一种印刷电路板制作的水平沉铜装置的制作方法

1.本发明是一种印刷电路板制作的水平沉铜装置，属于印刷电路板制作技术领域。


背景技术：

2.水平沉铜工艺被广泛应用于印刷电路板的生产加工中，其主要目的在于通过一系列化学处理方法在非导电基材上沉积一层铜，继而通过后续的电镀方法加厚使之达到设计的特定厚度。目前，为使水平沉铜液与印刷电路板的充分接触，常利用循环泵对水平沉铜液槽内的水平沉铜液进行循环，但重新流入到水平沉铜液槽内的水平沉铜液因流速较大，容易使水平沉铜液槽中的水平沉铜液产生气泡，影响印刷电路板水平沉铜加工的效果，增加印刷电路板的不合格率。


技术实现要素：

3.针对现有技术存在的不足，本发明目的是提供一种印刷电路板制作的水平沉铜装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
4.为了实现上述目的，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种印刷电路板制作的水平沉铜装置，包括水平沉铜液槽，所述水平沉铜液槽底部安装有抽液管，所述抽液管远离水平沉铜液槽的一端连接循环泵进液端，所述循环泵出液端安装有输液管，所述输液管远离循环泵的一端延伸至筒体内下部位置，所述筒体直径大于输液管的直径并竖向布置在水平沉铜液槽内，所述筒体上端为开口状并固定连接有上宽下窄的喇叭口，所述喇叭口上套设有上宽下窄的锥形罩，所述锥形罩与筒体固定连接，所述锥形罩上端为封闭状且锥形罩小头端与筒体外表面存在用于水平沉铜液流动的间隙，所述筒体上套设有可沿着筒体上下滑动的浮板，所述浮板上铺设有厚维纶布块，所述厚维纶布块套设在筒体上。
5.具体地，所述筒体外表面固定连接有沿筒体长度方向布置的限位条，所述浮板为盘状空心结构，所述浮板内表面开设有与限位条相配合的第一限位槽，所述厚维纶布块为盘状空心结构，所述厚维纶布块内表面加工有与第一限位槽相重合的第二限位槽，所述限位条贯穿第一限位槽、第二限位槽。
6.具体地，所述浮板上表面呈环形等距开设有三个第一圆孔，所述厚维纶布块上表面呈环形等距开设有三个与第一圆孔相重合的第二圆孔，所述第一圆孔内固定有上筒套，所述上筒套下端为开口状，所述上筒套上端贯穿第二圆孔延伸至厚维纶布块上侧，所述上筒套下端延伸至浮板下侧并加工有外螺纹，所述上筒套下端螺纹连接有下筒套，所述下筒套下端为封闭状，所述下筒套内表面加工有与外螺纹相配合的内螺纹。
7.具体地，所述上筒套上表面固定有与上筒套固定连接有通气管，所述通气管上端螺纹连接有螺纹盖。
8.具体地，所述下筒套开口端固定连接有密封套，所述密封套套设在上筒套上，所述密封套面向下筒套的一面均匀固定有多个销杆，所述下筒套面向密封套的一面均匀开设有多个与销杆相配合的销孔，所述销杆固定在销孔内。
9.具体地，所述锥形罩内顶部中间位置固定连接有竖向布置的螺柱，所述螺柱上螺纹连接有螺纹套，所述螺纹套设置在筒体内，所述螺纹套外表面对称固定连接有两个支杆，所述支杆远离螺纹套的一端与筒体内壁固定连接。
10.具体地，所述锥形罩内下部位置设有体积可膨胀的环状膨胀管，所述膨胀管与锥形罩相粘贴，所述膨胀管外表面与连接管相连相通，所述连接管远离膨胀管的一端与气筒相连相通，所述气筒呈竖直状布置且气筒外表面远离连接管的一端固定连接有连杆，所述连杆远离气筒的一端与锥形罩固定连接，所述气筒内滑动安装有活塞，所述活塞上表面中部位置安装有螺杆，所述螺杆上端延伸至气筒上侧并与气筒螺纹连接。
11.具体地，所述输液管处于筒体内底部的一端与用于分散水平沉铜液的圆筒相连相通，所述圆筒的两端均为封闭状，所述圆筒外表面均匀开设有多个出液孔。
12.具体地，所述水平沉铜液槽的底部为开口状并固定连接有上宽下窄的梯形槽，所述梯形槽的两侧均设有两个竖向布置的支板，所述支板背离梯形槽的一面下部边缘处固定连接有带孔的底板，所述支板面向梯形槽的一面均匀开设有多个减重口，所述梯形槽一侧面下部位置安装有排液管，所述排液管远离梯形槽的一端安装有排液阀。
13.本发明的有益效果：
14.1、本发明的一种印刷电路板制作的水平沉铜装置，在循环泵工作作用下，输液管中的水平沉铜液流入筒体内时，因筒体的直径大于输液管的直径，从而实现第一步减缓水平沉铜液流速的目的，随着筒体内的水平沉铜液的增多，水平沉铜液从喇叭口溢出，且在喇叭口的作用下，水平沉铜液落入到锥形罩内表面，然后水平沉铜液沿着筒体外壁向下流动，起到第二步减缓水平沉铜液流速的目的，沿着筒体流动的水平沉铜液与厚维纶布块接触后渗入厚维纶布块内，实现第三步缓流的目的，随后水平沉铜液从厚维纶布块以较小的流速回流至水平沉铜液槽内，防止水平沉铜液回流速度过快而产生气泡，最大限度的降低对印刷电路板水平沉铜加工效果的影响，降低印刷电路板的不合格率。
15.2、本发明的一种印刷电路板制作的水平沉铜装置，根据需要调整下筒套与上筒套的相对位置，进而上筒套与下筒套共同形成的体积增加或减小，直至厚维纶布块一半处于水平沉铜液中，实现对浮板受到的浮力的大小进行调整，便于使厚维纶布块随水平沉铜液的液面上升或下降，即使厚维纶布块的一半浸入水平沉铜液中。
16.3、本发明的一种印刷电路板制作的水平沉铜装置，拧动螺杆，进而螺杆带动活塞在气筒内下降或上升，从而气筒中的空气流入膨胀管内或膨胀管中的空气流入气筒内，实现膨胀管体积大小的调整，达到便于调整锥形罩与筒体之间间隙大小的目的，有利于使水平沉铜液沿着筒体表面流动。
附图说明
17.通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
18.图1为本发明一种印刷电路板制作的水平沉铜装置的结构示意图；
19.图2为本发明一种印刷电路板制作的水平沉铜装置中a处放大图；
20.图3为本发明一种印刷电路板制作的水平沉铜装置中循环泵与水平沉铜液槽的装配示意图；
21.图4为本发明一种印刷电路板制作的水平沉铜装置中锥形罩与筒体的装配示意图；
22.图5为本发明一种印刷电路板制作的水平沉铜装置中限位条、喇叭口和筒体的装配示意图；
23.图6为本发明一种印刷电路板制作的水平沉铜装置中浮板的立体图；
24.图7为本发明一种印刷电路板制作的水平沉铜装置中厚维纶布块的立体图；
25.图8为本发明一种印刷电路板制作的水平沉铜装置中上筒套的立体图；
26.图9为本发明一种印刷电路板制作的水平沉铜装置中下筒套的立体图；
27.图10为本发明一种印刷电路板制作的水平沉铜装置中气筒、膨胀管和锥形罩的装配示意图；
28.图中：1、水平沉铜液槽，2、梯形槽，3、排液阀，4、排液管，5、支板，6、底板，7、减重口，8、输液管，9、锥形罩，10、螺纹盖，11、通气管，12、上筒套，13、下筒套，14、筒体，15、浮板，16、厚维纶布块，17、循环泵，18、抽液管，19、螺柱，20、喇叭口，21、支杆，22、螺纹套，23、限位条，24、第一限位槽，25、第一圆孔，26、第二限位槽，27、第二圆孔，28、密封套，29、圆筒，30、出液孔，31、膨胀管，32、连接管，33、气筒，34、活塞，35、螺杆。
具体实施方式
29.为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
30.请参阅图1至图4，本发明提供一种技术方案：一种印刷电路板制作的水平沉铜装置，包括水平沉铜液槽1，水平沉铜液槽1底部安装有抽液管18，抽液管18远离水平沉铜液槽1的一端连接循环泵17进液端，循环泵17出液端安装有输液管8，运行循环泵17时，在循环泵17工作作用下，水平沉铜液通过抽液管18流入输液管8中，随后水平沉铜液从输液管8回流至水平沉铜液槽1内。
31.输液管8远离循环泵17的一端延伸至筒体14内下部位置，筒体14直径大于输液管8的直径并竖向布置在水平沉铜液槽1内，筒体14上端为开口状并固定连接有上宽下窄的喇叭口20，喇叭口20上套设有上宽下窄的锥形罩9，锥形罩9与筒体14固定连接，锥形罩9上端为封闭状且锥形罩9小头端与筒体14外表面存在用于水平沉铜液流动的间隙，筒体14上套设有可沿着筒体14上下滑动的浮板15，浮板15上铺设有厚维纶布块16，厚维纶布块16套设在筒体14上，在循环泵17工作作用下，输液管8中的水平沉铜液流入筒体14内时，因筒体14的直径大于输液管8的直径，从而实现第一步减缓水平沉铜液流速的目的，随着筒体14内的水平沉铜液的增多，水平沉铜液从喇叭口20溢出，且在喇叭口20的作用下，水平沉铜液落入到锥形罩9内表面，然后水平沉铜液沿着筒体14外壁向下流动，起到第二步减缓水平沉铜液流速的目的，沿着筒体14流动的水平沉铜液与厚维纶布块16接触后渗入厚维纶布块16内，实现第三步缓流的目的，随后水平沉铜液从厚维纶布块16以较小的流速回流至水平沉铜液槽1内，防止水平沉铜液回流速度过快而产生气泡，最大限度的降低对印刷电路板水平沉铜加工效果的影响，降低印刷电路板的不合格率。
32.作为本发明的一个实施例：请参阅图2、图5、图6和图7，筒体14外表面固定连接有沿筒体14长度方向布置的限位条23，浮板15为盘状空心结构，浮板15内表面开设有与限位
条23相配合的第一限位槽24，厚维纶布块16为盘状空心结构，厚维纶布块16内表面加工有与第一限位槽24相重合的第二限位槽26，使限位条23贯穿第一限位槽24、第二限位槽26，进而起到防止浮板15围绕筒体14发生转动的作用。
33.作为本发明的一个实施例：请参阅图1、图2、图6、图7和图8，浮板15上表面呈环形等距开设有三个第一圆孔25，厚维纶布块16上表面呈环形等距开设有三个与第一圆孔25相重合的第二圆孔27，第一圆孔25内固定有上筒套12，上筒套12下端为开口状，上筒套12上端贯穿第二圆孔27延伸至厚维纶布块16上侧，上筒套12下端延伸至浮板15下侧并加工有外螺纹，上筒套12下端螺纹连接有下筒套13，下筒套13下端为封闭状，下筒套13内表面加工有与外螺纹相配合的内螺纹，根据需要调整下筒套13与上筒套12的相对位置，进而上筒套12与下筒套13共同形成的体积增加或减小，直至厚维纶布块16一半处于水平沉铜液中，实现对浮板15受到的浮力的大小进行调整，便于使厚维纶布块16随水平沉铜液的液面上升或下降，即使厚维纶布块16的一半浸入水平沉铜液中。
34.作为本发明的一个实施例：请参阅图1、图2和图8，上筒套12上表面固定有与上筒套12固定连接有通气管11，通气管11上端螺纹连接有螺纹盖10，拆下螺纹盖10后，便于空气通过通气管11进出上筒套12与下筒套13形成的空间。
35.作为本发明的一个实施例：请参阅图9，下筒套13开口端固定连接有密封套28，密封套28套设在上筒套12上，密封套28面向下筒套13的一面均匀固定有多个销杆，下筒套13面向密封套28的一面均匀开设有多个与销杆相配合的销孔，将销杆固定在销孔内，提高密封套28与下筒套13连接的可靠性，密封套28起到防水平沉铜液进入下筒套13与上筒套12形成的空间内。
36.作为本发明的一个实施例：请参阅图4，锥形罩9内顶部中间位置固定连接有竖向布置的螺柱19，螺柱19上螺纹连接有螺纹套22，螺纹套22设置在筒体14内，螺纹套22外表面对称固定连接有两个支杆21，支杆21远离螺纹套22的一端与筒体14内壁固定连接，将螺柱19拧入螺纹套22内，完成锥形罩9与筒体14的连接，便于锥形罩9的拆装。
37.作为本发明的一个实施例：请参阅图10，锥形罩9内下部位置设有体积可膨胀的环状膨胀管31，膨胀管31与锥形罩9相粘贴，膨胀管31外表面与连接管32相连相通，连接管32远离膨胀管31的一端与气筒33相连相通，气筒33呈竖直状布置且气筒33外表面远离连接管32的一端固定连接有连杆，连杆远离气筒33的一端与锥形罩9固定连接，气筒33内滑动安装有活塞34，活塞34上表面中部位置安装有螺杆35，螺杆35上端延伸至气筒33上侧并与气筒33螺纹连接，拧动螺杆35，进而螺杆35带动活塞34在气筒33内下降或上升，从而气筒33中的空气流入膨胀管31内或膨胀管31中的空气流入气筒33内，实现膨胀管31体积大小的调整，达到便于调整锥形罩9与筒体14之间间隙大小的目的，有利于使水平沉铜液沿着筒体14表面流动。
38.作为本发明的一个实施例：请参阅图4，输液管8处于筒体14内底部的一端与用于分散水平沉铜液的圆筒29相连相通，圆筒29的两端均为封闭状，圆筒29外表面均匀开设有多个出液孔30，在输液管8上安装带出液孔30的圆筒29，起到使水平沉铜液均匀分散在筒体14内。
39.作为本发明的一个实施例：请参阅图1，水平沉铜液槽1的底部为开口状并固定连接有上宽下窄的梯形槽2，梯形槽2的两侧均设有两个竖向布置的支板5，支板5背离梯形槽2
的一面下部边缘处固定连接有带孔的底板6，支板5面向梯形槽2的一面均匀开设有多个减重口7，梯形槽2一侧面下部位置安装有排液管4，排液管4远离梯形槽2的一端安装有排液阀3，将底板6固定在所需位置处，完成支板5位置的固定，即水平沉铜液槽1的位置被限制，打开排液阀3时，水平沉铜液汇聚在梯形槽2内并通过排液管4排出。
40.具体实施方式：在循环泵17工作作用下，输液管8中的水平沉铜液流入筒体14内时，因筒体14的直径大于输液管8的直径，从而实现第一步减缓水平沉铜液流速的目的，随着筒体14内的水平沉铜液的增多，水平沉铜液从喇叭口20溢出，且在喇叭口20的作用下，水平沉铜液落入到锥形罩9内表面，然后水平沉铜液沿着筒体14外壁向下流动，起到第二步减缓水平沉铜液流速的目的，沿着筒体14流动的水平沉铜液与厚维纶布块16接触后渗入厚维纶布块16内，实现第三步缓流的目的，随后水平沉铜液从厚维纶布块16以较小的流速回流至水平沉铜液槽1内，防止水平沉铜液回流速度过快而产生气泡，最大限度的降低对印刷电路板水平沉铜加工效果的影响，降低印刷电路板的不合格率。
41.根据需要调整下筒套13与上筒套12的相对位置，进而上筒套12与下筒套13共同形成的体积增加或减小，直至厚维纶布块16一半处于水平沉铜液中，实现对浮板15受到的浮力的大小进行调整，便于使厚维纶布块16随水平沉铜液的液面上升或下降，即使厚维纶布块16的一半浸入水平沉铜液中。
42.拧动螺杆35，进而螺杆35带动活塞34在气筒33内下降或上升，从而气筒33中的空气流入膨胀管31内或膨胀管31中的空气流入气筒33内，实现膨胀管31体积大小的调整，达到便于调整锥形罩9与筒体14之间间隙大小的目的，有利于使水平沉铜液沿着筒体14表面流动。
43.虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。