一种用于滑板车的电机控制器装配防水结构的制作方法

1.本发明涉及控制器技术领域，特别涉及一种用于滑板车的电机控制器装配防水结构。


背景技术：

2.电动滑板车是以传统人力滑板为基础，加上电力套件的交通工具。目前的电动滑板一般分为双轮驱动或单轮驱动，最常见的传动方式分别为:轮毂电机(hub)、以及皮带驱动，其主要电力来源为锂电池组。随着科技的进步，电动滑板车越来越智能化，通常配备有控制器来控制电机的启动和关闭，从而驱动电动滑板车运动。目前，双驱两轮滑板与双驱四轮滑板车的防水性能、装配散热方式都是业内所关注的。对于双驱两轮滑板与双驱四轮滑板现有技术是mos管立焊，装配在一铝壳内，这种结构做不到全防水；也有mos管平躺的结构，但是散热不理想，更不好处理防水和防尘，且很容易生锈、松脱。
3.因此，现有技术存在缺陷，需要改进。


技术实现要素：

4.本发明的主要目的是提出一种用于滑板车的电机控制器装配防水结构，旨在改善现有滑板车电机控制器的装配结构，提高其防水散热性能。
5.为实现上述目的，本发明提出的一种用于滑板车的电机控制器装配防水结构，包括一pcb主控板，所述pcb主控板安装于一金属导热壳内；所述pcb主控板远离金属导热壳的一侧设有若干即插端子、用于接收信号的信号输入线、若干组分别用于控制电机的信号输出线；所述pcb主控板靠近所述金属导热壳的一侧设有若干mos管；所述即插端子侧面套设一保护套，所述金属导热壳内灌注有灌胶层结构，所述灌胶层结构覆盖于所述pcb主控板远离金属导热壳的一侧，且所述灌胶层结构高度低于所述保护套高度。
6.优选地，所述信号输出线设置为两组，两组所述信号输出线分别对应连接控制两个电机。
7.优选地，所述金属导热壳设置为铝壳结构。
8.优选地，所述铝壳其中一组对称的侧边设有折边结构，所述铝壳另一组对称的侧边增设有透明pet片，所述折边结构与所述pet片构成用于容纳所述pcb主控板的容纳槽。
9.优选地，所述mos管与所述金属导热壳之间增设有绝缘导热层。
10.优选地，所述绝缘导热层设置为导热硅胶片。
11.优选地，所述灌胶层设置为环氧树脂胶层。
12.优选地，所述pcb主控板通过螺丝固定于所述金属导热壳内。
13.优选地，所述保护套设置为硅胶套。
14.与现有技术相比，本发明的有益效果是：简化了现有的滑板车电机控制器的装配结构，pcb主控板下方安装与一金属导热壳内，可以加快其底部的散热，pcb主控板上方灌胶，并结合金属导热壳构成的容纳槽方便灌胶，使其表面的电子元器件包裹其中，极大地提
高了pcb主控板的防水性能，且有助于pcb主控板上方的散热；pcb主控板的即插端子通过保护套进行保护，可以防止灌胶过程中流入即插端子影响其使用；采用一个控制器控制至少两组电机驱动，改变了现有的单个控制器控制单个电机的结构，大大节省了空间，方便布线，体积更小，方便安装，适用于不同车型的滑板车。
附图说明
15.为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
16.图1为本发明控制器整体结构示意图；
17.图2为本发明控制器装配结构爆炸图；
18.本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
19.本实施例提出的一种用于滑板车的电机控制器装配防水结构，参考图1和图2，包括一pcb主控板1，所述pcb主控板1安装于一金属导热壳2内；所述pcb主控板1远离金属导热壳2的一侧设有若干即插端子11、用于接收信号的信号输入线12、若干组分别用于控制电机的信号输出线13；所述pcb主控板1靠近所述金属导热壳2的一侧设有若干mos管；所述即插端子11侧面套设一保护套14，所述金属导热壳2内灌注有灌胶层结构，所述灌胶层结构覆盖于所述pcb主控板1远离金属导热壳2的一侧，且所述灌胶层结构高度低于所述保护套14高度。
20.应当说明的是，本实施例简化了现有的滑板车电机控制器的装配结构，pcb主控板1下方安装与一金属导热壳2内，可以加快其底部的散热，pcb主控板1上方灌胶，并结合金属导热壳2构成的容纳槽方便灌胶，使其表面的电子元器件包裹其中，极大地提高了pcb主控板1的防水性能，且有助于pcb主控板1上方的散热；pcb主控板1的即插端子11通过保护套14进行保护，可以防止灌胶过程中流入即插端子11影响其使用；采用一个控制器控制至少两组电机驱动，改变了现有的单个控制器控制单个电机的结构，大大节省了空间，方便布线，体积更小，方便安装，适用于不同车型的滑板车。
21.进一步地，所述信号输出线13设置为两组，两组所述信号输出线13分别对应连接控制两个电机。信号输入线12和信号输出线13焊接于pcb主控板1上，信号输出线13通过外部转接头与电机连接，通过pcb主控板1的控制，实现对电机的驱动。
22.进一步地，所述金属导热壳2设置为铝壳结构，铝壳散热性能好，可以将pcb主控板1产生的热量更快传递至外界。所述铝壳其中一组对称的侧边设有折边11结构，所述铝壳另一组对称的侧边增设有透明pet片12，所述折边11结构与所述pet片12构成用于容纳所述pcb主控板1的容纳槽，方便pcb主控板1的安装，同时，方便进行后续的灌胶操作，从而将pcb主控板1有效地进行胶封，提高其防水性能，防水级别达到ipx7以上，保证其使用寿命。
23.进一步地，所述mos管与所述金属导热壳2之间增设有绝缘导热层3，mos管贴在pcb主控板1靠近金属导热壳2的一侧，方便其散热，且mos管通过增加绝缘导热层3，可以进一步
加快mos管热量的传递，提高其散热效率。本实施例中，所述绝缘导热层3设置为导热硅胶片，导热硅胶片具备一定弹性，保证导热的同时，可以对mos管进行一定保护。
24.进一步地，所述灌胶层设置为环氧树脂胶层。
25.进一步地，所述pcb主控板1通过螺丝4固定于所述金属导热壳2内，方便pcb主控板1的安装和拆卸，提高其安装的稳定性。
26.进一步地，所述保护套14设置为硅胶套，有效防止在灌胶过程中漏胶的问题，对即插端子11进行良好的保护，且即插端子11的设置可以进一步减少内部多余的线，避免造成走线混乱，使布线更加简介。
27.具体地，控制器的装配过程如下：
28.1、将即插端子11、信号输入线12及信号输出线13焊接于pcb主控板1上；
29.2、将导热硅胶片对应粘接于pcb主控板1背面的mos管上；
30.3、将pcb主控板1通过螺丝4锁紧在铝壳上，使mos管通过导热硅胶片与铝壳抵接；
31.4、将pet片12粘接在铝壳另一组没有折边11的侧边上，构成一容纳槽；
32.5、在容纳槽内进行灌胶，将pcb主控板1表面进行密封，实现防水性能的提升。
33.以上仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。