一种盲埋孔线路板激光靶标防呆的设计方法与流程

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种盲埋孔线路板激光靶标防呆的设计方法。

背景技术：

盲埋孔线路板，流程设计复杂，制作难度较大。经统计分析，该类线路板制作难度如下：

1、盲埋孔板的制作难度系数＝盲孔阶数难度系数+盲孔次数难度系数；

2、如同时存在激光钻盲孔和机械钻盲孔，其制作难度系数＝激光钻盲孔+机械钻盲孔；

3、如树脂塞孔的通孔需做成“via-in-pad”设计，需单独再增加15％的难度系数；

4、如存在小于0.10mm的薄芯板电镀，每张芯板分别需单独再增加5％的难度系数。

盲埋孔线路板的现有制作方法中，在板正反面的盲埋孔均以内层中的同一组靶标或分别以内层中上下重合对位的靶标进行对位，不存在防呆设计，且同组内层靶标中也不存在防呆设计；另外在制作多阶盲孔板时，均以内层中的同一组靶标进行定位，导致后期定位抓取难度和制作难度大。

技术实现要素：

本发明针对上述现有的技术缺陷，提供一种盲埋孔线路板激光靶标防呆的设计方法，在内层子板的两表面上分别制作四个上下不重合的激光靶标，以起到后期在板的正、反面制作激光盲孔时的防呆作用，且两组激光靶标均设计有一个错位设置的靶标，以起到在板的单面激光钻孔时的防呆作用。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种盲埋孔线路板激光靶标防呆的设计方法，包括以下步骤：

s1、在内层子板上表面的四角处均制作一个第一激光靶标，且其中三个第一激光靶标呈直角分布，而另一个第一激光靶标与位于同一行或列上的第一激光靶标形成错位设置；

s2、在内层子板下表面的四个板边或四角处均制作一个第二激光靶标，其中三个第二激光靶标呈直角分布，而另一个第二激光靶标与位于同一行或列上的第二激光靶标形成错位设置；且第一靶标和第二靶标在垂直方向上不重合。

进一步的，步骤s1中，其中三个第一激光靶标呈直角分布，而另一个第一激光靶标相对位于同一行或列上的第一激光靶标偏移5mm，形成错位设置；步骤s2中，其中三个第二激光靶标呈直角分布，而另一个第二激光靶标相对位于同一行或列上的第二激光靶标偏移5mm，形成错位设置。

进一步的，步骤s1和s2中，在内层子板上制作内层线路时一并制作出第一激光靶标和第二激光靶标，且内层子板的下表面和/或其内层线路中在对应第一激光靶标的位置处为无铜区，内层子板的上表面和/或其内层线路中在对应第二激光靶标的位置处为无铜区。

进一步的，步骤s1和s2中，第一激光靶标和第二激光靶标的边缘距离板边≥6mm。

进一步的，步骤s2之后还包括以下步骤：

s3、通过半固化片将内层子板和外层铜箔压合在一起，形成第一子板；

s4、分别以四个第一激光靶标和四个第二激光靶标进行定位，在第一子板的两表面上均控深钻出与相邻内层线路连通的第一盲孔；

s5、而后依次通过沉铜和整板填孔电镀将第一盲孔填平，形成一阶盲孔结构；

s6、在第一子板上制作线路；

s7、然后依次在板上制作阻焊层、丝印字符、表面处理和成型，制得盲埋孔线路板。

进一步的，步骤s6中，在第一子板上制作线路时，一并在第一子板的两表面上分别制作出四个与第一激光靶标和第二激光靶标上下相重合的激光靶标，且上下相重合的两层靶标相邻设置。

进一步的，步骤s6和s7之间还包括以下步骤：

s61、通过半固化片将第一子板和外层铜箔压合在一起，形成第二子板；

s62、分别以第一子板上两表面上的四个激光靶标进行定位，在第二子板的两表面上对应所述第一盲孔的位置处控深钻出与第一盲孔连通的第二盲孔；

s63、而后依次通过沉铜和整板填孔电镀将第二盲孔填平，形成二阶盲孔结构；

s64、在第二子板上制作线路；

进一步的，以此重复步骤s6至s64，可制得相应阶数的盲埋孔线路板。

进一步的，所述第一激光靶标和第二激光靶标均包括四边形的铜边框以及位于铜边框中心的中心铜靶，且所述中心铜靶的四周与铜边框之间设有无铜区，所述无铜区的边长为5*5mm。

进一步的，所述内层子板为芯板。

本发明还提供了一种多阶线路板，采用如上所述的方法制作而成

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

本发明在内层子板的两表面上分别制作四个第一激光靶标和第二激光靶标，且第一激光靶标和第二激光靶标在上下垂直方向上不重合(即不重叠)，从而可分别根据两面上不同的靶标组进行定位钻取相应面上的盲孔，以起到后期在板的正、反面制作激光盲孔时的防呆作用，且两组激光靶标均设计有一个错位设置的靶标，以起到在板的单面激光钻孔时的防呆作用；另外在制作完一阶盲孔后，在第一子板的两表面上分别制作出第一激光靶标和第二激光靶标，而后再在压合后的第二子板上根据第一子板上的两组靶标钻取盲孔，制作形成二阶盲孔，以此方式还可依次制作三阶盲孔和四阶盲孔等，即每一阶盲孔均以次内层上新制作的靶标进行定位，降低了制作多阶盲孔时定位靶标的抓取难度，从而降低了多阶盲孔板的制作难度；控制激光靶标边缘距离板边≥6mm，以防止靶标太靠板边易出现破损不全的问题；而将激光靶标设计成四边形的铜边框以及位于铜边框中心的中心铜靶，中心铜靶的四周与铜边框之间设有无铜区，且对应靶标背面的线路层上不存在铜层，从而利于无铜区透光而观察到四个激光靶标的位置，便于钻孔时的靶标抓取定位操作。

附图说明

图1为实施例中在板上制作四个激光靶标的设计示意图；

图2为实施例中第一激光靶标或第二激光靶标的示意图。

具体实施方式

为了更充分的理解本发明的技术内容，下面将结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。

实施例1

本实施例所示的一种一阶盲埋孔线路板的制作方法，依次包括以下处理工序：

(1)、开料：按拼板尺寸520mm×620mm开出芯板，芯板厚度0.5mm(不包括外层铜厚)，芯板的外层铜面厚度均为0.5oz(1oz≈35μm)。

(2)、内层线路制作(负片工艺)：内层图形转移，用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以6-8格曝光尺(21格曝光尺)完成内层线路曝光，经显影后形成内层线路图形；内层蚀刻，将曝光显影后的芯板蚀刻出内层线路，内层线宽量测为3mil，一并在内层子板上表面的四角处均制作一个第一激光靶标，且其中三个第一激光靶标呈直角分布，而另一个第一激光靶标相对位于同一行或列上的第一激光靶标偏移5mm，形成错位设置(如图1所示)；在内层子板下表面的四个板边或四角处均制作一个第二激光靶标，其中三个第二激光靶标呈直角分布，而另一个第二激光靶标相对位于同一行或列上的第二激光靶标偏移5mm，形成错位设置；且第一靶标和第二靶标在垂直方向上不重合；内层aoi，然后检查内层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷,有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。

其中，芯板的下表面在对应第一激光靶标的位置处为无铜区，芯板的上表面在对应第二激光靶标的位置处为无铜区，利于后期抓取靶标时的透光。

其中，第一激光靶标和第二激光靶标的边缘距离板边≥6mm。

如图2所示，第一激光靶标和第二激光靶标均包括四边形的铜边框1以及位于铜边框1中心的中心铜靶2，且中心铜靶2的四周与铜边框1之间设有无铜区3，无铜区3的外周边长为5*5mm，中心铜靶的直径为0.8mm。

(3)、压合：棕化速度按照底铜铜厚棕化，将外层铜箔、半固化片、芯板、半固化片、外层铜箔按要求依次叠合，然后根据板料tg选用适当的层压条件将叠合板进行压合，形成第一子板。

(4)、激光钻第一盲孔：采用x-ray激光钻孔机分别抓取内层中的四个第一激光靶标和四个第二激光靶标进行定位，在第一子板的两表面上均控深钻出与相邻内层线路连通的第一盲孔；钻孔前，先对第一子板进行棕化处理，经过棕化处理后的铜表面形成均匀的蜂窝状结构，有利于吸收激光能量，使钻孔后孔径均匀，真圆度高，良率高。

(5)、电镀填平：而后依次通过沉铜和整板填孔电镀将第一盲孔填平。

(6)、制作外层线路：外层图形转移，用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以6-8格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影后形成外层线路图形；外层蚀刻，将曝光显影后的第一子板蚀刻出外层线路，外层线宽量测为3mil；外层aoi，然后检查外层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷，有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。

(7)、阻焊、丝印字符：在第一子板的表面丝印阻焊油墨后，并依次经过预固化、曝光、显影和热固化处理，使阻焊油墨固化成阻焊层；具体为，采用白网印刷top面阻焊油墨，top面字符添加"ul标记"，从而在不需焊接的线路和基材上，涂覆一层防止焊接时线路间产生桥接、提供永久性的电气环境和抗化学腐蚀的保护层，同时起美化外观的作用。

(8)、表面处理(沉镍金)：阻焊开窗位的焊盘铜面通化学原理，均匀沉积一定要求厚度的镍层和金层，镍层厚度为：3-5μm；金层厚度为：0.05-0.1μm。

(9)、成型：根据现有技术并按设计要求锣外形，外型公差+/-0.05mm，制得一阶盲埋孔线路板。

(10)、电测试：测试成品板的电气导通性能，此板使用测试方法为：飞针测试。

(11)、fqc：根据客户验收标准及我司检验标准，对盲埋孔线路板外观进行检查，如有缺陷及时修理，保证为客户提供优良的品质控制。

(12)、fqa：再次抽测盲埋孔线路板的外观、孔铜厚度、介质层厚度、绿油厚度、内层铜厚等是否符合客户的要求。

(13)、包装：按照客户要求的包装方式以及包装数量，对三阶线路板进行密封包装，并放干燥剂及湿度卡，然后出货。

实施例2

本实施例所示的一种二阶盲埋孔线路板的制作方法，在实施例1所述方法的基础上，在步骤(6)中制作线路时，一并在第一子板的两表面上分别制作出四个与第一激光靶标和第二激光靶标上下相重合的激光靶标，即制作出一组第一激光靶标和一组第二激光靶标，且上下相重合的两层第一激光靶标相邻设置，上下相重合的两层第二激光靶标相邻设置；且在步骤(6)和(7)之间还包括以下处理工序：

(61)、压合：棕化速度按照底铜铜厚棕化，将外层铜箔、半固化片、第一子板、半固化片、外层铜箔按要求依次叠合，然后根据板料tg选用适当的层压条件将叠合板进行压合，形成第二子板。

(62)、激光钻第二盲孔：采用x-ray激光钻孔机分别抓取内层中第一子板表面的四个第一激光靶标和四个第二激光靶标进行定位，在第二子板的两表面上对应所述第一盲孔的位置处控深钻出与第一盲孔连通的第二盲孔；钻孔前，先对第二子板进行棕化处理，经过棕化处理后的铜表面形成均匀的蜂窝状结构，有利于吸收激光能量，使钻孔后孔径均匀，真圆度高，良率高。

(63)、电镀填平：而后依次通过沉铜和整板填孔电镀将第二盲孔填平。

(64)、制作外层线路：外层图形转移，用垂直涂布机涂布感光膜，感光膜的膜厚控制8μm，采用全自动曝光机，以6-8格曝光尺(21格曝光尺)完成外层线路曝光，经显影后形成外层线路图形；外层蚀刻，将曝光显影后的第二子板蚀刻出外层线路，外层线宽量测为3mil；外层aoi，然后检查外层线路的开短路、线路缺口、线路针孔等缺陷，有缺陷报废处理，无缺陷的产品出到下一流程。

而后再进行实施例中所述的其它后工序，制得二阶盲埋孔线路板。

于其它实施例中，以实施例2中的方式不断重复制作，可依次制得三阶、四阶等盲埋孔线路板。

以上对本发明实施例所提供的技术方案进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明实施例的原理以及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只适用于帮助理解本发明实施例的原理；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明实施例，在具体实施方式以及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。