外，本实施例的模块20中，在对主基板mpb进行焊接时，除了第二端子部15a的周围的焊接圆角19f以外，还可在导通孔mph中也填充焊料。由此，导通孔mph在基板法线方向延伸，因此能够期待对于向基板搭载面方向的偏离的耐性。
[0093]
[实施例5]
[0094]
(第五实施例)
[0095]
图15表示本实施例的模块20的分解立体图。本实施例的模块20的结构与第一实施例相同，除了如下方面以外：在屏蔽罩10的端子脚部12的扩张端子部16，除了第二端子部15a以外，还包括向与基板pb的端面平行的方向伸长的接合部即第三端子部15aa。
[0096]
图16是搭载本实施例的模块20的例如通信终端用的主基板mpb的立体图。主基板mpb上表面上的包含导体图案的金属垫mp(位于自主基板mpb的端面分离的位置)与设置于端面的槽型金属垫vmp是以与模块20的屏蔽罩10的第二端子部15a及第三端子部15aa对应的方式来配置形成。
[0097]
本实施例的模块20中，在焊接时，在实施例的模块20的第二端子部15a与金属垫mp之间、以及所述第三端子部15aa与槽型金属垫vmp之间，分别填充焊料。
[0098]
图17是表示本实施例的模块20与主基板mpb成为一体的装配基板的立体图。如上所述，根据本实施例的模块20，搭载于主基板mpb的模块20能够期待与在主基板mpb及基板pb各自的搭载面上扩散的方向垂直的方向的焊接强度增加，并且能够在与主基板mpb的具有槽型金属垫vmp的端面极其接近之处搭载模块20。
[0099]
任一个实施例均能够用于包括例如遮蔽高频的屏蔽罩的模块以及使用其的移动电话、移动信息终端等通信装置。