散热器和电子设备的制作方法

1.本技术涉及电子设备抗干扰技术领域，更具体地说，涉及一种散热器，本技术还涉及一种电子设备。


背景技术：

2.在服务器等电子设备中，芯片上固定有用于散热的散热器。但是，芯片对电磁干扰比较敏感，在测试中或在较恶劣的电磁环境中使用时较易因受到电磁干扰产生工作异常；另外，芯片较高的工作频率，也会造成由散热器辐射的电磁干扰比较严重，影响电子设备的工作性能。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本技术的目的在于公开一种散热器，以提高抗干扰性能，进而提高电子设备的工作性能。
4.本技术的另一目的在于公开一种包括上述一种散热器的电子设备。
5.为了达到上述目的，本技术公开如下技术方案：
6.一种散热器，用于对芯片散热，包括用于与所述芯片贴合固定的导热基板，设置在所述导热基板远离所述芯片的表面上的散热结构，所述导热基板和所述散热结构的至少一者上设置有能够衰减和吸收电磁波的吸波材料。
7.优选的，上述散热器中，所述导热基板设置有填充槽，所述填充槽内填充有吸波材料。
8.优选的，上述散热器中，所述填充槽为开设在所述导热基板垂直于所述芯片的周向侧面上的环形槽。
9.优选的，上述散热器中，所述填充槽的深度为5-10mm，宽度为1-2mm。
10.优选的，上述散热器中，所述导热基板用于与所述芯片贴合的表面外沿设置有吸波材料。
11.优选的，上述散热器中，所述导热基板垂直于所述芯片的周向侧面上设置有吸波材料。
12.优选的，上述散热器中，所述吸波材料为铁氧体吸波剂、磁性微球吸波剂或碳基吸波剂。
13.优选的，上述散热器中，所述散热结构包括垂直设置在所述导热基板上并均匀分布的多个散热翅片，所述散热翅片局部表面复合有吸波材料。
14.从上述的技术方案可以看出，本技术公开的用于对芯片散热的散热器中，导热基板和散热结构的至少一者上设置有能够衰减和吸收电磁波的吸波材料；应用时，将散热器的导热基板与芯片贴合固定，在工作过程中，利用导热基板将散热器产生的热量传导至散热结构，利用散热结构将热量传递到外界，从而实现对芯片的降温散热；同时通过吸波材料减少或者阻断散热器表面干扰电流的传播路径，从而降低芯片由散热器接受和发射的电磁
能量，可以有效提高芯片的抗干扰性能，降低芯片由散热器发射的电磁辐射，进而提高电子设备的工作性能。
15.本技术还公开了一种电子设备，包括芯片和用于对所述芯片散热的散热器，所述散热器为上述任一种散热器，由于上述散热器具有上述效果，具有上述散热器的电子设备具有同样的效果，故本文不再赘述。
16.优选的，上述电子设备中，所述芯片与所述散热器通过导热胶贴合固定。
附图说明
17.为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
18.图1是本技术实施例公开的散热器的主视图；
19.图2是本技术实施例公开的导热基板的仰视图；
20.图3是本技术实施例公开的散热器应用时的抗干扰原理示意图；
21.图4是本技术实施例公开的散热器应用时的降低电磁辐射原理示意图。
具体实施方式
22.本技术实施例公开了一种散热器，提高了抗干扰性能，进而提高了电子设备的工作性能。
23.为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
24.请参考附图1-4，本技术实施例公开的散热器，用于对芯片4散热，包括用于与芯片4贴合固定的导热基板1，设置在导热基板1远离芯片4的表面上的散热结构，导热基板1和散热结构的至少一者上设置有能够衰减和吸收电磁波的吸波材料3。
25.从上述的技术方案可以看出，本技术公开的用于对芯片4散热的散热器中，导热基板1和散热结构的至少一者上设置有能够衰减和吸收电磁波的吸波材料3；应用时，将散热器的导热基板1与芯片4贴合固定，在工作过程中，利用导热基板1将散热器产生的热量传导至散热结构，利用散热结构将热量传递到外界，从而实现对芯片4的降温散热；同时通过吸波材料3减少或者阻断散热器表面干扰电流的传播路径，从而降低芯片4由散热器接受和发射的电磁能量，可以有效提高芯片4的抗干扰性能，降低芯片4由散热器发射的电磁辐射，进而提高电子设备的工作性能。
26.一种具体的实施例中，导热基板1设置有填充槽，填充槽内填充有吸波材料3。本实施例将吸波材料3内置于导热基板1的填充槽内，吸波材料3的固定强度好，还方便装配，能够利用吸波材料3衰减和吸收电磁波，同时利用填充槽的槽面增加吸波材料3与导热基板1的接触面积，进而增加电磁波的信号路线，增强吸波效果。
27.进一步的技术方案中，填充槽为开设在导热基板1垂直于芯片4的周向侧面上的环
形槽11，如图1-2所示。
28.在抗干扰方面：对于测试中和实际使用过程中对芯片4的干扰，电磁干扰会通过空间耦合的方式耦合到散热器上，散热器在耦合到电磁干扰后由于射频电流的趋肤效应，干扰电流会沿着散热器表面流到散热器靠近芯片4的表面上，再由散热器与芯片4的寄生电容耦合到芯片4，从而干扰芯片4的正常工作。本技术通过在散热器的导热基板1上开槽并在其中加入合适频段的吸波材料3的方式，减少或者阻断表面干扰电流的传播路径，可以降低干扰至少6db以上，有效提升芯片4以及电子设备的抗干扰性能；电流的传播路径如图3中的箭头所示。
29.在降低电磁辐射方面：由于芯片4的工作速率越来越高，造成芯片4工作时产生的电磁干扰越来越严重，芯片4工作所产生的电磁能量会通过芯片4与散热器之间的耦合电容耦合到散热器上，由于散热器的天线效应会将电磁能量放大并辐射出去，造成干扰超标。由于高频电流的趋肤效应，本技术在散热器的导热基板1上开槽并加入合适频段的吸波材料3，可以有效吸收表面干扰电流，降低电磁辐射6db以上，满足标准要求；电流的传播路径如图4中的箭头所示。
30.由此可见，本实施例在导热基板1的整个周向侧面开设填充槽，使导热基板1的整个周向侧面均设置吸波材料3，保证了抗干扰和降低电磁辐射性能。
31.具体的，填充槽的形状与导热基板1的环形边缘匹配，当导热基板1为圆形板时，环形槽11为圆形；当导热基板1为方形板时，环形槽11为方形。
32.该技术方案便于实现，通用性较好，能够适用于不同结构的散热器。
33.可替换的，上述填充槽还可以设置在导热基板1的其他表面上，如用于与芯片4贴合的表面上；填充槽也可以由多段槽构成。
34.优选的，填充槽的深度为5-10mm，宽度为1-2mm，该尺寸的填充槽能够保证吸波材料3的吸波性能的同时，减小对导热基板1导热性能的影响，同时方便吸波材料3的固定。可以理解的是，根据散热器的不同规格，上述填充槽还可以采用其他的尺寸。
35.本技术还可以采用不开槽的方式固定吸波材料3；另一种具体的实施例中，导热基板1用于与芯片4贴合的表面外沿设置有吸波材料3。导热基板1靠近芯片4的表面具有突出于芯片4的外沿，本实施例在该外沿上直接粘接吸波材料3，方便吸波材料3的安装固定。利用该吸波材料3减阻断导热基板1表面干扰电流的传播路径，从而有效提高芯片4的抗干扰性能，降低芯片4由散热器发射的电磁辐射。
36.另一种具体的实施例中，导热基板1垂直于芯片4的周向侧面上设置有吸波材料3。本实施例在导热基板1的周向侧面上直接粘接吸波材料3，方便吸波材料3的安装固定。利用该吸波材料3减阻断导热基板1表面干扰电流的传播路径，从而有效提高芯片4的抗干扰性能，降低芯片4由散热器发射的电磁辐射。
37.可以理解的是，本技术还可以在导热基板1用于与芯片4贴合的表面外沿以及垂直于芯片4的周向侧面上均设置吸波材料3，进一步提高抗干扰和降低电磁辐射的性能。
38.上述各实施例将吸波材料3设置在导热基板1上，能够实现散热器具有抗干扰和降低电磁辐射性能的同时，保证散热结构的散热效果和天线效应。
39.本技术根据芯片4所需要抑制频段(即芯片4的工作频率和芯片4工作环境的干扰频段)选择合适频段的吸波材料3以达到有效抑制干扰的作用。
40.吸波材料3为铁氧体吸波剂、磁性微球吸波剂或碳基吸波剂，能达到较好的吸波效果。当然，上述吸波材料3还可以为泡棉等，通过阻断电磁干扰的路径，降低由散热器接受和发射的电磁能量，可以有效提升芯片4的抗干扰性能和对外的发射。
41.另一种具体的实施例中，散热结构包括垂直设置在导热基板1上并均匀分布的多个散热翅片2，散热翅片2局部表面复合有吸波材料3。本实施例通过在散热翅片2局部表面复合吸波材料3，使吸波材料3与散热翅片2一体成型，从而将吸波材料3设置在散热结构上，利用吸波材料3使散热器具有抗干扰和降低电磁辐射性能。
42.可以理解的是，散热结构也可以包括均匀分布的多个散热柱，或者其他能够实现与外界交换热量实现散热的结构。
43.本技术还公开了一种电子设备，包括芯片4和用于对芯片4散热的散热器，散热器为上述任一项实施例提供的散热器，提高了抗干扰性能，进而提高了电子设备的工作性能，其优点是由散热器带来的，具体的请参考上述实施例中相关的部分，在此就不再赘述。
44.具体的，该电子设备为服务器、台式电脑或者其他具有芯片4和散热器的设备。
45.优选的，芯片4与散热器通过导热胶贴合固定。散热器的导热基板1和芯片4通过导热胶紧密压合在一起，导热效率更高，进一步提高了散热性能。
46.本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。
47.对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。