一种电子设备机箱结构及含有其的电子设备装置的制作方法

1.本发明涉及电子设备冷却技术领域，尤其涉及一种电子设备机箱结构及含有其的电子设备装置。


背景技术：

2.目前，随着雷达相控阵技术的快速发展，各种高功率密度元器件的应用越来越多，雷达电子设备机箱热量及机箱内板卡的单板热量越来越大，热设计成为保障雷达电子设备正常运行的关键技术。
3.现有的雷达电子设备机箱通常采用强迫风冷进行散热，对于单板热量及总热量较大的机箱，需要采用大风量风机，这会大大增加机箱噪声及耗电；如果机箱内单板热量超过200w，则需要采用间接液冷散热方式，间接液冷是将制冷剂通入冷板流道内，板卡与冷板贴合，元器件热量通过冷板间接传递给制冷剂。由于元器件与冷板之间不可避免存在缝隙，这个缝隙会带来很大的接触热阻，影响换热效率；另外，现有的安装在电子设备机箱内的其它功率较大的电子设备也存在上述技术问题。由此，亟需一种能够快速的对安装在机箱内的电子设备进行冷却的电子设备机箱结构。


技术实现要素：

4.本发明的目的在于克服上述现有技术的至少一个不足，提供一种能够快速的对安装在机箱内的电子设备进行冷却的电子设备机箱结构；另外，还提供一种电子设备装置。
5.本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种电子设备机箱结构，包括：
6.机箱本体，所述机箱本体内设有用于安装电子设备的密闭腔体，所述密闭腔体还用于容纳能够相变的液态冷却剂来将安装在所述密闭腔体内的所述电子设备浸没，且所述电子设备与所述液态冷却剂电绝缘；
7.冷凝结构，设置在所述机箱本体的上方，所述冷凝结构内设有冷凝通道；
8.气相冷却剂流通连接结构，一端连接在所述机箱本体上，另一端连接在所述冷凝结构上，所述气相冷却剂流通连接结构内设有气相冷却剂通道，所述冷凝通道的进气端通过所述气相冷却剂通道与所述密闭腔体连通；
9.液相冷却剂流通连接结构，一端连接在所述机箱本体上，另一端连接在所述冷凝结构上，所述液相冷却剂流通连接结构内设有液相冷却剂通道，所述冷凝通道的出液端通过所述液相冷却剂通道与所述密闭腔体连通。
10.本发明的有益效果是：本发明中通过在电子设备机箱结构内设有用于安装电子设备的密闭腔体，且密闭腔体内还用于容纳能够相变的液态冷却剂来将安装在密闭腔体内的电子设备浸没，便于将电子设备浸没在液态冷却剂内，电子设备中的发热元器件产生的热量直接传递给液态冷却剂，热量传递过程无接触热阻，换热效率高，极大的提升能源使用效率，避免电子设备的温度快速上升，从而避免电子设备的温度过高，保证电子设备的正常使用，有利于提高电子设备机箱结构的使用寿命。进一步的，通过设有冷凝结构，密闭腔体内
的液相冷却剂发生相变气化为气相冷却剂并吸收气化潜热，且吸热后的气相冷却剂通过气相冷却剂通道流入冷凝结构，并在冷凝结构的冷凝通道内释放热量，形成液相冷却剂并通过液相冷却剂通道回流到密闭腔体内，如此往复，形成冷却循环，不需要设置冷却循环驱动设备来实现冷却循环，能够降低散热成本。
11.另外，在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进，还可以具有如下附加技术特征。
12.根据本发明的一个实施例，电子设备机箱结构还包括：
13.风机，正对所述冷凝结构设置且用于朝向所述冷凝结构吹风。
14.本实施例中通过设有风机，通过风机朝向冷凝结构吹风形成气流，气流经过冷凝结构并与冷凝结构的外壁接触，气流与冷凝结构进行热量交换，进一步的提高冷凝结构的制冷速率和制冷效果。
15.根据本发明的一个实施例，所述冷凝结构包括多个冷凝支路结构，多个所述冷凝支路结构内分别设有所述冷凝通道。
16.本实施例中的冷凝结构包括多个冷凝支路结构，冷凝支路结构内分别设有冷凝通道，吸热后的气相冷却剂可以分散进入多个冷凝支路结构的冷凝通道内，多个冷凝支路结构分别对气相冷却剂制冷，有利于冷凝结构对吸热后的气相冷却剂进行充分制冷，且有利于在气相冷却剂通道内的气相冷却剂即时进入冷凝通道内冷凝，提高制冷效果。
17.根据本发明的一个实施例，电子设备机箱结构还包括：
18.散热结构，设有多个，相邻的两条所述冷凝支路结构之间分别连接有所述散热结构，所述散热结构的两端分别连接在相邻的两条所述冷凝支路结构的外侧壁上。
19.本实施例中的相邻的两条冷凝支路结构之间分别连接有散热结构，散热结构与冷凝支路结构的外侧壁连接，冷凝支路结构上的热量能够传导到散热结构上，相当于增加了冷凝支路结构的换热面积，进而提高冷凝支路结构的换热速率，提高冷凝支路结构对进入冷凝通道内的气相冷却剂的制冷效果，便于进入冷凝通道内的气相冷却剂快速释放热量形成液相冷却剂，并通过液相冷却剂通道回流到密闭腔体内。
20.根据本发明的一个实施例，所述散热结构包括多个散热单元，所述散热单元的两端分别连接在相邻的两条所述冷凝支路结构的外侧壁上，所述散热单元上分别设有多个气流扰流结构，所述气流扰流结构能够增加所述散热结构或/和靠近所述散热单元的所述冷凝支路结构的外侧壁与气流接触的气流量。
21.本实施例中的散热结构包括多个散热单元，散热单元上分别设有多个气流扰流结构，有利于增加散热结构或/和冷凝支路结构的外侧壁与气流接触的气流量，在同一单位时间内，与散热结构或/和冷凝支路结构的外侧壁接触的气流量增加，从而进一步的提高对进入冷凝通道内的气相冷却剂的制冷效果，便于进入冷凝通道内的气相冷却剂快速释放热量形成液相冷却剂。
22.根据本发明的一个实施例，所述气相冷却剂流通连接结构呈矩形状结构，所述气相冷却剂通道呈矩形状腔体结构；所述液相冷却剂流通连接结构呈矩形状结构，所述液相冷却剂通道呈矩形状腔体结构。
23.本实施例中的气相冷却剂流通连接结构和液相冷却剂流通连接结构均呈矩形状结构，便于气相冷却剂流通连接结构和液相冷却剂流通连接结构分别与机箱本体和冷凝结
构连接；进一步的，气相冷却剂通道呈矩形状腔体结构，有利于密闭腔体内形成的气相冷却剂进入气相冷却剂通道内，也便于进入气相冷却剂通道内的气相冷却剂分散，且顺畅的通过气相冷却剂通道；另外，液相冷却剂通道呈矩形状腔体结构，便于经过冷凝通道内的液相冷却剂分散回流到密闭腔体内，有利于提高液态冷却剂对安装在密闭腔体内的电子设备进行冷却的均匀性。
24.根据本发明的一个实施例，所述气相冷却剂流通连接结构包括弹性形变连接部一，所述形变连接部一能够在力的作用下产生弹性形变；
25.所述液相冷却剂流通连接结构弹性形变连接部二，所述形变连接部二能够在力的作用下产生弹性形变；
26.电子设备机箱结构还包括：
27.角度调节驱动装置，设置在所述冷凝结构的一侧，用于驱动所述弹性形变连接部一和所述弹性形变连接部二产生弹性形变，并调节所述冷凝结构的角度，改变所述冷凝通道的出液端与所述冷凝通道的进气端之间的高度差。
28.本实施例中通过设有弹性形变连接部一和弹性形变连接部二，并通过角度调节驱动装置来驱动弹性形变连接部一和弹性形变连接部二产生弹性形变，调节冷凝结构的角度，进而调节冷凝通道的出液端与进气端之间的高度差，从而可以对气相冷却剂在冷凝通道内冷凝形成的液相冷却剂在冷凝通道的停留时间进行调节，有利于调节冷凝结构对气相冷却剂的冷凝时间和冷凝程度。
29.根据本发明的一个实施例，液相冷却剂储存装置，用于储存液相冷却剂，所述液相冷却剂储存装置通过连接管一与所述冷凝通道的出液端连通，所述液相冷却剂储存装置通过连接管二与所述密闭腔体连通，且所述连接管一上设有用于控制所述连接管一的导通和关闭的控制阀一，所述连接管二上设有用于控制所述连接管二的导通和关闭的控制阀二。
30.本实施例中通过设有用于储存液相冷却剂的液相冷却剂储存装置，可以通过液相冷却剂储存装置储存液相冷却剂，当安装在密闭腔体内的电子设备的温度较低时，打开控制阀一，通过液相冷却剂储存装置储存液相冷却剂，而当安装在密闭腔体内的电子设备的温度升高时，打开控制阀二，将储存在液相冷却剂储存装置内的液态冷却剂导入密闭腔体内，能够快速的向密闭腔体内补充液态冷却剂，便于快速降低安装在密闭腔体内的电子设备的温度，避免密闭腔体内的电子设备快速上升。进一步的，还可以通过液相冷却剂储存装置储存液相冷却剂，进而调节密闭腔体内的液态冷却剂的量，便于控制密闭腔体内的液态冷却剂的量。
31.根据本发明的一个实施例，电子设备机箱结构还包括：
32.温度传感单元，安装在所述密闭腔体内，用于检测所述密闭腔体内的温度；
33.控制单元，所述温度传感单元与所述控制单元电连接，所述控制阀一和所述控制阀二与所述控制单元电连接。
34.本实施例中通过在密闭腔体内安装有温度传感单元，便于通过温度传感单元检测所述密闭腔体内的温度；还设有控制单元，温度传感单元与控制单元电连接，控制阀一和控制阀二与控制单元电连接，便于控制单元即时根据温度传感单元的温度情况自动控制控制阀一和控制阀二的导通和关闭情况，有利于自动实现通过液相冷却剂储存装置储存液相冷却剂，也有利于自动将储存在液相冷却剂储存装置内的液态冷却剂导入密闭腔体内，快速
的向密闭腔体内补充液态冷却剂。
35.另外，本实施例提供的一种电子设备装置，包括：
36.上述的电子设备机箱结构；
37.电子设备，安装在所述密闭腔体内，且所述密闭腔体内装有能够相变的液态冷却剂，所述电子设备浸没在所述液态冷却剂中，所述电子设备与所述液态冷却剂电绝缘。
38.本实施例中的电子设备装置中设有上述的电子设备机箱结构，密闭腔体内安装有电子设备，安装在密闭腔体内的电子设备浸没在液态冷却剂，电子设备中的发热元器件产生的热量直接传递给液态冷却剂，热量传递过程无接触热阻，换热效率高，极大的提升能源使用效率，避免电子设备的温度快速上升，避免电子设备的温度过高，保证电子设备的正常使用，有利于提高电子设备机箱结构的使用寿命。进一步的，电子设备机箱结构中设有冷凝结构，密闭腔体内的液相冷却剂发生相变气化为气相冷却剂并吸收气化潜热，且吸热后的气相冷却剂通过气相冷却剂通道流入冷凝结构，并在冷凝结构的冷凝通道内释放热量，形成液相冷却剂并通过液相冷却剂通道回流到密闭腔体内，如此往复，形成冷却循环，不需要设置冷却循环驱动设备来实现冷却循环，能够降低电子设备装置的散热成本。
附图说明
39.为了更清楚地说明本发明中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
40.图1为本发明实施例的电子设备机箱结构的结构示意图；
41.图2为图1中的电子设备机箱结构剖开前部后的局部剖视图；
42.图3为2中的电子设备机箱结构摆正后的正视图；
43.图4为本发明实施例的散热结构与冷凝结构的拆装示图；
44.图5为图4中i区域的放大视图；
45.图6为本发明实施例的散热单元的结构示意图；
46.图7为图6中的散热单元剖开中部后的局部剖视图；
47.图8为本发明实施例的电子设备机箱结构上设有角度调节驱动装置、液相冷却剂储存装置的示意图。
48.附图中，各标号所代表的部件列表如下：
49.1、机箱本体，2、冷凝结构，3、风机，4、电子设备，5、散热结构，6、电动推杆装置，10、密闭腔体，11、气相冷却剂流通连接结构，12、液相冷却剂流通连接结构，13、挡液延伸板，14、回液口，15、支撑板，16、顶推板，20、进气连接座，21、回液连接座，22、冷凝支路结构，30、安装座，50、散热单元，60、伸缩顶推杆，61、倾斜固定板，70、连接管一，71、连接管二，72、支撑底座，111、气相冷却剂通道，112、弹性形变连接部一，121、液相冷却剂通道，122、弹性形变连接部二，161、铰接座，501、止顶连接板一，502、止顶连接板二，503、气流扰流结构，504、气流通道。
具体实施方式
50.为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术实施方
式作进一步地详细描述。
51.为了能够更清楚地理解本发明的上述目的、特征和优点，下面结合附图和具体实施方式对本发明进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
52.在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明，但是，本发明还可以采用其他不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本发明的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
53.本实施例提供一种电子设备机箱结构，如图1至图3所示，包括：
54.机箱本体1，机箱本体1内设有用于安装电子设备4的密闭腔体10，密闭腔体10还用于容纳能够相变的液态冷却剂来将安装在密闭腔体10内的电子设备4浸没，且电子设备4与液态冷却剂电绝缘；
55.冷凝结构2，设置在机箱本体1的上方，冷凝结构2内设有冷凝通道；
56.气相冷却剂流通连接结构11，一端连接在机箱本体1上，另一端连接在冷凝结构2上，气相冷却剂流通连接结构11内设有气相冷却剂通道111，冷凝通道的进气端通过气相冷却剂通道111与密闭腔体10连通；
57.液相冷却剂流通连接结构12，一端连接在机箱本体1上，另一端连接在冷凝结构2上，液相冷却剂流通连接结构12内设有液相冷却剂通道121，冷凝通道的出液端通过液相冷却剂通道121与密闭腔体10连通。
58.在本实施例中，如图1至图3所示，通过在电子设备机箱结构内设有用于安装电子设备4的密闭腔体10，且密闭腔体10内还用于容纳能够相变的液态冷却剂来将安装在密闭腔体10内的电子设备4浸没，便于将电子设备4浸没在液态冷却剂内，电子设备4中的发热元器件产生的热量直接传递给液态冷却剂，热量传递过程无接触热阻，换热效率高，极大的提升能源使用效率，避免电子设备4的温度快速上升，从而避免电子设备4的温度过高，保证电子设备4的正常使用，有利于提高电子设备机箱结构的使用寿命。进一步的，通过设有冷凝结构2，密闭腔体10内的液相冷却剂发生相变气化为气相冷却剂并吸收气化潜热，且吸热后的气相冷却剂通过气相冷却剂通道111流入冷凝结构2，并在冷凝结构2的冷凝通道内释放热量，形成液相冷却剂并通过液相冷却剂通道121回流到密闭腔体10内，如此往复，形成冷却循环，不需要设置冷却循环驱动设备来实现冷却循环，能够降低散热成本。
59.在本实施例中，如图1至图3所示，本实施例中的机箱本体1呈长方体状结构，气相冷却剂流通连接结构11呈板状结构，气相冷却剂流通连接结构11与机箱本体1的左侧板一体连接，液相冷却剂流通连接结构12呈板状结构，液相冷却剂流通连接结构12与机箱本体1的右侧板一体连接，机箱本体1的前侧板和后侧板分别连接在机箱本体1的左侧板和右侧板之间，机箱本体1的顶部连接有顶板，机箱本体1的底部连接有底板，机箱本体1内形成密闭腔体10，进一步的，本实施例中的机箱本体1通过焊接成型；另外，机箱本体1还可以设置成其它结构，机箱本体1还可以通过其它的成型方式成型，密闭腔体10的形状也可以根据电子设备4的结构进行适应性设计。
60.进一步的，本实施例中为了使得回流的液相冷却剂从密闭腔体10的底部流进密闭腔体10内，通过在机箱本体1的顶板的下端连接有挡液延伸板13，挡液延伸板13靠近机箱本体1的底板竖直向下延伸，挡液延伸板13的下端与机箱本体1的底板之间形成回液口14。
61.在本实施例中，如图1至图3所示，本实施例中的气相冷却剂流通连接结构11与液相冷却剂流通连接结构12正对平行设置，气相冷却剂流通连接结构11和液相冷却剂流通连接结构12也可以垂直设置，甚至可以将气相冷却剂流通连接结构11和液相冷却剂流通连接结构12设置一体连接，能够便于将密闭腔体10内的气相冷却剂进入冷凝结构2内的冷凝通道内，形成液相冷却剂并回流到密闭腔体10内便可。
62.在本实施例中，液态冷却剂为不导电的冷却剂，液态冷却剂为沸点为30℃
‑
60℃的机溶液，液态冷却剂也可以采用相变电子氟化液或矿物冷却油，液态冷却剂还可以采用其它的不导电相变冷却剂；进一步的，本实施例中的机箱本体1的材料为铝合金，为了避免机箱本体1与液态冷却剂发生化学反应，对机箱本体1的内表面需做特殊处理，保证不受冷却剂腐蚀、不与冷却剂发生化学反应。
63.在本实施例中，如图1至图3所示，本实施例中图示的安装在密闭腔体10内的电子设备4具体为雷达电子设备4，电子设备4也可以为其它的电子器件。
64.本发明的一个实施例，如图1和图3所示，电子设备机箱结构还包括：
65.风机3，正对冷凝结构2设置且用于朝向冷凝结构2吹风。
66.在本实施例中，如图1至图3所示，通过设有风机3，通过风机3朝向冷凝结构2吹风形成气流，气流经过冷凝结构2并与冷凝结构2的外壁接触，气流与冷凝结构2进行热量交换，进一步的提高冷凝结构2的制冷速率和制冷效果。
67.在本实施例中，如图1和图2所示，本实施例中的风机3设有多个，本实施例还设有安装座30，安装座30安装在冷凝结构2的上方，安装座30上设有多个用于安装风机3的安装腔，多个风机3分别安装在安装座30的安装腔内，安装腔的上端和下端均敞口，便于开启风机3从上向下吹风对冷凝结构2进行吹风形成气流。另外，本实施例中图示的风机3设有四个，风机3也可以根据需要设有三个、五个等，另外，风机3也可以安装在冷凝结构2的下方，风机3还可以具有其它的多种安装方式，便于对冷凝结构2吹风便可。
68.本发明的一个实施例，如图1至图5所示，冷凝结构2包括多个冷凝支路结构22，多个冷凝支路结构22内分别设有冷凝通道。
69.在本实施例中，如图1至图5所示，冷凝结构2包括多个冷凝支路结构22，冷凝支路结构22内分别设有冷凝通道，吸热后的气相冷却剂可以分散进入多个冷凝支路结构22的冷凝通道内，多个冷凝支路结构22分别对气相冷却剂制冷，有利于冷凝结构2对吸热后的气相冷却剂进行充分制冷，且有利于在气相冷却剂通道111内的气相冷却剂即时进入冷凝通道内冷凝，提高制冷效果。
70.在本实施例中，如图1至图4所示，本实施例中的冷凝结构2的左端设有进气连接座20，进气连接座20与气相冷却剂流通连接结构11的上端连接，进气连接座20内设有进气通道，进气通道与气相冷却剂通道111连通；冷凝结构2的右端设有回液连接座21，回液连接座21与液相冷却剂流通连接结构12的上端连接，回液连接座21内设有回液通道，回液通道与液相冷却剂流通连通；冷凝支路结构22内的冷凝通道的进气端与进气通道连通，冷凝支路结构22内的冷凝通道的出液端与回液通道连通。进一步的，本实施例中的冷凝支路结构22呈竖直设置的长方体状结构，冷凝支路结构22内设有冷凝通道结构；进一步的，本实施例中的多个冷凝支路结构22呈前后阵列布置，多个冷凝支路结构22的设置方式还可以具有其它的方式；另外，需要说明的是，本实施例中的冷凝结构2内设有的冷凝通道结构可以参考本
领域的冷凝器，在此不再进行赘述。
71.本发明的一个实施例，如图4和图5所示，电子设备机箱结构还包括：
72.散热结构5，设有多个，相邻的两条冷凝支路结构22之间分别连接有散热结构5，散热结构5的两端分别连接在相邻的两条冷凝支路结构22的外侧壁上。
73.在本实施例中，如图4和图5所示，相邻的两条冷凝支路结构22之间分别连接有散热结构5，散热结构5与冷凝支路结构22的外侧壁连接，冷凝支路结构22上的热量能够传导到散热结构5上，相当于增加了冷凝支路结构22的换热面积，进而提高冷凝支路结构22的换热速率，提高冷凝支路结构22对进入冷凝通道内的气相冷却剂的制冷效果，便于进入冷凝通道内的气相冷却剂快速释放热量形成液相冷却剂，并通过液相冷却剂通道121回流到密闭腔体10内。
74.本发明的一个实施例，如图4至图7所示，散热结构5包括多个散热单元50，散热单元50的两端分别连接在相邻的两条冷凝支路结构22的外侧壁上，散热单元50上分别设有多个气流扰流结构503，气流扰流结构503能够增加散热结构5与气流接触的气流量。
75.进一步的，气流扰流结构503也可以设计成能够增加靠近散热单元50的冷凝支路结构22的外侧壁与气流接触的气流量，也可以对气流扰流结构503进行改进，使得气流扰流结构503能够增加散热结构5或/和靠近散热单元50的冷凝支路结构22的外侧壁与气流接触的气流量。
76.在本实施例中，如图4至图7所示，散热结构5包括多个散热单元50，散热单元50上分别设有多个气流扰流结构503，有利于增加散热结构5或/和冷凝支路结构22的外侧壁与气流接触的气流量，在同一单位时间内，与散热结构5或/和冷凝支路结构22的外侧壁接触的气流量增加，从而进一步的提高对进入冷凝通道内的气相冷却剂的制冷效果，便于进入冷凝通道内的气相冷却剂快速释放热量形成液相冷却剂。
77.在本实施例中，如图4至图7所示，本实施例中的多个散热单元50在左右方向间隔阵列固定连接在两个冷凝支路结构22之间，散热单元50呈v字型结构，散热单元50的凸出顶部上设有止顶连接板一501，散热单元50的凹陷一侧的两挡边的端部分别设有止顶连接板二502，止顶连接板一501和止顶连接板二502分别与冷凝支路结构22连接；散热单元50的两挡边上设有多个气流扰流结构503，气流扰流结构503呈由两挡边的侧侧向内侧折弯的折弯状结构，气流扰流结构503之间限定形成气流通道504。进一步的，本实施例中的散热结构5还可以设置成其它结构，散热单元50也可以设置成其它结构，散热结构5以及散热单元50的安装方式也可以具有多种。
78.本发明的一个实施例，如图1至图3所示，气相冷却剂流通连接结构11呈矩形状结构，气相冷却剂通道111呈矩形状腔体结构；液相冷却剂流通连接结构12呈矩形状结构，液相冷却剂通道121呈矩形状腔体结构。
79.在本实施例中，如图1至图3所示，气相冷却剂流通连接结构11和液相冷却剂流通连接结构12均呈矩形状结构，便于气相冷却剂流通连接结构11和液相冷却剂流通连接结构12分别与机箱本体1和冷凝结构2连接；进一步的，气相冷却剂通道111呈矩形状腔体结构，有利于密闭腔体10内形成的气相冷却剂进入气相冷却剂通道111内，也便于进入气相冷却剂通道111内的气相冷却剂分散，且顺畅的通过气相冷却剂通道111；另外，液相冷却剂通道121呈矩形状腔体结构，便于经过冷凝通道内的液相冷却剂分散回流到密闭腔体10内，有利
于提高液态冷却剂对安装在密闭腔体10内的电子设备4进行冷却的均匀性。进一步的，本实施例中的气相冷却剂流通连接结构11和液相冷却剂流通连接结构12也可以设置成其它结构，气相冷却剂通道111和液相冷却剂流通也可以设置成其它结构。
80.本发明的一个实施例，如图8所示，气相冷却剂流通连接结构11包括弹性形变连接部一112，形变连接部一能够在力的作用下产生弹性形变；
81.液相冷却剂流通连接结构12弹性形变连接部二122，形变连接部二能够在力的作用下产生弹性形变；
82.电子设备机箱结构还包括：
83.角度调节驱动装置，设置在冷凝结构2的一侧，用于驱动弹性形变连接部一112和弹性形变连接部二122产生弹性形变，并调节冷凝结构2的角度，改变冷凝通道的出液端与冷凝通道的进气端之间的高度差。
84.在本实施例中，如图8所示，通过设有弹性形变连接部一112和弹性形变连接部二122，并通过角度调节驱动装置来驱动弹性形变连接部一112和弹性形变连接部二122产生弹性形变，调节冷凝结构2的角度，进而调节冷凝通道的出液端与进气端之间的高度差，从而可以对气相冷却剂在冷凝通道内冷凝形成的液相冷却剂在冷凝通道的停留时间进行调节，有利于调节冷凝结构2对气相冷却剂的冷凝时间和冷凝程度。
85.在本实施例中，如图8所示，弹性形变连接部一112连接在气相冷却剂流通连接结构11的中部，弹性形变连接部一112作为气相冷却剂流通连接结构11的一部分，弹性形变连接部一112内形成上下导通的中空腔体；弹性形变连接部二122连接在液相冷却剂流通连接结构12的中部，弹性形变连接部二122作为液气相冷却剂流通连接结构11的一部分，弹性形变连接部二122内形成上下导通的中空腔体。另外，本实施例中的弹性形变连接部一112和弹性形变连接部二122优选铝合金材料，通过将弹性形变连接部一112和弹性形变连接部二122设置成薄板折弯结构，使得弹性形变连接部一112和弹性形变连接部二122能够在力的作用下产生弹性形变；另外，弹性形变连接部一112和弹性形变连接部二122还可以具有其它的设置方式，便于弹性形变连接部一112和弹性形变连接部二122在力的作用下产生弹性形变，并实现改变冷凝通道的出液端与冷凝通道的进气端之间的高度差便可。
86.在本实施例中，如图8所示，液相冷却剂储存装置安装在冷凝结构2的下方，具体的，通过在气相冷却剂流通连接结构11和液相冷却剂流通连接结构12的下端之间连接有支撑板15，支撑板15水平固定在气相冷却剂流通连接结构11和液相冷却剂流通连接结构12之间，支撑板15上设有倾斜固定板61；进一步的，本实施例中的角度调节驱动装置包括电动推杆装置6，电动推杆装置6上设有的伸缩顶推杆60倾斜向上设置，角度调节驱动装置还包括顶推板16，顶推板16连接在气相冷却剂流通连接结构11和液相冷却剂流通连接结构12的上端，顶推板16上设有向下凸出的铰接座161，伸缩顶推杆60的上端与铰接座161铰接，缩顶推杆作伸缩运动，推动顶推板16，顶推板16驱动弹性形变连接部一112和弹性形变连接部二122产生弹性形变，从而改变冷凝通道的出液端与冷凝通道的进气端之间的高度差。另外，本实施例中的角度调节驱动装置还可以设计成其它结构，能够便于驱动弹性形变连接部一112和弹性形变连接部二122产生弹性形变便可。
87.本发明的一个实施例，如图8所示，液相冷却剂储存装置，用于储存液相冷却剂，液相冷却剂储存装置通过连接管一70与冷凝通道的出液端连通，液相冷却剂储存装置通过连
接管二71与密闭腔体10连通，且连接管一70上设有用于控制连接管一70的导通和关闭的控制阀一，连接管二71上设有用于控制连接管二71的导通和关闭的控制阀二。
88.在本实施例中，如图8所示，通过设有用于储存液相冷却剂的液相冷却剂储存装置，可以通过液相冷却剂储存装置储存液相冷却剂，当安装在密闭腔体10内的电子设备4的温度较低时，打开控制阀一，通过液相冷却剂储存装置储存液相冷却剂，而当安装在密闭腔体10内的电子设备4的温度升高时，打开控制阀二，将储存在液相冷却剂储存装置内的液态冷却剂导入密闭腔体10内，能够快速的向密闭腔体10内补充液态冷却剂，便于快速降低安装在密闭腔体10内的电子设备4的温度，避免密闭腔体10内的电子设备4快速上升。进一步的，还可以通过液相冷却剂储存装置储存液相冷却剂，进而调节密闭腔体10内的液态冷却剂的量，便于控制密闭腔体10内的液态冷却剂的量。
89.在本实施例中，如图8所示，本实施例中的液相冷却剂储存装置安装在支撑板15的上侧，且由支撑底座72进行支撑，支撑底座72连接在支撑板15的上侧，液相冷却剂储存装置安装在支撑底座72上；另外，液相冷却剂储存装置的结构以及设置方式均可以具有多种，能够用于储存液相冷却剂便可。进一步的，为了便于冷凝通道的出液端的液相冷却剂流入液相冷却剂储存装置，本实施例在冷凝通道的出液端上设有集流板，使得液相冷却剂优先流入连接管一70，在关闭连接管一70时，从冷凝通道的出液端流出的液相冷却剂直接流回封闭腔体内。
90.本发明的一个实施例，电子设备机箱结构还包括：
91.温度传感单元，安装在密闭腔体10内，用于检测密闭腔体10内的温度；
92.控制单元，温度传感单元与控制单元电连接，控制阀一和控制阀二与控制单元电连接。
93.在本实施例中，通过在密闭腔体10内安装有温度传感单元，便于通过温度传感单元检测密闭腔体10内的温度；还设有控制单元，温度传感单元与控制单元电连接，控制阀一和控制阀二与控制单元电连接，便于控制单元即时根据温度传感单元的温度情况自动控制控制阀一和控制阀二的导通和关闭情况，有利于自动实现通过液相冷却剂储存装置储存液相冷却剂，也有利于自动将储存在液相冷却剂储存装置内的液态冷却剂导入密闭腔体10内，快速的向密闭腔体10内补充液态冷却剂。
94.另外，本实施例提供的一种电子设备装置，包括：
95.上述的电子设备机箱结构；
96.电子设备4，安装在密闭腔体10内，且密闭腔体10内装有能够相变的液态冷却剂，电子设备4浸没在液态冷却剂中，电子设备4与液态冷却剂电绝缘。
97.在本实施例中，电子设备装置中设有上述的电子设备机箱结构，密闭腔体10内安装有电子设备4，安装在密闭腔体10内的电子设备4浸没在液态冷却剂，电子设备4中的发热元器件产生的热量直接传递给液态冷却剂，热量传递过程无接触热阻，换热效率高，极大的提升能源使用效率，避免电子设备4的温度快速上升，避免电子设备4的温度过高，保证电子设备4的正常使用，有利于提高电子设备机箱结构的使用寿命。进一步的，电子设备机箱结构中设有冷凝结构2，密闭腔体10内的液相冷却剂发生相变气化为气相冷却剂并吸收气化潜热，且吸热后的气相冷却剂通过气相冷却剂通道111流入冷凝结构2，并在冷凝结构2的冷凝通道内释放热量，形成液相冷却剂并通过液相冷却剂通道121回流到密闭腔体10内，如此
往复，形成冷却循环，不需要设置冷却循环驱动设备来实现冷却循环，能够降低电子设备装置的散热成本。另外，本实施例中的电子设备装置具体为雷达电子设置，电子设备装置也可以为其它的电子装置。
98.另外，除本实施例公开的技术方案以外，对于本发明中的电子设备4、控制阀一、控制阀二、温度传感单元、控制单元以及其工作原理等可参考本技术领域的常规技术方案，而这些常规技术方案也并非本发明的重点，本发明在此不进行详细陈述。
99.在本发明中，术语“多个”则指两个或两个以上，除非另有明确的限定。术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；“相连”可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
100.本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或单元必须具有特定的方向、以特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本技术的限制。
101.在本说明书的描述中，术语“一个实施例”、“一些实施例”、“具体实施例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或实例。而且，描述的具体特征、结构、材料或特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
102.以上仅为本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，对于本领域的技术人员来说，本技术可以有各种更改和变化。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。