电子元件封装体、电子组件、电压调节模块以及稳压器件的制作方法

1.本技术涉及电子元件生产工艺技术领域，特别是涉及一种电子元件封装体、电子组件、电压调节模块以及稳压器件。


背景技术：

2.随着电子组件的大量运用，人们对于较为轻薄的电子组件产品更为喜爱，因而电子组件的各部分组件的排布和规划也得到越来越的重视以及关注。
3.通常在电子元件组成电子组件的情况下，往往将电子元件外露空气中，并且将各电子元件之间间隔相应的距离，以使在各电子元件之间合理安排空间，能够使各电子元件之间相互配合进行工作。
4.因此，本技术发明人经过长期研究发现，上述在现有相关技术中，通常电子元件因为外露于空气中，空气中的杂质对电子元件有一定的腐蚀，从而造成电子元件电气性能下降，多个电子元件组合安装，造成体积过大，对于安装和运输也是一个问题。


技术实现要素：

5.本技术提供一种电子元件封装体、电子组件、电压调节模块以及稳压器件，以解决现有技术中电子元件存在的上述问题。
6.为解决上述技术问题，本技术采用的第一个技术方案提供一种电子元件封装体，该电子元件封装体包括：基板，设置相背的第一表面以及第二表面；基板的第一表面设有第一导电层，基板的第二表面设有第二导电层，基板还设有连通至第一导电层的第一导电孔，及连通至第二导电层的第二导电孔；第一电子元件，埋设于基板中，并设有第一电连接端子及第二电连接端子，第一电连接端子通过第一导电孔连接至第一导电层，第二电连接端子通过第二导电孔连接至第二导电层；其中，第一电子元件为无源电子元件。
7.本技术能够提供一种电子元件封装体，将无源电子元件埋设于基板中，使得无源电子元件与外界隔离，从而实现无源电子元件的封装，以防止空气中的杂质对无源电子元件的腐蚀而造成电气性能下降，封装后的芯片也更便于安装和运输；并且无源电子元件的第一电连接端子通过第一导电孔连接至基板第一表面第一导电层，以及第二电连接端子通过第二导电孔连接至基板第二表面的第二导电层，进而实现无源电子元件与外部电路的连接。
8.其中，第一电子元件为电感元件。
9.其中，基板包括框架及框架内设置的容置槽，第一电子元件置于容置槽内，并通过第一电连接端子与外部电连接。
10.其中，第一电连接端子、第二电连接端子分别设置在第一电子元件的沿第一方向相背的两侧面上，第一导电孔、第二导电孔沿第一方向开设，并分别与第一电连接端子、第二电连接端子电连接。
11.其中，第一导电孔、第二导电孔均为盲孔。
12.其中，第一导电孔、第二导电孔分别正对第一电连接端子、第二电连接端子开设。
13.其中，电子元件封装体还设置有贯通基板的第一贯通孔以及第二贯通孔，第一贯通孔以及第二贯通孔设在第一电子元件在第二方向的两侧，第二方向与第一方向相交，均用于贯通连接至第一表面以及第二表面。
14.为解决上述技术问题，本技术采用的第二个技术方案提供一种电子组件，该电子组件包括：基板，设置相背的第一表面以及第二表面；第一电子元件，埋设于基板中，并设有连通至基板第一表面的第一电连接端子及连通至第二表面的第二电连接端子；第二电子元件，设置在基板的第二表面上，并与第二电连接端子电连接；其中，第二电子元件与第一电子元件在第一方向上形成堆叠，第一方向与基板的第一面、第二面均相交；其中，所述第一电子元件为无源电子元件。
15.因此，本技术能够提供一种电子组件，将第二电子元件与第一电子元件在第一方向上形成堆叠，从而减小第一电子元件以及第二电子元件在与第一方向相互垂直相交的第二方向上的面积。
16.其中，第二电子元件包括有源电子元件。
17.其中，第二电子元件包括开关元件、有源芯片、功率管理集成电路中至少任一种，第二导电层为导电图案层。
18.其中，第一电连接端子、第二电连接端子分别设置在第一电子元件的第一面和第二面上，第一电子元件的第一面和第二面第一方向相背的两侧面上；第一导电孔沿第一方向的一端开设，并与第一电连接端子电连接；第二导电孔沿第一方向的另一端开设，并与第二电连接端子电连接。
19.为解决上述技术问题，本技术采用的第三个技术方案是提供一种电压调节模块，该电压调节模块包括：电路板，电路板表面设有导电图案层，以及设置于电路板上且与电路板的导电图案层电连接的电子组件，电子组件如第二个技术方案提供的电子组件；其中，第二电子元件、第一电子元件与电路板依次在第一方向上形成堆叠，第一方向与基板的第一表面、第二表面均相交。
20.其中，第二电子元件上设置有散热器，散热器、第二电子元件、基板与电路板依次在第一方向上形成堆叠，用于解决电子组件的散热。
21.为解决上述技术问题，本技术采用的第四个技术方案是还提供一种稳压器件，该稳压器件包括上述的电子组件。
22.本技术的有益效果是：区别于现有技术，本技术能够提供一种电子元件封装体，将无源电子元件埋设于基板中，使得无源电子元件与外界隔离，从而实现无源电子元件的封装，以防止空气中的杂质对无源电子元件的腐蚀而造成电气性能下降，封装后的无源电子元件也更便于安装和运输；并且无源电子元件的第一电连接端子通过第一导电孔连接至基板第一表面第一导电层，以及第二电连接端子通过第二导电孔连接至基板第二表面的第二导电层，进而实现无源电子元件与外部电路的连接。
附图说明
23.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于
本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
24.图1是本技术一实施例中电子元件封装的结构示意图；
25.图2是图1中电子元件设置容置槽时的一具体结构示意图；
26.图3是图1中电子元件设置贯通孔时的一具体结构示意图；
27.图4是图3中电子元件设置盲孔时的一具体结构示意图；
28.图5是本技术另一实施例中电子组件的结构示意图；
29.图6是图5中的电子组件的一具体结构示意图；
30.图7是图5中的电子组件的另一具体结构示意图；
31.图8是图5中的基板内设置容置槽时的一具体结构示意图；
32.图9是图5中的基板内设置导电通孔时的一具体结构示意图；
33.图10是本技术另一实施例中的电压调节模块的结构示意图；
34.图11是图10中的电压调节模块的一具体结构示意图；
35.图12是本技术再一实施例中的稳压器件的结构示意图。
具体实施方式
36.下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性的劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
37.本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等(如果存在)是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本技术的实施例，例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
38.请参阅图1，图1是本技术一实施例中的电子组件的结构示意图，本技术采用的第一个技术方案提供一种电子元件封装体100，该电子元件封装体100，包括：基板11、基板11表面上的导电层16以及第一电子元件14。其中第一电子元件14上设有电连接端子15，第一电子元件14可以通过电连接端子15可以连接至基板11表面上的导电层16。
39.具体地，基板11作为一个封装体，设置有相背的第一表面12以及第二表面13，根据相背的第一表面12以及第二表面13进一步设置第一方向ab，第一方向ab可以是本领域技术人员常见的纵向，也可以是根据需要进行具体设置的其他方向，其中a为第一方向ab的一端，b为第一方向ab的另一端，以此为确定电子元件封装体100各部件的排布和规划提供方向划分基础。
40.基板11的第一表面12设有第一导电层161，基板11的第二表面13设有第二导电层162，基板11还设有连通至第一导电层161的第一导电孔171，及连通至第二导电层162的第二导电孔172。
41.第一电子元件14，埋设于基板11中，并设有第一电连接端子151及第二电连接端子152，第一电连接端子151通过第一导电孔171连接至第一导电层161，第二电连接端子152通过第二导电孔172连接至第二导电层162。
42.具体地，第一电子元件14为无源电子元件141时，基板11中的无源电子元件141通过第一电连接端子151与第一导电层161实现电连接，基板11中的无源电子元件141通过第二电连接端子152与第二导电层162实现电连接。
43.本技术能够提供一种电子元件封装体100，将无源电子元件141埋设于基板11中，使得无源电子元件141与外界隔离，从而实现无源电子元件141的封装，以防止空气中的杂质对无源电子元件141的腐蚀而造成电气性能下降，封装后的无源电子元件141也更便于安装和运输；并且无源电子元件141的第一电连接端子151通过第一导电孔171连接至基板11第一表面12第一导电层161，以及第二电连接端子152通过第二导电孔172连接至基板11第二表面13的第二导电层162，进而为实现无源电子元件141与外部电路的连接提供便利条件。
44.更进一步地，电子元件封装体100的厚度可以为2～4mm，比如2mm、3mm或4mm，电子元件封装体100的第一电子元件14为电感元件。另外第一电子元件14还可以是电容元件、电阻元件以及其他元件，具体此处根据需要进行选择，不做限定。若选用电感元件，该电子组件则可以用作电压调节器的一部分，还可以作为储能元件来使用。其选用的电感元件一方面可以是扼流电感，另一方面还可以是贴片电感，具体此处不做限定。作为电感的应用，将在后文电子组件组成电压调节模块时进行详细描述。
45.更进一步地，请参阅图2，图2是图1中电子元件设置容置槽时的一具体结构示意图，电子元件封装体100的基板11包括框架及框架内设置的容置槽142，第一电子元件14置于容置槽142内，并通过第一电连接端子与外部电连接。当第一电子元件14置于容置槽142内时，可以通过容置槽142快速地将第一电子元件14埋设在基板11内并平稳地安放在基板11内。
46.在容置槽142处于第一方向ab上的一端引出第一电子元件14的第一电连接端子151，以使第一电连接端子151电连接外部电路；在容置槽142处于第一方向ab上的另一端引出第一电子元件14的第二电连接端子152，以使第二电连接端子152与第二电子元件2进行电连接。
47.具体地，电连接端子15可以通过容置槽142的表面将第一电子元件14的电连接端子15引出至或贯穿基板11的第一表面12以及第二表面13，还可以通过从容置槽142内部贯穿到该容置槽142表面将第一电子元件14的电连接端子15引出至或外露基板11的第一表面12以及第二表面13，因此，电连接端子15有多种引出方法，因此可以根据需要进行选择，具体此处不做限定。
48.其中，电子元件封装体100的第一电连接端子、第二电连接端子分别设置在第一电子元件的沿第一方向相背的两侧面上，第一导电孔、第二导电孔沿第一方向开设，并分别与第一电连接端子、第二电连接端子电连接。
49.更进一步地，电子元件封装体100的第一导电孔171、第二导电孔172分别正对第一电连接端子151、第二电连接端子152开设。也即第一导电孔171正对第一电连接端子151开设，以及第二导电孔172正对第二电连接端子152开设。
50.除此之外，电子元件封装体100还设置有贯通基板11的第一贯通孔181以及第二贯通孔182，第一贯通孔181以及第二贯通孔182设在第一电子元件14在第二方向cd的两侧，第二方向cd与第一方向ab相交，均用于贯通连接至第一表面12以及第二表面13。
51.具体地，更进一步地，请参阅图4，图4是图1中电子元件设置贯通孔时的一具体结构示意图，当有电子元件封装体100上有多个电子元件时，多个基板11上的电子元件之间由于有绝缘层，所以多层绝缘层之间的电子元件需要电连接时，通过贯通基板11的第一贯通孔181以及第二贯通孔182即可实现电子元件封装体100上有多个电子元件进行电连接。
52.其中，设置于第一方向ab相交的第二方向cd，具体地，还可以设置第二方向cd与第一方向ab垂直相交，具体相交方式根据实际需要，此处不做限定。
53.其中，第一电子元件14的中部设置有中线a’b’，如图3所示，第一贯通孔181设置于第一电子元件14沿第二方向cd的一端d，以及第二贯通孔182设置于第一电子元件14沿第二方向cd的另一端c，其中，第一贯通孔181距离中线a'b'的距离以及第二贯通孔182距离中线a'b'的距离可以相等，如此可以使得对称设置第一贯通孔181以及第二贯通孔182于第一电子元件14沿第二方向ab相背的两侧端，通常，设置贯通孔18远离第一电子元件14的距离大于200um，以避免各电子部件的层间干扰。
54.其中，请参阅图4，图4是图3中电子元件设置盲孔时的一具体结构示意图，其中，电子元件封装体100的第一导电孔171、第二导电孔172均为盲孔。具体地，该第一导电孔171可以是第一盲孔1711，以及第二导电孔172可以是第二盲孔1721，也即基板11还设有连通至第一导电层161的第一盲孔1711，及连通至第二导电层162的第二盲孔1721。第一电连接端子151通过第一盲孔1711连接至第一导电层161，第二电连接端子152通过第二盲孔1721连接至第二导电层162。
55.因此，如图4实施例中，第一导电孔具体实施方式为第一盲孔1711、第二导电孔具体实施方式为第二盲孔1721，则第一盲孔1711正对第一电连接端子151开设，以及第二盲孔1721正对第二电连接端子152开设。如此，正对开设的方式，可以使得第一盲孔1711以及第二盲孔1721与电连接端子15连接时，节省材料的同时，尽可能降低第一盲孔1711以及第二盲孔1721与电连接端子15电连接性能下降的风险。
56.第一盲孔1711以及第二盲孔1721的横截面可以为沿设在第一方向ab分别设置在第一电子元件14的第一面和第二面上，呈梯形状，具体地，第一盲孔1711呈上底大下底小的梯形状，设置在第一电子元件14的第一面，可以完全正对第一电连接端子151设置，还可以部分正对第一电连接端子151设置，以与第一电连接端子151电连接；第二盲孔1721呈上底大下底小的梯形状，设置在第一电子元件14的第二面，可以完全正对第二电连接端子152设置，还可以部分正对第二电连接端子152设置，以与第一电连接端子151电连接。当然，第一盲孔1711以及第二盲孔1721的横截面形状还可以是其他形状，比如，如图5所示，第一盲孔1711以及第二盲孔1721的横截面形状还可以是长方形状或正方形状，第一盲孔1711以及第二盲孔1721的大小以及形状可以相同，也可以不同，具体此处根据需要进行选择，不做限定。
57.请参阅图4，图4是本技术另一实施例中的电子组件的结构示意图，本技术采用的第二个技术方案提供一种电子组件200，该电子组件200，包括：基板11、第一电子元件14以及第二电子元件2，其中第一电子元件14埋设于基板11中，第一电子元件14上设置有电连接
端子15，基板11中的第一电子元件14通过电连接端子15与第二电子元件2实现电连接。
58.其中，基板11为一个封装体，设置有相背的第一表面12以及第二表面13，根据相背的第一表面12以及第二表面13进一步设置第一方向ab，第一方向ab可以是本领域技术人员常见的纵向，也可以是根据需要进行具体设置的其他方向，其中a为第一方向ab的一端，b为第一方向ab的另一端，以此为确定电子组件200各部件的排布和规划提供方向划分的基础。
59.第一电子元件14，埋设于基板11中，可以为无源电子元件141，并设有连通至基板11第一表面12的第一电连接端子151及连通至第二表面13的第二电连接端子152。其中，一方面，对于第一电子元件14的埋设可以是习惯常见的埋入基板11中，然后通过填充介质，然后在露出电连接端子15以实现电连接第二电子元件2以及电子组件200以外的外部电路；另一方面，对于第一电子元件14的埋设可以是先在基板中填充一部分介质，然后通过电连接端子15将调整第一电子元件14在基板中的位置，使第一电子元件14能够平稳地埋入基板11中，再将第一电子元件14上填充介质，然后在露出电连接端子15以实现第二电子元件2以及电子组件200以外的外部电路的电连接，当然，本领域相关技术人员还可以采用本领习惯常见的埋设方式将第一电子元件14埋设于基板11中，此处不做限定。
60.其中，基板11的第一表面12设有第一导电层161，基板11的第二表面13设有第二导电层162；基板11中的第一电子元件14通过第一电连接端子151与第一导电层161实现电连接，基板11中的第一电子元件14通过第二电连接端子152与第二导电层162以及第二电子元件2实现电连接。
61.并且，基板11还设有连通至第一导电层161的第一导电孔171，及连通至第二导电层162的第二导电孔172，因此，第一电子元件14的第一电连接端子151通过第一导电孔171与第一导电层161实现电连接，第一电子元件14的第二电连接端子152通过第二导电孔172与第二导电层162以及第二电子元件2实现电连接。
62.该电子组件200的第二电子元件2，设置在基板11的第二表面13上，并与第二电连接端子152电连接；其中，第二电子元件2可以通过露出基板11第二表面13的第二电连接端子152实现与第一电子元件14的电连接，也可以在基板11上的第二表面13点接导电焊锡，通过导电焊锡将第一电子元件14的第二电连接端子152与第二电子元件2进行电连接，还可以根据其他具体情况进行设置，具体此处不做限定。
63.其中，第二电子元件2与基板11在第一方向ab上形成堆叠，第一方向ab与基板11的第一表面12、第二表面13均相交，为了更便易理解和画图，图中画出的第一方向ab与第一表面12以及第二表面13均垂直相交，当然，还可以通过与基板11的第一表面12、第二表面13均相交来设置第一方向ab，而并不需要垂直相交，具体此处不做限定。
64.因此，本技术能够提供一种电子组件200，将第二电子元件2与基板11在第一方向ab上形成堆叠，从而减小基板11以及第二电子元件2在与第一方向ab相互垂直相交的第二方向上的面积，进而使得第二电子元件2远离与电子组件200以外的其他电路器件，使得提高第二电子元件2的散热效率。
65.更进一步地，请参阅图3，图3是图2中的电子组件的一具体结构示意图；该电子组件200的第一电子元件14为无源电子元件141，第二电子元件2包括有源电子元件21。
66.具体地，基板11为一个封装体，设置有相背的第一表面12以及第二表面13。无源电子元件141，埋设于基板11中，并设有连通至基板11第一表面12的第一电连接端子151及连
通至第二表面13的第二电连接端子152。有源电子元件21，设置在基板11的第二表面13上，并与第二电连接端子152电连接。
67.因此，本技术能够提供一种电子组件200，将无源电子元件141埋设于基板11中，通过电连接端子15使得无源电子元件141与有源电子元件21电连接以及与电子组件200以外的其他电路进行电连接，并使得有源电子元件21与无源电子元件141在第一方向ab上形成堆叠，从而减小无源电子元件141以及有源电子元件21在与第一方向ab相交的第二方向cd上的面积，进而使得有源电子元件21远离与电子组件200以外的其他电路器件，使得提高有源电子元件21的散热效率。
68.更进一步地，电子组件200中也可不设置第一导电孔171以及第二导电孔172，请参阅图5，图5是图4中电子组件的另一具体结构示意图；该电子组件200的第一电子元件14可以为电感元件1411，第二电子元件2包括、有源芯片、功率管理集成电路中至少任一种，具体此处根据需要进行选择，不做限定。
69.具体地，基板11为一个封装体，设置有相背的第一表面12以及第二表面13。电感元件1411，埋设于基板11中，并设有连通至基板11第一表面12的第一电连接端子151及连通至第二表面13的第二电连接端子152。开关元件211，设置在基板11的第二表面13上，并与第二电连接端子152电连接。
70.因此，本技术能够提供一种电子组件200，将电感元件1411埋设于基板11中，通过电连接端子15使得电感元件1411与开关元件211电连接以及与电子组件200以外的其他电路进行电连接，并使得开关元件211与基板11在第一方向ab上形成堆叠，从而减小基板11以及开关元件211在与第一方向ab相交的第二方向cd上的面积以及体型，进而使得开关元件211远离与电子组件200以外的其他电路器件，使得提高开关元件211的散热效率。
71.在第一方向ab上，放置于基板11上的第一电子元件可以是开关元件211，比如三极管，还可以是mos管，还可以是其他半导体元件产品，比如电容或功率管理集成电路(power management integrated circuit，pmic)，具体此处根据需要进行选择，不做限定。
72.更进一步地，请参阅图6，图6是图4中的基板内设置容置槽时的另一具体结构示意图；该电子组件200的基板11内设置有容置槽142，第一电子元件14置于容置槽142内，并通过第一电连接端子151与外部电连接。当第一电子元件14置于容置槽142内时，可以通过容置槽142快速地将第一电子元件14埋设在基板11内并平稳地安放在基板11内。
73.在容置槽142处于第一方向ab上的一端引出第一电子元件14的第一电连接端子151，以使第一电连接端子151电连接外部电路；在容置槽142处于第一方向ab上的另一端引出第一电子元件14的第二电连接端子152，以使第二电连接端子152与第二电子元件2进行电连接。
74.具体地，电连接端子15可以通过容置槽142的表面将第一电子元件14的电连接端子15引出至或贯穿基板11的第一表面12以及第二表面13，还可以通过从容置槽142内部贯穿到该容置槽142表面将第一电子元件14的电连接端子15引出至或外露基板11的第一表面12以及第二表面13，因此，电连接端子15有多种引出方法，因此可以根据需要进行选择，具体此处不做限定。
75.更进一步地，请参阅图7，图7图4中的基板内设置导电通孔时的一具体结构示意图；该电子组件200的基板11第一表面12设有第一导电层161，该第一导电层161可以是整片
的金属层比如铜层、铝层或金层等，也可以是具有导电图形的金属层。基板第二表面13设有第二导电层162，同样该第二导电层162可以是整片的金属层比如铜层、铝层或金层等，也可以是具有导电图形的金属层，具体地，比如当在第二表面13上放置一个21时，第二导电层162可以是整片的金属层；而当在第二表面13上放置不止一个21时，第二导电层162可以是图案层。
76.此外，请参阅图8，图8是图4中的基板内设置导电通孔时的一具体结构示意图；基板11还设有连通至第一导电层161的第一导电孔171，及连通至第二导电层162的第二导电孔172，第一电连接端子151通过第一导电孔171连接至第一导电层161，第二电连接端子152通过第二导电孔172连接至第二导电层162。
77.具体地，该第一导电孔171可以是第一盲孔1711，以及第二导电孔172可以是第二盲孔1721，也即基板11还设有连通至第一导电层161的第一盲孔1711，及连通至第二导电层162的第二盲孔1721。第一电连接端子151通过第一盲孔1711连接至第一导电层161，第二电连接端子152通过第二盲孔1721连接至第二导电层162。
78.该电子组件200的第一电连接端子151、第二电连接端子152可以分别设置在第一电子元件14的沿第一方向ab相背的两侧面上，也即电子组件200的第一电连接端子151设置在第一电子元件14的沿第一方向ab一端a的第一面上，以及电子组件200的第二电连接端子152设置在第一电子元件14的沿第一方向ab另一端b的第二面上。
79.其中，第一面可以是第一表面12，也可以是与第一表面12相交的面，第二面可以是第二表面13，也可以是与第二表面13相交的面，具体此处根据需要进行选择，不做限定。
80.具体地，当第一方向ab为纵向时，电子组件200的第一电连接端子151可以设置在第一电子元件14沿纵向的垂直于第一面上且在基板11内，以及电子组件200的第二电连接端子152设置在第一电子元件14沿纵向的垂直于第二面上且在基板11内。
81.当然，电连接端子15未必一定垂直与第一面以及第二面上，还可以第一电连接端子151与第一面相交即可，第二电连接端子152与第二面相交即可。
82.其中，第一导电孔171、第二导电孔172沿第一方向ab开设，并分别与第一电连接端子151、第二电连接端子152电连接。也即第一导电孔171沿第一方向ab的一端a开设，并且与第一电连接端子151电连接；第二导电孔172沿第一方向ab的另一端b开设，并与第二电连接端子152电连接。
83.如此在第一方向ab表现为纵向时，第一导电孔171沿基板11内部于纵向的下方进行开设，实现第一导电孔171于纵向下方在第一电子元件14的下端与第一电连接端子151电连接；第二导电孔172沿基板11内部于纵向的上方进行开设，实现第二导电孔172于纵向上方在第一电子元件14的上端与第二电连接端子152电连接。
84.更进一步地，为解决上述技术问题，本技术采用的另一个技术方案是提供一种电压调节模块，请参阅图9，图9是本技术另一实施例中的电压调节模块的结构示意图；该电压调节模块300包括电路板3以及如上述的电子组件200，其中电子组件200电连接该电路板3。
85.具体地，电路板3表面设有导电图案层31，导电图案层31通过电连接端子15与电子组件200电连接。如此，电子组件200设置于电路板3上且与电路板3的导电图案层31电连接，电子组件200可以为如上述的电子组件。
86.其中，第二电子元件2、基板11与电路板3依次在第一方向ab上形成堆叠，第一方向
ab与基板11的第一表面12、第二表面13均相交。具体地，如图8所示，第一方向ab可以与基板11的第一表面12、第二表面13均垂直相交。
87.因此，本技术能够提供一种电压调节模块300，将第二电子元件2、基板11与电路板3依次在第一方向ab上形成堆叠，从而减小第二电子元件2、基板11与电路板3在与第一方向ab相互垂直相交的第二方向cd上的面积以及体型，进而使得第二电子元件2远离与电子组件200以外的其他电路器件，比如使得第二电子元件2远离电路板3，使得提高第二电子元件2的散热效率。
88.在第一方向ab上，放置于基板11上的第一电子元件14可以是电感元件1411，电感元件1411上可以设置开关元件211，比如三极管，还可以是mos管，还可以是其他半导体元件产品，比如电容或pmic，当电路板为pcb母板时，将电感元件1411下沉至入印刷电路板(printed circuit board，pcb)母板上，将pmic、电阻、电容表贴于电感单元上，且在pmic、电阻、电容的外表面做散热处理。其中，若pmic为塑封件，因此pmic不需要作二次塑封。
89.更进一步地，第二电子元件2上设置有散热器，散热器、第二电子元件2、第一电子元件14与电路板依次在第一方向ab上形成堆叠，用于解决所述电子组件200的散热。
90.更进一步地，请参阅图10，图10是图9中的电压调节模块的一具体结构示意图；电路板3靠近第一表面12的一侧设置凹槽32，凹槽32可以用于部分容置基板11。具体地，凹槽32底部表面设置有导电图案层31，可以用于与第一电连接端子151进行电连接。
91.当有多个电子组件200时，可以将多个电子组件200均设置在电路板3上，还可以设置在电路板3上的凹槽32可以用于部分容置一个电子组件200的基板11，也可以将多个电子组件200的基板11部分容置于电路板3中，还可以将所有的电子组件200的基板11部分容置于电路板3中，具体根据需要进行选择，此处不做限定。
92.具体地，该电子组件200的第一电子元件14可以为电感元件1411，第二电子元件2包括开关元件211。当作为电感的应用，电子组件200组成电压调节模块300时，电感元件1411可以是该电子组件200中用作电压调节模块300的一部分，还可以作为储能元件来使用。当作为电压调节模块300时，其选用的电感元件1411一方面可以是扼流电感，另一方面还可以是贴片电感。
93.当电感元件1411为扼流电感时，电感元件1411一体成型，为封装式屏蔽电感。当电压调节模块300电连接外部电源以及负载，负载两端的电压降低时，外部电源通过开关元件211对扼流电感进行充电，使得负载达到所需的额定电压。当电压调节模块300电连接的负载两端的电压升高时，通过开关元件211的开关作用，使得外部电源供电断开扼流电感，以释放能量并继续对负载供电。
94.当电感元件1411为贴片电感时，当电压调节模块300电连接外部电源以及负载，负载两端的电压降低时，外部电源通过开关元件211对贴片电感进行充电，使得负载达到所需的额定电压。当电压调节模块300电连接的负载两端的电压升高时，通过开关元件211的开关作用，使得外部电源供电断开贴片电感，以释放能量并继续对负载供电。
95.基于上述相关技术方案，本技术在将电感元件1411埋入pcb板中，当含有三极管的芯片外露于pcb外，设置于电感元件1411上方，采用纵向堆叠式对次进行设计和构造，并在芯片上设置散热器或者散热部件，以促使将解决电压调节模块300的散热效应，虽然增加了电压调节模块300在第一方向ab上的厚度，但是缩小了在第二方向cd上的制造面积，并且考
虑到盲孔受限于介厚，电压调节模块300在第一方向ab上增加的厚度，反而有利于较好地设置盲孔。
96.另外，针对功率密度u＝p/s，由于在第一方向ab上的面积s减小，若电压调节模块300的功率p未变，则因为第二电子元件2的散热性能提升，即电压调节模块300的计算力功率，也即第二电子元件2中的绝缘栅双极型晶体管(insulated gate bipolar transistor，igbt)中的通断次数增加，igbt是双极型三极管(bjt)和绝缘栅型场效应管(mos)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼有两者的优点，可以使得电压调节模块300的功率密度大幅提升，提升电压调节模块300的工作性能，如此使之在cpu以及gpu领域具备有广泛的应用场合。
97.为解决上述技术问题，本技术采用的另一个技术方案是还提供一种稳压器件400，请参阅图11，图11是本技术再一实施例中的稳压器件的结构示意图；该稳压器件400包括上述的电子组件200。
98.以上仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。