一种自适应储热高导热模块锁紧装置的制作方法

文档序号:28263786发布日期:2021-12-31 17:33阅读:91来源:国知局
一种自适应储热高导热模块锁紧装置的制作方法

1.本公开涉及电子设备散热结构技术,尤其涉及一种自适应储热高导热模块锁紧装置。


背景技术:

2.随着电子设备朝着高性能、高集成度方向发展,其结构的热量传递效率会直接影响到电子设备内器件的温升情况,也进而决定了电子设备的寿命和可靠性。
3.目前大部分电子设备内模块都采用现场可更换模块(lrm)安装形式,其典型的热量传热路径为元器件>印制板/模块冷板>导轨>机箱>环境空气。在印制板/模块冷板>导轨该环节是电子设备内热传递的瓶颈。在印制板/模块冷板>导轨的环节中通常采用锁紧条装置进行锁紧安装。传统的锁紧条结构只起到锁紧模块功能,导热能力有限,极大的限制了电子设备内热量的传递和散失。对于工况复杂、热量较大的电子设备,具有短时储热、高导热的迫切需求。现有的锁紧条结构难以满足该应用需求。


技术实现要素:

4.有鉴于此,本公开实施例提供一种自适应储热高导热模块锁紧装置,除了锁紧模块安装的功能,还能够满足能够自适应地处理电子设备内短时高热量冲击和高导热性能的应用需求。
5.为了实现上述目的,本发明提供如下技术方案:
6.一种自适应储热高导热模块锁紧装置,包括锁紧条和压力杆,所述锁紧条包括依次连接的楔形块a、楔形块b、楔形块c,所述楔形块a、楔形块b、楔形块c的相对两侧壁上均开设两端贯通的用于安装所述压力杆的凹槽;所述楔形块a、楔形块b、楔形块c的内部均开设温控形变腔,所述温控形变腔内填充相变材料。
7.进一步地,所述凹槽的宽度比所述压力杆直径尺寸大0.25

0.5mm。
8.进一步地,所述相变材料的相变温度在45

60℃区间,且相变体积膨胀系数不低于3%。
9.进一步地,所述楔形块a和所述楔形块c上的凹槽开设位置与所述楔形块b上的凹槽开设位置的中心偏移量分别为0.25

0.5mm。
10.进一步地,所述温控形变腔的腔口分别开设在所述楔形块a、楔形块b、楔形块c梯形结构的上底面。
11.进一步地,所述温控形变腔的腔口上覆盖记忆合金层。
12.进一步地,所述记忆合金层在常温下为波浪形。
13.进一步地,还包括上限位板和下限位板,所述上限位板和下限位板分别安装在所述锁紧条的两端,用于对所述压力杆进行限位。
14.进一步地,所述下限位板与所述楔形块c的底部之间还设有弹性簧片。
15.进一步地,还包括锁紧螺钉,通过所述锁紧螺钉将所述上限位板固定在所述楔形
块a的顶端,并提供锁紧力。
16.本发明提供的一种自适应储热高导热模块锁紧装置,不仅保证了模块安装过程中的锁紧功能,还能够满足自适应地处理电子设备内短时高热量冲击和高导热性能的应用需求,结构设计合理,功能全面,性能优异。
附图说明
17.为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
18.图1为本发明一种实施例中装置装配结构视图;
19.图2为本发明一种实施例中装置装配结构一侧视图;
20.图3为本发明一种实施例中装置装配结构另一侧视图;
21.图4为本发明一种实施例中楔形块a零件的剖视图;
22.图5为图4中楔形块a零件的局部1

1视图;
23.图6为本发明一种实施例中楔形块b零件的剖视图;
24.图7为本发明一种实施例中楔形块c零件的剖视图;
25.图8为本发明一种实施例中装置装配结构端面俯视图。
具体实施方式
26.下面结合附图对本公开实施例进行详细描述。
27.以下通过特定的具体实例说明本公开的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本公开的其他优点与功效。显然,所描述的实施例仅仅是本公开一部分实施例,而不是全部的实施例。本公开还可以通过另外不同的具体实施方式加以实施或应用,本说明书中的各项细节也可以基于不同观点与应用,在没有背离本公开的精神下进行各种修饰或改变。需说明的是,在不冲突的情况下,以下实施例及实施例中的特征可以相互组合。基于本公开中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本公开保护的范围。
28.要说明的是,下文描述在所附权利要求书的范围内的实施例的各种方面。应显而易见,本文中所描述的方面可体现于广泛多种形式中,且本文中所描述的任何特定结构及/或功能仅为说明性的。基于本公开,所属领域的技术人员应了解,本文中所描述的一个方面可与任何其它方面独立地实施,且可以各种方式组合这些方面中的两者或两者以上。举例来说,可使用本文中所阐述的任何数目个方面来实施设备及/或实践方法。另外,可使用除了本文中所阐述的方面中的一或多者之外的其它结构及/或功能性实施此设备及/或实践此方法。
29.还需要说明的是,以下实施例中所提供的图示仅以示意方式说明本公开的基本构想,图式中仅显示与本公开中有关的组件而非按照实际实施时的组件数目、形状及尺寸绘制,其实际实施时各组件的型态、数量及比例可为一种随意的改变,且其组件布局型态也可能更为复杂。
30.另外,在以下描述中,提供具体细节是为了便于透彻理解实例。然而,所属领域的
技术人员将理解,可在没有这些特定细节的情况下实践所述方面。
31.参考附图1

图8,对本发明做进一步详细说明。
32.如图1所示,本公开实施例提供一种自适应储热高导热模块锁紧装置,包括锁紧条和压力杆4,所述锁紧条包括依次连接的楔形块a1、楔形块b2、楔形块c3,还包括上限位板5、弹性簧片6、下限位板7、锁紧螺钉8。
33.如图2和图3所示,所述楔形块a1、楔形块b2、楔形块c3分别为侧面呈梯形的楔形结构,其相对两侧壁上均开设两端贯通的用于安装所述压力杆4的凹槽10;所述楔形块a1、楔形块b2、楔形块c3的内部均开设温控形变腔9,所述温控形变腔9内填充相变材料11。本实施例中,相对于传统结构中将安装压力杆的空腔开设在锁紧条表面中心处的设置,本实施例在锁紧条的相对两个侧壁上开设了凹槽,用于安装压力杆,同时在楔形块a1、楔形块b2、楔形块c3内部开设了温控形变腔9,通过所述压力杆4使楔形块a1、楔形块b2、楔形块c3产生位置偏移实现锁紧条的基本锁紧功能,通过所述温控形变腔9的相变材料11吸热相变来实现短时高热量冲击时的自适应储热功能。而相变材料11吸热后产生相变,通过所述温控形变腔9的相变材料11吸热相变产生体积膨胀,进而填补锁紧间隙来实现锁紧条热传递的高导热性能。
34.在实际应用中,为了使压力杆在凹槽中便于调整操作,在本实施例的一种优选实施方式中,所述凹槽10的宽度比所述压力杆4直径尺寸大0.25

0.5mm,为所述楔形块a1、楔形块b2、楔形块c3在锁紧过程中保证压力杆4可在凹槽10的限制范围内有足够的调整空间。
35.所述相变材料11的相变温度在45

60℃区间,且相变体积膨胀系数不低于3%。相变材料11在该温度区间进行吸热、储热。相变后体积膨胀填补锁紧间隙,实现高导热传热性能。
36.在锁紧条的安装结构中,所述楔形块a和所述楔形块c的梯形安装结构与所述楔形块b的梯形安装结构方向相反,因此,所述楔形块a和所述楔形块c上的凹槽开设位置与所述楔形块b上的凹槽开设位置的中心偏移量分别为0.25

0.5mm,实现锁紧条在锁紧过程中为所述楔形块a1、楔形块b2、楔形块c3能提供足够锁紧偏移需求。
37.如图4

图7所示,所述温控形变腔9的腔口分别开设在所述楔形块a1、楔形块b2、楔形块c3梯形结构的上底面。由于上底面是锁紧条的楔形块a1、楔形块b2、楔形块c3锁紧状态下产生传热间隙的一侧,因此,将温控形变腔9的腔口分别开设在各自的上底面,使相变材料11相变产生体积膨胀时,通过上底面腔口填补传热间隙,保证其高导热性能。
38.在本实施例的一种优选实施方式中,所述温控形变腔9的腔口上覆盖记忆合金层12,用于将相变材料11密封在温控形变腔9中。进一步优选的,如图5所示,所述记忆合金层12在常温下为波浪形,相变材料11在进行的固化和液化的相变转换时,其体积相对产生缩小和增大,对应需要记忆合金层12在密封时能够具有表面积的减小和增大变化。因此采用波浪形设计形成记忆合金层12的表面积可调功能。
39.本实施例的锁紧装置中,还包括上限位板5和下限位板7,所述上限位板5和下限位板7分别安装在所述锁紧条的两端,用于对所述压力杆4进行限位。所述下限位板7与所述楔形块c3的底部之间还设有弹性簧片6,用于锁紧条锁紧和松开过程中提供反作用力,有助于拆卸。还包括锁紧螺钉8,如图8所示,通过所述锁紧螺钉8将所述上限位板5固定在所述楔形块a1的顶端,并提供锁紧力。
40.以上所述,仅为本公开的具体实施方式,但本公开的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本公开揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本公开的保护范围之内。因此,本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。
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