多层线路板及其制备方法与流程

1.本技术涉及线路板领域，尤其涉及一种多层线路板及所述多层线路板的制备方法。


背景技术：

2.5g技术的到来，使得终端产品对线路板的传输线或天线的屏蔽性能有了更高的要求。传统的屏蔽结构由设置于传输线或天线表面的电磁屏蔽膜以及贯穿传输线或天线的过孔组成。在高频信号传输时，传统的屏蔽结构可能无法满足信号全屏蔽的需求，且传输频率越高，对过孔的密集程度要求就更高，提高了制程难度。
3.为解决过孔制备的复杂度，可将电磁屏蔽膜延长至传输线或天线的侧面并对侧面进行包覆。然而，由于线路板板边存在断差，尤其对于厚度较大的多层板而言，断差使得侧面包覆时极容易产生气泡，引发产品信赖问题。


技术实现要素：

4.为解决现有技术以上至少一不足之处，有必要提出一种多层线路板及其制备方法。
5.本技术提供一种多层线路板的制备方法，包括如下步骤：
6.提供中间体，包括依次叠设的基层、第一线路层、第一绝缘胶层、第一介电层、第二线路层和覆盖层，其中，所述第一绝缘胶层设有第一开槽，所述覆盖层设有开窗，沿所述基层的厚度方向，所述第一开槽与所述开窗位置对应；沿所述基层的延伸方向，所述开窗的宽度大于所述第一开槽的宽度；其中，所述中间体包括至少两个待移除区，一所述待移除区位于所述第一开槽上方，沿所述基层的厚度方向，所述待移除区对应于所述第一开槽；一所述待移除区位于所述第一开槽下方，沿所述基层的厚度方向，所述待移除区对应于部分所述第一开槽；
7.先后移除至少两个所述待移除区，得到线路基板，所述线路基板的侧面为台阶面或相较于所述基层倾斜设置的斜面；
8.在所述线路基板的相对两表面均依次覆盖导电胶层和电磁屏蔽膜并进行压合，使得所述电磁屏蔽膜通过所述导电胶层贴合至所述线路基板的两个表面及两个侧面，并使得两个所述电磁屏蔽膜在所述基层的侧面通过所述导电胶层相连接，从而得到所述多层线路板。
9.在一些可能的实现方式中，所述中间体还包括第二绝缘胶层、第二介电层和第三线路层，所述第二介电层设于所述第二线路层上，所述覆盖膜设于所述第三线路层上；
10.所述第二绝缘胶层设有第二开槽，沿所述基层的厚度方向，所述第二开槽与所述第一开槽位置对应；沿所述基层的厚度方向，所述开窗的宽度大于所述第二开槽的宽度，所述第二开槽的宽度大于所述第一开槽的宽度；
11.所述待移除区包括第一待移除区、第二移除区和第三待移除区；所述第一待移除
区位于所述第二开槽上方，沿所述基层的厚度方向，所述第一待移除区对应于所述第二开槽；所述第二待移除区位于所述第一开槽上方且位于所述第二介电层下方，沿所述基层的厚度方向，所述第二待移除区对应于所述第一开槽；所述第三待移除区位于所述基层，沿所述基层的厚度方向，所述第三待移除区对应于部分所述第一开槽；
12.所述第一待移除区、所述第二待移除区和所述第三待移除区被先后移除。
13.在一些可能的实现方式中，在移除所述待移除区后，沿所述基层的延伸方向，所述第二介电层和所述第二绝缘胶层均相较于所述覆盖层凸出，使所述覆盖层与所述第二介电层之间形成第一台阶部，所述第一介电层和所述第一绝缘胶层均相较于所述第二绝缘胶层凸出，使得所述第二绝缘胶层与所述第一介电层之间形成第二台阶部，所述基层相较于所述第一绝缘胶层凸出，使得第一绝缘胶层与基层之间形成第三台阶部。
14.在一些可能的实现方式中，所述导电胶层还填充于第一台阶部、第二台阶部和第三台阶部中。
15.在一些可能的实现方式中，在移除所述待移除区后，所述第三线路层内埋于所述覆盖层中，所述第二线路层内埋于所述第二绝缘胶层中，所述第一线路层内埋于所述第一绝缘胶层中。
16.本技术还提供一种多层线路板，包括线路基板、两个电磁屏蔽膜和导电胶层。所述线路基板包括依次叠设的基层、第一线路层、第一绝缘胶层、第一介电层、第二线路层和覆盖层，所述线路基板的侧面为台阶面或相较于所述基层倾斜设置的斜面。每一所述电池屏蔽膜设于所述线路基板的一表面及两个相对侧面。所述导电胶层设于线路基板和电磁屏蔽膜之间，所述电磁屏蔽膜通过所述导电胶层贴合至所述线路基板的表面及侧面，两个所述电磁屏蔽膜在所述基层的侧面处通过所述导电胶层相连接，使得所述电磁屏蔽膜和所述导电胶层构成电磁屏蔽结构。
17.在一些可能的实现方式中，所述线路基板还包括第二绝缘胶层、第二介电层和第三线路层，所述第二介电层设于所述第二线路层上，所述覆盖膜设于所述第三线路层上。
18.在一些可能的实现方式中，沿所述基层的延伸方向，所述第二介电层和所述第二绝缘胶层均相较于所述覆盖层凸出，使所述覆盖层与所述第二介电层之间形成第一台阶部，所述第一介电层和所述第一绝缘胶层均相较于所述第二绝缘胶层凸出，使得所述第二绝缘胶层与所述第一介电层之间形成第二台阶部，所述基层相较于所述第一绝缘胶层凸出，使得第一绝缘胶层与基层之间形成第三台阶部。
19.在一些可能的实现方式中，所述导电胶层还填充于第一台阶部、第二台阶部和第三台阶部中。
20.在一些可能的实现方式中，所述第三线路层内埋于所述覆盖层中，所述第二线路层内埋于所述第二绝缘胶层中，所述第一线路层内埋于所述第一绝缘胶层中。
21.相较于现有技术，本技术通过逐次开盖的方式对中间体进行切割以得到线路基板，然后贴合电磁屏蔽膜至线路基板的表面和侧面。由于两个电磁屏蔽膜在基层的侧面形成接合部，因此可以形成将线路基板封闭于其中的电磁屏蔽结构，从而有利于实现信号全屏蔽，使多层线路板可应用于高频信号传输。再者，本技术将线路基板的侧面制作为台阶面或者倾斜面，从而减小线路基板侧面的断差，因此在压合过程中提供给导电胶层足够的缓冲空间，使得导电胶层能够更加充分地接合至线路基板侧面，减少了板边出现气泡的风险，
解决了电磁屏蔽膜贴合至线路基板侧面时容易造成的信赖性问题。
附图说明
22.图1为本技术一实施方式提供的覆铜基板的剖视图。
23.图2为在图1的覆铜基板的第一铜箔层制作为第一线路层后的剖视图。
24.图3为在图2所示的第一线路层上压合第一绝缘胶层、第一介电层和第二铜箔层后的剖视图。
25.图4为将图3所示的铜箔层制作为第二线路层后的剖视图。
26.图5为在图4所示的第二线路层上压合第二绝缘胶层、第二介电层和第三铜箔层后的剖视图。
27.图6为将图5所示的第三铜箔层制作为第三线路层并压合覆盖膜后得到的中间体的剖视图。
28.图7为对图6所示的中间体进行第一次开盖后的剖视图。
29.图8为对图7所示的中间体进行第一次开盖后的剖视图。
30.图9为对图8所示的中间体进行第一次开盖后得到的线路基板的剖视图。
31.图10为在图9所示的线路基板上覆盖导电胶层和电磁屏蔽膜后的剖视图。
32.图11为压合图10所示的电磁屏蔽膜和导电胶层以形成接合部后的剖视图。
33.图12为移除图11所示的部分接合部后得到的多层线路板的剖视图。
34.主要元件符号说明
35.中间体
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1a
37.废料区
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1b
38.覆铜基板
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10
39.基层
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11
40.第一铜箔层
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12
41.第一线路层
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13
42.第一绝缘胶层
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20
43.第一介电层
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21
44.第二铜箔层
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22
45.第二线路层
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23
46.第二绝缘胶层
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30
47.第二介电层
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31
48.第三铜箔层
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32
49.第三线路层
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33
50.覆盖层
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40
51.导电胶层
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50
52.电磁屏蔽膜
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51
53.线路基板
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100
54.第一待移除区
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101
55.第二待移除区
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102
56.第三待移除区
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103
57.第一开槽
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200
58.第二开槽
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300
59.开窗
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400
60.多层线路板
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500
61.接合部
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510
62.第一台阶部
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w1、w2、w3
66.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
具体实施方式
67.为了能够更清楚地理解本技术实施例的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本技术进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术的实施方式中的特征可以相互组合。
68.在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术实施例，所描述的实施方式是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。
69.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术实施例的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术实施例。
70.本技术一实施方式提供一种多层线路板的制备方法，所述多层线路板可用于制备传输线或者天线。所述制备方法包括如下步骤：
71.s1，请参阅图1，提供覆铜基板10，包括基层11和设于基层11表面的第一铜箔层12。
72.在一些实施例中，基层11的材质为绝缘树脂，具体地，基层11的材质可以选自液晶聚合物(liquid crystal polymer，lcp)、聚四氟乙烯(polytetrafluoroethylene，ptfe)、聚醚醚酮(polyetheretherketone,peek)、聚苯醚(polyphenylene oxide，ppo)、聚酰亚胺(polyimide，pi)等树脂中的一种。
73.在一些实施例中，覆铜基板10为双面覆铜基板。即，第一铜箔层12的数量为两个，分别形成于基层11相对的两个表面上。
74.s2，请参阅图2，蚀刻第一铜箔层12以形成第一线路层13。
75.s3，请参阅图3，在第一线路层13上依次覆盖第一绝缘胶层20、第一介电层21和第二铜箔层22并进行压合。压合后，第一绝缘胶层20填充于第一线路层13的线路间隙内。
76.其中，第一绝缘胶层20可通过预先剪裁的方式形成有第一开槽200，第一开槽200贯穿第一绝缘胶层20。
77.s4，请参阅图4，蚀刻第二铜箔层22以形成第二线路层23。
78.s5，请参阅图5，在第二线路层23上依次设置第二绝缘胶层30、第二介电层31和第三铜箔层32并进行压合。压合后，第二绝缘胶层30填充于第二线路层23的线路间隙内。
79.其中，第二绝缘胶层30可通过预先剪裁的方式形成有第二开槽300，第二开槽300贯穿第二绝缘胶层30。沿基层11的厚度方向，第二开槽300与第一开槽200位置对应。沿基层11的延伸方向，第二开槽300的宽度w2大于第一开槽200的宽度w1。
80.在一些实施例中，第二开槽300与第一开槽200之间通过电荷耦合器件(ccd)进行对位。
81.s6，请参阅图6，蚀刻第三铜箔层32以形成第三线路层33。然后，在第三线路层33上设置覆盖层40并进行压合，使得覆盖层40填充于第三线路层33的线路间隙内，从而得到中间体1。其中，覆盖层40可通过预先剪裁的方式形成有开窗400，开窗400贯穿覆盖层40。沿基层11的延伸方向，开窗400的宽度w3大于第二开槽300的宽度w2。
82.其中，中间体1包括产品区1a和连接产品区1a的废料区1b，且产品区1a与废料区1b的分界线沿基层11的厚度方向穿过第一开槽200、第二开槽300与开窗400。
83.其中，中间体1包括第一待移除区101、第二待移除区102和第三待移除区103。第一待移除区101位于第二开槽300上方，沿基层11的厚度方向，第一待移除区101对应于第二开槽300。第二待移除区102位于第一开槽200上方且位于第二介电层31下方，沿基层11的厚度方向，第二待移除区102对应于第一开槽200。第三待移除区103位于基层11，沿基层11的厚度方向，第三待移除区103对应于部分第一开槽200。产品区1a和废料区1b通过第一待移除区101、第二待移除区102和第三待移除区103连接。
84.在一些实施例中，覆盖层40可以为防焊材质(如防焊油墨)，用于保护第三线路层33并防止线路氧化。
85.在一些实施例中，可通过压膜、曝光、显影、蚀刻、去膜等制程制作所述第一线路层13、第二线路层23和第三线路层33。
86.本实施例以中间体1包括六层线路层为例进行说明，即，第一线路层13、第二线路层23和第三线路层33分别作为内侧线路层、中间线路层和外侧线路层。然而可以理解的是，本技术的中间体1的线路层并不限于六层，只要是不少于三层(即，基层11两侧均设有线路层)均可。例如，在另一些实施例中，中间体1包括四层线路层，即两个第一线路层13和两个第二线路层23，此时覆盖层40设于第二线路层23上，第二线路层23作为外侧线路层。在其它实施例中，若中间体1包括多于六层线路层时，可以在形成第三线路层33之前，经增层工艺继续形成多个第二线路层23便可。
87.s7，请参阅图7，移除第一待移除区101，此步骤为第一次开盖。此时，产品区1a和废料区1b至少还通过第二待移除区102和第三待移除区103连接。由于开窗400的宽度w3大于第二开槽300的宽度w2，因此在第一次开盖后，沿基层11的延伸方向，第二介电层31和第二绝缘胶层30均相较于覆盖层40凸出。即，覆盖层40与第二介电层31之间形成第一台阶部a。
88.如图6所示，在一些实施例中，第一待移除区101包括对应于第二开槽300的第二介电层31和第三线路层33。在第一次开盖后，第三线路层33内埋于覆盖层40中。
89.s8，请参阅图8，移除第二待移除区102，此步骤为第二次开盖。此时，产品区1a和废料区1b还通过第三待移除区103连接。由于第二开槽300的宽度w2大于第一开槽200的宽度w1，因此在第二次开盖后，沿基层11的延伸方向，第一介电层21和第一绝缘胶层20均相较于第二绝缘胶层30凸出。即，第二绝缘胶层30与第一介电层21之间形成第二台阶部b。
90.如图7所示，在一些实施例中，第二待移除区102包括对应于第一开槽200的第一介
电层21和第二线路层23。在第二次开盖后，第二线路层23内埋于第二绝缘胶层30中。
91.s9，请参阅图9，移除第三待移除区103，此步骤为第三次开盖。此时，产品区1a与废料区1b分离，得到的产品区1a即为线路基板100。由于仅移除对应于第一开槽200的部分基层11，因此在第三次开盖后，沿基层11的延伸方向，基层11相较于第一绝缘胶层20凸出。即，第一绝缘胶层20与基层11之间形成第三台阶部c。
92.在一些实施例中，在第三次开盖后，第一线路层13内埋于第一绝缘胶层20中。
93.其中，第一台阶部a、第二台阶部b和第三台阶部c均位于线路基板100的侧面。由于线路基板100的侧面包括第一台阶部a、第二台阶部b和第三台阶部c，因此线路基板100的侧面为台阶面。具体的，由线路基板100的基层11至覆盖层40的方向，线路基板100各层的长度呈逐渐减小的趋势。相较于现有技术中线路基板的侧面为垂直于基层的平面的情况，本技术中线路基板100于侧面处的断差得以减小。
94.在另一些实施例中，线路基板100的侧面还可以相较于基层11倾斜设置。具体制作时，只需要设置各个开槽的内壁为斜面(开槽的内壁与开槽的底部之间的夹角为钝角)，且在每次开盖时倾斜地切割线路基板100对应部分，使得多次开盖后线路基板100整体形成相较于基层11倾斜的斜面便可。此时，相较于现有技术中线路基板侧面为垂直于基层的平面的情况，本技术中线路基板100于侧面处的断差同样得以减小。
95.在一些实施例中，第一待移除区101、第二待移除区102和第三待移除区103均通过激光切割方式移除。
96.s10，请一并参阅图10和图11，在线路基板100的相对两表面均依次覆盖导电胶层50和电磁屏蔽膜51并进行压合，使得电磁屏蔽膜51通过导电胶层50贴合至线路基板100的两个表面及两个侧面。其中，导电胶层50还填充于第一台阶部a、第二台阶部b和第三台阶部c中。
97.其中，两个电磁屏蔽膜51在基层11的侧面处通过导电胶层50相连接以形成接合部510，由于导电胶层50本身也具有导电作用，因此使得两个电磁屏蔽膜51和导电胶层50共同形成封闭的电磁屏蔽结构以将线路基板100收容于其中。
98.其中，在一些实施例中，当第一线路层13内埋于第一绝缘胶层20、第二线路层23内埋于第二绝缘胶层30且第三线路层33内埋于覆盖层40时，在导电胶层50填充后，各层线路层与导电胶层50电性隔绝，避免了由于设置导电胶层50而发生层间短路的情况。
99.在一些实施例中，电磁屏蔽膜51为导电布。电磁屏蔽膜51可通过真空压合方式覆盖于线路基板100的表面及侧面。
100.请一并参照图12，在压合电磁屏蔽膜51后，若接合部510沿基层11延伸方向的长度过大，还可进一步移除部分接合部510(即废料)，此时得到多层线路板500。在一些实施例中，接合部510可通过激光切割方式移除。
101.本技术中，通过逐次开盖的方式将中间体1的产品区1a和废料区1b分离以得到线路基板100，然后贴合电磁屏蔽膜51至线路基板100的表面和侧面。由于两个电磁屏蔽膜51在基层11的侧面形成接合部510，因此可以形成将线路基板100封闭于其中的电磁屏蔽结构，从而有利于实现信号全屏蔽，使多层线路板可应用于高频信号传输。再者，本技术将线路基板100的侧面制作为台阶面或者倾斜面，从而减小线路基板100侧面的断差，因此在压合过程中提供给导电胶层50足够的缓冲空间，使得导电胶层50能够更加充分地接合至线路
基板100侧面，减少了板边出现气泡的风险，解决了电磁屏蔽膜51贴合线路基板100侧面时容易造成的信赖性问题。
102.请参阅图12，本技术一实施方式还提供一种由上述制备方法制得的多层线路板500，包括线路基板100和通过导电胶层50包覆所述线路基板100的表面和侧面的两个电磁屏蔽膜51。
103.线路基板100包括依次叠设的基层11、第一线路层13、第一绝缘胶层20、第一介电层21、第二线路层23、第二绝缘胶层30、第二介电层31、第三线路层33和覆盖层40。在一些实施例中，沿基层11的延伸方向，第二介电层31和第二绝缘胶层30均相较于覆盖层40凸出。即，覆盖层40与第二介电层31之间形成第一台阶部a。沿基层11的延伸方向，第一介电层21和第一绝缘胶层20均相较于第二绝缘胶层30凸出。即，第二绝缘胶层30与第一介电层21之间形成第二台阶部b。沿基层11的延伸方向，基层11相较于第一绝缘胶层20凸出。即，第一绝缘胶层20与基层11之间形成第三台阶部c。
104.其中，两个电磁屏蔽膜51在基层11的侧面处通过导电胶层50相连接以形成接合部510，由于导电胶层50本身也具有导电作用，因此使得两个电磁屏蔽膜51和导电胶层50共同形成封闭的电磁屏蔽结构以将线路基板100收容于其中。在一些实施例中，导电胶层50还填充于第一台阶部a、第二台阶部b和第三台阶部c中。
105.最后应说明的是，以上实施例仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管参照较佳实施例对本技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或等同替换，而不脱离本技术技术方案的精神和范围。