电路板的制作方法以及电路板与流程

1.本技术涉及电路板领域，尤其涉及一种电路板的制作方法以及电路板。


背景技术：

2.随着通讯产业的发展，用户对电路板中的布线密度以及精细化要求越来越高。现有的电路板的制作过程中，采用化学药水蚀刻底铜层，与底铜层具有相同材质且暴露于化学药水的铜线路层也会相应的被蚀刻，这就导致经过化学药水蚀刻后形成的铜线路层与预先所需要形成的线路层的线宽变小、线距变大，与目标产品具有一定的差异，不符合产品需求；另外，线宽变小，导致线路过细，不符合产品需求；再者，线距变大，相当于电路板的布线密度降低，不符合用户对电路板的高布线密度的需求；化学药水对铜的蚀刻量不易控制，且化学药水容易残留于电路板上，进一步对线路层进行蚀刻；化学药水价格昂贵，导致电路板的制作成本高，化学药水在添加过程中存在安全隐患，回收净化药水成本高，废弃药水对生态环境也有一定的污染。


技术实现要素：

3.有鉴于此，有必要提供一种解决上述问题的电路板的制作方法，从而解决上述问题。
4.另，还有必要提供一种电路板。
5.一种电路板的制作方法，包括以下步骤：提供一线路基板，所述线路基板包括介质层以及位于所述介质层表面的底铜层；在所述底铜层上形成覆铜层，所述底铜层的部分表面暴露于所述覆铜层；以及喷砂处理，去除暴露于所述覆铜层的底铜层以露出介质层，得到所述电路板。
6.进一步地，在所述喷砂处理步骤之前，所述制作方法还包括步骤：覆盖保护层于所述覆铜层的表面；在所述喷砂步骤之后，所述制作方法还包括去除所述保护层的步骤。
7.进一步地，沿所述覆铜层、所述底铜层以及所述介质层的叠设方向，所述覆铜层在喷砂处理之前和喷砂处理之后的厚度相等。
8.进一步地，沿垂直于所述覆铜层、所述底铜层以及所述介质层的叠设方向，所述覆铜层在喷砂处理之前和喷砂处理之后的线宽和线距相等。
9.进一步地，所述喷砂处理时采用的砂砾粒径小于或等于10μm。
10.进一步地，所述砂砾的材质为天然金刚砂。
11.进一步地，在喷砂处理步骤之后，所述制作方法还包括清洗的步骤。
12.进一步地，喷砂处理后，所述覆铜层与所述底铜层共同形成第一线路层；所述线路基板还包括第二线路层，所述第二线路层位于所述介质层背离所述第一线路层的表面，所述第二线路层与所述第一线路层电连接。
13.进一步地，所述电路板还包括导电孔，所述导电孔贯穿所述介质层并分别与所述第一线路层以及所述第二线路层连接。
29.如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
具体实施方式
30.为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本技术进行详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术的实施方式及实施方式中的特征可以相互组合。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术，所描述的实施方式仅仅是本技术一部分实施方式，而不是全部的实施方式。
31.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“和/或”包括一个或多个相关的所列项目的所有的和任意的组合。
32.在本技术的各实施例中，为了便于描述而非限制本技术，本技术专利申请说明书以及权利要求书中使用的术语“连接”并非限定于物理的或者机械的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“上方”、“下方”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也相应地改变。
33.请参阅图1，为现有技术提供的线路基板10’的截面示意图，包括介质层11’、底铜层13’以及覆铜层20’，所述底铜层13’位于所述介质层11’的表面，所述覆铜层20’位于所述底铜层13’背离所述介质层11’的表面，至少部分所述底铜层13’暴露于所述覆铜层20’。其中，沿垂直于覆铜层20’、底铜层13’以及介质层11的叠设方向l’，所述覆铜层20’的线宽为w1’、线距为d1’。
34.请参阅图2，采用化学药水蚀刻暴露于所述覆铜层20’的底铜层13，得到电路板100’。经过化学药水蚀刻底铜层13’后，覆铜层20’的线宽为w2’、线距为d2’。其中，w2’＜w1’，d2’＞d 1’，即线宽变小、线距变大，这是由于化学药水蚀刻底铜层13’的过程中，暴露于所述化学药水的覆铜层20’同样也会被蚀刻，尤其是需要做精细线路时，由于难以控制化学药水蚀刻覆铜层20’的量，会导致形成的线路无法达标。
35.请参阅图3至图11，本技术实施例提供一种电路板100的制作方法，包括以下步骤：
36.步骤s1：请参阅图3，提供一线路基板10，所述线路基板10包括介质层11以及位于所述介质层11表面的底铜层13。
37.所述介质层11的材质可以包括但不限于环氧树脂、聚酰亚胺(polyimide，pi)、液晶高分子聚合物(liquid crystal polymer，lcp)、聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，pet)等。所述线路基板10可以是软板、硬板或者软硬结合板。
38.所述线路基板10还可以包括第二线路层17，所述第二线路层位于所述介质层11背离所述底铜层13的表面。在一些实施方式中，第二线路层17的线路层并不限于一层，可以为多层，当第二线路层17为多层时，多层第二线路层17可以通过介质层11间隔设置并相互电连接。
39.所述线路基板10还包括盲孔15，所述盲孔15贯穿所述介质层11并与所述第二线路层17连接。所述盲孔15用于在后续步骤中形成导电孔25，以电连接位于所述介质层11相对两表面的第二线路层17。
40.步骤s2：请参阅图4至图7，在所述底铜层13上形成覆铜层20，所述底铜层13的部分
表面暴露于所述覆铜层20。
41.沿垂直于所述覆铜层20、底铜层13以及介质层11的叠设方向l(可参阅图8)，所述覆铜层20的线宽w以及线距d与目标产品保持一致，无需预留蚀刻余量。
42.在所述底铜层13上形成所述覆铜层20的步骤可以包括：
43.步骤s201：请参阅图4，覆盖干膜21于所述底铜层13背离所述介质层11的表面。
44.步骤s202：请参阅图5，对所述干膜21进行曝光、显影，露出所述底铜层13的部分表面以形成线路槽23。所述线路槽23即为后续形成的第一线路层30的线路图案。
45.步骤s203：请参阅图6，在所述线路槽23中形成覆铜层20，形成所述覆铜层20的方式可以是电镀。
46.所述覆铜层20还可以填充所述盲孔15以形成导电孔25。
47.步骤s204：请参阅图7，去除在曝光、显影步骤中未被去除的所述干膜21，以露出被所述干膜21遮蔽的底铜层13。
48.步骤s3：请参阅图8，喷砂处理，去除暴露于所述覆铜层20的底铜层13以露出介质层11，得到所述电路板100。
49.其中，未被去除的底铜层13以及所述覆铜层20共同形成第一线路层30。可以理解地，在其他实施方式中，形成多层线路层时均可以采用上述去除底铜层13的方式形成线路层。
50.请参阅图7和图8，喷砂处理时，沿所述叠设方向l，采用砂砾40朝向所述覆铜层20进行喷砂。由于所述砂砾40是沿着平行于叠设方向l的方向进行喷射，因此不会影响覆铜层20沿垂直于所述叠设方向l的线宽w，即所述覆铜层20的线宽w在喷砂处理前后保持一致，所述覆铜层20的线距d在喷砂处理前后也保持一致。
51.喷砂处理时采用的砂砾40粒径小于或等于10μm。采用粒径较小的砂砾40，有利于砂砾40均匀作用于底铜层13的表面的作用力保持一致，从而便于能够被去除的底铜层13的厚度保持一致。
52.喷砂处理时间、砂砾40喷射速度以及砂砾40数量均易于控制。例如，喷砂开始时，底铜层13的厚度开始减小，需要去除的底铜层13被完全去除之后，停止喷砂即可；喷砂处理时采用的砂砾40价格低廉，还可以回收利用，相较于化学药水，可以降低生产成本；砂砾40更为环保，对生态环境也不会有影响；也可以通过调节砂砾40喷射速度以及砂砾40数量从而调节砂砾40作用于底铜层13上的作用力的大小。
53.所述砂砾40的材质可以为天然金刚砂，天然金刚砂韧性强、光洁度高、砂痕少而浅、喷砂面细而均匀，更有利于制作符合产品需求的电路板100。
54.在一些实施方式中，在喷砂处理时，直接对所述覆铜层20进行喷砂处理，沿叠设方向l，所述覆铜层20的厚度会减薄，因此，在形成所述覆铜层20的步骤中，可以形成比预先设定的覆铜层20的厚度更厚的覆铜层20，以便于在喷砂处理中，弥补因喷砂处理而减薄的部分覆铜层20的厚度。
55.请参阅图9、图10和图11，在另一些实施方式中，喷砂处理之前可以覆盖一保护层50于所述覆铜层20的表面，并露出未形成覆铜层20的底铜层13的表面，所述保护层50用于保护所述覆铜层20，防止所述覆铜层20在喷砂处理过程中砂砾40直接喷射于所述覆铜层20上而导致覆铜层20的厚度减薄，即覆盖保护层50于所述覆铜层20的表面，所述覆铜层20在
喷砂处理之前和喷砂处理之后沿所述叠设方向l的厚度相等。可以理解地，在本实施方式中，所述制作方法还包括去除所述保护层50的步骤。
56.通过上述喷砂处理的方式去除暴露于覆铜层20的底铜层13，不会改变覆铜层20(即第一线路层30)的线宽w与线距d，即，本技术的制作方法制作的电路板100能够符合预先设计的线宽w与线距d。
57.步骤s4：在喷砂处理后，还包括清洗步骤，去除电路板100表面的杂质，例如砂砾40、灰尘等。
58.其中，砂粒、灰尘等杂质相较于化学药水更容易去除，且残留于电路板100表面的砂粒或灰尘不会蚀刻线路层。
59.请参阅图8和图11，本技术还提供一种由上述制作方法制作的电路板100，所述电路板100包括介质层11以及位于介质层11表面的第一线路层30。所述电路板100还可以包括第二线路层17，所述第二线路层17可以通过贯穿所述介质层11的导电孔25与所述第一线路层30电连接。
60.本技术提供的电路板100的制作方法，通过喷砂处理去除底铜层13，从根本上取代采用化学药水蚀刻底铜层13的方法，因此不会具有化学药水蚀刻底铜层13所带来的缺点(例如成本高、污染环境、安全隐患等)；另外，采用喷砂处理，喷砂过程易于控制，形成的第一线路层30的线宽w以及线距d更加符合产品需求的电路板，提升产品的良率；再者，采用喷砂处理去除底铜层13的步骤之前，无需预留对覆铜层20预留蚀刻余量，因此更加有利于制作线距d更小的线路层，从而提升电路板100的布线密度。
61.以上实施方式仅用以说明本技术的技术方案而非限制，尽管参照以上较佳实施方式对本技术进行了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本技术的技术方案进行修改或等同替换都不应脱离本技术技术方案的精神和范围。