技术特征：
1.一种半导体集成电路布线基板，包括箱体，其特征在于：包括防尘箱(21)，所述防尘箱(21)中设置有开口向左的防尘空间(22)，所述防尘空间(22)中放置有横移滑块(38)，所述横移滑块(38)上有用于检测基板上电容好坏的检测装置，所述检测装置包括固定安装所述横移滑块(38)上的转动器(39)，所述转动器(39)自身能够转动，所述转动器(39)上固定设有球杆箱(37)，所述球杆箱(37)上固定设有摆动器(47)，所述摆动器(47)上转动设有小型摆臂(20)，所述球杆箱(37)上滑动设有球套滑块(48)，所述球套滑块(48)与所述小型摆臂(20)之间铰接有长连杆(19)，当需要检查电容时，启动所述小型摆臂(20)，从而使得所述球杆箱(37)转动，从而配合所述小型摆臂(20)的转动拉动所述长连杆(19)，从而使得所述球套滑块(48)在所述球杆箱(37)上滑动，从而调整位置，所述防尘空间(22)中设有用于防止灰尘的防尘装置，所述防尘箱(21)中设有用于连接电表的连接装置，所述防尘箱(21)中设有用于移动检测装置的移动装置。2.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路布线基板，其特征在于：所述球套滑块(48)中转动设有双螺纹丝杠(49)，所述双螺纹丝杠(49)左右侧螺纹相反，所述双螺纹丝杠(49)上左右对称的螺纹设有带动螺纹块(50)，每个所述带动螺纹块(50)上都铰接有联动臂(52)，每个所述联动臂(52)分别与所述带动螺纹块(50)之间铰接有转动扭簧，每个所述联动臂(52)中都固定设有电笔(53)，所述球套滑块(48)上固定设有收带器(51)，所述收带器(51)分别与两个所述联动臂(52)之间连接有回收带(54)，转动所述双螺纹丝杠(49)，从而使得两个所述带动螺纹块(50)移动，从而调整距离，启动所述收带器(51)从而分别拉动两个所述回收带(54)，从而使得两个所述电笔(53)接触到电容的两个触电上。3.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路布线基板，其特征在于：所述回收带(54)为一种有一定弹性且耐磨的材料制作而成，拉动所述回收带(54)时，所述回收带(54)不容易被拉断。4.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路布线基板，其特征在于：所述防尘装置包括转动安装在所述防尘空间(22)中的挡尘板(42)，所述挡尘板(42)与所述防尘箱(21)之间连接有扭动扭簧，所述防尘箱(21)中上下对称的设置有转动空间(57)，每个所述转动空间(57)中都转动设有拉开带筒(55)，每个所述拉开带筒(55)分别与所述挡尘板(42)的上下侧连接有拉开带(43)，两个所述拉开带筒(55)共用动力源动力电机(56)，启动所述动力电机(56)，从而使得所述拉开带筒(55)转动，从而拉动所述拉开带(43)，从而使得所述挡尘板(42)打开。5.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路布线基板，其特征在于：所述拉开带(43)为一种有没有弹性且耐磨的材料制作而成，拉动所述拉开带(43)时，所述拉开带(43)不容易被拉断。6.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路布线基板，其特征在于：所述连接装置包括固定安装在所述防尘箱(21)上的通电块(29)，所述通电块(29)能够给基板通电，所述防尘箱(21)中固定设有连接器(41)，所述连接器(41)可以连接万电表。7.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路布线基板，其特征在于：所述移动装置包括转动安装在所述防尘箱(21)上的移动丝杠(23)，所述防尘箱(21)上固定设有固定滑杆(25)，所述移动丝杠(23)上螺纹设有移动螺纹块(24)，所述固定滑杆(25)上滑动设有从动滑块(26)，所述从动滑块(26)和所述移动螺纹块(24)上都固定设有摆动臂(27)，每个所述
摆动臂(27)上都转动设有伸缩螺纹块(28)，每个所述伸缩螺纹块(28)中都螺纹设有伸缩螺纹杆(31)，两个所述伸缩螺纹块(28)会同时同向转动，摆动所述摆动臂(27)从而配合所述伸缩螺纹块(28)的转动使得所述伸缩螺纹杆(31)伸缩，从而调整位置。8.根据权利要求1所述的一种半导体集成电路布线基板，其特征在于：两个伸缩螺纹杆(31)之间转动连接有横移滑杆(32)，所述横移滑块(38)能够在所述横移滑杆(32)上滑动。
技术总结
本发明公开了一种半导体集成电路布线基板，包括防尘箱，所述防尘箱中设置有开口向左的防尘空间，所述防尘空间中放置有横移滑块，所述横移滑块上有用于检测基板上电容好坏的检测装置，所述检测装置包括固定安装所述横移滑块上的转动器，所述转动器自身能够转动，所述转动器上固定设有球杆箱，所述球杆箱上固定设有摆动器，本发明中设有检测装置可以自动检测半导体集成电路布线基板中大量半导体中哪个半导体损坏，不用工作人员一个个的检测，大大提高了工作的效率，设备在不使用时会放到防尘装置中，防止灰尘损坏设备。防止灰尘损坏设备。防止灰尘损坏设备。
技术研发人员：李峥
受保护的技术使用者：李峥
技术研发日：2021.09.06
技术公布日：2021/12/3